AGC Multi Material de alto volumen TLX-6 DK 2.65 Substrato de microondas reforzado con fibra de vidrio y solución de PCB de 2.5 milímetros a medida de 2 capas
Persona de Contacto : Sally Mao
Número de teléfono : 86-755-27374847
WhatsApp : +8618277967574
Descripción de producto
Cuando un sustrato debe sobrevivir a la vibración de un lanzamiento espacial, las temperaturas extremas de un módulo de motor o el ambiente corrosivo de la antena de un buque de guerra, el refuerzo mecánico no es opcional: es esencial.Taconic TLX-8es unLaminado de fibra de vidrio PTFEDiseñado exactamente para estas condiciones, combinando un rendimiento de RF confiable con la estabilidad dimensional y mecánica que proporciona el refuerzo de vidrio tejido.
TLX-8 es un alto volumenmaterial de la antenaofreciendo confiabilidad en una amplia gama de aplicaciones de RF. Su versatilidad se debe a una amplia selección de espesores y revestimientos de cobre disponibles, lo que lo hace adecuado paradiseños de microondas de bajo número de capas. El refuerzo de fibra de vidrio tejida brinda resistencia mecánica dondequiera que un sustrato experimente ambientes severos, mientras que el dieléctrico a base de PTFE garantiza bajas pérdidas y un rendimiento eléctrico estable. Con una larga trayectoria espacial, el TLX-8 se utiliza dondequiera que se requiera refuerzo de fibra de vidrio tejida.
| TLX-8 VALORES TÍPICOS | |||||
| Propiedad | Método de prueba | Unidad | Valor | Unidad | Valor |
| NS a 10 GHz | IPC-650 2.5.5.3 | 2.55 | 2.55 | ||
| Df @1,9 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 | 0.0012 | 0.0012 | ||
| frecuencia @10 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 | 0.0017 | 0.0017 | ||
| Avería dieléctrica | IPC-650 2.5.6 | kV | >45 | kV | >45 |
| Absorción de humedad | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0,02 | % | 0,02 |
| Resistencia a la flexión (DM) | ASTM D 709 | psi | 28.900 | N/mm2 | |
| Resistencia a la flexión (CD) | ASTM D 709 | psi | 20.600 | N/mm2 | |
| Resistencia a la tracción (MD) | ASTM D 902 | psi | 35.600 | N/mm2 | |
| Resistencia a la tracción (CD) | ASTM D 902 | psi | 27.500 | N/mm2 | |
| Elongación de rotura (MD) | ASTM D 902 | % | 3.94 | % | 3.94 |
| Elongación de rotura (CD) | ASTM D 902 | % | 3.92 | % | 3.92 |
| Módulo de Young (MD) | ASTM D 902 | kpsi | 980 | N/mm2 | |
| Módulo de Young (CD) | ASTM D 902 | kpsi | 1.200 | N/mm2 | |
| Módulo de Young (MD) | ASTM D 3039 | kpsi | 1.630 | N/mm2 | |
| Relación de Poisson | ASTM D 3039 | 0,135 | N/mm | ||
| Fuerza de pelado (1 oz.ed) | IPC-650 2.4.8 Sec.5.2.2 (Estrés térmico). | lbs/pulgada lineal | 15 | N/mm | |
| Fuerza de pelado (1 oz.RTF) | IPC-650 2.4.8 Sec.5.2.2 (Estrés térmico). | lbs/pulgada lineal | 17 | N/mm | |
| Fuerza de pelado (½ oz.ed) | IPC-650 2.4.8.3 (Temperatura elevada) | lbs/pulgada lineal | 14 | N/mm | |
| Fuerza de pelado (½ oz.ed) | IPC-650 2.4.8 Sec.5.2.2 (Estrés térmico). | lbs/pulgada lineal | 11 | N/mm | |
| Fuerza de la cáscara (1 oz enrollada) | IPC-650 2.4.8 Sec.5.2.2 (Estrés térmico). | lbs/pulgada lineal | 13 | N/mm | 2.1 |
| Conductividad térmica | ASTM F433/ASTM 1530-06 | W/M*K | 0,19 | W/M*K | 0,19 |
| Estabilidad dimensional (MD) | IPC-650 2.4.39 Sec.5.5 (Después del horneado). | mil/pulg. | 0,06 | mmm | |
| Estabilidad dimensional (CD) | IPC-650 2.4.39 Sec.5.4 (Después del horneado). | mil/pulg. | 0,08 | mmm | |
| Estabilidad dimensional (MD) | IPC-650 2.4.39 Sec.5.5 (Estrés térmico). | mil/pulg. | 0,09 | mmm | |
| Estabilidad dimensional (CD) | IPC-650 2.4.39 Sec.5.5 (Estrés térmico). | mil/pulg. | 0.1 | mmm | |
| Resistividad superficial | IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 (Temperatura elevada) | Mohm | 6.605x108 | Mohm | 6.605x108 |
| Resistividad superficial | IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 (Cond. de humedad) | Mohm | 3.550x106 | Mohm | 3.550x106 |
| Resistividad de volumen | IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 (Temperatura elevada) | Mohmios/cm | 1.110x1010 | Mohmios/cm | 1.110x1010 |
| Resistividad de volumen | IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 (Cond. de humedad) | Mohmios/cm | 1.046×1010 | Mohmios/cm | 1.046×1010 |
| CTE (eje X) (25-260 ℃) | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | ppm/℃ | 21 | ppm/℃ | 21 |
| CTE (eje Y) (25-260 ℃) | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | ppm/℃ | 23 | ppm/℃ | 23 |
| CTE (eje Z) (25-260 ℃) | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | ppm/℃ | 215 | ppm/℃ | 215 |
| Densidad (gravedad específica) | ASTM D 792 | gramos/cm3 | 2.25 | gramos/cm3 | 2.25 |
| td(2% de pérdida de peso) | IPC-650 2.4.24.6(TGA) | ℃ | 535 | ℃ | |
| td(5% de pérdida de peso) | IPC-650 2.4.24.6(TGA) | ℃ | 553 | ℃ | |
| Clasificación de inflamabilidad | UL-94 | V-0 | V-0 | ||
Nota: TLX-8 presenta una variación de aproximadamente ±2 % en Dk de -55 °C a +125 °C. Para aplicaciones que requieren mayor estabilidad de temperatura, se debe considerar Taconic TSMDS3.
