| Cuota De Producción: | 1 Uds. |
| Precio: | 0.99USD/PCS |
| Embalaje Estándar: | embalaje |
| Período De Entrega: | 2-10 días laborables |
| Método De Pago: | T/T, Paypal |
| Capacidad De Suministro: | 50000PCS |
PCB de alta frecuencia de 2 capas TF600 con acabado ENIG y vías llenas de cobre
Introducción del producto
Presentamos nuestra 2 capaTF600 PCB- una placa de circuito RF termoestable de alto rendimiento diseñada para aplicaciones que requieren pérdidas dieléctricas ultrabajas, Dk estable y rendimiento térmico confiable.Fabricado con laminado de PTFE/composito cerámico modificado TF600 y acabado con ENIG (oro de inmersión de níquel sin electro) , esta placa de 0,7 mm (25 milímetros) ofrece una constante dieléctrica estable (Dk 6,0 ± 0,15 @ 10 GHz) y un bajo factor de disipación (Df 0,0025).La construcción sin fibra de vidrio garantiza propiedades eléctricas uniformes, mientras que las vías llenas de cobre en las almohadillas de IC designadas proporcionan una conductividad térmica y eléctrica mejorada para los componentes de RF intensivos en energía.
Especificaciones clave
| Parámetro | Detalles |
| Materiales básicos | TF600 (PTFE modificado + rellenos de cerámica, sin tela de fibra de vidrio) |
| Número de capas | 2 capas (de dos lados) |
| espesor terminado | 0.7 mm (25 mil) |
| Peso del cobre | 1 oz (35 μm) en ambas capas exteriores |
| Min Trace/Espacio | 5 / 6 mils |
| Tamaño del agujero min | 0.35 mm (perforación mecánica) |
| Por medio del espesor del revestimiento | 20 μm |
| Finalización de la superficie | Enig |
| Máscara de soldadura | Ninguno (arriba y abajo) |
| Peluquería | Por encima: Negro / Por debajo: Ninguno |
| Características especiales | Vias llenas de cobre en las pastillas IC designadas |
| Prueba eléctrica | 100% antes del envío |
| Formato de la obra de arte | El Gerber RS-274-X |
| Estándar aceptado | Clasificación IPC-2 |
| Disponibilidad | En todo el mundo |
El contenido de PCB en la pila (2 capas rígidas)
| Capa | El material | El grosor |
| El cobre superior | 1 oz (35 μm) | ¿Qué quieres decir? |
| Substrato | TF600 (PTFE modificado lleno de cerámica) | 0.635 mm (25 mil) |
| Cobre de fondo | 1 oz (35 μm) | ¿Qué quieres decir? |
Estadísticas de los PCB
Dimensiones: 78 mm × 65 mm ±0,15 mm (1 pieza)
Componentes: 43
Total de almohadillas: 61 (32 a través del agujero, 29 SMT en la parte superior, 0 en la parte inferior)
Vías: 34
Las redes: 2
Características principales del TF600
| Parámetro | Valor |
| Constante dieléctrica (Dk) | 6.0 ± 0,15 @ 10 GHz |
| Factor de disipación (Df) | 0.0025 @ 10 GHz |
| Tg (DSC) | > 280°C |
| Resistencia térmica (T260) | > 60 minutos |
| Resistencia térmica (T288) | > 20 minutos |
| Resistencia al peeling (1 oz ED de cobre) | Se aplican las siguientes medidas: |
| Eje CTE X | 14·16 ppm/°C |
| Eje CTE y eje Y | 12 ∼ 14 ppm/°C |
| Eje CTE Z | 40-45 ppm/°C |
| Absorción de humedad (máximo) | 0.06% |
| Conductividad térmica | 0.60 W/m·K |
| Calificación de inflamabilidad | Se aplican los siguientes requisitos: |
| Resistencia de las CAF | En alto. |
| Tejido de fibra de vidrio | No hay |
Garantizar la calidad
Prueba eléctrica al 100% antes del envío
Vias llenas de cobre en pastillas IC designadas para un mejor rendimiento térmico/eléctrico
Clasificación IPC-2 de conformidad
Acceptación completa del Gerber RS-274-X
Aplicaciones típicas
Transmisores de microondas y RF
Antennas MIMO masivas 5G/6G
Sistemas de radar (ADAS para automóviles, aeroespacial)
Cargas útiles de comunicación por satélite
Amplificadores de RF de alta potencia
Equipo de ensayo y medición (analíticos de redes vectoriales)
Explicación del sustrato TF600
¿Qué es el TF600?
