Laminado de PTFE y fibra de vidrio F4BME245 con cobre tratado inversamente de 4 mil, material de doble cara y soluciones de PCB ultrafinas con oro de inmersión
Persona de Contacto : Sally Mao
Número de teléfono : 86-755-27374847
WhatsApp : +8618277967574
Descripción de producto
En elRF y microondasEn el diseño de circuitos, los ingenieros a menudo se enfrentan a una compensación entre la comodidad de procesamiento de sustratos blandos y el rendimiento eléctrico de los materiales cerámicos.Rogers TMM6 laminado de microondas termorresistible cierra esta brecha cerámica, hidrocarburo, compuesto de polímero termoestable que combina muchas ventajas tanto de la cerámica como de la tradicionalLaminados de PTFEsin requerir las técnicas de producción especializadas comunes a dichas materias.
Laminados de TMM6están diseñados para una alta fiabilidad de los orificios de revestimiento en las aplicaciones de stripline y microstrip. No requieren tratamiento con naftalato de sodio antes del revestimiento sin electro,y todos los procesos comunes de PWB se pueden utilizar en la producciónEl material está disponiblecon un diámetro de más de 1 mm,, o unidos directamente a placas de latón o aluminio, con espesores de sustrato de0.015" a.500".
![]()
Propiedades clave a simple vista:
| Propiedad | Valor típico | Condición de ensayo |
| Constante dieléctrica (proceso) | 6.00 ± 0.08 | 10 GHz |
| Constante dieléctrica (diseño) | 6.3 | 8 GHz 40 GHz |
| Factor de disipación | 0.0023 | 10 GHz |
| Coeficiente térmico de Dk | -11 ppm/°K | -55 a +125 °C |
| CTE - X/Y/Z | 18 / 18 / 26 ppm/°K | 0 a 140 °C |
| Conductividad térmica | 0.72 W/m·K | 80 °C |
| Temperatura de descomposición (Td) | 425 °C | El TGA |
| Absorción de humedad | 00,06% (0,050") | D24/23 |
| Gravedad específica | 2.37 | ¿Qué quieres decir? |
| Proceso libre de plomo compatible | - ¿ Qué? | ¿Qué quieres decir? |
Aplicaciones
Los laminados TMM6 son adecuados para una amplia gama de aplicaciones de RF y microondas, incluyendo:
- Circuitos de RF y microondas
- Amplificadores y combinadores de potencia
- Filtros y acopladores
- Sistemas de comunicación por satélite
- Antenas de sistemas de posicionamiento global
- Pache las antenas.
- Polarizadores dieléctricos y lentes
- Los probadores de chips
Fabricación de PCB a medida en TMM6
Como fabricante especializado de placas de circuito impreso de alta frecuencia, ofrecemos servicios integrales de fabricación utilizando Rogers TMM6 y otros materiales avanzados.La siguiente especificación detalla una implementación representativa de PCB rígidos de 2 capas::
![]()
Detalles de la construcción del PCB:
| Parámetro | Especificación |
| Materiales básicos | El motor de la serie R6 |
| Número de capas | De dos capas rígidas |
| Dimensiones del tablero | 45.5 mm × 90 mm por panel, ±0,15 mm |
| espesor terminado | 2 mm |
| Peso del cobre | 1 oz (1,4 ml) de capas exteriores |
| Traza/espacio mínimo | 5 / 8 millas |
| Tamaño mínimo del agujero | 0.35 mm |
| A través de la estructura | No hay vías ciegas o enterradas |
| Por medio del espesor del revestimiento | 20 μm |
| Finalización de la superficie | HASL (nivelación por soldadura con aire caliente) |
| Máscara de soldadura | No hay |
| Peluquería | No hay |
| Prueba eléctrica | 100% antes del envío |
| Formato de la obra de arte | El Gerber RS-274-X |
| Estándar de calidad | Clasificación IPC-2 |
Ventajas materiales
Constante dieléctrica única:
Con un diseño Dk de 6.3El TMM6 ofrece una constante dieléctrica muy superior a la de muchos laminados a base de PTFE, lo que permite la miniaturización de circuitos, especialmente útil para antenas de parche, filtros,y lentes dieléctricas donde la reducción del tamaño físico es crítica.
Estabilidad térmica excepcional:
El coeficiente térmico de Dk es excepcionalmente bajo a -11 ppm/°K, garantizando un rendimiento eléctrico estable a través de temperaturas extremas.La CTE isotrópica (18/18/26 ppm/°K para X/Y/Z) es muy parecida a la del cobre, lo que permite agujeros perforados con chapa de alta fiabilidad incluso en sustratos gruesos.
Sistema de resina térmico:
A diferencia de los materiales termoplásticos, TMM6 no se ablanda cuando se calienta. Esto permite la unión de alambres de componentes conduce a trazas de circuito sin preocupaciones de levantamiento de almohadillas o deformación del sustrato.La naturaleza termoestable también proporciona propiedades mecánicas que resisten el deslizamiento y el flujo de frío.
Mejor conductividad térmica:
A 0,72 W/m·K, TMM6 ofrece aproximadamente el doble de conductividad térmica de los laminados tradicionales de PTFE/cerámica, facilitando la eliminación de calor en amplificadores de potencia y aplicaciones de alta densidad.
Resistencia química al proceso:
El sustrato base es resistente a los grabadores y solventes utilizados en la producción de circuitos impresos, reduciendo el daño al material durante los procesos de fabricación y ensamblaje.No se requiere ningún tratamiento con naftalatos de sodio antes del recubrimiento sin electro.
Performance similar a la cerámica, procesamiento de sustrato blando:
TMM6 combina muchas características deseables de los sustratos cerámicos con la facilidad de las técnicas de procesamiento de sustratos blandos.
Bajo encogimiento de la grabación:
El material presenta bajos valores de contracción por grabado, lo que contribuye a una definición precisa de las características y a un rendimiento de circuito repetible.
Calidad y disponibilidad
Todas las placas se fabrican de acuerdo con los estándares de calidad IPC-Clase-2, lo que garantiza una fiabilidad sólida para aplicaciones comerciales, industriales y relacionadas con la defensa.Se realizará un ensayo eléctrico del 100% antes del envío para garantizar la integridad funcional..
Nuestra capacidad de producción se extiende a la disponibilidad mundial, con envío flexible y soporte logístico para los requisitos de prototipo y volumen.Ofrecemos una respuesta rápida y precios competitivos mientras mantenemos un estricto control del proceso.
Para consultas sobre apilamientos personalizados, tamaños de paneles, alternativas de papel de cobre, acoplamiento de placas de latón o aluminio, u otras configuraciones,Por favor, póngase en contacto con nuestro equipo de ingeniería de ventas ̇ estamos listos para apoyar sus requisitos de placa de circuito de alta frecuencia.
Incorpore su mensaje