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Resina de óxido de polifenileno (PPO) (6,1 mm de espesor, cobre desnudo) de PCB TP2000 de 2 capas rígidas y cerámicas de DK20 ultra alta

Resina de óxido de polifenileno (PPO) (6,1 mm de espesor, cobre desnudo) de PCB TP2000 de 2 capas rígidas y cerámicas de DK20 ultra alta

Cuota De Producción: 1 Uds.
Precio: 0.99-99USD/PCS
Embalaje Estándar: embalaje
Período De Entrega: 2-10 días laborables
Método De Pago: T/T, Paypal
Capacidad De Suministro: 50000PCS
Información detallada
Lugar de origen
Porcelana
Nombre de la marca
Wangling
Certificación
ISO9001
Número de modelo
TP2000
Cantidad de orden mínima:
1 Uds.
Precio:
0.99-99USD/PCS
Detalles de empaquetado:
embalaje
Tiempo de entrega:
2-10 días laborables
Condiciones de pago:
T/T, Paypal
Capacidad de la fuente:
50000PCS
Descripción del producto

PCB de TP2000 de 2 capas (6,1 mm de grosor, cobre desnudo)

 

 

Descripción general

Esta PCB rígida de 2 capas está diseñada para aplicaciones exigentes de RF y microondas de alta frecuencia. Fabricada con TP2000 – un laminado termoplástico único con relleno cerámico – la placa ofrece una constante dieléctrica (Dk) excepcional de 20 y un factor de disipación (Df) ultrabajo de 0,002 a 5 GHz. Con un grosor acabado de 6,1 mm y superficies de cobre desnudo, este diseño prioriza la integridad de la señal, la rigidez mecánica y el manejo de alta potencia.

Con unas dimensiones de 85 mm × 85 mm (±0,15 mm), la placa se fabrica sin máscara de soldadura ni serigrafía, lo que la hace ideal para aplicaciones donde se requiere una mínima absorción dieléctrica y máxima estabilidad térmica.

 

 

Introducción al sustrato TP2000

TP2000 es un material termoplástico de alto rendimiento y alta frecuencia desarrollado para diseños compactos de RF y microondas. A diferencia de los laminados convencionales de PTFE o reforzados con vidrio, TP2000 utiliza un sistema de resina de óxido de polifenileno (PPO) con relleno cerámico y sin refuerzo de fibra de vidrio.

 

Sustrato TP2000 – Hoja de especificaciones técnicas

Parámetro Condición de prueba Unidad Valor TP2000
Constante dieléctrica (Dk) 5 GHz 20,0 ± 0,8
(Personalizable de 3,0 a 25)
Tolerancia Dk % ±4%
Factor de disipación (Df) 5 GHz 0,0020 – 0,0025
Coeficiente de temperatura de Dk (TCDk) –55 °C a +150 °C ppm/°C –55
Resistencia al pelado (cobre ED de 1 oz) Condición normal N/mm >0,6
Resistencia al pelado (cobre ED de 1 oz) Después del ciclo de calor húmedo N/mm >0,4
Resistividad volumétrica Condición normal, 500 V MΩ·cm >1 × 10⁹
Resistencia superficial Condición normal, 500 V >1 × 10⁷
Coeficiente de expansión térmica (CTE) –55 °C a +150 °C ppm/°C X: 35
Y: 35
Z: 40
Absorción de agua 20 °C ± 2 °C, 24 horas % ≤0,01
Temperatura de funcionamiento a largo plazo Cámara térmica °C –100 a +150
Composición del material Óxido de polifenileno (PPO), relleno cerámico, con lámina de cobre ED

 

 

Atributos clave del TP2000:

Alta constante dieléctrica (Dk = 20 a 5 GHz) – Permite una reducción significativa del tamaño en antenas, filtros y redes de adaptación.

 

Factor de disipación ultrabajo (Df = 0,002 a 5 GHz) – Minimiza la pérdida de inserción y preserva la integridad de la señal a altas frecuencias.

