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PCB híbrido de alta frecuencia de 4 capas ¢ RT/duroide 5880 + FR4 (oro de inmersión, fosa de profundidad controlada)

Productos

PCB recién enviado por Bicheng

Tablero de múltiples capas del PWB

PCB híbrido de alta frecuencia de 4 capas ¢ RT/duroide 5880 + FR4 (oro de inmersión, fosa de profundidad controlada)

Cuota De Producción:	1 Uds.
Precio:	0.99-99USD/PCS
Embalaje Estándar:	embalaje
Período De Entrega:	2-10 días laborables
Método De Pago:	T/T, Paypal
Capacidad De Suministro:	50000PCS

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen

Porcelana

Nombre de la marca

Rogers

Certificación

ISO9001

Número de modelo

Cantidad de orden mínima:

1 Uds.

Precio:

0.99-99USD/PCS

Detalles de empaquetado:

embalaje

Tiempo de entrega:

2-10 días laborables

Condiciones de pago:

T/T, Paypal

Capacidad de la fuente:

50000PCS

Descripción del producto

PCB híbrido de alta frecuencia de 4 capas: RT/duroid 5880 + FR4 (oro de inmersión, zanja de profundidad controlada)

Presentamos nuestra PCB híbrida RT/duroid 5880 + FR4 de 4 capas: una placa de circuito de alto rendimiento y pérdida ultrabaja diseñada para aplicaciones exigentes de onda milimétrica, banda Ku y aeroespaciales. La sección de RF superior utiliza laminado de PTFE reforzado con microfibra de vidrio Rogers RT/duroid 5880 (Dk 2,20 ±0,02, Df 0,0009 a 10 GHz), mientras que las capas inferiores utilizan High Tg FR4 para soporte mecánico y optimización de costos. Esta construcción híbrida presenta una estructura de cobre de 6 capas (PCB de 4 capas con planos de cobre adicionales), terminada con Immersion Gold (2 µ"), máscara de soldadura azul y serigrafía blanca. La placa incluye zanjas de profundidad controlada y cumple con los estándares de confiabilidad IPC-6012 Clase 3, con revestimiento de cobre de 25 µm en cada vía.

Especificaciones clave

Parámetro	Detalles
Tipo de producto	PCB híbrido de alta frecuencia de 4 capas (estructura de cobre de 6 capas)
Materiales básicos	RT/duroid 5880 (sección RF superior) + High Tg FR4 (sección inferior)
Grosor del tablero terminado	1,0 milímetros
Dimensiones del tablero	90 mm × 80 mm = 1 pieza
Peso de cobre de la capa interior	0,5 onzas (17,5 micras)
Peso de cobre de la capa exterior	1 oz (35 μm) terminado
Capas totales de cobre	6 (incluidos aviones internos de tierra/potencia)
Máscara de soldadura	Azul (superior e inferior)
Serigrafía	Blanco (arriba)
Acabado superficial	Oro de inmersión (ENIG): espesor de oro de 2 micropulgadas (0,05 μm)
A través del espesor del revestimiento	25 μm (1 mil) mínimo en cada orificio
Características especiales	Zanja de profundidad controlada (cavidad/canal recorrido)
Estándar de calidad	IPC-6012 Clase 3 (Alta Confiabilidad)
Prueba eléctrica	100% antes del envío
Formato de obra de arte	GerberRS-274-X

Apilamiento de PCB (estructura de cobre de 4 capas con 6 capas)

PCB híbrido de alta frecuencia de 4 capas ¢ RT/duroide 5880 + FR4 (oro de inmersión, fosa de profundidad controlada) 0

¿Qué es RT/duroid 5880?

RT/duroid® 5880 es un compuesto de PTFE reforzado con microfibra de vidrio de Rogers Corporation, diseñado para aplicaciones exigentes de circuitos stripline y microstrip. A diferencia de los materiales reforzados con vidrio tejido, las microfibras orientadas aleatoriamente eliminan la variación Dk causada por los efectos del tejido de vidrio, brindando una uniformidad dieléctrica constante excepcional de un panel a otro y en todas las frecuencias.