Aplicaciones
TLX-8 es un caballo de batalla en el mundo de los sustratos de RF/microondas, con aplicaciones típicas que incluyen:
La resistencia del material a la fluencia lo hace particularmente adecuado para PWB atornilladas a carcasas que enfrentan altos niveles de vibración durante el lanzamiento espacial. Su resistencia a la radiación y su baja desgasificación (que figuran en el sitio web de la NASA para materiales con baja desgasificación) respaldan aún más las aplicaciones espaciales.
Fabricación de PCB personalizada en TLX-8
Como fabricante especializado de placas de circuito impreso de alta frecuencia, ofrecemos servicios integrales de fabricación utilizando Taconic TLX-8 y otros materiales avanzados. La siguiente especificación detalla una implementación representativa de PCB rígido de 2 capas:
![]()
Detalles de construcción de PCB:
| Parámetro | Especificación |
| Materia prima | Taconic TLX-8 |
| Recuento de capas | rígido de 2 capas |
| Dimensiones del tablero | 45 mm × 66,04 mm por panel, ±0,15 mm |
| Espesor terminado | 1,3 mm |
| Peso del cobre | 1 oz (1,4 mils) de capas exteriores |
| Seguimiento/espacio mínimo | 6 / 9 milésimas |
| Tamaño mínimo del agujero | 0,4 mm |
| A través de estructura | Sin vías ciegas ni enterradas |
| A través del espesor del revestimiento | 20 µm |
| Acabado superficial | ENIG (Oro por inmersión en níquel no electrolítico) |
| Máscara de soldadura | Ninguno (sustrato desnudo) |
| Serigrafía | Ninguno |
| Prueba eléctrica | 100% antes del envío |
| Formato de obra de arte | GerberRS-274-X |
| Estándar de calidad | IPC-Clase-2 |
Excelente rendimiento PIM:
TLX-8 ofrece excelentes valores PIM en PCB, medidos a menos de -160 dBc utilizando un cupón de PCB fabricado con 20 vatios por canal a 800 y 1800 MHz. Esto lo hace muy adecuado para rutas de recepción sensibles en estaciones base y antenas de radar.
Constante dieléctrica baja y estable:
Con un Dk de 2,55 ± 0,04 a 10 GHz, el TLX-8 proporciona una impedancia estrictamente controlada y un rendimiento de circuito repetible. El material presenta una variación de aproximadamente ±2 % en Dk de -55 °C a +125 °C, suficiente para la mayoría de aplicaciones de antenas y filtros.
Factor de disipación bajo:
Un factor de disipación de 0,0018 a 10 GHz minimiza la atenuación de la señal en las líneas de transmisión, lo que admite redes de alimentación de antena eficientes y componentes pasivos de bajas pérdidas.
Excelentes propiedades mecánicas y térmicas:
El refuerzo de fibra de vidrio tejida proporciona resistencia mecánica y resistencia a la fluencia, lo que hace que el TLX-8 sea adecuado para conjuntos atornillados sujetos a vibración. Un CTE de 21 ppm/°C en X y 23 ppm/°C en Y (razonablemente adaptado al cobre) respalda la confiabilidad del orificio pasante enchapado, mientras que la alta Td (535 °C con una pérdida de peso del 2 %) proporciona una amplia ventana de procesamiento.
Baja absorción de humedad:
Al 0,02 %, TLX-8 absorbe muy poca humedad, manteniendo propiedades eléctricas estables en ambientes húmedos, un atributo esencial para aplicaciones de antenas marinas y exteriores.
Estabilidad dimensional:
La estabilidad dimensional de 0,06/0,08 mm/M (MD/CD después del horneado) y 0,09/0,10 mm/M (MD/CD después del estrés térmico) respalda tolerancias de registro estrictas y rendimientos de fabricación repetibles.
Patrimonio espacial y resistencia ambiental:
TLX-8 tiene una larga trayectoria espacial, con resistencia a la radiación y propiedades de baja desgasificación adecuadas para aplicaciones de satélites y vehículos de lanzamiento. También resiste los entornos extremos que se encuentran en el mar para las antenas de los buques de guerra y los amplios rangos de temperatura que experimentan los sustratos de los altímetros durante el vuelo.
Calidad y Disponibilidad
Todas las placas se fabrican cumpliendo con los estándares de calidad IPC-Clase-2, lo que garantiza una confiabilidad sólida para aplicaciones comerciales, industriales y relacionadas con la defensa. Se realizan pruebas 100% eléctricas antes del envío para garantizar la integridad funcional.
Nuestra capacidad de producción se extiende a la disponibilidad mundial, con soporte de envío y logística flexible para requisitos tanto de prototipos como de volumen. Ofrecemos una respuesta rápida y precios competitivos mientras mantenemos un estricto control del proceso.
Para consultas sobre costumbreapilados, tamaños de paneles, espesores alternativos, revestimientos de cobre u otras configuraciones, comuníquese con nuestro equipo de ingeniería de ventas; estamos listos para satisfacer sus requisitos de placas de circuitos de alta frecuencia.
Incorpore su mensaje