Laminado de PTFE y fibra de vidrio F4BME245 con cobre tratado inversamente de 4 mil, material de doble cara y soluciones de PCB ultrafinas con oro de inmersión

Descripción de producto

Cuando un diseño requiere el bajo rendimiento PIM de una lámina de cobre tratada de forma inversa, la baja pérdida de un dieléctrico a base de PTFE y unconstante dieléctrica en el rango 2,4 ∼ 2,5, elLas condiciones de los requisitos de seguridad de los vehículosEste laminado, elaborado con precisión a partir de tela de fibra de vidrio tejida, resina PTFE y película, ofrece una calidad superior.Propriedades eléctricas consistentes y sirve como un, un sustituto nacional de alto rendimiento de materiales importados comparables.

La serie F4BM y F4BME comparten la misma capa dieléctrica pero difieren en su lámina de cobre.Folias de cobre EDF4BME se combina con una lámina de cobre RTF tratada de forma inversa, ofreciendo un excelente rendimiento PIM, un control de línea más preciso,y menor pérdida de conductorEn ambas series, la constante dieléctrica se ajusta con precisión ajustando la relación entre el PTFE y la tela de fibra de vidrio, logrando una baja pérdida al tiempo que se mejora la estabilidad dimensional.

Propiedades clave a simple vista (F4BME245):

Nota: el F4BME245 ofrece un rango de Dk de 2,17 a 3.0, con valores personalizables. Cuando Dk ≤ 2.65, el espesor dieléctrico mínimo disponible es 0,1 mm; cuando Dk es 2,7 ̊3.0, el espesor dieléctrico mínimo es de 0,2 mm.

Aplicaciones

El F4BME245 es adecuado para una amplia gama de aplicaciones de RF, microondas y antenas, incluyendo:

- Microondas, RF y radar.

- Cambiadores de fase, componentes pasivos

- Divididores de energía, acopladores, combinadores

- Redes de alimentación, antenas de matriz en fase.

- Comunicación por satélite, antenas de la estación base.

Fabricación de PCB a medida en F4BME245

Como fabricante especializado de placas de circuito impreso de alta frecuencia, ofrecemos servicios integrales de fabricación utilizando F4BME245 y otros materiales avanzados.La siguiente especificación detalla una implementación representativa de PCB RF ultrafinos de 2 capas:

Detalles de la construcción del PCB:

Constante dieléctrica baja y bien controlada:
Con unaDk de 2.45± 0,05 a 10 GHz, el F4BME245 proporciona un control de impedancia ajustado y un rendimiento de circuito repetible.0, con valores personalizados disponibles para adaptarse a los requisitos de diseño específicos.

Baja pérdida dieléctrica:
Un factor de disipación de 0,0012 a 10 GHz y 0,0017 a 20 GHz minimiza la atenuación de la señal, lo que permite redes de alimentación de antenas eficientes y componentes pasivos de baja pérdida en un amplio rango de frecuencia.

Excelente rendimiento PIM:
Cuando se combina con papel de cobre RTF tratado a la inversa, el F4BME245 alcanza valores PIM de ≤ -159 dBc, lo que lo hace adecuado para rutas de recepción sensibles en estaciones base, satélites y antenas de matriz en fase.

Control de línea preciso y baja pérdida de conductores:
La lámina de cobre RTF tratada a la inversa proporciona una definición de línea más fina y una menor pérdida de conductor en comparación con el cobre ED estándar,soportando requisitos ajustados de traza/espacio (4/7 mils en esta construcción) y un control de impedancia constante.

Estabilidad dimensional del acristalamiento:
El refuerzo de tela de fibra de vidrio proporciona resistencia mecánica y estabilidad dimensional,con un CTE de 20 ppm/°C en X y 25 ppm/°C en Y ◄ adecuadamente combinado con cobre para una fiabilidad de perforación de revestimientoLas versiones de Dk más altas ofrecen una mayor estabilidad dimensional debido al mayor contenido de vidrio.

Capacidad de núcleo ultra delgado:
F4BME245 está disponible en espesores dieléctricos tan finos como 0,1 mm (para Dk ≤ 2,65), lo que permite construcciones extremadamente delgadas y ligeras.Esto es esencial para los diseños de RF compactos donde cada milímetro y gramo cuenta.

Rango de espesor amplio:
El material está disponible en espesores dieléctricos desde 0,1 mm hasta 12,0 mm, lo que permite una amplia variedad de diseños de circuitos.

Resistencia a la radiación y a las emisiones de gases:
El material presenta resistencia a la radiación y baja emisión de gases, por lo que es adecuado para aplicaciones espaciales y aeroespaciales.

Eficaz en cuanto a costes y escalable:
Como material disponible en el mercado y producible en masa, el F4BME245 ofrece una alta relación costo-rendimiento, con múltiples tamaños de panel estándar (460×610mm, 500×600mm, 850×1200mm, 914×1220mm,1000×1200 mm) y tamaños personalizados disponibles para reducir el desperdicio de materiales.

Opciones con respaldo de metal:
La serie se puede suministrar con bases de cobre o aluminio (F4BME245 CU o F4BME245 AL) para el blindaje o la disipación de calor, con espesores de base metálica de 0,48 mm a 3,98 mm.

Calidad y disponibilidad

Todas las placas se fabrican de acuerdo con los estándares de calidad IPC-Clase-2, lo que garantiza una fiabilidad sólida para aplicaciones comerciales, industriales y relacionadas con la defensa.Se realizará un ensayo eléctrico del 100% antes del envío para garantizar la integridad funcional..

Nuestra capacidad de producción se extiende a la disponibilidad mundial, con envío flexible y soporte logístico para los requisitos de prototipo y volumen.Ofrecemos una respuesta rápida y precios competitivos mientras mantenemos un estricto control del proceso.

Para consultas sobre apilamientos personalizados, tamaños de paneles, valores alternativos de Dk (2,17 a 3,0), opciones de papel de cobre (ED o RTF con tratamiento inverso), configuraciones con respaldo metálico u otros requisitos,Por favor, póngase en contacto con nuestro equipo de ingeniería de ventas ̇ estamos listos para apoyar sus requisitos de placa de circuito de alta frecuencia.