Con el factor de disipación más bajo (0,0009 a 10 GHz) de cualquier material de PTFE reforzado, RT/duroid 5880 extiende su utilidad a frecuencias de banda Ku, banda K, banda Ka y ondas milimétricas (hasta 100 GHz+). Se corta, corta y mecaniza fácilmente para darle forma y es resistente a todos los disolventes y reactivos utilizados para grabar circuitos impresos o enchapar bordes y orificios.

Propiedades clave de RT/duroid 5880

Propiedad	Valor típico	Condición	Método de prueba
Constante dieléctrica (Dk) – Proceso	2,20 ±0,02	10GHz / 23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Constante dieléctrica (Dk) – Diseño	2.2	8–40 GHz	Método de longitud de fase diferencial
Factor de disipación (Df)	0.0009	10GHz / 23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Factor de disipación (Df)	0.0004	1MHz / 23°C	IPC-TM-650 2.5.5.3
Coeficiente Térmico de Dk (TCDk)	-125 ppm/°C	-50 a 150°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistividad de volumen	2 × 10⁷ MΩ·cm	C96/35/90	Norma ASTM D257
Resistividad superficial	3 × 10⁷ MΩ	C96/35/90	Norma ASTM D257
Calor específico	0,96 J/g/K (0,23 cal/g/°C)	–	Calculado
Módulo de tracción (X a 23°C)	1.070 MPa (156 kpsi)	A	Norma ASTM D638
Módulo de tracción (Y @ 23°C)	860 MPa (125 kpsi)	A	Norma ASTM D638
Resistencia a la tracción (X a 23°C)	29 MPa (4,2 kpsi)	A	Norma ASTM D638
Resistencia a la tracción (Y a 23°C)	27 MPa (3,9 kpsi)	A	Norma ASTM D638
Cepa definitiva (X a 23 °C)	6,00%	A	Norma ASTM D638
Cepa definitiva (Y a 23 °C)	4,90%	A	Norma ASTM D638
Módulo de compresión (Z @ 23°C)	940 MPa (136 kpsi)	A	Norma ASTM D695
Absorción de humedad	0,02%	0,062" (1,6 mm), D48/50	Norma ASTM D570
Conductividad térmica	0,20 W/m/K	80°C	ASTM C518
CTE – eje X	31 ppm/°C	0–100°C	IPC-TM-650 2.4.41
CTE – eje Y	48 ppm/°C	0–100°C	IPC-TM-650 2.4.41
CTE – eje Z	237 ppm/°C	0–100°C	IPC-TM-650 2.4.41
Td (temperatura de descomposición)	500°C	TGA	Norma ASTM D3850
Densidad	2,2 g/cm³	–	Norma ASTM D792
Resistencia al pelado de cobre	31,2 N/mm (5,5 pli)	Después del flotador de soldadura, 1 oz de EDC	IPC-TM-650 2.4.8
Inflamabilidad	V-0	–	UL 94
Compatible con procesos sin plomo	Sí	–	–

Espesores estándar disponibles para RT/duroid 5880

Grosor (pulgadas)	Espesor (mm)	Tolerancia
0,005"	0,127 milímetros	±0,0005"
0,010"	0,254 milímetros	±0.0007"
0,020"	0,508 milímetros	±0,0015"
0,031"	0,787 milímetros	±0,0020"
0,062"	1,575 milímetros	±0,0030"

Espesores adicionales disponibles desde 0,0035" hasta 0,375" en distintos incrementos.

Ventajas clave de RT/duroid 5880

Ventaja	Descripción
Pérdida ultrabaja (Df 0,0009 a 10 GHz)	La pérdida más baja de cualquier material de PTFE reforzado: ideal para ondas milimétricas (hasta 100 GHz+)
Tolerancia Dk ajustada (±0,02)	Impedancia predecible y coincidencia de fases: fundamentales para los arreglos en fase
Sin efecto de tejido de vidrio	Las microfibras orientadas aleatoriamente eliminan la variación Dk asociada con el PTFE de vidrio tejido
Panel a panel uniforme	Las propiedades eléctricas consistentes simplifican la producción en grandes volúmenes
Amplia estabilidad de frecuencia	Dk constante de 500 MHz a 40 GHz+
Baja absorción de humedad (0,02%)	Rendimiento eléctrico estable en ambientes húmedos.
Fácil de procesar	Fácil de cortar, cizallar y mecanizar; resistente a disolventes y reactivos
Baja desgasificación	Ideal para aplicaciones espaciales y satelitales

