Rogers TMM10i alta Dk 9.80 laminado de microondas termoestable y material personalizado 75mil PCB de cobre de doble lado con oro de inmersión para circuitos de RF y microondas

Descripción de producto

Para diseñadores de RF y microondas que buscan un material de alta constante dieléctrica con propiedades eléctricas isotrópicas y la facilidad de procesamiento de un sustrato blando, el laminado de microondas termoestable Rogers TMM10i es una opción excepcional. TMM10i es un compuesto de polímero termoestable de hidrocarburo cerámico diseñado para una alta fiabilidad de orificios pasantes metalizados en aplicaciones de stripline y microstrip.

Al igual que otros materiales de la serie TMM, TMM10i combina muchas de las características deseables de sustratos cerámicos y de PTFE con la facilidad de las técnicas de procesamiento de sustratos blandos, sin requerir métodos de producción especializados. El material no requiere tratamiento con naftaleno sódico antes del plateado electrolítico, y se pueden utilizar todos los procesos comunes de PCB en la producción. Los laminados TMM10i están disponibles revestidos con lámina de cobre de ½ oz/ft² a 2 oz/ft², o unidos directamente a placas de latón o aluminio, con espesores de sustrato de 0.015" a 0.500".

Propiedades clave de un vistazo:

Aplicaciones

Los laminados TMM10i son muy adecuados para una amplia gama de aplicaciones de RF y microondas, que incluyen:

1. Circuitos de RF y microondas – Diseños de stripline y microstrip que requieren alta Dk
2. Amplificadores y combinadores de potencia – Eliminación de calor eficaz debido a la alta conductividad térmica
3. Filtros y acopladores – Dk estable para una respuesta de frecuencia consistente
4. Sistemas de comunicación por satélite – Rendimiento fiable en entornos exigentes
5. Antenas GPS – Estables dimensionalmente para un posicionamiento preciso
6. Antenas de parche – La alta Dk permite diseños compactos
7. Polarizadores y lentes dieléctricos – Dk isotrópico para componentes de RF de precisión
8. Probadores de chips – Estabilidad mecánica bajo uso repetido

Fabricación de PCB personalizada en TMM10i

Como fabricante especializado de placas de circuito impreso de alta frecuencia, ofrecemos servicios de fabricación integrales utilizando Rogers TMM10i y otros materiales avanzados. La siguiente especificación detalla una implementación representativa de PCB rígida de doble cara:

Detalles de construcción de PCB:

Ventajas del material

Alta constante dieléctrica isotrópica:
TMM10i ofrece una Dk de diseño de 9.9—significativamente mayor que los laminados estándar a base de PTFE. La constante dieléctrica isotrópica garantiza un rendimiento eléctrico consistente independientemente de la orientación, lo que lo hace ideal para antenas de parche compactas, filtros y lentes dieléctricos donde la reducción del tamaño físico es crítica. Con una Dk casi tres veces mayor que la de los materiales de PTFE, las dimensiones del circuito se pueden reducir sustancialmente.

Estabilidad térmica excepcional:
El coeficiente térmico de Dk es excepcionalmente bajo a -43 ppm/°K, lo que garantiza un rendimiento eléctrico estable en condiciones extremas de temperatura. El CTE isotrópico (19/19/20 ppm/°K para X/Y/Z) se adapta muy bien al cobre, lo que permite orificios pasantes metalizados de alta fiabilidad incluso en sustratos gruesos.

Sistema de resina termoestable:
A diferencia de los materiales termoplásticos, el TMM10i no se ablanda al calentarse. Esto permite la unión por cable de los terminales de los componentes a las trazas del circuito sin preocupaciones de desprendimiento de las almohadillas o deformación del sustrato. La naturaleza termoestable también proporciona propiedades mecánicas que resisten la fluencia y el flujo en frío.

Conductividad térmica mejorada:
Con 0.76 W/m·K, TMM10i ofrece aproximadamente el doble de conductividad térmica que los laminados tradicionales de PTFE/cerámica, lo que facilita la disipación de calor en aplicaciones de amplificadores de potencia y alta densidad.

Resistencia química del proceso:
El sustrato base es resistente a los grabadores y disolventes utilizados en la producción de circuitos impresos, lo que reduce el daño al material durante los procesos de fabricación y ensamblaje. No se requiere tratamiento con naftaleno sódico antes del plateado electrolítico.

Rendimiento similar al de la cerámica, procesamiento de sustrato blando:
TMM10i combina muchas de las características deseables de los sustratos cerámicos con la facilidad de las técnicas de procesamiento de sustratos blandos. Los laminados TMM10 y TMM10i pueden reemplazar a los sustratos de alúmina en muchas aplicaciones, ofreciendo importantes ventajas de procesamiento.

Baja contracción por grabado:
El material presenta bajos valores de contracción por grabado, lo que contribuye a una definición precisa de las características y a un rendimiento repetible del circuito.

Calidad y disponibilidad

Todas las placas se fabrican de acuerdo con los estándares de calidad IPC-Clase-2, lo que garantiza una fiabilidad robusta para aplicaciones comerciales, industriales y de defensa. Se realiza una prueba eléctrica del 100% antes del envío para garantizar la integridad funcional.

Nuestra capacidad de producción se extiende a la disponibilidad mundial, con soporte flexible de envío y logística tanto para requisitos de prototipos como de volumen. Ofrecemos tiempos de entrega rápidos y precios competitivos, manteniendo un estricto control de procesos.

Para consultas sobre apilamientos personalizados, tamaños de panel, láminas de cobre alternativas, unión a placas de latón o aluminio, u otras configuraciones, póngase en contacto con nuestro equipo de ingeniería de ventas; estamos listos para satisfacer sus requisitos de placas de circuito de alta frecuencia.