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Taconic TLX-8 Substrato de Fibra de Vidrio Reforzado de Alto Volumen para Microondas y PCB de Cobre Revestido por Ambos Lados a Medida de 50mil de Espesor con ENIG

Nombre de la marca: Taconic Número de modelo: Se trata de la TLX-8

Descripción de producto

 

Cuando un sustrato debe sobrevivir a la vibración de un lanzamiento espacial, las temperaturas extremas de un módulo de motor o el ambiente corrosivo de la antena de un buque de guerra, el refuerzo mecánico no es opcional: es esencial.Taconic TLX-8es unLaminado de fibra de vidrio PTFEDiseñado exactamente para estas condiciones, combinando un rendimiento de RF confiable con la estabilidad dimensional y mecánica que proporciona el refuerzo de vidrio tejido.

 

TLX-8 es un alto volumenmaterial de la antenaofreciendo confiabilidad en una amplia gama de aplicaciones de RF. Su versatilidad se debe a una amplia selección de espesores y revestimientos de cobre disponibles, lo que lo hace adecuado paradiseños de microondas de bajo número de capas. El refuerzo de fibra de vidrio tejida brinda resistencia mecánica dondequiera que un sustrato experimente ambientes severos, mientras que el dieléctrico a base de PTFE garantiza bajas pérdidas y un rendimiento eléctrico estable. Con una larga trayectoria espacial, el TLX-8 se utiliza dondequiera que se requiera refuerzo de fibra de vidrio tejida.

 

 

TLX-8 VALORES TÍPICOS
Propiedad Método de prueba Unidad Valor Unidad Valor
NS a 10 GHz IPC-650 2.5.5.3   2.55   2.55
Df @1,9 GHz IPC-650 2.5.5.5.1   0.0012   0.0012
frecuencia @10 GHz IPC-650 2.5.5.5.1   0.0017   0.0017
Avería dieléctrica IPC-650 2.5.6 kV >45 kV >45
Absorción de humedad IPC-650 2.6.2.1 % 0,02 % 0,02
Resistencia a la flexión (DM) ASTM D 709 psi 28.900 N/mm2  
Resistencia a la flexión (CD) ASTM D 709 psi 20.600 N/mm2  
Resistencia a la tracción (MD) ASTM D 902 psi 35.600 N/mm2  
Resistencia a la tracción (CD) ASTM D 902 psi 27.500 N/mm2  
Elongación de rotura (MD) ASTM D 902 % 3.94 % 3.94
Elongación de rotura (CD) ASTM D 902 % 3.92 % 3.92
Módulo de Young (MD) ASTM D 902 kpsi 980 N/mm2  
Módulo de Young (CD) ASTM D 902 kpsi 1.200 N/mm2  
Módulo de Young (MD) ASTM D 3039 kpsi 1.630 N/mm2  
Relación de Poisson ASTM D 3039   0,135 N/mm  
Fuerza de pelado (1 oz.ed) IPC-650 2.4.8 Sec.5.2.2 (Estrés térmico). lbs/pulgada lineal 15 N/mm  
Fuerza de pelado (1 oz.RTF) IPC-650 2.4.8 Sec.5.2.2 (Estrés térmico). lbs/pulgada lineal 17 N/mm  
Fuerza de pelado (½ oz.ed) IPC-650 2.4.8.3 (Temperatura elevada) lbs/pulgada lineal 14 N/mm  
Fuerza de pelado (½ oz.ed) IPC-650 2.4.8 Sec.5.2.2 (Estrés térmico). lbs/pulgada lineal 11 N/mm  
Fuerza de la cáscara (1 oz enrollada) IPC-650 2.4.8 Sec.5.2.2 (Estrés térmico). lbs/pulgada lineal 13 N/mm 2.1
Conductividad térmica ASTM F433/ASTM 1530-06 W/M*K 0,19 W/M*K 0,19
Estabilidad dimensional (MD) IPC-650 2.4.39 Sec.5.5 (Después del horneado). mil/pulg. 0,06 mmm  
Estabilidad dimensional (CD) IPC-650 2.4.39 Sec.5.4 (Después del horneado). mil/pulg. 0,08 mmm  
Estabilidad dimensional (MD) IPC-650 2.4.39 Sec.5.5 (Estrés térmico). mil/pulg. 0,09 mmm  
Estabilidad dimensional (CD) IPC-650 2.4.39 Sec.5.5 (Estrés térmico). mil/pulg. 0.1 mmm  
Resistividad superficial IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 (Temperatura elevada) Mohm 6.605x108 Mohm 6.605x108
Resistividad superficial IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 (Cond. de humedad) Mohm 3.550x106 Mohm 3.550x106
Resistividad de volumen IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 (Temperatura elevada) Mohmios/cm 1.110x1010 Mohmios/cm 1.110x1010
Resistividad de volumen IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 (Cond. de humedad) Mohmios/cm 1.046×1010 Mohmios/cm 1.046×1010
CTE (eje X) (25-260 ℃) IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 ppm/℃ 21 ppm/℃ 21
CTE (eje Y) (25-260 ℃) IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 ppm/℃ 23 ppm/℃ 23
CTE (eje Z) (25-260 ℃) IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 ppm/℃ 215 ppm/℃ 215
Densidad (gravedad específica) ASTM D 792 gramos/cm3 2.25 gramos/cm3 2.25
td(2% de pérdida de peso) IPC-650 2.4.24.6(TGA) ℃ 535 ℃  
td(5% de pérdida de peso) IPC-650 2.4.24.6(TGA) ℃ 553 ℃  
Clasificación de inflamabilidad UL-94   V-0   V-0

