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¿Qué es esto?0, 6.0, 9.2, 9.6, 10.2 Laminado de alta frecuencia y acabado de PCB ENEPIG de sustrato personalizado de 25 milímetros

Nombre de la marca: Wangling Número de modelo: TF300

Descripción de producto

 

En la búsqueda de un rendimiento fiable en microondas y ondas milimétricas, la selección de materiales es fundamental. El laminado de alta frecuencia TF300 de Wangling es un sustrato dieléctrico compuesto de PTFE-cerámica, diseñado para ofrecer una constante dieléctrica estable, baja pérdida y una excelente fiabilidad para aplicaciones de RF exigentes. A diferencia de los laminados reforzados con vidrio, el TF300 no contiene tejido de fibra de vidrio; la constante dieléctrica se calibra con precisión ajustando la proporción de resina cerámica a PTFE, lo que resulta en un rendimiento dieléctrico superior y características eléctricas consistentes.

 

La serie TF está disponible en tres configuraciones: TF (sin cobre, superficie lisa), TF-1 (con cobre en una cara) y TF-2 (con cobre en ambas caras). El TF300 se ofrece con lámina de cobre ED en espesores de 0,018 mm y 0,035 mm, en tamaños de panel de 150 × 150 mm y 250 × 250 mm, con espesores estándar de 0,635 mm a 2,5 mm.

 

¿Qué es esto?0, 6.0, 9.2, 9.6, 10.2 Laminado de alta frecuencia y acabado de PCB ENEPIG de sustrato personalizado de 25 milímetros

 

Propiedades clave de un vistazo:

Propiedad Valor Típico Condición de Prueba
Constante Dieléctrica (Dk) 3,0 ± 0,06 10 GHz
Factor de Disipación 0,001 10 GHz
Coeficiente Térmico de Dk -60 ppm/°C -55°C a +150°C
CTE - X/Y/Z 60 / 60 / 80 ppm/°C -55°C a +150°C
Conductividad Térmica 0,3 W/m·K —
Resistencia al Pelado (Cobre de 1 oz) >0,6 N/mm Estado Normal
Absorción de Agua ≤0,05% 20 ± 2°C, 24h
Densidad 2,41 g/cm³ —
Temperatura de Operación a Largo Plazo -80°C a +200°C —

 

 

Aplicaciones

Los laminados TF300 son muy adecuados para una amplia gama de aplicaciones de alta frecuencia, incluyendo:

  1. Equipos Aeroespaciales, Espacio y Sistemas en Cabina – Resistencia a la radiación y baja emisión de gases
  2. Microondas y Antenas – Dk estable para un rendimiento constante
  3. Antenas de Fase Sensible – Tolerancia dieléctrica estricta
  4. Radares de Alerta Temprana y Radares Aerotransportados – Alta fiabilidad en entornos hostiles
  5. Antenas de Lóbulo y Redes de Formación de Haz – Rendimiento eléctrico constante en arreglos
  6. Comunicaciones por Satélite y Navegación – Baja pérdida a frecuencias de microondas
  7. Amplificadores de Potencia – Gestión térmica eficaz

 

 

Fabricación de PCB Personalizadas en TF300

Como fabricante especializado de placas de circuito impreso de alta frecuencia, ofrecemos servicios integrales de fabricación utilizando TF300 de Wangling y otros materiales avanzados. La siguiente especificación detalla una implementación representativa de PCB rígida de 2 capas:

 

¿Qué es esto?0, 6.0, 9.2, 9.6, 10.2 Laminado de alta frecuencia y acabado de PCB ENEPIG de sustrato personalizado de 25 milímetros

 

Detalles de Construcción de PCB:

Parámetro Especificación
Material Base Wangling TF300
Número de Capas Rígida de 2 capas
Dimensiones de la Placa 46,3 mm × 55,01 mm por panel, ±0,15 mm
Espesor Final 0,7 mm
Peso del Cobre 1 oz (1,4 mils) capas exteriores
Traza/Espacio Mínimo 6 / 8 mils
Tamaño Mínimo de Agujero 0,35 mm
Estructura de Vía Sin vías ciegas o enterradas
Espesor de Chapado de Vía 20 µm
Acabado Superficial ENEPIG (Níquel Electrolítico Paladio Electrolítico Oro por Inmersión)
Mascarilla de Soldadura Ninguna
Serigrafía Ninguna
Prueba Eléctrica 100% antes del envío
Formato de Arte Gerber RS-274-X
Estándar de Calidad IPC-Clase-2

 

 

Constante Dieléctrica Precisamente Controlada:

El TF300 ofrece una constante dieléctrica de 3,0 ± 0,06 a 10 GHz, con la Dk calibrada con precisión ajustando la proporción cerámica-PTFE. La serie TF cubre un amplio rango de Dk de 3 a 16, con valores comúnmente utilizados que incluyen 3,0, 6,0, 9,2, 9,6, 10,2 y 16, lo que permite a los ingenieros seleccionar el material óptimo para cada aplicación.

 

Baja Pérdida Dieléctrica:
Con un factor de disipación de solo 0,001 a 10 GHz, el TF300 minimiza la atenuación de la señal en las líneas de transmisión, asegurando un excelente rendimiento de alta frecuencia para circuitos de microondas y ondas milimétricas.

 

Sin Refuerzo de Fibra de Vidrio:
A diferencia de los laminados reforzados con vidrio, el TF300 no contiene tejido de fibra de vidrio. Esto elimina las variaciones inducidas por la fibra en la constante dieléctrica y proporciona un rendimiento eléctrico más homogéneo en todo el sustrato.

 

Amplio Rango de Temperatura de Operación:
El TF300 se puede utilizar de forma continua en el rango de -80°C a +200°C, una temperatura de operación continua más alta que los materiales TP, lo que lo hace adecuado para aplicaciones aeroespaciales y de defensa sujetas a entornos térmicos extremos.

 

Resistencia a la Radiación y Baja Emisión de Gases:
El material presenta resistencia a la radiación y propiedades de baja emisión de gases, críticas para aplicaciones espaciales y satelitales donde la degradación del material y la contaminación deben minimizarse.

 

Excelente Estabilidad Dimensional:
Los valores de CTE (60/60/80 ppm/°C para X/Y/Z) contribuyen a la fiabilidad de los agujeros pasantes metalizados y a un rendimiento de circuito constante en variaciones de temperatura.

 

Fácil Fabricación de PCB:
El TF300 es procesable con métodos de fabricación estándar para materiales termoplásticos, lo que permite utilizar todos los procesos comunes de PCB sin técnicas de producción especializadas.

 

Espesores Personalizables:
Disponible en espesores de 0,635 mm a 2,5 mm, con opciones de "espesor total incluido el cobre" y "espesor dieléctrico" disponibles bajo pedido.

 

 

Calidad y Disponibilidad

Todas las placas se fabrican de acuerdo con los estándares de calidad IPC-Clase-2, lo que garantiza una fiabilidad robusta para aplicaciones comerciales, industriales y de defensa. Se realiza una prueba eléctrica del 100% antes del envío para garantizar la integridad funcional.

 

Nuestra capacidad de producción se extiende a la disponibilidad mundial, con soporte flexible de envío y logística tanto para requisitos de prototipos como de volumen. Ofrecemos tiempos de entrega rápidos y precios competitivos, manteniendo un estricto control de procesos.

 

Para consultas sobre apilamientos personalizados, tamaños de panel, constantes dieléctricas alternativas u otras configuraciones, póngase en contacto con nuestro equipo de ingeniería de ventas; estamos listos para satisfacer sus requisitos de placas de circuito de alta frecuencia.

 

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