Aplicaciones típicas de RT/duroid 5880

Radar de ondas milimétricas (automoción, defensa, clima)

Antenas Phased Array (5G/6G, satélite, defensa)

Antenas de banda ancha para aerolíneas comerciales (conectividad a bordo)

Circuitos Microstrip y Stripline (Filtros, acopladores, divisores de potencia)

Sistemas de comunicación por satélite (se requiere baja desgasificación)

Antenas de Radio Digital Punto a Punto (Backhaul, enlaces de microondas)

Sistemas de Guiado (Misiles, drones, navegación)

Accesorios de prueba y medición (hasta 100 GHz)

Electrónica RF de grado espacial

¿Qué es una zanja de profundidad controlada?

Una zanja de profundidad controlada (también conocida como enrutamiento de profundidad controlada, enrutamiento de cavidades o fresado de cavidades) es un proceso de mecanizado de precisión que elimina material de capas específicas de una PCB a una profundidad controlada y precisa, sin cortar toda la placa.

En este producto, la zanja de profundidad controlada se mecaniza en la sección RT/duroid 5880 o capas FR4 específicas para crear:

Cavidades de componentes: para incrustar componentes al ras de la superficie del tablero
Espacios de aire: para mejorar el aislamiento o el rendimiento de la antena
Cavidades escalonadas: para ensamblaje híbrido (SMT + unión de cables)
Funciones de gestión térmica: para conexión directa del disipador de calor

Características clave

Parámetro	Descripción
Proceso	Enrutamiento CNC con control de profundidad (precisión del eje Z)
Tolerancia de profundidad	Normalmente de ±0,05 mm a ±0,10 mm dependiendo del material
Ancho mínimo de zanja	Normalmente ≥0,8 mm (dependiendo del diámetro de la fresa)
Acabado inferior de la zanja	Puede detenerse en una capa de cobre, preimpregnado o dentro de un dieléctrico
Método de inspección	Medición de profundidad óptica o láser

Tipos de zanjas de profundidad controlada

Tipo	Descripción	Aplicación típica
Trinchera ciega	Se detiene dentro de la capa dieléctrica	Cavidad del componente, entrehierro
Zanja con fondo de cobre	Se detiene en una capa de cobre.	Almohadilla térmica, cavidad de conexión a tierra
A través de trinchera (ranura enrutada)	Corta todo el tablero	Juego mecánico, blindaje
Zanja escalonada	Múltiples profundidades en una cavidad	Incrustación de componentes de varias alturas

Aplicaciones de zanjas de profundidad controlada en PCB de RF

Solicitud	Beneficio
Pasivos integrados	Componentes empotrados debajo de la superficie: reduce la altura y mejora el rendimiento de RF
Cavidades de aire para MEMS RF	Proporciona espacio libre alrededor de estructuras móviles.
Zanjas de aislamiento de antena	Reduce el acoplamiento entre radiadores adyacentes.
Acceso al disipador de calor	Ruta térmica directa desde el componente al disipador de calor
Bolsillos de unión de alambre	Área empotrada para unión de cables IC con longitudes de cable cortas
Asientos de lata protectora	Hueco preciso para la colocación del escudo EMI
Sintonización constante dieléctrica	Eliminación de material localmente cambios efectivos Dk

Consideraciones de diseño para zanjas de profundidad controlada

Consideración	Recomendación
Ancho mínimo de zanja	≥0,8 mm (más grande para tableros más gruesos)
Radio de esquina	≥0,4 mm (diámetro de la fresa / 2)
Tolerancia de profundidad	Especifique ±0,05 mm mínimo
Registro de capa	Crítico para zanjas que se detienen en capas de cobre.
Fuzzing de fibra de vidrio	Los materiales de PTFE (RT/5880) pueden requerir desbarbado posterior a la zanja.
Inspección	Solicitar medición de profundidad en el primer artículo.

