Placa de circuito impresa de múltiples capas 8-Layer PCBs empleado Tg175℃ FR-4 con oro de la inmersión

Descripción de producto

Placa de Circuito Impreso MulticapaPlacas de Circuito Impreso de 8 CapasConstruido sobreTg175°C FR-4 con Oro de Inmersión (Las placas de circuito impreso son productos hechos a medida, la imagen y los parámetros que se muestran son solo de referencia)

1.1 Descripción general

 

 

Este es un tipo de placa de circuito impreso de 8 capas construida sobre sustrato FR-4 Tg175°C para la aplicación de Radio Satelital. Tiene un grosor de 1.6 mm con serigrafía blanca (Taiyo) sobre máscara de soldadura verde (Taiyo) y oro de inmersión en las almohadillas. El material base es de Taiwan ITEQ, suministrando 1 PCB por panel. Se fabrican según IPC 6012 Clase 2 utilizando datos Gerber suministrados. Cada 25 paneles se empaquetan para su envío.

1.2 Características y beneficios1. Los materiales de Tg alto cumplen con RoHS y son adecuados para necesidades de alta fiabilidad térmica;2. El oro de inmersión tiene alta soldabilidad, no estresa las placas de circuito y reduce la contaminación de la superficie de la PCB;3. Entrega a tiempo. Tasa de entrega a tiempo superior al 98%;4. Capacidad de producción de 30000 m² por mes;5. Más de 18 años de experiencia;6. Potentes capacidades de PCB respaldan su investigación y desarrollo, ventas y marketing;

 

7. PCBs HDI en cualquier capa;8. Aprobaciones internacionales;1.

3 Especificaciones de PCB

TAMAÑO DE PCB

215 x 212 mm = 1 UNIDAD

TIPO DE PLACA

PCB Multicapa

Número de Capas

8 capas

Componentes de Montaje Superficial

 

 

Programas PLCComponentes de Agujero Pasante

SÍ	ESTRUCTURA DE CAPAS
cobre ------- 18um(0.5oz)+placa CAPA SUPERIOR	Prepreg 7628(43%) 0.195mm
cobre ------- 35um(1oz) Capa Media 1	FR-4 0.2mm
cobre ------- 35um(1oz) Capa Media 2	FR-4 0.2mm
cobre ------- 35um(1oz) Capa Media 3	FR-4 0.2mm
cobre ------- 35um(1oz) Capa Media 4	Prepreg 7628(43%) 0.195mm
	Número de Agujeros de Taladro:
	FR-4 0.2mm
	Número de Agujeros Diferentes:
	Prepreg 7628(43%) 0.195mm
	Número de Agujeros de Taladro:
	TECNOLOGÍA
	Número de Agujeros Diferentes:
	4mil/4mil
	Número de Agujeros de Taladro:
	0.3/3.2mm
	Número de Agujeros Diferentes:
	18
	Número de Agujeros de Taladro:
	11584
Número de Ranuras Fresadas:
2	Número de Recortes Internos:
0	Control de Impedancia:
no	Número de Dedos de Oro:
0	MATERIAL DE LA PLACA
Epoxi de Vidrio:	FR-4 TG170°C, er <5.4.IT-180, Suministrado por ITEQ
Foil externo final:	1.6mm ±0.16
Foil interno final:	1oz
Altura final de la PCB:	1.6mm ±0.16
CHAPADO Y RECUBRIMIENTO
Acabado Superficial	Oro de inmersión (32.1%) 0.05µm sobre níquel de 3µmMáscara de Soldadura Aplicada a:
Superior e Inferior, 12 micras Mínimo	Tipo de Máscara de Soldadura:
Verde, PSR-2000 KX700G, Suministrado por Taiyo.	Tipo de Máscara de Soldadura:
LPSM	CONTORNO/CORTE
Ruteo, agujeros de estampación.
MARCADO	Leyenda de Componentes Lateral
Superior e Inferior.	Color de la Leyenda de Componentes
Blanco, S-380W, Suministrado por Taiyo.	Nombre o Logo del Fabricante:
Marcado en la placa en un conductor y área libre de leyenda	VIA
agujero pasante metalizado (PTH), tamaño mínimo 0.3mm.	CLASIFICACIÓN DE INFLAMABILIDAD
UL 94-V0 Aprobación MÍN.
TOLERANCIA DE DIMENSIÓN	Dimensión de contorno:
0.0059"	Chapado de la placa:
0.0029"	Tolerancia de taladro:
0.002"	PRUEBA
Prueba Eléctrica 100% antes del envío	TIPO DE ARTE A SUMINISTRAR
archivo de correo electrónico, Gerber RS-274-X, PCBDOC, etc.
ÁREA DE SERVICIO	Mundial, Global.
1.	4 Aplicaciones
Extensor de Rango WiFi	Sistema CCTV
Comunicación Satelital	Velocidad 5G
Router WiFi 4G	Inversor de Panel Solar
Sistemas de Rastreo GPS	Procesador Embebido

 

 

Programas PLCSistemas Telefónicos1.5 Temperatura de Transición Vítrea (Tg)

Las propiedades térmicas del sistema de resina se caracterizan por la temperatura de transición vítrea (Tg), que siempre se expresa en °C. La propiedad más utilizada es la expansión térmica. Al medir la expansión frente a la temperatura, podemos obtener una curva como se muestra en la siguiente imagen. La Tg se determina por la intersección de las tangentes de las partes planas y empinadas de la curva de expansión. Por debajo de la temperatura de transición vítrea, la resina epoxi es rígida y vítrea. Cuando se excede la temperatura de transición vítrea, cambia a un estado blando y gomoso.

Para los tipos de resina epoxi más utilizados (grado FR-4), la temperatura de transición vítrea está en el rango de 115-130°C, por lo que cuando la placa se suelda, la temperatura de transición vítrea se excede fácilmente. La placa se expande en la dirección del eje Z y estresa el cobre de la pared del agujero. La expansión de la resina epoxi es de 15 a 20 veces mayor que la del cobre al exceder la Tg. Esto implica un cierto riesgo de agrietamiento de la pared en los agujeros pasantes metalizados, y cuanto más resina alrededor de la pared del agujero, mayor es el riesgo. Por debajo de la temperatura de transición vítrea, la relación de expansión entre epoxi y cobre es solo de tres veces, por lo que aquí el riesgo de agrietamiento es insignificante.

La Tg de la placa general está por encima de 130 grados Celsius, la Tg alta es generalmente mayor que 170 grados Celsius, la Tg media es de aproximadamente más de 150 grados Celsius. Las placas de PCB con Tg ≥ 170 °C se denominan generalmente PCBs de Tg alta.

1.6 Proceso de Fabricación de PCB PTH Multicapa (con relleno de vía)

(1). Corte de Material

(2). Película Seca de Capa Interna

(3). Grabado de Capa Interna

(4). AOI 1

(5). Oxidación Negra

(6). Marco de Contorno Fresado

 

 

(7). Taladrado de Capa Interna

(8). PTH 1

 

 

(9). Película Seca de Capa Interna

 

(10). Metalizado de Patrón 1

 

 

(11). Relleno de Vía(12). Taladrado de Capa Externa

(13). PTH 2

(14). Metalizado de Patrón 2

(15). Película Seca de Capa Externa

(16). Electrochapado de Cobre-Estaño

(17). Pelado y Grabado

(18). AOI 2

(19). Máscara de Soldadura

(20). Impresión de Serigrafía

(21). Acabado Superficial

(22). Prueba Eléctrica

(23). Contorneado de Perfil

(24). FQC

(25). Embalaje

(26). Entrega