 

Dk estable en temperatura (TCDk = –55 ppm/°C) – Garantiza un rendimiento eléctrico constante en un amplio rango de funcionamiento.

 

CTE bajo e isotrópico (X/Y: 35 ppm/°C, Z: 40 ppm/°C) – Proporciona una excelente estabilidad dimensional y una fiabilidad fiable de los agujeros pasantes metalizados (PTH).

 

Amplio rango de temperatura de funcionamiento (–100 °C a +150 °C) – Adecuado para entornos de radar aeroespacial, de defensa y automotriz.

 

Excelente maquinabilidad – Admite procesos estándar de perforación, enrutamiento y grabado de PCB sin herramientas especiales.

 

Clasificación de inflamabilidad UL 94V0 – Cumple los requisitos de seguridad para equipos electrónicos.

 

Resistente a la radiación – Funciona de manera fiable en aplicaciones satelitales y espaciales.

 

TP2000 es una opción ideal para ingenieros que necesitan reducir el tamaño del circuito manteniendo baja pérdida y alta estabilidad térmica.

 

 

Detalles de construcción de la PCB

Parámetro Especificación
Número de capas 2
Dimensiones de la placa 85 mm × 85 mm (±0,15 mm)
Grosor acabado 6,1 mm
Pista/espacio mínimo 6 / 7 mils
Tamaño mínimo del orificio 0,35 mm
Vías ciegas No permitido
Peso del cobre 1 oz (35 µm) en capas exteriores
Metalización de la pared del orificio 20 µm
Acabado superficial Cobre desnudo (sin HASL, ENIG ni estaño por inmersión)
Máscara de soldadura Ninguna (superior e inferior)
Serigrafía Ninguna (superior e inferior)
Prueba eléctrica 100% antes del envío
Formato de arte final Gerber RS-274-X
Estándar de calidad IPC Clase 2
Disponibilidad Mundial

 

 

Pila de PCB (rígida de 2 capas)

Capa Material / Grosor
Capa_cobre_1 35 µm (1 oz) – cobre desnudo
Núcleo TP2000 6,0 mm (cerámico/PPO, Dk=20)
Capa_cobre_2 35 µm (1 oz) – cobre desnudo

 

La pila simétrica minimiza la deformación, mientras que el grueso núcleo de TP2000 de 6 mm proporciona una resistencia mecánica y una masa térmica excepcionales para aplicaciones de alta potencia.

 

Estadísticas de la PCB (por placa)

Elemento Conteo
Componentes 24
Pads totales 37
Pads de agujero pasante 18
Pads SMT superiores 19
Pads SMT inferiores 0
Vías 12
Redes 2

 

 

 

¿Por qué cobre desnudo? ¿Por qué sin máscara ni serigrafía?

 

La ausencia de máscara de soldadura elimina la pérdida dieléctrica, el desplazamiento de fase y la capacitancia parásita en rutas de RF sensibles.

 

La ausencia de serigrafía evita la contaminación y variaciones de grosor no deseadas.

 

El cobre desnudo ofrece una excelente conductividad y es adecuado para RF de alta potencia, fijaciones de prueba y aplicaciones que requieren soldadura o contacto directo.

 

Nota: Las superficies de cobre desnudo se oxidarán con el tiempo al exponerse al aire. Para una fiabilidad a largo plazo en entornos no herméticos, considere un acabado protector opcional (ENIG, plata por inmersión u OSP) bajo pedido.

 

 

Aplicaciones típicas

Circuitos de RF y microondas de alta frecuencia

Sistemas de antenas (incluidas antenas de phased array)

Sistemas de radar (automotriz, aeroespacial, defensa)

Equipos de comunicación por satélite

Amplificadores de RF de alta potencia

Instrumentos de prueba y medición

Electrónica aeroespacial y de defensa

 

 

Pedidos y soporte

Esta PCB TP2000 está disponible en todo el mundo y se puede fabricar según los estándares IPC Clase 2. Dimensiones, grosores y pesos de cobre personalizados están disponibles bajo pedido.

 

Para obtener ayuda con el diseño, cálculos de control de impedancia o precios por volumen, póngase en contacto con nuestro equipo de ventas técnicas.

