| Cuota De Producción: | 1 Uds. |
| Precio: | 2.99USD/pcs |
| Embalaje Estándar: | Embalaje |
| Período De Entrega: | 2-10 días laborables |
| Método De Pago: | T/T, Paypal |
| Capacidad De Suministro: | 50000PCS |
PCB RO4533 de 2 capas | Núcleo de 20 mil | Acabado de inmersión en oro.
Descripción general del producto
Nos complace presentar esta PCB rígida de 2 capas recientemente personalizada construida sobreROGERS RO4533™ laminado de alta frecuencia con calidad de antena. Diseñado específicamente para aplicaciones de infraestructura móvil y antenas de estaciones base, este material a base de hidrocarburos reforzado con vidrio y relleno de cerámica ofrece una constante dieléctrica controlada, un rendimiento de baja pérdida y una excelente respuesta de intermodulación pasiva (PIM).
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La placa mide 123,5 mm x 46 mm (una sola pieza) con un espesor final de 0,6 mm (incluido un núcleo de 20 mil + 2 x 35 μm de cobre) y una tolerancia dimensional de ±0,15 mm. El rastro y el espacio mínimos son impresionantes 4/5 mils, con un tamaño mínimo del orificio terminado de 0,25 mm. En esta construcción no se utilizan vías ciegas.
Este diseño presenta una máscara de soldadura superior verde para protección del circuito y aislamiento de componentes, junto con una serigrafía superior blanca para una identificación clara de los componentes. La parte inferior no tiene máscara de soldadura, lo que optimiza el rendimiento cuando es necesario. El acabado superficial Immersion Gold proporciona excelente soldabilidad, planitud para componentes de paso fino y resistencia superior a la corrosión. Cada placa se somete a pruebas 100 % eléctricas antes del envío y cumple con los estándares de calidad IPC-Clase-2. Los archivos Gerber se suministran en formato RS-274-X y se encuentran disponibles envíos a todo el mundo.
Especificaciones generales de PCB
| Parámetro | Detalle |
| Recuento de capas | Rígido de 2 capas |
| Materia prima | Rogers RO4533™ (hidrocarburo reforzado con vidrio y relleno de cerámica) |
| Dimensiones del tablero | 123,5 mm x 46 mm (1 PCB) ±0,15 mm |
| Espesor terminado | 0,6 mm |
| Espesor del núcleo | 20 mil (0,508 mm) ±0,0015" |
| Mín. Traza / Espacio | 4/5 milésimas |
| Mín. Tamaño del agujero | 0,25 mm |
| Vías ciegas | Ninguno |
| Peso Cu terminado | Capas exteriores de 1 oz (1,4 mils / 35 μm) |
| A través del espesor del revestimiento | 20 µm |
| Acabado superficial | Oro de inmersión |
| Máscara de soldadura superior | Verde |
| Máscara de soldadura inferior | Ninguno |
| Serigrafía superior | Blanco |
| Serigrafía inferior | Ninguno |
| Prueba eléctrica | 100% antes del envío |
| Formato de obra de arte | GerberRS-274-X |
| Estándar de calidad | IPC-Clase-2 |
| Disponibilidad | Mundial |
| Componentes / Pads / Vías / Redes | 36 / 28 / 17 / 2 |
Ventajas del material: RO4533™
El laminado RO4533™ de Rogers Corporation es un material de costo-rendimiento diseñado y fabricado específicamente para cumplir con los exigentes requisitos del mercado de antenas. Como parte de la serie RO4500™, este conjunto de materiales a base de hidrocarburos reforzados con vidrio y relleno de cerámica amplía las capacidades de la exitosa serie de productos RO4000® a aplicaciones de antenas.
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Aspectos destacados del material clave:
Totalmente compatible con FR-4 convencional y procesamiento de soldadura sin plomo a alta temperatura: no se necesita ningún tratamiento especial para la preparación de orificios pasantes chapados, a diferencia de los laminados tradicionales a base de PTFE.
Alternativa asequible a las tecnologías de antenas de PTFE más convencionales, que permite a los diseñadores optimizar el precio y el rendimiento.