Ventajas de las zanjas de profundidad controlada

Ventaja	Descripción
Reducción de altura de componentes	Incrustar componentes para reducir el perfil general
Rendimiento de RF mejorado	Las cavidades de aire reducen las pérdidas y los efectos parásitos.
Gestión Térmica	Contacto directo entre el componente y el disipador de calor.
Integración de blindaje	Asientos precisos para escudos EMI
Flexibilidad de diseño	Habilitar técnicas de ensamblaje híbrido

Desafíos y mitigaciones

Desafío	Mitigación
Precisión del control de profundidad	Utilice un enrutador CNC con retroalimentación del eje Z; especificar tolerancias
Rebabas / Fuzzing (PTFE)	Utilice herramientas afiladas; post-proceso con bruñido al vapor o desbarbado manual
Registro de capa	Incluir fiduciales; especificar tolerancias entre zanja y elemento
Mayor costo de fabricación	Equilibre la complejidad frente al beneficio de rendimiento

Apoyamos la producción de prototipos a volumen con envío global. Contáctenos para:

Informes de medición de profundidad de zanjas

Cupones de prueba de control de impedancia

Verificación de coincidencia de fases

Precios por volumen y plazos de entrega

Las etiquetas:

PWB de alta velocidad,

diseño de circuito de alta frecuencia,

bluetooth circuit board

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PCB híbrido de alta frecuencia de 4 capas ¢ RT/duroide 5880 + FR4 (oro de inmersión, fosa de profundidad controlada)

Cuota De Producción:	1 Uds.
Precio:	0.99-99USD/PCS
Embalaje Estándar:	embalaje
Período De Entrega:	2-10 días laborables
Método De Pago:	T/T, Paypal
Capacidad De Suministro:	50000PCS

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen

Porcelana

Nombre de la marca

Rogers

Certificación

ISO9001

Número de modelo

5880

Cantidad de orden mínima:

1 Uds.

Precio:

0.99-99USD/PCS

Detalles de empaquetado:

embalaje

Tiempo de entrega:

2-10 días laborables

Condiciones de pago:

T/T, Paypal

Capacidad de la fuente:

50000PCS

Descripción del producto

PCB híbrido de alta frecuencia de 4 capas: RT/duroid 5880 + FR4 (oro de inmersión, zanja de profundidad controlada)

Especificaciones clave

Parámetro	Detalles
Tipo de producto	PCB híbrido de alta frecuencia de 4 capas (estructura de cobre de 6 capas)
Materiales básicos	RT/duroid 5880 (sección RF superior) + High Tg FR4 (sección inferior)
Grosor del tablero terminado	1,0 milímetros
Dimensiones del tablero	90 mm × 80 mm = 1 pieza
Peso de cobre de la capa interior	0,5 onzas (17,5 micras)
Peso de cobre de la capa exterior	1 oz (35 μm) terminado
Capas totales de cobre	6 (incluidos aviones internos de tierra/potencia)
Máscara de soldadura	Azul (superior e inferior)
Serigrafía	Blanco (arriba)
Acabado superficial	Oro de inmersión (ENIG): espesor de oro de 2 micropulgadas (0,05 μm)
A través del espesor del revestimiento	25 μm (1 mil) mínimo en cada orificio
Características especiales	Zanja de profundidad controlada (cavidad/canal recorrido)
Estándar de calidad	IPC-6012 Clase 3 (Alta Confiabilidad)
Prueba eléctrica	100% antes del envío
Formato de obra de arte	GerberRS-274-X

Apilamiento de PCB (estructura de cobre de 4 capas con 6 capas)

PCB híbrido de alta frecuencia de 4 capas ¢ RT/duroide 5880 + FR4 (oro de inmersión, fosa de profundidad controlada) 0

¿Qué es RT/duroid 5880?