 

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DETALLES DE LOS PRODUCTOS
Resina de óxido de polifenileno (PPO) (6,1 mm de espesor, cobre desnudo) de PCB TP2000 de 2 capas rígidas y cerámicas de DK20 ultra alta
Cuota De Producción: 1 Uds.
Precio: 0.99-99USD/PCS
Embalaje Estándar: embalaje
Período De Entrega: 2-10 días laborables
Método De Pago: T/T, Paypal
Capacidad De Suministro: 50000PCS
Información detallada
Lugar de origen
Porcelana
Nombre de la marca
Wangling
Certificación
ISO9001
Número de modelo
TP2000
Cantidad de orden mínima:
1 Uds.
Precio:
0.99-99USD/PCS
Detalles de empaquetado:
embalaje
Tiempo de entrega:
2-10 días laborables
Condiciones de pago:
T/T, Paypal
Capacidad de la fuente:
50000PCS
Descripción del producto

PCB de TP2000 de 2 capas (6,1 mm de grosor, cobre desnudo)

 

 

Descripción general

Esta PCB rígida de 2 capas está diseñada para aplicaciones exigentes de RF y microondas de alta frecuencia. Fabricada con TP2000 – un laminado termoplástico único con relleno cerámico – la placa ofrece una constante dieléctrica (Dk) excepcional de 20 y un factor de disipación (Df) ultrabajo de 0,002 a 5 GHz. Con un grosor acabado de 6,1 mm y superficies de cobre desnudo, este diseño prioriza la integridad de la señal, la rigidez mecánica y el manejo de alta potencia.

Con unas dimensiones de 85 mm × 85 mm (±0,15 mm), la placa se fabrica sin máscara de soldadura ni serigrafía, lo que la hace ideal para aplicaciones donde se requiere una mínima absorción dieléctrica y máxima estabilidad térmica.

 

 

Introducción al sustrato TP2000

TP2000 es un material termoplástico de alto rendimiento y alta frecuencia desarrollado para diseños compactos de RF y microondas. A diferencia de los laminados convencionales de PTFE o reforzados con vidrio, TP2000 utiliza un sistema de resina de óxido de polifenileno (PPO) con relleno cerámico y sin refuerzo de fibra de vidrio.

 

Sustrato TP2000 – Hoja de especificaciones técnicas

Parámetro Condición de prueba Unidad Valor TP2000
Constante dieléctrica (Dk) 5 GHz 20,0 ± 0,8
(Personalizable de 3,0 a 25)
Tolerancia Dk % ±4%
Factor de disipación (Df) 5 GHz 0,0020 – 0,0025
Coeficiente de temperatura de Dk (TCDk) –55 °C a +150 °C ppm/°C –55
Resistencia al pelado (cobre ED de 1 oz) Condición normal N/mm >0,6
Resistencia al pelado (cobre ED de 1 oz) Después del ciclo de calor húmedo N/mm >0,4
Resistividad volumétrica Condición normal, 500 V MΩ·cm >1 × 10⁹
Resistencia superficial Condición normal, 500 V >1 × 10⁷
Coeficiente de expansión térmica (CTE) –55 °C a +150 °C ppm/°C X: 35
Y: 35
Z: 40
Absorción de agua 20 °C ± 2 °C, 24 horas % ≤0,01
Temperatura de funcionamiento a largo plazo Cámara térmica °C –100 a +150
Composición del material Óxido de polifenileno (PPO), relleno cerámico, con lámina de cobre ED

 

 

Atributos clave del TP2000:

Alta constante dieléctrica (Dk = 20 a 5 GHz) – Permite una reducción significativa del tamaño en antenas, filtros y redes de adaptación.

 

Factor de disipación ultrabajo (Df = 0,002 a 5 GHz) – Minimiza la pérdida de inserción y preserva la integridad de la señal a altas frecuencias.

 

Dk estable en temperatura (TCDk = –55 ppm/°C) – Garantiza un rendimiento eléctrico constante en un amplio rango de funcionamiento.