Disponible sin halógenos para cumplir con los estándares "verdes" más estrictos
Excelente rendimiento PIM: valores típicos mejores que -157 dBc utilizando dos tonos de barrido de 43 dBm a 1900 MHz
El sistema de resina está diseñado para proporcionar un rendimiento ideal de la antena. El CTE en las direcciones X e Y se asemeja mucho al del cobre, lo que reduce las tensiones en la antena de PCB. Con una Tg superior a 280 °C, el bajo CTE del eje Z garantiza una excelente confiabilidad del revestimiento del orificio pasante. Estas propiedades, combinadas con una estabilidad dimensional inferior al 0,05% (0,2 mm/m), hacen del RO4533 un excelente candidato para aplicaciones de antenas de circuitos impresos. El material también proporciona una mayor conductividad térmica (0,6 W/m·K) sobre materiales equivalentes de PTFE/vidrio tejido, lo que permite diseños de antenas con mayor capacidad de manejo de potencia.
Propiedades del material RO4533™
| Propiedad | Condición de prueba | Valor | Beneficio |
| Constante dieléctrica (εr) | 10GHz / 23°C | 3,3 ±0,08 | Dk controlado y estable para el diseño de antenas |
| Constante dieléctrica (εr) | 2,5GHz / 23°C | 3,3 ±0,08 | Rendimiento consistente en todas las bandas |
| Factor de disipación (tan δ) | 2,5GHz / 23°C | 0.002 | Pérdida ultrabaja para alta ganancia |
| Factor de disipación (tan δ) | 10GHz / 23°C | 0.0025 | Mantiene bajas pérdidas en frecuencias más altas. |
| PIM (típico) | Tonos barridos de 43 dBm reflejados | ≤-157 dBc | Excelente para antenas de estaciones base |
| Rigidez dieléctrica | 0,51 milímetros de espesor | >500 V/mil | Robusta resistencia al voltaje |
| Estabilidad dimensional | Después del grabado | <0,2 mm/m (<0,2 mils/pulgada) | Mayor rendimiento en paneles grandes |
| CTE (eje X) | -55°C a +288°C | 13 ppm/°C | Combinado con cobre, estrés reducido |
| CTE (eje Y) | -55°C a +288°C | 11 ppm/°C | Combinado con cobre, estrés reducido |
| CTE (eje Z) | -55°C a +288°C | 37 ppm/°C | Confiabilidad confiable de PTH |
| Conductividad térmica | 80°C | 0,6 W/(m·K) | Manejo de potencia mejorado |
| Absorción de humedad | D48/50 | 0,02% | Excelente para antenas exteriores |
| Tg (TMA) | – | >280°C | Resiste el procesamiento sin plomo |
| Densidad | – | 1,8 g/cm³ | Ligero |
| Resistencia al pelado de cobre | 1 oz de EDC, flotador posterior a la soldadura | 1,2 N/mm (6,9 libras/pulgada) | Adhesión confiable del cobre |
| Inflamabilidad | UL 94 | No FR | Específico de la aplicación |
| Compatible con procesos sin plomo | – | Sí | Listo para el montaje moderno |
Apilamiento y construcción de PCB
El tablero presenta una robusta acumulación de 2 capas:
Cobre superior (Capa 1): 1 oz (35 μm): cobre electrodepositado
Núcleo dieléctrico: Rogers RO4533™ – 20 mil (0,508 mm)
Cobre inferior (Capa 2): 1 oz (35 μm): cobre electrodepositado
Grosor total del acabado: 0,6 mm
La traza y el espacio mínimos son de 4/5 mils, con un tamaño mínimo del orificio terminado de 0,25 mm. El espesor del revestimiento de la vía es de 20 μm y no se utilizan vías ciegas. El diseño admite 36 componentes, 28 pads en total (18 de orificio pasante, 10 SMT superiores), 17 vías y 2 redes.
La máscara de soldadura superior verde proporciona protección y aislamiento del circuito, mientras que la serigrafía blanca permite una identificación clara de los componentes. La parte inferior permanece sin enmascarar, lo que puede ser beneficioso para requisitos térmicos o de conexión a tierra específicos de la antena.
Aplicaciones típicas
Gracias a su baja pérdida, Dk controlado y excelente respuesta PIM, esta PCB es ideal para:
Antenas de estaciones base de infraestructura celular
Redes de antenas WiMAX
Aplicaciones de antenas microstrip para infraestructura móvil
Diseños pasivos sensibles a la intermodulación
Todos los PCB se prueban eléctricamente al 100% y se envían con un Certificado de conformidad según IPC-6012. Para una revisión de Gerber, confirmación de acumulación o precios por volumen, comuníquese con nuestro equipo técnico de ventas.
| Cuota De Producción: | 1 Uds. |
| Precio: | 2.99USD/pcs |
| Embalaje Estándar: | Embalaje |
| Período De Entrega: | 2-10 días laborables |
| Método De Pago: | T/T, Paypal |
| Capacidad De Suministro: | 50000PCS |
PCB RO4533 de 2 capas | Núcleo de 20 mil | Acabado de inmersión en oro.
