| Cuota De Producción: | 1 Uds. |
| Precio: | 0.99-99USD/PCS |
| Embalaje Estándar: | embalaje |
| Período De Entrega: | 2-10 días laborables |
| Método De Pago: | T/T, Paypal |
| Capacidad De Suministro: | 50000PCS |
PCB de TP2000 de 2 capas (6,1 mm de grosor, cobre desnudo)
Descripción general
Esta PCB rígida de 2 capas está diseñada para aplicaciones exigentes de RF y microondas de alta frecuencia. Fabricada con TP2000 – un laminado termoplástico único con relleno cerámico – la placa ofrece una constante dieléctrica (Dk) excepcional de 20 y un factor de disipación (Df) ultrabajo de 0,002 a 5 GHz. Con un grosor acabado de 6,1 mm y superficies de cobre desnudo, este diseño prioriza la integridad de la señal, la rigidez mecánica y el manejo de alta potencia.
Con unas dimensiones de 85 mm × 85 mm (±0,15 mm), la placa se fabrica sin máscara de soldadura ni serigrafía, lo que la hace ideal para aplicaciones donde se requiere una mínima absorción dieléctrica y máxima estabilidad térmica.
Introducción al sustrato TP2000
TP2000 es un material termoplástico de alto rendimiento y alta frecuencia desarrollado para diseños compactos de RF y microondas. A diferencia de los laminados convencionales de PTFE o reforzados con vidrio, TP2000 utiliza un sistema de resina de óxido de polifenileno (PPO) con relleno cerámico y sin refuerzo de fibra de vidrio.
Sustrato TP2000 – Hoja de especificaciones técnicas
| Parámetro | Condición de prueba | Unidad | Valor TP2000 |
| Constante dieléctrica (Dk) | 5 GHz | — | 20,0 ± 0,8 (Personalizable de 3,0 a 25) |
| Tolerancia Dk | — | % | ±4% |
| Factor de disipación (Df) | 5 GHz | — | 0,0020 – 0,0025 |
| Coeficiente de temperatura de Dk (TCDk) | –55 °C a +150 °C | ppm/°C | –55 |
| Resistencia al pelado (cobre ED de 1 oz) | Condición normal | N/mm | >0,6 |
| Resistencia al pelado (cobre ED de 1 oz) | Después del ciclo de calor húmedo | N/mm | >0,4 |
| Resistividad volumétrica | Condición normal, 500 V | MΩ·cm | >1 × 10⁹ |
| Resistencia superficial | Condición normal, 500 V | MΩ | >1 × 10⁷ |
| Coeficiente de expansión térmica (CTE) | –55 °C a +150 °C | ppm/°C | X: 35 Y: 35 Z: 40 |
| Absorción de agua | 20 °C ± 2 °C, 24 horas | % | ≤0,01 |
| Temperatura de funcionamiento a largo plazo | Cámara térmica | °C | –100 a +150 |
| Composición del material | — | — | Óxido de polifenileno (PPO), relleno cerámico, con lámina de cobre ED |
Atributos clave del TP2000:
Alta constante dieléctrica (Dk = 20 a 5 GHz) – Permite una reducción significativa del tamaño en antenas, filtros y redes de adaptación.
Factor de disipación ultrabajo (Df = 0,002 a 5 GHz) – Minimiza la pérdida de inserción y preserva la integridad de la señal a altas frecuencias.
Dk estable en temperatura (TCDk = –55 ppm/°C) – Garantiza un rendimiento eléctrico constante en un amplio rango de funcionamiento.
CTE bajo e isotrópico (X/Y: 35 ppm/°C, Z: 40 ppm/°C) – Proporciona una excelente estabilidad dimensional y una fiabilidad fiable de los agujeros pasantes metalizados (PTH).
Amplio rango de temperatura de funcionamiento (–100 °C a +150 °C) – Adecuado para entornos de radar aeroespacial, de defensa y automotriz.
Excelente maquinabilidad – Admite procesos estándar de perforación, enrutamiento y grabado de PCB sin herramientas especiales.
Clasificación de inflamabilidad UL 94V0 – Cumple los requisitos de seguridad para equipos electrónicos.
Resistente a la radiación – Funciona de manera fiable en aplicaciones satelitales y espaciales.
TP2000 es una opción ideal para ingenieros que necesitan reducir el tamaño del circuito manteniendo baja pérdida y alta estabilidad térmica.
