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Fabricado con TF600 DK6.0 PTFE modificado/laminado compuesto cerámico de 0,7 mm (25 mil) PCB de microondas RF

Fabricado con TF600 DK6.0 PTFE modificado/laminado compuesto cerámico de 0,7 mm (25 mil) PCB de microondas RF

Cuota De Producción: 1 Uds.
Precio: 0.99USD/PCS
Embalaje Estándar: embalaje
Período De Entrega: 2-10 días laborables
Método De Pago: T/T, Paypal
Capacidad De Suministro: 50000PCS
Información detallada
Lugar de origen
Porcelana
Certificación
ISO9001
Número de modelo
TF600
Cantidad de orden mínima:
1 Uds.
Precio:
0.99USD/PCS
Detalles de empaquetado:
embalaje
Tiempo de entrega:
2-10 días laborables
Condiciones de pago:
T/T, Paypal
Capacidad de la fuente:
50000PCS
Descripción del producto

PCB de alta frecuencia de 2 capas TF600 con acabado ENIG y vías llenas de cobre

Introducción del producto

Presentamos nuestra 2 capaTF600 PCB- una placa de circuito RF termoestable de alto rendimiento diseñada para aplicaciones que requieren pérdidas dieléctricas ultrabajas, Dk estable y rendimiento térmico confiable.Fabricado con laminado de PTFE/composito cerámico modificado TF600 y acabado con ENIG (oro de inmersión de níquel sin electro) , esta placa de 0,7 mm (25 milímetros) ofrece una constante dieléctrica estable (Dk 6,0 ± 0,15 @ 10 GHz) y un bajo factor de disipación (Df 0,0025).La construcción sin fibra de vidrio garantiza propiedades eléctricas uniformes, mientras que las vías llenas de cobre en las almohadillas de IC designadas proporcionan una conductividad térmica y eléctrica mejorada para los componentes de RF intensivos en energía.

Especificaciones clave

Parámetro Detalles
Materiales básicos TF600 (PTFE modificado + rellenos de cerámica, sin tela de fibra de vidrio)
Número de capas 2 capas (de dos lados)
espesor terminado 0.7 mm (25 mil)
Peso del cobre 1 oz (35 μm) en ambas capas exteriores
Min Trace/Espacio 5 / 6 mils
Tamaño del agujero min 0.35 mm (perforación mecánica)
Por medio del espesor del revestimiento 20 μm
Finalización de la superficie Enig
Máscara de soldadura Ninguno (arriba y abajo)
Peluquería Por encima: Negro / Por debajo: Ninguno
Características especiales Vias llenas de cobre en las pastillas IC designadas
Prueba eléctrica 100% antes del envío
Formato de la obra de arte El Gerber RS-274-X
Estándar aceptado Clasificación IPC-2
Disponibilidad En todo el mundo

El contenido de PCB en la pila (2 capas rígidas)

Capa El material El grosor
El cobre superior 1 oz (35 μm) ¿Qué quieres decir?
Substrato TF600 (PTFE modificado lleno de cerámica) 0.635 mm (25 mil)
Cobre de fondo 1 oz (35 μm) ¿Qué quieres decir?

Estadísticas de los PCB

Dimensiones: 78 mm × 65 mm ±0,15 mm (1 pieza)

Componentes: 43

Total de almohadillas: 61 (32 a través del agujero, 29 SMT en la parte superior, 0 en la parte inferior)

Vías: 34

Las redes: 2

Características principales del TF600

Parámetro Valor
Constante dieléctrica (Dk) 6.0 ± 0,15 @ 10 GHz
Factor de disipación (Df) 0.0025 @ 10 GHz
Tg (DSC) > 280°C
Resistencia térmica (T260) > 60 minutos
Resistencia térmica (T288) > 20 minutos
Resistencia al peeling (1 oz ED de cobre) Se aplican las siguientes medidas:
Eje CTE X 14·16 ppm/°C
Eje CTE y eje Y 12 ∼ 14 ppm/°C
Eje CTE Z 40-45 ppm/°C
Absorción de humedad (máximo) 0.06%
Conductividad térmica 0.60 W/m·K
Calificación de inflamabilidad Se aplican los siguientes requisitos:
Resistencia de las CAF En alto.
Tejido de fibra de vidrio No hay

Garantizar la calidad

Prueba eléctrica al 100% antes del envío

Vias llenas de cobre en pastillas IC designadas para un mejor rendimiento térmico/eléctrico

Clasificación IPC-2 de conformidad

Acceptación completa del Gerber RS-274-X

Aplicaciones típicas

Transmisores de microondas y RF

Antennas MIMO masivas 5G/6G

Sistemas de radar (ADAS para automóviles, aeroespacial)

Cargas útiles de comunicación por satélite

Amplificadores de RF de alta potencia

Equipo de ensayo y medición (analíticos de redes vectoriales)

Explicación del sustrato TF600

¿Qué es el TF600?

