TLX-8 PTFE PCB laminado de fibra de vidrio ¥ 0.85 mm, acabado de oro puro, 5/7 mil Trace y IPC-Clase-2 para aplicaciones RF

Descripción de producto

¿Qué es TLX-8?

Es un sustrato de microondas de PTFE reforzado con fibra de vidrio de alto volumen fabricado por AGC. Tiene una constante dieléctrica (Dk) de 2.55 ±0.04 a 10 GHz. El factor de disipación (Df) es 0.0018 a 10 GHz. Ofrece un excelente rendimiento PIM (medido en menos de -160 dBc). El material es dimensionalmente estable. Tiene una absorción de humedad muy baja (0.02%). Tiene clasificación UL94 V-0. Es adecuado para diseños de microondas de bajo número de capas. Es ideal para aplicaciones que requieren refuerzo mecánico en entornos severos, incluidas aplicaciones espaciales, aeroespaciales y de defensa.

 

 

¿Qué PCB se puede construir con él?

Se puede proporcionar una solución completa de PCB de RF de 2 capas. La placa se basa en material TLX-8. El grosor final es de 0.85 mm. El peso del cobre es de 1 oz por capa. Se aplica un chapado de oro puro como acabado superficial. No se aplica máscara de soldadura en ningún lado. Se imprime serigrafía blanca en la capa superior. El rastro y el espacio mínimos son de 5 y 7 milésimas. El tamaño mínimo del orificio es de 0.3 mm. El grosor del chapado de vía es de 20 µm. El estándar de calidad es IPC Clase 2. Esta placa es ideal para antenas, sistemas de radar, comunicaciones móviles y equipos de prueba de microondas.

 

 

1. Descripción general del material

TLX-8 es un laminado de PTFE y fibra de vidrio. Es fabricado por AGC (anteriormente Taconic). Es un material de antena de alto volumen. Ofrece fiabilidad en una amplia gama de aplicaciones de RF. El material es versátil. Está disponible en una amplia gama de espesores y opciones de revestimiento de cobre. Es adecuado para diseños de microondas de bajo número de capas.

El material ofrece refuerzo mecánico. Esto es importante dondequiera que un sustrato experimente entornos severos.

 

Los ejemplos incluyen:

 

Resistencia a la fluencia para PCB atornilladas a una carcasa que experimenta altos niveles de vibración durante el lanzamiento espacial

 

Exposición a altas temperaturas en módulos de motor

 

Resistencia a la radiación en el espacio (listado por la NASA por baja emisión de gases)

 

Resistencia a entornos extremos en el mar para antenas de buques de guerra

 

Resistencia a un amplio rango de temperatura para sustratos de altímetro durante el vuelo

 

TLX-8 tiene una larga trayectoria espacial. Se utiliza donde se requiere refuerzo de fibra de vidrio tejida.

 

 

Características clave de TLX-8:

 

Laminado de PTFE y fibra de vidrio — El material combina PTFE con refuerzo de fibra de vidrio tejida. Esto proporciona una excelente resistencia mecánica y estabilidad dimensional.

 

Dk bajo y estable — El Dk es 2.55 ±0.04 a 10 GHz. La variación del Dk es aproximadamente ±2% de -55 °C a 125 °C.

 

Bajo factor de disipación — El Df es 0.0018 a 10 GHz. La pérdida de señal se minimiza.

 

Excelente rendimiento PIM — El PIM se mide en menos de -160 dBc. Esto es crítico para antenas de estaciones base y sistemas de RF de baja distorsión.

 

Excelente estabilidad térmica — La temperatura de descomposición (Td) es de 535 °C (pérdida de peso del 2%). La Td es de 553 °C (pérdida de peso del 5%).

 

Estabilidad dimensional — El material es dimensionalmente estable. Después del horneado, MD es 0.06 mm/m y CD es 0.08 mm/m.

 

Baja emisión de gases — El material está listado por la NASA por baja emisión de gases. TML es 0.03%. CVCM es 0.00%. WVR es 0.01%.

 

Baja absorción de humedad — La absorción de humedad es solo del 0.02%. Se garantiza un rendimiento estable en entornos húmedos.