TF600 es un laminado de alta frecuencia termoestable compuesto de resina PTFE modificada combinada con rellenos cerámicos de tamaño micron.A diferencia de los materiales RF tradicionales basados en PTFE (como la serie Rogers RT/duroide), TF600 utiliza un sistema de resina termoestable modificado con PTFE, que ofrece un equilibrio único de rendimiento de alta frecuencia y fabricabilidad.
Características clave que definen el TF600
1. Relleno de cerámica, sin tejido de fibra de vidrio
La mayoría de los laminados RF (por ejemplo, PTFE estándar / vidrio tejido) utilizan tela de fibra de vidrio para el refuerzo.Esto elimina los efectos de tejido de vidrio una causa común de variación de Dk y desajuste de impedancia en pares diferenciales largos o circuitos sensibles a las fasesEl resultado es propiedades eléctricas uniformes en todo el panel.
2. Termoestable (no termoplástico)
El PTFE tradicional (por ejemplo, RT/duroide 5870/5880) es un termoplástico ∙ se ablanda con el calor y requiere un tratamiento especializado a base de sodio para el recubrimiento.TF600 es un termófilo que se cura permanentemente y no vuelve a ablandarse bajo el calor.Esto proporciona:
3Dk alto (6,0) para miniaturización
Con una Dk de 6,0 ± 0.15, TF600 se encuentra en el rango de Dk medio a alto (en comparación con ~ 2,2 ∼ 3,5 para materiales RF de bajo Dk).
4Pérdida muy baja (Df 0,0025)
Un factor de disipación de 0,0025 a 10 GHz es excepcionalmente bajo para un material termoestable.
5. Alta estabilidad térmica (Tg > 280°C)
Con una temperatura de transición de vidrio superior a 280°C, el TF600 soporta:
6ETE asociada con cobre
El CTE X/Y (14 ‰16 / 12 ‰14 ppm/°C) está bien adaptado al cobre (~ 17 ppm/°C), lo que garantiza:
7Baja absorción de humedad (0,06%)
A diferencia de algunos materiales de PTFE que pueden absorber la humedad y desplazar Dk, la absorción del 0,06% del TF600 garantiza un rendimiento eléctrico estable en ambientes húmedos.y aplicaciones satelitales.
8. Procesamiento compatible con FR4
| Proceso | PTFE tradicional (por ejemplo, RT/duroide) | TF600 |
| Perforación | Requiere partes afiladas, parámetros especiales | Parámetros estándar del FR4 |
| El revestimiento | Requiere tratamiento con natrionaftano | No se requiere tratamiento especial |
| Laminado | Proceso especializado de alta temperatura | Laminación FR4 estándar |
| Manejo | Blanda, fácilmente dañada | Rígido, robusto |
Esto significa que el TF600 puede fabricarse en líneas de producción estándar de FR4 reduciendo los tiempos de entrega y el coste en comparación con los materiales PTFE exóticos.
