Laminado de microondas termoestable Rogers TMM6 DK 6.0, combinación de cerámica y PTFE, y PCB personalizado de doble cara de 75 mil con acabado ENIG
Persona de Contacto : Sally Mao
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Descripción de producto
En la búsqueda de un rendimiento fiable en microondas y ondas milimétricas, la selección de materiales es fundamental. El laminado de alta frecuencia TF300 de Wangling es un sustrato dieléctrico compuesto de PTFE-cerámica, diseñado para ofrecer una constante dieléctrica estable, baja pérdida y una excelente fiabilidad para aplicaciones de RF exigentes. A diferencia de los laminados reforzados con vidrio, el TF300 no contiene tejido de fibra de vidrio; la constante dieléctrica se calibra con precisión ajustando la proporción de resina cerámica a PTFE, lo que resulta en un rendimiento dieléctrico superior y características eléctricas consistentes.
La serie TF está disponible en tres configuraciones: TF (sin cobre, superficie lisa), TF-1 (con cobre en una cara) y TF-2 (con cobre en ambas caras). El TF300 se ofrece con lámina de cobre ED en espesores de 0,018 mm y 0,035 mm, en tamaños de panel de 150 × 150 mm y 250 × 250 mm, con espesores estándar de 0,635 mm a 2,5 mm.
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Propiedades clave de un vistazo:
| Propiedad | Valor Típico | Condición de Prueba |
| Constante Dieléctrica (Dk) | 3,0 ± 0,06 | 10 GHz |
| Factor de Disipación | 0,001 | 10 GHz |
| Coeficiente Térmico de Dk | -60 ppm/°C | -55°C a +150°C |
| CTE - X/Y/Z | 60 / 60 / 80 ppm/°C | -55°C a +150°C |
| Conductividad Térmica | 0,3 W/m·K | — |
| Resistencia al Pelado (Cobre de 1 oz) | >0,6 N/mm | Estado Normal |
| Absorción de Agua | ≤0,05% | 20 ± 2°C, 24h |
| Densidad | 2,41 g/cm³ | — |
| Temperatura de Operación a Largo Plazo | -80°C a +200°C | — |
Aplicaciones
Los laminados TF300 son muy adecuados para una amplia gama de aplicaciones de alta frecuencia, incluyendo:
Fabricación de PCB Personalizadas en TF300
Como fabricante especializado de placas de circuito impreso de alta frecuencia, ofrecemos servicios integrales de fabricación utilizando TF300 de Wangling y otros materiales avanzados. La siguiente especificación detalla una implementación representativa de PCB rígida de 2 capas:
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Detalles de Construcción de PCB:
| Parámetro | Especificación |
| Material Base | Wangling TF300 |
| Número de Capas | Rígida de 2 capas |
| Dimensiones de la Placa | 46,3 mm × 55,01 mm por panel, ±0,15 mm |
| Espesor Final | 0,7 mm |
| Peso del Cobre | 1 oz (1,4 mils) capas exteriores |
| Traza/Espacio Mínimo | 6 / 8 mils |
| Tamaño Mínimo de Agujero | 0,35 mm |
| Estructura de Vía | Sin vías ciegas o enterradas |
| Espesor de Chapado de Vía | 20 µm |
| Acabado Superficial | ENEPIG (Níquel Electrolítico Paladio Electrolítico Oro por Inmersión) |
| Mascarilla de Soldadura | Ninguna |
| Serigrafía | Ninguna |
| Prueba Eléctrica | 100% antes del envío |
| Formato de Arte | Gerber RS-274-X |
| Estándar de Calidad | IPC-Clase-2 |
Constante Dieléctrica Precisamente Controlada:
El TF300 ofrece una constante dieléctrica de 3,0 ± 0,06 a 10 GHz, con la Dk calibrada con precisión ajustando la proporción cerámica-PTFE. La serie TF cubre un amplio rango de Dk de 3 a 16, con valores comúnmente utilizados que incluyen 3,0, 6,0, 9,2, 9,6, 10,2 y 16, lo que permite a los ingenieros seleccionar el material óptimo para cada aplicación.
Baja Pérdida Dieléctrica:
Con un factor de disipación de solo 0,001 a 10 GHz, el TF300 minimiza la atenuación de la señal en las líneas de transmisión, asegurando un excelente rendimiento de alta frecuencia para circuitos de microondas y ondas milimétricas.
Sin Refuerzo de Fibra de Vidrio:
A diferencia de los laminados reforzados con vidrio, el TF300 no contiene tejido de fibra de vidrio. Esto elimina las variaciones inducidas por la fibra en la constante dieléctrica y proporciona un rendimiento eléctrico más homogéneo en todo el sustrato.
Amplio Rango de Temperatura de Operación:
El TF300 se puede utilizar de forma continua en el rango de -80°C a +200°C, una temperatura de operación continua más alta que los materiales TP, lo que lo hace adecuado para aplicaciones aeroespaciales y de defensa sujetas a entornos térmicos extremos.
Resistencia a la Radiación y Baja Emisión de Gases:
El material presenta resistencia a la radiación y propiedades de baja emisión de gases, críticas para aplicaciones espaciales y satelitales donde la degradación del material y la contaminación deben minimizarse.
Excelente Estabilidad Dimensional:
Los valores de CTE (60/60/80 ppm/°C para X/Y/Z) contribuyen a la fiabilidad de los agujeros pasantes metalizados y a un rendimiento de circuito constante en variaciones de temperatura.
Fácil Fabricación de PCB:
El TF300 es procesable con métodos de fabricación estándar para materiales termoplásticos, lo que permite utilizar todos los procesos comunes de PCB sin técnicas de producción especializadas.
Espesores Personalizables:
Disponible en espesores de 0,635 mm a 2,5 mm, con opciones de "espesor total incluido el cobre" y "espesor dieléctrico" disponibles bajo pedido.
Calidad y Disponibilidad
Todas las placas se fabrican de acuerdo con los estándares de calidad IPC-Clase-2, lo que garantiza una fiabilidad robusta para aplicaciones comerciales, industriales y de defensa. Se realiza una prueba eléctrica del 100% antes del envío para garantizar la integridad funcional.
Nuestra capacidad de producción se extiende a la disponibilidad mundial, con soporte flexible de envío y logística tanto para requisitos de prototipos como de volumen. Ofrecemos tiempos de entrega rápidos y precios competitivos, manteniendo un estricto control de procesos.
Para consultas sobre apilamientos personalizados, tamaños de panel, constantes dieléctricas alternativas u otras configuraciones, póngase en contacto con nuestro equipo de ingeniería de ventas; estamos listos para satisfacer sus requisitos de placas de circuito de alta frecuencia.
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