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F4BTM320 PCB de alta frecuencia 2 oz de cobre 1.27 mm Substrato con inmersión de oro

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Tablero de múltiples capas del PWB

F4BTM320 PCB de alta frecuencia 2 oz de cobre 1.27 mm Substrato con inmersión de oro

Información detallada

Descripción del producto

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Descripción del producto

F4BTM320PCB de alta frecuencia 2 onzas de cobre 1.27En el caso de losSubstratoCon el oro de inmersión

(Los PCB son productos hechos a medida, la imagen y los parámetros que se muestran son solo para referencia)

Breve introducción

Este PCB tiene un tamaño de 110 mm x 76 mm y está diseñado como un diseño de doble cara con dos capas.El apilamiento de la capa incluye una capa superior de 70 μm (2 oz) de cobre con 1 oz de recubrimiento inicial, soportado por un robusto material de núcleo F4BTM320 de 1,27 mm de espesor, y una capa inferior de las mismas especificaciones de cobre para un rendimiento constante.

El PCB permite una anchura mínima de 5 mil y un espacio mínimo de 9 mil, lo que facilita un diseño de circuito preciso.garantizando una excelente solderabilidad y durabilidadTanto el lado superior como el inferior están revestidos con una máscara de soldadura negra, que proporciona protección y atractivo estético, mientras que la serigrafía blanca se aplica al lado superior para un etiquetado e identificación claros.

Aquí están los detalles en la tabla siguiente.

Tamaño del PCB	110 mm x 76 mm = 1 hacia arriba
Tipo de tablero	PCB de doble cara
Número de capas	2 capas
Componentes montados en la superficie	- Sí, es cierto.
A través de componentes perforados	No
El nivel de la carga	cobre ------- 70 um ((1 oz+placa) capa superior
	F4BTM320 - 1,27 mm
	cobre ------- 70 um ((1 onza + placa) capa BOT
La tecnología
Traza y espacio mínimos:	5 mil / 9 mil
Agujas mínimas / máximas:	0.35 mm / 1,0 mm
Número de agujeros diferentes:	4
Número de agujeros de perforación	61
Número de ranuras fresadas:	0
Número de recortes internos:	0
Control de la impedancia:	No es
Número del dedo dorado:	0
Materiales para el tablero
Vidrio epoxi:	F4BTM320 DK3. ¿Qué quieres decir?2
Folios finales exteriores:	2 onzas
En el interior de la lámina final:	No incluido
Altura final del PCB:	1.4 mm
Revestimiento y revestimiento
Finalización de la superficie	Oro de inmersión
Máscara de soldadura Aplicar a:	Lado superior y lado inferior
Color de la máscara de soldadura:	Negro
Tipo de máscara de soldadura:	No incluido
Conto/corte	Enrutamiento
Marcado
Lado de la leyenda del componente	La parte superior
Color de la leyenda del componente	Blanco
Nombre o logotipo del fabricante:	No incluido
VIA	Se trata de un sistema de control de la velocidad de salida de los vehículos.
Clasificación de la inflamabilidad	Se aplicará la norma de homologación de tipo ISOFIX.
TOLERANCIA de las dimensiones
Dimensión del contorno:	0.0059"
El revestimiento del tablero:	0.0029"
Tolerancia del taladro:	0.002"
TEST	Prueba eléctrica al 100% antes del envío
Tipo de obra de arte a suministrar	archivo de correo electrónico, Gerber RS-274-X, PCBDOC, etc
Área de servicio	En todo el mundo.

F4BTM320 PCB de alta frecuencia 2 oz de cobre 1.27 mm Substrato con inmersión de oro 0

F4BTMFrecuencia altaLas demás

Los laminados de la serie F4BTM se fabrican mediante la formulación científica de tela de fibra de vidrio, relleno nanocerámico y resina de politetrafluoroetileno, seguidos de estrictos procesos de prensado.La serie se basa en la capa dieléctrica F4BM, con la adición de cerámicas de alto nivel dieléctrico y nano-nivel de baja pérdida, lo que resulta en una constante dieléctrica más alta, una mejor resistencia al calor, un menor coeficiente de expansión térmica,mayor resistencia al aislamientoLa película de cobre opcional está disponible con cobre ED en espesores de 0,5 oz, 1 oz, 1.5 oz y 2 oz.