Propiedades clave de RT/duroid 5880

Propiedad	Valor típico	Condición	Método de prueba
Constante dieléctrica (Dk) – Proceso	2,20 ±0,02	10GHz / 23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Constante dieléctrica (Dk) – Diseño	2.2	8–40 GHz	Método de longitud de fase diferencial
Factor de disipación (Df)	0.0009	10GHz / 23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Factor de disipación (Df)	0.0004	1MHz / 23°C	IPC-TM-650 2.5.5.3
Coeficiente Térmico de Dk (TCDk)	-125 ppm/°C	-50 a 150°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistividad de volumen	2 × 10⁷ MΩ·cm	C96/35/90	Norma ASTM D257
Resistividad superficial	3 × 10⁷ MΩ	C96/35/90	Norma ASTM D257
Calor específico	0,96 J/g/K (0,23 cal/g/°C)	–	Calculado
Módulo de tracción (X a 23°C)	1.070 MPa (156 kpsi)	A	Norma ASTM D638
Módulo de tracción (Y @ 23°C)	860 MPa (125 kpsi)	A	Norma ASTM D638
Resistencia a la tracción (X a 23°C)	29 MPa (4,2 kpsi)	A	Norma ASTM D638
Resistencia a la tracción (Y a 23°C)	27 MPa (3,9 kpsi)	A	Norma ASTM D638
Cepa definitiva (X a 23 °C)	6,00%	A	Norma ASTM D638
Cepa definitiva (Y a 23 °C)	4,90%	A	Norma ASTM D638
Módulo de compresión (Z @ 23°C)	940 MPa (136 kpsi)	A	Norma ASTM D695
Absorción de humedad	0,02%	0,062" (1,6 mm), D48/50	Norma ASTM D570
Conductividad térmica	0,20 W/m/K	80°C	ASTM C518
CTE – eje X	31 ppm/°C	0–100°C	IPC-TM-650 2.4.41
CTE – eje Y	48 ppm/°C	0–100°C	IPC-TM-650 2.4.41
CTE – eje Z	237 ppm/°C	0–100°C	IPC-TM-650 2.4.41
Td (temperatura de descomposición)	500°C	TGA	Norma ASTM D3850
Densidad	2,2 g/cm³	–	Norma ASTM D792
Resistencia al pelado de cobre	31,2 N/mm (5,5 pli)	Después del flotador de soldadura, 1 oz de EDC	IPC-TM-650 2.4.8
Inflamabilidad	V-0	–	UL 94
Compatible con procesos sin plomo	Sí	–	–

Espesores estándar disponibles para RT/duroid 5880

Grosor (pulgadas)	Espesor (mm)	Tolerancia
0,005"	0,127 milímetros	±0,0005"
0,010"	0,254 milímetros	±0.0007"
0,020"	0,508 milímetros	±0,0015"
0,031"	0,787 milímetros	±0,0020"
0,062"	1,575 milímetros	±0,0030"

Espesores adicionales disponibles desde 0,0035" hasta 0,375" en distintos incrementos.

Ventajas clave de RT/duroid 5880

Ventaja	Descripción
Pérdida ultrabaja (Df 0,0009 a 10 GHz)	La pérdida más baja de cualquier material de PTFE reforzado: ideal para ondas milimétricas (hasta 100 GHz+)
Tolerancia Dk ajustada (±0,02)	Impedancia predecible y coincidencia de fases: fundamentales para los arreglos en fase
Sin efecto de tejido de vidrio	Las microfibras orientadas aleatoriamente eliminan la variación Dk asociada con el PTFE de vidrio tejido
Panel a panel uniforme	Las propiedades eléctricas consistentes simplifican la producción en grandes volúmenes
Amplia estabilidad de frecuencia	Dk constante de 500 MHz a 40 GHz+
Baja absorción de humedad (0,02%)	Rendimiento eléctrico estable en ambientes húmedos.
Fácil de procesar	Fácil de cortar, cizallar y mecanizar; resistente a disolventes y reactivos
Baja desgasificación	Ideal para aplicaciones espaciales y satelitales

Aplicaciones típicas de RT/duroid 5880

Radar de ondas milimétricas (automoción, defensa, clima)

Antenas Phased Array (5G/6G, satélite, defensa)

Antenas de banda ancha para aerolíneas comerciales (conectividad a bordo)

Circuitos Microstrip y Stripline (Filtros, acopladores, divisores de potencia)

Sistemas de comunicación por satélite (se requiere baja desgasificación)

Antenas de Radio Digital Punto a Punto (Backhaul, enlaces de microondas)

Sistemas de Guiado (Misiles, drones, navegación)

Accesorios de prueba y medición (hasta 100 GHz)

Electrónica RF de grado espacial

¿Qué es una zanja de profundidad controlada?