Detalles de construcción de la PCB
| Parámetro | Especificación |
| Número de capas | 2 |
| Dimensiones de la placa | 85 mm × 85 mm (±0,15 mm) |
| Grosor acabado | 6,1 mm |
| Pista/espacio mínimo | 6 / 7 mils |
| Tamaño mínimo del orificio | 0,35 mm |
| Vías ciegas | No permitido |
| Peso del cobre | 1 oz (35 µm) en capas exteriores |
| Metalización de la pared del orificio | 20 µm |
| Acabado superficial | Cobre desnudo (sin HASL, ENIG ni estaño por inmersión) |
| Máscara de soldadura | Ninguna (superior e inferior) |
| Serigrafía | Ninguna (superior e inferior) |
| Prueba eléctrica | 100% antes del envío |
| Formato de arte final | Gerber RS-274-X |
| Estándar de calidad | IPC Clase 2 |
| Disponibilidad | Mundial |
Pila de PCB (rígida de 2 capas)
| Capa | Material / Grosor |
| Capa_cobre_1 | 35 µm (1 oz) – cobre desnudo |
| Núcleo TP2000 | 6,0 mm (cerámico/PPO, Dk=20) |
| Capa_cobre_2 | 35 µm (1 oz) – cobre desnudo |
La pila simétrica minimiza la deformación, mientras que el grueso núcleo de TP2000 de 6 mm proporciona una resistencia mecánica y una masa térmica excepcionales para aplicaciones de alta potencia.
Estadísticas de la PCB (por placa)
| Elemento | Conteo |
| Componentes | 24 |
| Pads totales | 37 |
| Pads de agujero pasante | 18 |
| Pads SMT superiores | 19 |
| Pads SMT inferiores | 0 |
| Vías | 12 |
| Redes | 2 |
¿Por qué cobre desnudo? ¿Por qué sin máscara ni serigrafía?
La ausencia de máscara de soldadura elimina la pérdida dieléctrica, el desplazamiento de fase y la capacitancia parásita en rutas de RF sensibles.
La ausencia de serigrafía evita la contaminación y variaciones de grosor no deseadas.
El cobre desnudo ofrece una excelente conductividad y es adecuado para RF de alta potencia, fijaciones de prueba y aplicaciones que requieren soldadura o contacto directo.
Nota: Las superficies de cobre desnudo se oxidarán con el tiempo al exponerse al aire. Para una fiabilidad a largo plazo en entornos no herméticos, considere un acabado protector opcional (ENIG, plata por inmersión u OSP) bajo pedido.
Aplicaciones típicas
Circuitos de RF y microondas de alta frecuencia
Sistemas de antenas (incluidas antenas de phased array)
Sistemas de radar (automotriz, aeroespacial, defensa)
Equipos de comunicación por satélite
Amplificadores de RF de alta potencia
Instrumentos de prueba y medición
Electrónica aeroespacial y de defensa
Pedidos y soporte
Esta PCB TP2000 está disponible en todo el mundo y se puede fabricar según los estándares IPC Clase 2. Dimensiones, grosores y pesos de cobre personalizados están disponibles bajo pedido.
Para obtener ayuda con el diseño, cálculos de control de impedancia o precios por volumen, póngase en contacto con nuestro equipo de ventas técnicas.
| Cuota De Producción: | 1 Uds. |
| Precio: | 0.99-99USD/PCS |
| Embalaje Estándar: | embalaje |
| Período De Entrega: | 2-10 días laborables |
| Método De Pago: | T/T, Paypal |
| Capacidad De Suministro: | 50000PCS |
PCB de TP2000 de 2 capas (6,1 mm de grosor, cobre desnudo)
Descripción general
Esta PCB rígida de 2 capas está diseñada para aplicaciones exigentes de RF y microondas de alta frecuencia. Fabricada con TP2000 – un laminado termoplástico único con relleno cerámico – la placa ofrece una constante dieléctrica (Dk) excepcional de 20 y un factor de disipación (Df) ultrabajo de 0,002 a 5 GHz. Con un grosor acabado de 6,1 mm y superficies de cobre desnudo, este diseño prioriza la integridad de la señal, la rigidez mecánica y el manejo de alta potencia.
Con unas dimensiones de 85 mm × 85 mm (±0,15 mm), la placa se fabrica sin máscara de soldadura ni serigrafía, lo que la hace ideal para aplicaciones donde se requiere una mínima absorción dieléctrica y máxima estabilidad térmica.
Introducción al sustrato TP2000
TP2000 es un material termoplástico de alto rendimiento y alta frecuencia desarrollado para diseños compactos de RF y microondas. A diferencia de los laminados convencionales de PTFE o reforzados con vidrio, TP2000 utiliza un sistema de resina de óxido de polifenileno (PPO) con relleno cerámico y sin refuerzo de fibra de vidrio.
Sustrato TP2000 – Hoja de especificaciones técnicas
| Parámetro | Condición de prueba | Unidad | Valor TP2000 |
| Constante dieléctrica (Dk) | 5 GHz | — | 20,0 ± 0,8 (Personalizable de 3,0 a 25) |
| Tolerancia Dk | — | % | ±4% |
| Factor de disipación (Df) | 5 GHz | — | 0,0020 – 0,0025 |
| Coeficiente de temperatura de Dk (TCDk) | –55 °C a +150 °C | ppm/°C | –55 |
| Resistencia al pelado (cobre ED de 1 oz) | Condición normal | N/mm | >0,6 |
| Resistencia al pelado (cobre ED de 1 oz) | Después del ciclo de calor húmedo | N/mm | >0,4 |
| Resistividad volumétrica | Condición normal, 500 V | MΩ·cm | >1 × 10⁹ |
| Resistencia superficial | Condición normal, 500 V | MΩ | >1 × 10⁷ |
| Coeficiente de expansión térmica (CTE) | –55 °C a +150 °C | ppm/°C | X: 35 Y: 35 Z: 40 |
| Absorción de agua | 20 °C ± 2 °C, 24 horas | % | ≤0,01 |
| Temperatura de funcionamiento a largo plazo | Cámara térmica | °C | –100 a +150 |
| Composición del material | — | — | Óxido de polifenileno (PPO), relleno cerámico, con lámina de cobre ED |
Atributos clave del TP2000:
Alta constante dieléctrica (Dk = 20 a 5 GHz) – Permite una reducción significativa del tamaño en antenas, filtros y redes de adaptación.