Características y beneficios

DK 2.98 a 3.5 opcional

La adición de cerámica mejora el rendimiento

Indicadores de PIM muy buenos

espesor de 0,254 mm a 12 mm

Tamaño diversificado de 460 mm x 610 mm a 914 mm x 1220 mm

Ahorro de costes

Comercialización para la producción en serie

Rendimiento de alto coste

Antirradiación

Bajos niveles de escape

El nuestroCapacidad de PCB (F4BTM)

Material de los PCB:	PTFE / tela de fibra de vidrio / relleno de nanocerámica
Designación (F4BTM)	F4BTM	DK (10GHz)	DF (10 GHz)
	F4BTM298	2.98 ± 0.06	0.0018
	F4BTM300	3.0 ± 0.06	0.0018
	F4BTM320	3.2 ± 0.06	0.0020
	F4BTM350	3.5 ± 0.07	0.0025
Número de capas:	PCB de un solo lado, PCB de dos lados, PCB multicapa, PCB híbrido
Peso de cobre:	0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
espesor dieléctrico (o grosor total)	0.25mm, 0.508mm, 0.762mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.016mm, 1.27mm, 1.524mm, 2.0mm, 3.0mm, 4.0mm, 5.0mm, 6.0mm, 8.0mm, 10.0mm, 12.0mm
Tamaño del PCB:	≤ 400 mm x 500 mm
Máscara de soldadura:	Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc.
El acabado de la superficie:	El cobre desnudo, el HASL, el ENIG, la plata de inmersión, el estaño de inmersión, el OSP, el oro puro, el ENEPIG, etc.

F4BTM320 PCB de alta frecuencia 2 oz de cobre 1.27 mm Substrato con inmersión de oro 1

Fichero de datos(F4BTM)

Parámetros técnicos del producto				Modelos de producto y ficha de datos
Características del producto		Condiciones de ensayo	Unidad	F4BTM298	F4BTM300	F4BTM320	F4BTM350
Constante dieléctrica (típica)		10 GHz	/	2.98	3.0	3.2	3.5
Tolerancia constante dieléctrica		/	/	± 006	± 006	± 006	± 007
Tangente de pérdida (típico)		10 GHz	/	0.0018	0.0018	0.0020	0.0025
Tangente de pérdida (típico)		20 GHz	/	0.0023	0.0023	0.0026	0.0035
Coeficiente de temperatura constante dieléctrica		-55 o ~ 150oC	PPM/°C	- 78 años.	- 75 años.	- 75 años.	- 60 años
Fuerza de peeling		1 OZ F4BTM	N/mm	> 1.6	> 1.6	> 1.6	> 1.6
Fuerza de peeling		1 OZ F4BTME	N/mm	> 1.4	> 1.4	> 1.4	> 1.4
Resistencia por volumen		Condición estándar	MΩ.cm	≥ 1 × 10 ^ 7	≥ 1 × 10 ^ 7	≥ 1 × 10 ^ 7	≥ 1 × 10 ^ 7
Resistencia de la superficie		Condición estándar	MΩ	≥ 1 × 10 ^ 6	≥ 1 × 10 ^ 6	≥ 1 × 10 ^ 6	≥ 1 × 10 ^ 6
Fuerza eléctrica (dirección Z)		5KW,500V/s	KV/mm	> 26	> 30 años	> 32	> 32
Voltado de ruptura (dirección XY)		5KW,500V/s	KV	> 34	> 35	> 40 años	> 40 años
Coeficiente de expansión térmica	Dirección XY	-55 oC hasta 288 oC	ppm/oC	15,16	15,16	13,15	10,12
Coeficiente de expansión térmica	Dirección Z	-55 oC hasta 288 oC	ppm/oC	78	72	58	51
Estrés térmico		260°C, 10 segundos, 3 veces		Sin delaminado	Sin delaminado	Sin delaminado	Sin delaminado
Absorción de agua		20 ± 2 °C, 24 horas	%	≤ 005	≤ 005	≤ 005	≤ 005
Densidad		Temperatura ambiente	G/cm3	2.25	2.25	2.20	2.20
Temperatura de funcionamiento a largo plazo		Cámara de baja y alta temperatura	°C	-55 ¢ + 260	-55 ¢ + 260	-55 ¢ + 260	-55 ¢ + 260
Conductividad térmica		Dirección Z	En el caso de las empresas de servicios de telecomunicaciones:	0.42	0.42	0.50	0.54
El PIM		Solo aplicable a la F4BTME	Dbc	≤ 160	≤ 160	≤ 160	≤ 160
Flamabilidad		/	El número de certificado es:	V-0	V-0	V-0	V-0
Composición del material		/	/	PTFE, tejido de fibra de vidrio, nanocerámica F4BTM emparejado con papel de cobre ED, F4BTME emparejado con papel de cobre tratado de forma inversa (RTF).

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