Rogers TMM4 Thermoset RF/ Microondas doble revestimiento laminado y fabricación de 2 capas de 75 mil ssubstrato PCB con soluciones ENIG

Descripción de producto

Rodgers TMM4es un compuesto de polímero termoestable de cerámica, hidrocarburos, diseñado para una alta fiabilidadla línea de rayas y la microrrículaLa aplicación de las tecnologías de la información y la comunicaciónsustratos cerámicosLa Comisión ha adoptado una decisión sobre la introducción de un nuevo tipo de laminados de microondas de PTFE, que no requiere las técnicas de producción especializadas comúnmente asociadas a estos materiales.Laminados de TMM4Las resinas termorresistentes no se ablandan cuando se calientan, lo que permite un enlace fiable de los cables de los componentes a las huellas del circuito sin tener que preocuparse por el levantamiento de las almohadillas o la deformación del sustrato.El TMM4 tampoco requiere tratamiento con naftano de sodio antes del revestimiento sin electro, simplificando la fabricación de PCB.

El material ofrece un coeficiente térmico excepcionalmente bajo de constante dieléctrica, coeficientes isotrópicos de expansión térmica muy parecidos al cobre,y conductividad térmica aproximadamente el doble que la de los laminados tradicionales de PTFE/cerámicaEstas características respaldan una alta fiabilidad de revestimiento a través de agujeros, una reducida contracción del grabado y una eliminación efectiva del calor.

Nota: TMM4 está disponible con1 oz/ft2 a 2 oz/ft2 de lámina de cobre electrodepositadaEl material se puede unir directamente a placas de latón o de aluminio, con espesores de sustrato de 0,015" a 0,500".

Aplicaciones

Circuitos de RF y microondas

Amplificadores y combinadores de potencia

Filtros y acopladores

Sistemas de comunicación por satélite

Antenas GPS y antenas de parche

Polarizadores dieléctricos y lentes

Pruebas de chips

Fabricación de PCB a medida en TMM4

Como fabricante especializado de placas de circuito impreso de alta frecuencia, ofrecemos servicios de fabricación utilizando Rogers TMM4 y otros materiales laminados avanzados.La siguiente especificación detalla una implementación representativa de PCB rígidos de 2 capas::

Detalles de la construcción del PCB:

Performanzas eléctricas similares a las de la cerámica con procesamiento de sustrato blando:
TMM4 combina una constante dieléctrica controlada con un factor de disipación bajo, ofreciendo un rendimiento de RF estable al tiempo que sigue siendo compatible con los procesos PWB estándar.Resiste a los etantes y solventes utilizados en la producción de circuitos impresos, reduciendo los daños durante la fabricación y el montaje.

Resina termoestable para un montaje fiable:
Debido a que TMM4 se basa en una resina termoestable, no se ablanda cuando se calienta, lo que permite una unión fiable del alambre sin levantar almohadillas o deformar el sustrato.También es compatible con procesos libres de plomo.

CTE coincide con el cobre:
Los valores isotrópicos de CTE de 16 ppm/°K en X y Y y de 21 ppm/°K en Z se corresponden estrechamente con el cobre, lo que permite un revestimiento de alta fiabilidad a través de agujeros y una reducida contracción del grabado.

Excelente rendimiento térmico
con una conductividad térmica de 0,70 W/m·K y una temperatura de descomposición de 425 °C,TMM4 ayuda a eliminar el calor de los amplificadores de potencia y otros circuitos de alta potencia mientras soporta condiciones de montaje exigentes.

Bajo coeficiente térmico de Dk:
El coeficiente térmico de la constante dieléctrica es típicamente de +15 ppm/°K sobre -55°C a +125°C, lo que ayuda a mantener una impedancia y un rendimiento de circuito constantes a través de las temperaturas de funcionamiento.

La resistencia mecánica:
El TMM4 es resistente al flujo de flujo y al flujo de frío, y sus propiedades mecánicas permiten un rendimiento estable durante la vida del producto final.incluidas las opciones de metales pesados y sin revestimiento.

Consideraciones de procesamiento y diseño

1. Revestimiento: TMM4 no requiere tratamiento con naftano de sodio antes del revestimiento sin electro.
2. Fabricación: todos los procesos comunes de PWB pueden utilizarse con materiales TMM4.
3. Fijación de alambre: la construcción de resina termoestable admite una fijación de alambre confiable.
4. Opciones de espesor: Los espesores estándar incluyen:0.015", 0.025", 0.030", 0.050", 0.060", 0.075", 0.100", 0.125", 0.150", 0.200", 0.250", y 0.300", con configuraciones adicionales disponibles bajo petición.
5. Los demás:Hoja de cobre electrodepositada en 1⁄2 oz y 1 oz, además de revestimientos adicionales como metales pesados y sin revestimiento.

Calidad y disponibilidad

Todas las placas se fabrican de acuerdo con los estándares de calidad IPC-Clase 2. Se realizan pruebas eléctricas al 100% antes del envío para garantizar la integridad funcional.

Nuestra capacidad de producción se extiende a la disponibilidad mundial, con soporte logístico flexible para los requisitos de prototipo y volumen.Ofrecemos una respuesta rápida y precios competitivos mientras mantenemos un estricto control del proceso.

Para consultas acerca de los apilamientos personalizados, tamaños de los paneles, opciones de papel de cobre, revestimiento de metal pesado, u otras configuraciones,Por favor, póngase en contacto con nuestro equipo de ingeniería de ventas ̇ estamos listos para apoyar sus requisitos de placa de circuito de alta frecuencia.