 

 

2. Hoja de datos técnicos de TLX-8

Propiedad	Valor típico	Unidades	Condición	Método de prueba
Constante dieléctrica	2.55 ±0.04	—	@ 10 GHz	IPC-650 2.5.5.3
Factor de disipación	0.0018	—	@ 10 GHz	IPC-650 2.5.5.5.1
Rendimiento PIM	< -160	dBc	20 W por canal @ 800/1800 MHz	Medición de cupón de PCB
Emisión de gases (TML)	0.03	%	4 H 257 °F @ ≤5×10⁻⁵ Torr	ASTM E 595
Emisión de gases (CVCM)	0	%	4 H 257 °F @ ≤5×10⁻⁵ Torr	ASTM E 595
Emisión de gases (WVR)	0.01	%	4 H 257 °F @ ≤5×10⁻⁵ Torr	ASTM E 595
Resistividad superficial (temperatura elevada)	6.605 × 10⁸	Mohm	—	IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1
Resistividad superficial (condición de humedad)	3.550 × 10⁶	Mohm	—	IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1
Resistividad volumétrica (temperatura elevada)	1.110 × 10¹⁰	Mohm/cm	—	IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1
Resistividad volumétrica (condición de humedad)	1.046 × 10¹⁰	Mohm/cm	—	IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1
Estabilidad dimensional (MD – Después del horneado)	0.06	mm/m	—	IPC-650 2.4.39 Sec. 5.4
Estabilidad dimensional (CD – Después del horneado)	0.08	mm/m	—	IPC-650 2.4.39 Sec. 5.4
Estabilidad dimensional (MD – Estrés térmico)	0.09	mm/m	—	IPC-650 2.4.39 Sec. 5.5
Estabilidad dimensional (CD – Estrés térmico)	0.1	mm/m	—	IPC-650 2.4.39 Sec. 5.5
Conductividad térmica	0.19	W/m·K	—	ASTM F433 / ASTM 1530-06
CTE eje X	21	ppm/°C	25-260 °C	IPC-650 2.4.41 / ASTM D 3386
CTE eje Y	23	ppm/°C	25-260 °C	IPC-650 2.4.41 / ASTM D 3386
CTE eje Z	215	ppm/°C	25-260 °C	IPC-650 2.4.41 / ASTM D 3386
Td (2% pérdida de peso)	535	°C	—	IPC-650 2.4.24.6 (TGA)
Td (5% pérdida de peso)	553	°C	—	IPC-650 2.4.24.6 (TGA)
Resistencia al pelado (ED de 1 oz)	2.63 (15)	N/mm (lbs/in)	Estrés térmico	IPC-650 2.4.8 Sec. 5.2.2
Resistencia al pelado (RTF de 1 oz)	2.98 (17)	N/mm² (kpsi)	—	IPC-650 2.4.8 Sec. 5.2.2
Resistencia al pelado (ED de ½ oz)	2.45 (14)	N/mm² (kpsi)	Temperatura elevada	IPC-650 2.4.8.3
Módulo de Young (MD)	6,757 (980)	N/mm² (psi)	—	ASTM D 902
Módulo de Young (CD)	8,274 (1,200)	N/mm² (psi)	—	ASTM D 902
Absorción de humedad	0.02	%	—	IPC-650 2.6.2.1
Rigidez dieléctrica	>45	kV	—	IPC-650 2.5.6
Clasificación de inflamabilidad	V-0	—	—	UL-94

 

 

3. Ventajas clave de TLX-8

Característica	Beneficio
Dk es 2.55 ±0.04	La tolerancia ajustada permite un control de impedancia constante
Df es 0.0018 a 10 GHz	Baja pérdida minimiza la atenuación de la señal en circuitos de microondas
PIM es< -160 dBc	Excelente rendimiento de baja distorsión para antenas de estaciones base
Td es > 535 °C	Se proporciona una resistencia excepcional a la descomposición térmica
CTE X/Y es 21/23 ppm/°C	Se logra una buena estabilidad dimensional
Baja emisión de gases (TML 0.03%)	Listado por la NASA para aplicaciones espaciales
La absorción de humedad es del 0.02%	La absorción de agua muy baja garantiza un rendimiento estable en entornos húmedos
Se logra la clasificación UL94 V-0	Se garantiza el cumplimiento de la seguridad contra incendios
Amplio rango de espesores (0.064-6.35 mm)	Se habilita la flexibilidad de diseño
Se admite producción de alto volumen	Material de antena rentable

 

 

4. Campos de aplicación

TLX-8 se utiliza en muchas aplicaciones exigentes de RF y microondas:

- sistemas de radar

- comunicaciones móviles

- equipos de prueba de microondas

- dispositivos de transmisión de microondas

- acopladores, divisores, combinadores, amplificadores, antenas

 

 

5. PCB de RF de 2 capas personalizada – Especificación completa

Se puede proporcionar una solución completa de PCB de RF de 2 capas basada en TLX-8. Las especificaciones se muestran a continuación.