Descripción general del producto
Nos complace presentar esta PCB rígida de 2 capas recientemente personalizada construida sobreROGERS RO4533™ laminado de alta frecuencia con calidad de antena. Diseñado específicamente para aplicaciones de infraestructura móvil y antenas de estaciones base, este material a base de hidrocarburos reforzado con vidrio y relleno de cerámica ofrece una constante dieléctrica controlada, un rendimiento de baja pérdida y una excelente respuesta de intermodulación pasiva (PIM).
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La placa mide 123,5 mm x 46 mm (una sola pieza) con un espesor final de 0,6 mm (incluido un núcleo de 20 mil + 2 x 35 μm de cobre) y una tolerancia dimensional de ±0,15 mm. El rastro y el espacio mínimos son impresionantes 4/5 mils, con un tamaño mínimo del orificio terminado de 0,25 mm. En esta construcción no se utilizan vías ciegas.
Este diseño presenta una máscara de soldadura superior verde para protección del circuito y aislamiento de componentes, junto con una serigrafía superior blanca para una identificación clara de los componentes. La parte inferior no tiene máscara de soldadura, lo que optimiza el rendimiento cuando es necesario. El acabado superficial Immersion Gold proporciona excelente soldabilidad, planitud para componentes de paso fino y resistencia superior a la corrosión. Cada placa se somete a pruebas 100 % eléctricas antes del envío y cumple con los estándares de calidad IPC-Clase-2. Los archivos Gerber se suministran en formato RS-274-X y se encuentran disponibles envíos a todo el mundo.
Especificaciones generales de PCB
| Parámetro | Detalle |
| Recuento de capas | Rígido de 2 capas |
| Materia prima | Rogers RO4533™ (hidrocarburo reforzado con vidrio y relleno de cerámica) |
| Dimensiones del tablero | 123,5 mm x 46 mm (1 PCB) ±0,15 mm |
| Espesor terminado | 0,6 mm |
| Espesor del núcleo | 20 mil (0,508 mm) ±0,0015" |
| Mín. Traza / Espacio | 4/5 milésimas |
| Mín. Tamaño del agujero | 0,25 mm |
| Vías ciegas | Ninguno |
| Peso Cu terminado | Capas exteriores de 1 oz (1,4 mils / 35 μm) |
| A través del espesor del revestimiento | 20 µm |
| Acabado superficial | Oro de inmersión |
| Máscara de soldadura superior | Verde |
| Máscara de soldadura inferior | Ninguno |
| Serigrafía superior | Blanco |
| Serigrafía inferior | Ninguno |
| Prueba eléctrica | 100% antes del envío |
| Formato de obra de arte | GerberRS-274-X |
| Estándar de calidad | IPC-Clase-2 |
| Disponibilidad | Mundial |
| Componentes / Pads / Vías / Redes | 36 / 28 / 17 / 2 |
Ventajas del material: RO4533™
El laminado RO4533™ de Rogers Corporation es un material de costo-rendimiento diseñado y fabricado específicamente para cumplir con los exigentes requisitos del mercado de antenas. Como parte de la serie RO4500™, este conjunto de materiales a base de hidrocarburos reforzados con vidrio y relleno de cerámica amplía las capacidades de la exitosa serie de productos RO4000® a aplicaciones de antenas.
![]()
Aspectos destacados del material clave:
Totalmente compatible con FR-4 convencional y procesamiento de soldadura sin plomo a alta temperatura: no se necesita ningún tratamiento especial para la preparación de orificios pasantes chapados, a diferencia de los laminados tradicionales a base de PTFE.
Alternativa asequible a las tecnologías de antenas de PTFE más convencionales, que permite a los diseñadores optimizar el precio y el rendimiento.