TF600 es un laminado de alta frecuencia termoestable compuesto de resina PTFE modificada combinada con rellenos cerámicos de tamaño micron.A diferencia de los materiales RF tradicionales basados en PTFE (como la serie Rogers RT/duroide), TF600 utiliza un sistema de resina termoestable modificado con PTFE, que ofrece un equilibrio único de rendimiento de alta frecuencia y fabricabilidad.

Características clave que definen el TF600

1. Relleno de cerámica, sin tejido de fibra de vidrio

La mayoría de los laminados RF (por ejemplo, PTFE estándar / vidrio tejido) utilizan tela de fibra de vidrio para el refuerzo.Esto elimina los efectos de tejido de vidrio una causa común de variación de Dk y desajuste de impedancia en pares diferenciales largos o circuitos sensibles a las fasesEl resultado es propiedades eléctricas uniformes en todo el panel.

2. Termoestable (no termoplástico)

El PTFE tradicional (por ejemplo, RT/duroide 5870/5880) es un termoplástico ∙ se ablanda con el calor y requiere un tratamiento especializado a base de sodio para el recubrimiento.TF600 es un termófilo que se cura permanentemente y no vuelve a ablandarse bajo el calor.Esto proporciona:

  • Mejor estabilidad dimensional durante la soldadura
  • Sin tratamiento especial de pre revestimiento (a diferencia del PTFE)
  • Compatibilidad con los procesos de fabricación estándar de FR4 (perforación, recubrimiento, laminación)

3Dk alto (6,0) para miniaturización

Con una Dk de 6,0 ± 0.15, TF600 se encuentra en el rango de Dk medio a alto (en comparación con ~ 2,2 ∼ 3,5 para materiales RF de bajo Dk).

  • Miniaturización del circuito longitud de onda más corta en el material significa componentes pasivos más pequeños (filtros, acopladores, antenas)
  • Impedancia controlada con anchos de traza más amplios (más fácil de fabricar)
  • Eficaz para antenas y resonadores de parche

4Pérdida muy baja (Df 0,0025)

Un factor de disipación de 0,0025 a 10 GHz es excepcionalmente bajo para un material termoestable.

  • Pérdida mínima de inserción de la señal
  • Factor Q elevado para estructuras resonantes
  • Apto para amplificadores de RF de alta potencia (menos calor generado en el dieléctrico)

5. Alta estabilidad térmica (Tg > 280°C)

Con una temperatura de transición de vidrio superior a 280°C, el TF600 soporta:

  • Conjunto libre de plomo (260°C de reflujo)
  • Ciclos de soldadura múltiples sin degradación
  • T260 > 60 minutos y T288 > 20 minutos excelente resistencia térmica para tablas gruesas o diseños de alta potencia

6ETE asociada con cobre

El CTE X/Y (14 ‰16 / 12 ‰14 ppm/°C) está bien adaptado al cobre (~ 17 ppm/°C), lo que garantiza:

  • Integridad fiable del agujero perforado con chapa (PTH)
  • Reducción de la tensión en las juntas de soldadura durante el ciclo térmico
  • Excelente estabilidad dimensional

7Baja absorción de humedad (0,06%)

A diferencia de algunos materiales de PTFE que pueden absorber la humedad y desplazar Dk, la absorción del 0,06% del TF600 garantiza un rendimiento eléctrico estable en ambientes húmedos.y aplicaciones satelitales.

8. Procesamiento compatible con FR4

Proceso PTFE tradicional (por ejemplo, RT/duroide) TF600
Perforación Requiere partes afiladas, parámetros especiales Parámetros estándar del FR4
El revestimiento Requiere tratamiento con natrionaftano No se requiere tratamiento especial
Laminado Proceso especializado de alta temperatura Laminación FR4 estándar
Manejo Blanda, fácilmente dañada Rígido, robusto

Esto significa que el TF600 puede fabricarse en líneas de producción estándar de FR4 – reduciendo los tiempos de entrega y el coste en comparación con los materiales PTFE exóticos.