 

 

Especificaciones de la placa

Especificación	Detalle
Tipo de placa	PCB de RF de 2 capas
Material base	TLX-8 (núcleo de 0.762 mm / 30 mil)
Grosor de la placa terminada	0.85 mm
Peso del cobre terminado	1 oz (35 µm) por capa
Dimensiones de la placa	76.4 × 98.6 mm (1 pieza)
Tolerancia dimensional	±0.15 mm
Rastro/espacio mínimo	5 / 7 milésimas
Tamaño mínimo del orificio	0.3 mm
Grosor del chapado de vía	20 µm
Acabado superficial	Chapado de oro puro
Máscara de soldadura superior	No
Máscara de soldadura inferior	No
Serigrafía superior	Blanco
Serigrafía inferior	No
Clasificación IPC	Clase 2
Formato de obra de arte	Gerber RS-274-X
Pruebas	Prueba eléctrica 100% (antes del envío)
Disponibilidad	Mundial

 

 

6. Por qué se utiliza el acabado de oro puro

Se elige el chapado de oro puro para esta PCB de RF. Las ventajas se enumeran a continuación.

Ventaja	Beneficio
Se proporciona una excelente soldabilidad	Hay una superficie libre de oxidación disponible para la fijación de componentes
Se admite la unión de cables	Se pueden utilizar componentes de RF que requieran unión de cables de oro
Se proporciona resistencia a la corrosión	Las pistas de cobre están protegidas en entornos hostiles
Se logra una baja resistencia de contacto	Esto es adecuado para conectores de borde y puntos de prueba
Se mantiene una larga vida útil	La soldabilidad se conserva durante períodos prolongados

 

 

7. Por qué no se utiliza máscara de soldadura

Ventaja	Beneficio
Se reduce el peso	Se logran placas delgadas y ligeras
Se reduce el costo	Se elimina la aplicación de máscara de soldadura
Se optimiza el rendimiento de RF	La máscara de soldadura puede afectar la impedancia e introducir pérdidas a altas frecuencias
Se permite la conexión a tierra de cobre desnudo	Se pueden realizar conexiones de tierra directas
Se simplifica la inspección visual	Las pistas y las almohadillas son claramente visibles

 

 

P1: ¿Cuál es la constante dieléctrica de TLX-8?

El Dk del proceso es 2.55 ±0.04 a 10 GHz. La variación del Dk es aproximadamente ±2% de -55 °C a 125 °C. Este Dk estable permite un control de impedancia constante.

 

 

P2: ¿Cuál es el rendimiento PIM de TLX-8?

El PIM se mide en menos de -160 dBc. Esta medición se realiza utilizando un cupón de PCB fabricado. La prueba utiliza 20 vatios por canal a 800 y 1800 MHz. Este excelente rendimiento PIM hace que TLX-8 sea ideal para antenas de estaciones base.

 

 

P3: ¿Es TLX-8 adecuado para aplicaciones espaciales?

Sí. TLX-8 tiene una larga trayectoria espacial. Está listado por la NASA por baja emisión de gases. Los valores de emisión de gases son TML 0.03%, CVCM 0.00% y WVR 0.01%. Se utiliza en vehículos de lanzamiento espacial, satélites y otras aplicaciones espaciales.

 

 

P4: ¿Qué espesores están disponibles para TLX-8?

TLX-8 está disponible en espesores de 0.064 mm (0.0025") a 6.35 mm (0.250"). Se puede fabricar en incrementos de 0.005" (0.125 mm). Los tamaños de panel estándar incluyen 18" × 24" (457 mm × 610 mm) y otros tamaños de hasta 36" × 48".

 

 

P5: ¿Dónde se puede obtener la hoja de datos oficial de TLX-8?

La hoja de datos oficial está disponible en AGC (anteriormente Taconic). El correo electrónico de contacto es agc-ml.info-maltimaterial@agc.com. Nuestro equipo también puede proporcionar documentación.

 

 

¿Listo para empezar?

Se puede proporcionar laminado TLX-8 en bruto. Se pueden fabricar PCB de RF de 2 capas completamente fabricadas con acabado de oro puro y capacidad de línea fina.

 

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