 

Nota: TLX-8 presenta una variación de aproximadamente ±2 % en Dk de -55 °C a +125 °C. Para aplicaciones que requieren mayor estabilidad de temperatura, se debe considerar Taconic TSMDS3.

 

 

Aplicaciones

TLX-8 es un caballo de batalla en el mundo de los sustratos de RF/microondas, con aplicaciones típicas que incluyen:

  1. Sistemas de radar: frontales de radar terrestres, aéreos y marinos
  2. Comunicaciones móviles: antenas de estaciones base y módulos frontales de RF
  3. Equipos de prueba de microondas: accesorios de prueba y estándares de calibración estables y repetibles
  4. Dispositivos de transmisión de microondas: guías de ondas, transiciones y redes de alimentación
  5. Acopladores, divisores, combinadores y amplificadores: componentes de RF pasivos y activos
  6. Antenas: incluidas antenas de buques de guerra, sustratos de altímetro y conjuntos espaciales

 

 

La resistencia del material a la fluencia lo hace particularmente adecuado para PWB atornilladas a carcasas que enfrentan altos niveles de vibración durante el lanzamiento espacial. Su resistencia a la radiación y su baja desgasificación (que figuran en el sitio web de la NASA para materiales con baja desgasificación) respaldan aún más las aplicaciones espaciales.

 

 

Fabricación de PCB personalizada en TLX-8

Como fabricante especializado de placas de circuito impreso de alta frecuencia, ofrecemos servicios integrales de fabricación utilizando Taconic TLX-8 y otros materiales avanzados. La siguiente especificación detalla una implementación representativa de PCB rígido de 2 capas:

 

Taconic TLX-8 Substrato de Fibra de Vidrio Reforzado de Alto Volumen para Microondas y PCB de Cobre Revestido por Ambos Lados a Medida de 50mil de Espesor con ENIG

 

Detalles de construcción de PCB:

Parámetro Especificación
Materia prima Taconic TLX-8
Recuento de capas rígido de 2 capas
Dimensiones del tablero 45 mm × 66,04 mm por panel, ±0,15 mm
Espesor terminado 1,3 mm
Peso del cobre 1 oz (1,4 mils) de capas exteriores
Seguimiento/espacio mínimo 6 / 9 milésimas
Tamaño mínimo del agujero 0,4 mm
A través de estructura Sin vías ciegas ni enterradas
A través del espesor del revestimiento 20 µm
Acabado superficial ENIG (Oro por inmersión en níquel no electrolítico)
Máscara de soldadura Ninguno (sustrato desnudo)
Serigrafía Ninguno
Prueba eléctrica 100% antes del envío
Formato de obra de arte GerberRS-274-X
Estándar de calidad IPC-Clase-2

 

 

Excelente rendimiento PIM:

TLX-8 ofrece excelentes valores PIM en PCB, medidos a menos de -160 dBc utilizando un cupón de PCB fabricado con 20 vatios por canal a 800 y 1800 MHz. Esto lo hace muy adecuado para rutas de recepción sensibles en estaciones base y antenas de radar.

 

Constante dieléctrica baja y estable:
Con un Dk de 2,55 ± 0,04 a 10 GHz, el TLX-8 proporciona una impedancia estrictamente controlada y un rendimiento de circuito repetible. El material presenta una variación de aproximadamente ±2 % en Dk de -55 °C a +125 °C, suficiente para la mayoría de aplicaciones de antenas y filtros.

 

Factor de disipación bajo:
Un factor de disipación de 0,0018 a 10 GHz minimiza la atenuación de la señal en las líneas de transmisión, lo que admite redes de alimentación de antena eficientes y componentes pasivos de bajas pérdidas.

 

Excelentes propiedades mecánicas y térmicas:
El refuerzo de fibra de vidrio tejida proporciona resistencia mecánica y resistencia a la fluencia, lo que hace que el TLX-8 sea adecuado para conjuntos atornillados sujetos a vibración. Un CTE de 21 ppm/°C en X y 23 ppm/°C en Y (razonablemente adaptado al cobre) respalda la confiabilidad del orificio pasante enchapado, mientras que la alta Td (535 °C con una pérdida de peso del 2 %) proporciona una amplia ventana de procesamiento.

 

Baja absorción de humedad:
Al 0,02 %, TLX-8 absorbe muy poca humedad, manteniendo propiedades eléctricas estables en ambientes húmedos, un atributo esencial para aplicaciones de antenas marinas y exteriores.

 

Estabilidad dimensional:
La estabilidad dimensional de 0,06/0,08 mm/M (MD/CD después del horneado) y 0,09/0,10 mm/M (MD/CD después del estrés térmico) respalda tolerancias de registro estrictas y rendimientos de fabricación repetibles.

 

Patrimonio espacial y resistencia ambiental:
TLX-8 tiene una larga trayectoria espacial, con resistencia a la radiación y propiedades de baja desgasificación adecuadas para aplicaciones de satélites y vehículos de lanzamiento. También resiste los entornos extremos que se encuentran en el mar para las antenas de los buques de guerra y los amplios rangos de temperatura que experimentan los sustratos de los altímetros durante el vuelo.

 

 

Calidad y Disponibilidad

Todas las placas se fabrican cumpliendo con los estándares de calidad IPC-Clase-2, lo que garantiza una confiabilidad sólida para aplicaciones comerciales, industriales y relacionadas con la defensa. Se realizan pruebas 100% eléctricas antes del envío para garantizar la integridad funcional.

 

Nuestra capacidad de producción se extiende a la disponibilidad mundial, con soporte de envío y logística flexible para requisitos tanto de prototipos como de volumen. Ofrecemos una respuesta rápida y precios competitivos mientras mantenemos un estricto control del proceso.

 

Para consultas sobre costumbreapilados, tamaños de paneles, espesores alternativos, revestimientos de cobre u otras configuraciones, comuníquese con nuestro equipo de ingeniería de ventas; estamos listos para satisfacer sus requisitos de placas de circuitos de alta frecuencia.

 

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