Cómo TF600 se compara con otros materiales

Propiedad TF600 Los demás elementos de la lista Los datos de las pruebas de seguridad deben estar disponibles en el sitio web de la autoridad competente. Norma FR4
Dk @ 10 GHz 6 3.48 2.94 ~ 4,2 (no estable)
Df @ 10 GHz 0.0025 0.0037 0.0012 0.02+
Tg > 280°C > 280°C 500°C (Td) 135 ̊170°C
Procesamiento Compatible con el FR4 Compatible con el FR4 Especializados en PTFE Estándar
Sin vidrio - ¿ Qué? No (vidrio tejido) Sí (PTFE lleno de cerámica) - No, no lo sé.
El coste En el rango medio En el rango medio En alto. Bajo

Cuándo elegir el TF600

Elige TF600 cuando necesites:

Un Dk estable alrededor de 6.0 para la miniaturización de circuitos

Pérdida ultrabaja (Df 0,0025) sin pasar al PTFE costoso

Procesamiento compatible con FR4 para reducir los costes y los plazos

Alta fiabilidad térmica (Tg > 280°C) para el montaje libre de plomo y RF de alta potencia

No hay efectos de tejido de vidrio, ideal para matrices sensibles a las fases

Baja absorción de humedad en ambientes exteriores o hostiles

Considere alternativas cuando:

Necesita Dk < 3,0 (consulte RT/duroide 5870/5880 o RO3003)

Necesita Df < 0,0015 (consulte RT/duroide 5880 o materiales a base de teflón)

Su diseño es extremadamente sensible a los costes y las frecuencias son bajas (< 1 GHz) ¢ el estándar FR4 puede ser suficiente

Resumen de las actividades

TF600 es un laminado RF moderno, termoestable y lleno de cerámica que cierra la brecha entre los materiales de PTFE de alto costo y el FR4 con pérdidas.0, muy baja pérdida de 0.0025La ausencia de tela de fibra de vidrio elimina la variación de Dk, lo que la hace ideal para antenas 5G/6G.Radar para automóviles, comunicaciones por satélite y amplificadores de alta potencia de RF donde la integridad de la señal, la miniaturización y la fabricabilidad son igualmente críticas.

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DETALLES DE LOS PRODUCTOS
Fabricado con TF600 DK6.0 PTFE modificado/laminado compuesto cerámico de 0,7 mm (25 mil) PCB de microondas RF
Cuota De Producción: 1 Uds.
Precio: 0.99USD/PCS
Embalaje Estándar: embalaje
Período De Entrega: 2-10 días laborables
Método De Pago: T/T, Paypal
Capacidad De Suministro: 50000PCS
Información detallada
Lugar de origen
Porcelana
Certificación
ISO9001
Número de modelo
TF600
Cantidad de orden mínima:
1 Uds.
Precio:
0.99USD/PCS
Detalles de empaquetado:
embalaje
Tiempo de entrega:
2-10 días laborables
Condiciones de pago:
T/T, Paypal
Capacidad de la fuente:
50000PCS
Descripción del producto

PCB de alta frecuencia de 2 capas TF600 con acabado ENIG y vías llenas de cobre

Introducción del producto

Presentamos nuestra 2 capaTF600 PCB- una placa de circuito RF termoestable de alto rendimiento diseñada para aplicaciones que requieren pérdidas dieléctricas ultrabajas, Dk estable y rendimiento térmico confiable.Fabricado con laminado de PTFE/composito cerámico modificado TF600 y acabado con ENIG (oro de inmersión de níquel sin electro) , esta placa de 0,7 mm (25 milímetros) ofrece una constante dieléctrica estable (Dk 6,0 ± 0,15 @ 10 GHz) y un bajo factor de disipación (Df 0,0025).La construcción sin fibra de vidrio garantiza propiedades eléctricas uniformes, mientras que las vías llenas de cobre en las almohadillas de IC designadas proporcionan una conductividad térmica y eléctrica mejorada para los componentes de RF intensivos en energía.