En este producto, la zanja de profundidad controlada se mecaniza en la sección RT/duroid 5880 o capas FR4 específicas para crear:

Cavidades de componentes: para incrustar componentes al ras de la superficie del tablero
Espacios de aire: para mejorar el aislamiento o el rendimiento de la antena
Cavidades escalonadas: para ensamblaje híbrido (SMT + unión de cables)
Funciones de gestión térmica: para conexión directa del disipador de calor

Características clave

Parámetro	Descripción
Proceso	Enrutamiento CNC con control de profundidad (precisión del eje Z)
Tolerancia de profundidad	Normalmente de ±0,05 mm a ±0,10 mm dependiendo del material
Ancho mínimo de zanja	Normalmente ≥0,8 mm (dependiendo del diámetro de la fresa)
Acabado inferior de la zanja	Puede detenerse en una capa de cobre, preimpregnado o dentro de un dieléctrico
Método de inspección	Medición de profundidad óptica o láser

Tipos de zanjas de profundidad controlada

Tipo	Descripción	Aplicación típica
Trinchera ciega	Se detiene dentro de la capa dieléctrica	Cavidad del componente, entrehierro
Zanja con fondo de cobre	Se detiene en una capa de cobre.	Almohadilla térmica, cavidad de conexión a tierra
A través de trinchera (ranura enrutada)	Corta todo el tablero	Juego mecánico, blindaje
Zanja escalonada	Múltiples profundidades en una cavidad	Incrustación de componentes de varias alturas

Aplicaciones de zanjas de profundidad controlada en PCB de RF

Solicitud	Beneficio
Pasivos integrados	Componentes empotrados debajo de la superficie: reduce la altura y mejora el rendimiento de RF
Cavidades de aire para MEMS RF	Proporciona espacio libre alrededor de estructuras móviles.
Zanjas de aislamiento de antena	Reduce el acoplamiento entre radiadores adyacentes.
Acceso al disipador de calor	Ruta térmica directa desde el componente al disipador de calor
Bolsillos de unión de alambre	Área empotrada para unión de cables IC con longitudes de cable cortas
Asientos de lata protectora	Hueco preciso para la colocación del escudo EMI
Sintonización constante dieléctrica	Eliminación de material localmente cambios efectivos Dk

Consideraciones de diseño para zanjas de profundidad controlada

Consideración	Recomendación
Ancho mínimo de zanja	≥0,8 mm (más grande para tableros más gruesos)
Radio de esquina	≥0,4 mm (diámetro de la fresa / 2)
Tolerancia de profundidad	Especifique ±0,05 mm mínimo
Registro de capa	Crítico para zanjas que se detienen en capas de cobre.
Fuzzing de fibra de vidrio	Los materiales de PTFE (RT/5880) pueden requerir desbarbado posterior a la zanja.
Inspección	Solicitar medición de profundidad en el primer artículo.

Ventajas de las zanjas de profundidad controlada

Ventaja	Descripción
Reducción de altura de componentes	Incrustar componentes para reducir el perfil general
Rendimiento de RF mejorado	Las cavidades de aire reducen las pérdidas y los efectos parásitos.
Gestión Térmica	Contacto directo entre el componente y el disipador de calor.
Integración de blindaje	Asientos precisos para escudos EMI
Flexibilidad de diseño	Habilitar técnicas de ensamblaje híbrido

Desafíos y mitigaciones

Desafío	Mitigación
Precisión del control de profundidad	Utilice un enrutador CNC con retroalimentación del eje Z; especificar tolerancias
Rebabas / Fuzzing (PTFE)	Utilice herramientas afiladas; post-proceso con bruñido al vapor o desbarbado manual
Registro de capa	Incluir fiduciales; especificar tolerancias entre zanja y elemento
Mayor costo de fabricación	Equilibre la complejidad frente al beneficio de rendimiento

Apoyamos la producción de prototipos a volumen con envío global. Contáctenos para:

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Cupones de prueba de control de impedancia

Verificación de coincidencia de fases

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