 

CTE bajo e isotrópico (X/Y: 35 ppm/°C, Z: 40 ppm/°C) – Proporciona una excelente estabilidad dimensional y una fiabilidad fiable de los agujeros pasantes metalizados (PTH).

 

Amplio rango de temperatura de funcionamiento (–100 °C a +150 °C) – Adecuado para entornos de radar aeroespacial, de defensa y automotriz.

 

Excelente maquinabilidad – Admite procesos estándar de perforación, enrutamiento y grabado de PCB sin herramientas especiales.

 

Clasificación de inflamabilidad UL 94V0 – Cumple los requisitos de seguridad para equipos electrónicos.

 

Resistente a la radiación – Funciona de manera fiable en aplicaciones satelitales y espaciales.

 

TP2000 es una opción ideal para ingenieros que necesitan reducir el tamaño del circuito manteniendo baja pérdida y alta estabilidad térmica.

 

 

Detalles de construcción de la PCB

Parámetro Especificación
Número de capas 2
Dimensiones de la placa 85 mm × 85 mm (±0,15 mm)
Grosor acabado 6,1 mm
Pista/espacio mínimo 6 / 7 mils
Tamaño mínimo del orificio 0,35 mm
Vías ciegas No permitido
Peso del cobre 1 oz (35 µm) en capas exteriores
Metalización de la pared del orificio 20 µm
Acabado superficial Cobre desnudo (sin HASL, ENIG ni estaño por inmersión)
Máscara de soldadura Ninguna (superior e inferior)
Serigrafía Ninguna (superior e inferior)
Prueba eléctrica 100% antes del envío
Formato de arte final Gerber RS-274-X
Estándar de calidad IPC Clase 2
Disponibilidad Mundial

 

 

Pila de PCB (rígida de 2 capas)

Capa Material / Grosor
Capa_cobre_1 35 µm (1 oz) – cobre desnudo
Núcleo TP2000 6,0 mm (cerámico/PPO, Dk=20)
Capa_cobre_2 35 µm (1 oz) – cobre desnudo

 

La pila simétrica minimiza la deformación, mientras que el grueso núcleo de TP2000 de 6 mm proporciona una resistencia mecánica y una masa térmica excepcionales para aplicaciones de alta potencia.

 

Estadísticas de la PCB (por placa)

Elemento Conteo
Componentes 24
Pads totales 37
Pads de agujero pasante 18
Pads SMT superiores 19
Pads SMT inferiores 0
Vías 12
Redes 2

 

 

 

¿Por qué cobre desnudo? ¿Por qué sin máscara ni serigrafía?

 

La ausencia de máscara de soldadura elimina la pérdida dieléctrica, el desplazamiento de fase y la capacitancia parásita en rutas de RF sensibles.

 

La ausencia de serigrafía evita la contaminación y variaciones de grosor no deseadas.

 

El cobre desnudo ofrece una excelente conductividad y es adecuado para RF de alta potencia, fijaciones de prueba y aplicaciones que requieren soldadura o contacto directo.

 

Nota: Las superficies de cobre desnudo se oxidarán con el tiempo al exponerse al aire. Para una fiabilidad a largo plazo en entornos no herméticos, considere un acabado protector opcional (ENIG, plata por inmersión u OSP) bajo pedido.

 

 

Aplicaciones típicas

Circuitos de RF y microondas de alta frecuencia

Sistemas de antenas (incluidas antenas de phased array)

Sistemas de radar (automotriz, aeroespacial, defensa)

Equipos de comunicación por satélite

Amplificadores de RF de alta potencia

Instrumentos de prueba y medición

Electrónica aeroespacial y de defensa

 

 

Pedidos y soporte

Esta PCB TP2000 está disponible en todo el mundo y se puede fabricar según los estándares IPC Clase 2. Dimensiones, grosores y pesos de cobre personalizados están disponibles bajo pedido.

 

Para obtener ayuda con el diseño, cálculos de control de impedancia o precios por volumen, póngase en contacto con nuestro equipo de ventas técnicas.

 

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