Especificaciones clave

Parámetro Detalles
Materiales básicos TF600 (PTFE modificado + rellenos de cerámica, sin tela de fibra de vidrio)
Número de capas 2 capas (de dos lados)
espesor terminado 0.7 mm (25 mil)
Peso del cobre 1 oz (35 μm) en ambas capas exteriores
Min Trace/Espacio 5 / 6 mils
Tamaño del agujero min 0.35 mm (perforación mecánica)
Por medio del espesor del revestimiento 20 μm
Finalización de la superficie Enig
Máscara de soldadura Ninguno (arriba y abajo)
Peluquería Por encima: Negro / Por debajo: Ninguno
Características especiales Vias llenas de cobre en las pastillas IC designadas
Prueba eléctrica 100% antes del envío
Formato de la obra de arte El Gerber RS-274-X
Estándar aceptado Clasificación IPC-2
Disponibilidad En todo el mundo

El contenido de PCB en la pila (2 capas rígidas)

Capa El material El grosor
El cobre superior 1 oz (35 μm) ¿Qué quieres decir?
Substrato TF600 (PTFE modificado lleno de cerámica) 0.635 mm (25 mil)
Cobre de fondo 1 oz (35 μm) ¿Qué quieres decir?

Estadísticas de los PCB

Dimensiones: 78 mm × 65 mm ±0,15 mm (1 pieza)

Componentes: 43

Total de almohadillas: 61 (32 a través del agujero, 29 SMT en la parte superior, 0 en la parte inferior)

Vías: 34

Las redes: 2

Características principales del TF600

Parámetro Valor
Constante dieléctrica (Dk) 6.0 ± 0,15 @ 10 GHz
Factor de disipación (Df) 0.0025 @ 10 GHz
Tg (DSC) > 280°C
Resistencia térmica (T260) > 60 minutos
Resistencia térmica (T288) > 20 minutos
Resistencia al peeling (1 oz ED de cobre) Se aplican las siguientes medidas:
Eje CTE X 14·16 ppm/°C
Eje CTE y eje Y 12 ∼ 14 ppm/°C
Eje CTE Z 40-45 ppm/°C
Absorción de humedad (máximo) 0.06%
Conductividad térmica 0.60 W/m·K
Calificación de inflamabilidad Se aplican los siguientes requisitos:
Resistencia de las CAF En alto.
Tejido de fibra de vidrio No hay

Garantizar la calidad

Prueba eléctrica al 100% antes del envío

Vias llenas de cobre en pastillas IC designadas para un mejor rendimiento térmico/eléctrico

Clasificación IPC-2 de conformidad

Acceptación completa del Gerber RS-274-X

Aplicaciones típicas

Transmisores de microondas y RF

Antennas MIMO masivas 5G/6G

Sistemas de radar (ADAS para automóviles, aeroespacial)

Cargas útiles de comunicación por satélite

Amplificadores de RF de alta potencia

Equipo de ensayo y medición (analíticos de redes vectoriales)

Explicación del sustrato TF600

¿Qué es el TF600?

TF600 es un laminado de alta frecuencia termoestable compuesto de resina PTFE modificada combinada con rellenos cerámicos de tamaño micron.A diferencia de los materiales RF tradicionales basados en PTFE (como la serie Rogers RT/duroide), TF600 utiliza un sistema de resina termoestable modificado con PTFE, que ofrece un equilibrio único de rendimiento de alta frecuencia y fabricabilidad.

Características clave que definen el TF600

1. Relleno de cerámica, sin tejido de fibra de vidrio

La mayoría de los laminados RF (por ejemplo, PTFE estándar / vidrio tejido) utilizan tela de fibra de vidrio para el refuerzo.Esto elimina los efectos de tejido de vidrio una causa común de variación de Dk y desajuste de impedancia en pares diferenciales largos o circuitos sensibles a las fasesEl resultado es propiedades eléctricas uniformes en todo el panel.

2. Termoestable (no termoplástico)

El PTFE tradicional (por ejemplo, RT/duroide 5870/5880) es un termoplástico ∙ se ablanda con el calor y requiere un tratamiento especializado a base de sodio para el recubrimiento.TF600 es un termófilo que se cura permanentemente y no vuelve a ablandarse bajo el calor.Esto proporciona:

  • Mejor estabilidad dimensional durante la soldadura
  • Sin tratamiento especial de pre revestimiento (a diferencia del PTFE)
  • Compatibilidad con los procesos de fabricación estándar de FR4 (perforación, recubrimiento, laminación)

3Dk alto (6,0) para miniaturización

Con una Dk de 6,0 ± 0.15, TF600 se encuentra en el rango de Dk medio a alto (en comparación con ~ 2,2 ∼ 3,5 para materiales RF de bajo Dk).