Disponible sin halógenos para cumplir con los estándares "verdes" más estrictos
Excelente rendimiento PIM: valores típicos mejores que -157 dBc utilizando dos tonos de barrido de 43 dBm a 1900 MHz
El sistema de resina está diseñado para proporcionar un rendimiento ideal de la antena. El CTE en las direcciones X e Y se asemeja mucho al del cobre, lo que reduce las tensiones en la antena de PCB. Con una Tg superior a 280 °C, el bajo CTE del eje Z garantiza una excelente confiabilidad del revestimiento del orificio pasante. Estas propiedades, combinadas con una estabilidad dimensional inferior al 0,05% (0,2 mm/m), hacen del RO4533 un excelente candidato para aplicaciones de antenas de circuitos impresos. El material también proporciona una mayor conductividad térmica (0,6 W/m·K) sobre materiales equivalentes de PTFE/vidrio tejido, lo que permite diseños de antenas con mayor capacidad de manejo de potencia.
Propiedades del material RO4533™
| Propiedad | Condición de prueba | Valor | Beneficio |
| Constante dieléctrica (εr) | 10GHz / 23°C | 3,3 ±0,08 | Dk controlado y estable para el diseño de antenas |
| Constante dieléctrica (εr) | 2,5GHz / 23°C | 3,3 ±0,08 | Rendimiento consistente en todas las bandas |
| Factor de disipación (tan δ) | 2,5GHz / 23°C | 0.002 | Pérdida ultrabaja para alta ganancia |
| Factor de disipación (tan δ) | 10GHz / 23°C | 0.0025 | Mantiene bajas pérdidas en frecuencias más altas. |
| PIM (típico) | Tonos barridos de 43 dBm reflejados | ≤-157 dBc | Excelente para antenas de estaciones base |
| Rigidez dieléctrica | 0,51 milímetros de espesor | >500 V/mil | Robusta resistencia al voltaje |
| Estabilidad dimensional | Después del grabado | <0,2 mm/m (<0,2 mils/pulgada) | Mayor rendimiento en paneles grandes |
| CTE (eje X) | -55°C a +288°C | 13 ppm/°C | Combinado con cobre, estrés reducido |
| CTE (eje Y) | -55°C a +288°C | 11 ppm/°C | Combinado con cobre, estrés reducido |
| CTE (eje Z) | -55°C a +288°C | 37 ppm/°C | Confiabilidad confiable de PTH |
| Conductividad térmica | 80°C | 0,6 W/(m·K) | Manejo de potencia mejorado |
| Absorción de humedad | D48/50 | 0,02% | Excelente para antenas exteriores |
| Tg (TMA) | – | >280°C | Resiste el procesamiento sin plomo |
| Densidad | – | 1,8 g/cm³ | Ligero |
| Resistencia al pelado de cobre | 1 oz de EDC, flotador posterior a la soldadura | 1,2 N/mm (6,9 libras/pulgada) | Adhesión confiable del cobre |
| Inflamabilidad | UL 94 | No FR | Específico de la aplicación |
| Compatible con procesos sin plomo | – | Sí | Listo para el montaje moderno |
Apilamiento y construcción de PCB
El tablero presenta una robusta acumulación de 2 capas:
Cobre superior (Capa 1): 1 oz (35 μm): cobre electrodepositado
Núcleo dieléctrico: Rogers RO4533™ – 20 mil (0,508 mm)
Cobre inferior (Capa 2): 1 oz (35 μm): cobre electrodepositado
Grosor total del acabado: 0,6 mm
La traza y el espacio mínimos son de 4/5 mils, con un tamaño mínimo del orificio terminado de 0,25 mm. El espesor del revestimiento de la vía es de 20 μm y no se utilizan vías ciegas. El diseño admite 36 componentes, 28 pads en total (18 de orificio pasante, 10 SMT superiores), 17 vías y 2 redes.
La máscara de soldadura superior verde proporciona protección y aislamiento del circuito, mientras que la serigrafía blanca permite una identificación clara de los componentes. La parte inferior permanece sin enmascarar, lo que puede ser beneficioso para requisitos térmicos o de conexión a tierra específicos de la antena.
Aplicaciones típicas
Gracias a su baja pérdida, Dk controlado y excelente respuesta PIM, esta PCB es ideal para:
Antenas de estaciones base de infraestructura celular
Redes de antenas WiMAX
Aplicaciones de antenas microstrip para infraestructura móvil
Diseños pasivos sensibles a la intermodulación
Todos los PCB se prueban eléctricamente al 100% y se envían con un Certificado de conformidad según IPC-6012. Para una revisión de Gerber, confirmación de acumulación o precios por volumen, comuníquese con nuestro equipo técnico de ventas.