Alto valor de DK 16 de 2 capas TP1600 PCB cerámico lleno de PPO 0.8mm laminado dieléctrico Placado de oro puro

PCB TP1600 de 2 capas | Núcleo de 0,8 mm | Chapado en oro puro

Descripción general del producto

Nos complace presentarles este nuevo diseño personalizado.PCB rígido de 2 capasconstruido sobreTP1600 de WanglingLaminado dieléctrico compuesto para microondas de alto rendimiento. Como miembro especializado de la serie TP, este material presenta una matriz de resina de óxido de polifenileno (PPO) rellena de cerámica sin refuerzo de fibra de vidrio, lo que ofrece una superficie excepcionalmente lisa y un rendimiento eléctrico uniforme.

La placa mide 75 mm x 68 mm (una sola pieza) con un espesor final de 0,9 mm (incluido un núcleo de 0,8 mm + 2 x 35 μm de cobre) y una tolerancia dimensional de ±0,15 mm. La traza y el espacio mínimos son de 4/6 mils (más finos que los diseños RF típicos), con un tamaño mínimo del orificio terminado de 0,2 mm. En esta construcción no se utilizan vías ciegas.

Este diseño presenta una máscara de soldadura verde en ambos lados para protección y aislamiento del circuito, junto con una serigrafía blanca en ambos lados para una identificación clara de los componentes. El acabado superficial Pure Gold Plating proporciona una superficie ultraplana resistente a la corrosión con excelente soldabilidad y unión de cables, lo que la hace ideal para aplicaciones de alta confiabilidad. Cada placa se somete a pruebas 100 % eléctricas antes del envío y cumple con los estándares de calidad IPC-Clase-2. Los archivos Gerber se suministran en formato RS-274-X y se encuentran disponibles envíos a todo el mundo.

Especificaciones generales de PCB

Ventajas materiales: TP1600

El TP1600 es un laminado revestido de cobre dieléctrico (CCL) compuesto para microondas de alta frecuencia especializado de Taizhou Wangling Insulation Material Factory. El número de modelo indica directamente su constante dieléctrica nominal de 16,0. La constante dieléctrica se ajusta con precisión modificando la proporción de cerámica a resina PPO, y el proceso de producción ofrece excelentes propiedades dieléctricas y alta confiabilidad.

Aspectos destacados del material clave:

Sin refuerzo de fibra de vidrio: elimina los efectos del tejido de vidrio en la propagación de ondas electromagnéticas, proporcionando una superficie lisa y un rendimiento eléctrico uniforme.

High Dk (16,0 ±0,32): permite una reducción significativa del tamaño del circuito para antenas compactas y estructuras resonantes

Factor de disipación ultrabajo (0,0012 a 5 GHz): variación de pérdida mínima hasta 10 GHz

Excelente rendimiento a baja temperatura: temperatura de funcionamiento a largo plazo de -100 °C a +150 °C

Resistente a la radiación y con baja desgasificación: ideal para aplicaciones aeroespaciales, satelitales y militares.

Mecanizado más sencillo que la cerámica pura: se puede perforar, tornear, rectificar, cortar y grabar

Notas de procesamiento crítico:

Sin soldadura por ola: el material no es adecuado para pruebas de choque térmico a 260°C

Temperatura máxima de soldadura por reflujo ≤ 200 °C: los perfiles de reflujo estándar pueden causar deformación o delaminación del cobre

Se recomienda soldar a mano: use un soldador a temperatura constante

Generalmente no se recomienda el procesamiento multicapa; si es necesario, utilice láminas adhesivas de baja temperatura y realice una revisión exhaustiva de la viabilidad.

La serie TP incluye TP (superficie lisa y sin revestir), TP-1 (cobre de una cara) y TP-2 (cobre de dos caras). TP1600 es la versión de cobre de doble cara con lámina de cobre ED de 1 oz.

Propiedades de los materiales del TP1600

Apilamiento y construcción de PCB

El tablero presenta una acumulación de 2 capas:

Cobre superior (Capa 1): 1 oz (35 μm): lámina de cobre ED

Núcleo dieléctrico: TP1600 – 0,8 mm (31,49 mils)

Cobre inferior (Capa 2): 1 oz (35 μm): lámina de cobre ED

Grosor total del acabado: 0,9 mm

La traza y el espacio mínimos son de 4/6 mils, con un tamaño mínimo del orificio terminado de 0,2 mm. El espesor del revestimiento de la vía es de 20 μm y no se utilizan vías ciegas. El diseño admite 34 componentes, 56 pads en total (29 de orificio pasante, 27 SMT superiores), 34 vías y 2 redes.

La máscara de soldadura verde en ambos lados proporciona protección y aislamiento del circuito, mientras que la serigrafía blanca en ambos lados permite una identificación clara de los componentes.

Aplicaciones típicas

Gracias a su alto Dk (16,0), pérdida ultrabaja (0,0012) y excelente confiabilidad, esta PCB es ideal para:

Antenas miniaturizadas: navegación Beidou, sistemas RF compactos

Filtros, acopladores y cavidades resonantes de RF/microondas

Electrónica aeroespacial y de defensa: sistemas de misiles, espoletas

Cargas útiles de satélites y sistemas de navegación.

Módulos de sensores de alta frecuencia que requieren un rendimiento estable de alto Dk

Estructuras electrónicas sensibles a la fase.

Configuraciones disponibles

TP1600 está disponible con lámina de cobre ED en espesores de 0,018 mm y 0,035 mm (1 oz). Los tamaños de panel estándar incluyen 150×150 mm, 160×160 mm, 200×200 mm y 170×240 mm, con dimensiones personalizadas disponibles bajo pedido. Las opciones de espesor varían de 0,8 mm a 12,0 mm con las tolerancias correspondientes.

Para aplicaciones que requieren blindaje o disipación de calor mejorada, la serie TP también se puede suministrar con respaldo de aluminio o cobre (comuníquese con nuestro equipo de ventas para conocer la disponibilidad).

Todos los PCB se prueban eléctricamente al 100% y se envían con un Certificado de conformidad según IPC-6012. Tenga en cuenta los requisitos de procesamiento especiales para TP1600 (sin soldadura por ola, reflujo ≤200 °C). Para una revisión de Gerber, confirmación de acumulación o precios por volumen, comuníquese con nuestro equipo técnico de ventas.