  • Miniaturización del circuito longitud de onda más corta en el material significa componentes pasivos más pequeños (filtros, acopladores, antenas)
  • Impedancia controlada con anchos de traza más amplios (más fácil de fabricar)
  • Eficaz para antenas y resonadores de parche

4Pérdida muy baja (Df 0,0025)

Un factor de disipación de 0,0025 a 10 GHz es excepcionalmente bajo para un material termoestable.

  • Pérdida mínima de inserción de la señal
  • Factor Q elevado para estructuras resonantes
  • Apto para amplificadores de RF de alta potencia (menos calor generado en el dieléctrico)

5. Alta estabilidad térmica (Tg > 280°C)

Con una temperatura de transición de vidrio superior a 280°C, el TF600 soporta:

  • Conjunto libre de plomo (260°C de reflujo)
  • Ciclos de soldadura múltiples sin degradación
  • T260 > 60 minutos y T288 > 20 minutos excelente resistencia térmica para tablas gruesas o diseños de alta potencia

6ETE asociada con cobre

El CTE X/Y (14 ‰16 / 12 ‰14 ppm/°C) está bien adaptado al cobre (~ 17 ppm/°C), lo que garantiza:

  • Integridad fiable del agujero perforado con chapa (PTH)
  • Reducción de la tensión en las juntas de soldadura durante el ciclo térmico
  • Excelente estabilidad dimensional

7Baja absorción de humedad (0,06%)

A diferencia de algunos materiales de PTFE que pueden absorber la humedad y desplazar Dk, la absorción del 0,06% del TF600 garantiza un rendimiento eléctrico estable en ambientes húmedos.y aplicaciones satelitales.

8. Procesamiento compatible con FR4

Proceso PTFE tradicional (por ejemplo, RT/duroide) TF600
Perforación Requiere partes afiladas, parámetros especiales Parámetros estándar del FR4
El revestimiento Requiere tratamiento con natrionaftano No se requiere tratamiento especial
Laminado Proceso especializado de alta temperatura Laminación FR4 estándar
Manejo Blanda, fácilmente dañada Rígido, robusto

Esto significa que el TF600 puede fabricarse en líneas de producción estándar de FR4 – reduciendo los tiempos de entrega y el coste en comparación con los materiales PTFE exóticos.

Cómo TF600 se compara con otros materiales

Propiedad TF600 Los demás elementos de la lista Los datos de las pruebas de seguridad deben estar disponibles en el sitio web de la autoridad competente. Norma FR4
Dk @ 10 GHz 6 3.48 2.94 ~ 4,2 (no estable)
Df @ 10 GHz 0.0025 0.0037 0.0012 0.02+
Tg > 280°C > 280°C 500°C (Td) 135 ̊170°C
Procesamiento Compatible con el FR4 Compatible con el FR4 Especializados en PTFE Estándar
Sin vidrio - ¿ Qué? No (vidrio tejido) Sí (PTFE lleno de cerámica) - No, no lo sé.
El coste En el rango medio En el rango medio En alto. Bajo

Cuándo elegir el TF600

Elige TF600 cuando necesites:

Un Dk estable alrededor de 6.0 para la miniaturización de circuitos

Pérdida ultrabaja (Df 0,0025) sin pasar al PTFE costoso

Procesamiento compatible con FR4 para reducir los costes y los plazos

Alta fiabilidad térmica (Tg > 280°C) para el montaje libre de plomo y RF de alta potencia

No hay efectos de tejido de vidrio, ideal para matrices sensibles a las fases

Baja absorción de humedad en ambientes exteriores o hostiles

Considere alternativas cuando:

Necesita Dk < 3,0 (consulte RT/duroide 5870/5880 o RO3003)

Necesita Df < 0,0015 (consulte RT/duroide 5880 o materiales a base de teflón)

Su diseño es extremadamente sensible a los costes y las frecuencias son bajas (< 1 GHz) ¢ el estándar FR4 puede ser suficiente

Resumen de las actividades

TF600 es un laminado RF moderno, termoestable y lleno de cerámica que cierra la brecha entre los materiales de PTFE de alto costo y el FR4 con pérdidas.0, muy baja pérdida de 0.0025La ausencia de tela de fibra de vidrio elimina la variación de Dk, lo que la hace ideal para antenas 5G/6G.Radar para automóviles, comunicaciones por satélite y amplificadores de alta potencia de RF donde la integridad de la señal, la miniaturización y la fabricabilidad son igualmente críticas.

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