logo
Contáctenos

Persona de Contacto : Sally Mao

Número de teléfono : 86-755-27374847

WhatsApp : +8618277967574

Free call

Laminado de microondas termoestable Rogers TMM6 DK 6.0, combinación de cerámica y PTFE, y PCB personalizado de doble cara de 75 mil con acabado ENIG

Nombre de la marca: Rogers Número de modelo: TMM6

Descripción de producto

En elRF y microondasEn el diseño de circuitos, los ingenieros a menudo se enfrentan a una compensación entre la comodidad de procesamiento de sustratos blandos y el rendimiento eléctrico de los materiales cerámicos.Rogers TMM6 laminado de microondas termorresistible cierra esta brecha cerámica, hidrocarburo, compuesto de polímero termoestable que combina muchas ventajas tanto de la cerámica como de la tradicionalLaminados de PTFEsin requerir las técnicas de producción especializadas comunes a dichas materias.

 

Laminados de TMM6están diseñados para una alta fiabilidad de los orificios de revestimiento en las aplicaciones de stripline y microstrip. No requieren tratamiento con naftalato de sodio antes del revestimiento sin electro,y todos los procesos comunes de PWB se pueden utilizar en la producciónEl material está disponiblecon un diámetro de más de 1 mm,, o unidos directamente a placas de latón o aluminio, con espesores de sustrato de0.015" a.500".

 

Laminado de microondas termoestable Rogers TMM6 DK 6.0, combinación de cerámica y PTFE, y PCB personalizado de doble cara de 75 mil con acabado ENIG

 

Propiedades clave a simple vista:

Propiedad Valor típico Condición de ensayo
Constante dieléctrica (proceso) 6.00 ± 0.08 10 GHz
Constante dieléctrica (diseño) 6.3 8 GHz 40 GHz
Factor de disipación 0.0023 10 GHz
Coeficiente térmico de Dk -11 ppm/°K -55 a +125 °C
CTE - X/Y/Z 18 / 18 / 26 ppm/°K 0 a 140 °C
Conductividad térmica 0.72 W/m·K 80 °C
Temperatura de descomposición (Td) 425 °C El TGA
Absorción de humedad 00,06% (0,050") D24/23
Gravedad específica 2.37 ¿Qué quieres decir?
Proceso libre de plomo compatible - ¿ Qué? ¿Qué quieres decir?

 

 

Aplicaciones

Los laminados TMM6 son adecuados para una amplia gama de aplicaciones de RF y microondas, incluyendo:

- Circuitos de RF y microondas

- Amplificadores y combinadores de potencia

- Filtros y acopladores

- Sistemas de comunicación por satélite

- Antenas de sistemas de posicionamiento global

- Pache las antenas.

- Polarizadores dieléctricos y lentes

- Los probadores de chips

 

 

Fabricación de PCB a medida en TMM6

Como fabricante especializado de placas de circuito impreso de alta frecuencia, ofrecemos servicios integrales de fabricación utilizando Rogers TMM6 y otros materiales avanzados.La siguiente especificación detalla una implementación representativa de PCB rígidos de 2 capas::

 

Laminado de microondas termoestable Rogers TMM6 DK 6.0, combinación de cerámica y PTFE, y PCB personalizado de doble cara de 75 mil con acabado ENIG

 

Detalles de la construcción del PCB:

Parámetro Especificación
Materiales básicos El motor de la serie R6
Número de capas De dos capas rígidas
Dimensiones del tablero 45.5 mm × 90 mm por panel, ±0,15 mm
espesor terminado 2 mm
Peso del cobre 1 oz (1,4 ml) de capas exteriores
Traza/espacio mínimo 5 / 8 millas
Tamaño mínimo del agujero 0.35 mm
A través de la estructura No hay vías ciegas o enterradas
Por medio del espesor del revestimiento 20 μm
Finalización de la superficie HASL (nivelación por soldadura con aire caliente)
Máscara de soldadura No hay
Peluquería No hay
Prueba eléctrica 100% antes del envío
Formato de la obra de arte El Gerber RS-274-X
Estándar de calidad Clasificación IPC-2

 

 

Ventajas materiales

 

Constante dieléctrica única:
Con un diseño Dk de 6.3El TMM6 ofrece una constante dieléctrica muy superior a la de muchos laminados a base de PTFE, lo que permite la miniaturización de circuitos, especialmente útil para antenas de parche, filtros,y lentes dieléctricas donde la reducción del tamaño físico es crítica.

 

Estabilidad térmica excepcional:
El coeficiente térmico de Dk es excepcionalmente bajo a -11 ppm/°K, garantizando un rendimiento eléctrico estable a través de temperaturas extremas.La CTE isotrópica (18/18/26 ppm/°K para X/Y/Z) es muy parecida a la del cobre, lo que permite agujeros perforados con chapa de alta fiabilidad incluso en sustratos gruesos.

 

Sistema de resina térmico:
A diferencia de los materiales termoplásticos, TMM6 no se ablanda cuando se calienta. Esto permite la unión de alambres de componentes conduce a trazas de circuito sin preocupaciones de levantamiento de almohadillas o deformación del sustrato.La naturaleza termoestable también proporciona propiedades mecánicas que resisten el deslizamiento y el flujo de frío.

 

Mejor conductividad térmica:
A 0,72 W/m·K, TMM6 ofrece aproximadamente el doble de conductividad térmica de los laminados tradicionales de PTFE/cerámica, facilitando la eliminación de calor en amplificadores de potencia y aplicaciones de alta densidad.

 

Resistencia química al proceso:
El sustrato base es resistente a los grabadores y solventes utilizados en la producción de circuitos impresos, reduciendo el daño al material durante los procesos de fabricación y ensamblaje.No se requiere ningún tratamiento con naftalatos de sodio antes del recubrimiento sin electro.

 

Performance similar a la cerámica, procesamiento de sustrato blando:
TMM6 combina muchas características deseables de los sustratos cerámicos con la facilidad de las técnicas de procesamiento de sustratos blandos.

 

Bajo encogimiento de la grabación:
El material presenta bajos valores de contracción por grabado, lo que contribuye a una definición precisa de las características y a un rendimiento de circuito repetible.

 

 

Calidad y disponibilidad

Todas las placas se fabrican de acuerdo con los estándares de calidad IPC-Clase-2, lo que garantiza una fiabilidad sólida para aplicaciones comerciales, industriales y relacionadas con la defensa.Se realizará un ensayo eléctrico del 100% antes del envío para garantizar la integridad funcional..

 

Nuestra capacidad de producción se extiende a la disponibilidad mundial, con envío flexible y soporte logístico para los requisitos de prototipo y volumen.Ofrecemos una respuesta rápida y precios competitivos mientras mantenemos un estricto control del proceso.

 

Para consultas sobre apilamientos personalizados, tamaños de paneles, alternativas de papel de cobre, acoplamiento de placas de latón o aluminio, u otras configuraciones,Por favor, póngase en contacto con nuestro equipo de ingeniería de ventas ̇ estamos listos para apoyar sus requisitos de placa de circuito de alta frecuencia.

 

Usted podría estar en estos
Póngase en contacto con nosotros

Incorpore su mensaje

sales30@bichengpcb.com
+8618277967574
BTL_SallyMao
.cid.455f73688e64dff1
431959212
86-755-27374847