Factor de disipación ultrabajo (Df = 0,002 a 5 GHz) – Minimiza la pérdida de inserción y preserva la integridad de la señal a altas frecuencias.
Dk estable en temperatura (TCDk = –55 ppm/°C) – Garantiza un rendimiento eléctrico constante en un amplio rango de funcionamiento.
CTE bajo e isotrópico (X/Y: 35 ppm/°C, Z: 40 ppm/°C) – Proporciona una excelente estabilidad dimensional y una fiabilidad fiable de los agujeros pasantes metalizados (PTH).
Amplio rango de temperatura de funcionamiento (–100 °C a +150 °C) – Adecuado para entornos de radar aeroespacial, de defensa y automotriz.
Excelente maquinabilidad – Admite procesos estándar de perforación, enrutamiento y grabado de PCB sin herramientas especiales.
Clasificación de inflamabilidad UL 94V0 – Cumple los requisitos de seguridad para equipos electrónicos.
Resistente a la radiación – Funciona de manera fiable en aplicaciones satelitales y espaciales.
TP2000 es una opción ideal para ingenieros que necesitan reducir el tamaño del circuito manteniendo baja pérdida y alta estabilidad térmica.
Detalles de construcción de la PCB
| Parámetro | Especificación |
| Número de capas | 2 |
| Dimensiones de la placa | 85 mm × 85 mm (±0,15 mm) |
| Grosor acabado | 6,1 mm |
| Pista/espacio mínimo | 6 / 7 mils |
| Tamaño mínimo del orificio | 0,35 mm |
| Vías ciegas | No permitido |
| Peso del cobre | 1 oz (35 µm) en capas exteriores |
| Metalización de la pared del orificio | 20 µm |
| Acabado superficial | Cobre desnudo (sin HASL, ENIG ni estaño por inmersión) |
| Máscara de soldadura | Ninguna (superior e inferior) |
| Serigrafía | Ninguna (superior e inferior) |
| Prueba eléctrica | 100% antes del envío |
| Formato de arte final | Gerber RS-274-X |
| Estándar de calidad | IPC Clase 2 |
| Disponibilidad | Mundial |
Pila de PCB (rígida de 2 capas)
| Capa | Material / Grosor |
| Capa_cobre_1 | 35 µm (1 oz) – cobre desnudo |
| Núcleo TP2000 | 6,0 mm (cerámico/PPO, Dk=20) |
| Capa_cobre_2 | 35 µm (1 oz) – cobre desnudo |
La pila simétrica minimiza la deformación, mientras que el grueso núcleo de TP2000 de 6 mm proporciona una resistencia mecánica y una masa térmica excepcionales para aplicaciones de alta potencia.
Estadísticas de la PCB (por placa)
| Elemento | Conteo |
| Componentes | 24 |
| Pads totales | 37 |
| Pads de agujero pasante | 18 |
| Pads SMT superiores | 19 |
| Pads SMT inferiores | 0 |
| Vías | 12 |
| Redes | 2 |
¿Por qué cobre desnudo? ¿Por qué sin máscara ni serigrafía?
La ausencia de máscara de soldadura elimina la pérdida dieléctrica, el desplazamiento de fase y la capacitancia parásita en rutas de RF sensibles.
La ausencia de serigrafía evita la contaminación y variaciones de grosor no deseadas.
El cobre desnudo ofrece una excelente conductividad y es adecuado para RF de alta potencia, fijaciones de prueba y aplicaciones que requieren soldadura o contacto directo.
Nota: Las superficies de cobre desnudo se oxidarán con el tiempo al exponerse al aire. Para una fiabilidad a largo plazo en entornos no herméticos, considere un acabado protector opcional (ENIG, plata por inmersión u OSP) bajo pedido.
Aplicaciones típicas
Circuitos de RF y microondas de alta frecuencia
Sistemas de antenas (incluidas antenas de phased array)
Sistemas de radar (automotriz, aeroespacial, defensa)
Equipos de comunicación por satélite
Amplificadores de RF de alta potencia
Instrumentos de prueba y medición
Electrónica aeroespacial y de defensa
Pedidos y soporte
Esta PCB TP2000 está disponible en todo el mundo y se puede fabricar según los estándares IPC Clase 2. Dimensiones, grosores y pesos de cobre personalizados están disponibles bajo pedido.
Para obtener ayuda con el diseño, cálculos de control de impedancia o precios por volumen, póngase en contacto con nuestro equipo de ventas técnicas.