Cómo TF600 se compara con otros materiales
| Propiedad | TF600 | Los demás elementos de la lista | Los datos de las pruebas de seguridad deben estar disponibles en el sitio web de la autoridad competente. | Norma FR4 |
| Dk @ 10 GHz | 6 | 3.48 | 2.94 | ~ 4,2 (no estable) |
| Df @ 10 GHz | 0.0025 | 0.0037 | 0.0012 | 0.02+ |
| Tg | > 280°C | > 280°C | 500°C (Td) | 135 ̊170°C |
| Procesamiento | Compatible con el FR4 | Compatible con el FR4 | Especializados en PTFE | Estándar |
| Sin vidrio | - ¿ Qué? | No (vidrio tejido) | Sí (PTFE lleno de cerámica) | - No, no lo sé. |
| El coste | En el rango medio | En el rango medio | En alto. | Bajo |
Cuándo elegir el TF600
Elige TF600 cuando necesites:
Un Dk estable alrededor de 6.0 para la miniaturización de circuitos
Pérdida ultrabaja (Df 0,0025) sin pasar al PTFE costoso
Procesamiento compatible con FR4 para reducir los costes y los plazos
Alta fiabilidad térmica (Tg > 280°C) para el montaje libre de plomo y RF de alta potencia
No hay efectos de tejido de vidrio, ideal para matrices sensibles a las fases
Baja absorción de humedad en ambientes exteriores o hostiles
Considere alternativas cuando:
Necesita Dk < 3,0 (consulte RT/duroide 5870/5880 o RO3003)
Necesita Df < 0,0015 (consulte RT/duroide 5880 o materiales a base de teflón)
Su diseño es extremadamente sensible a los costes y las frecuencias son bajas (< 1 GHz) ¢ el estándar FR4 puede ser suficiente
Resumen de las actividades
TF600 es un laminado RF moderno, termoestable y lleno de cerámica que cierra la brecha entre los materiales de PTFE de alto costo y el FR4 con pérdidas.0, muy baja pérdida de 0.0025La ausencia de tela de fibra de vidrio elimina la variación de Dk, lo que la hace ideal para antenas 5G/6G.Radar para automóviles, comunicaciones por satélite y amplificadores de alta potencia de RF donde la integridad de la señal, la miniaturización y la fabricabilidad son igualmente críticas.
| Cuota De Producción: | 1 Uds. |
| Precio: | 0.99USD/PCS |
| Embalaje Estándar: | embalaje |
| Período De Entrega: | 2-10 días laborables |
| Método De Pago: | T/T, Paypal |
| Capacidad De Suministro: | 50000PCS |
PCB de alta frecuencia de 2 capas TF600 con acabado ENIG y vías llenas de cobre
Introducción del producto
Presentamos nuestra 2 capaTF600 PCB- una placa de circuito RF termoestable de alto rendimiento diseñada para aplicaciones que requieren pérdidas dieléctricas ultrabajas, Dk estable y rendimiento térmico confiable.Fabricado con laminado de PTFE/composito cerámico modificado TF600 y acabado con ENIG (oro de inmersión de níquel sin electro) , esta placa de 0,7 mm (25 milímetros) ofrece una constante dieléctrica estable (Dk 6,0 ± 0,15 @ 10 GHz) y un bajo factor de disipación (Df 0,0025).La construcción sin fibra de vidrio garantiza propiedades eléctricas uniformes, mientras que las vías llenas de cobre en las almohadillas de IC designadas proporcionan una conductividad térmica y eléctrica mejorada para los componentes de RF intensivos en energía.
Especificaciones clave
| Parámetro | Detalles |
| Materiales básicos | TF600 (PTFE modificado + rellenos de cerámica, sin tela de fibra de vidrio) |
| Número de capas | 2 capas (de dos lados) |
| espesor terminado | 0.7 mm (25 mil) |
| Peso del cobre | 1 oz (35 μm) en ambas capas exteriores |
| Min Trace/Espacio | 5 / 6 mils |
| Tamaño del agujero min | 0.35 mm (perforación mecánica) |
| Por medio del espesor del revestimiento | 20 μm |
| Finalización de la superficie | Enig |
| Máscara de soldadura | Ninguno (arriba y abajo) |
| Peluquería | Por encima: Negro / Por debajo: Ninguno |
| Características especiales | Vias llenas de cobre en las pastillas IC designadas |
| Prueba eléctrica | 100% antes del envío |
| Formato de la obra de arte | El Gerber RS-274-X |
| Estándar aceptado | Clasificación IPC-2 |
| Disponibilidad | En todo el mundo |
El contenido de PCB en la pila (2 capas rígidas)
| Capa | El material | El grosor |
| El cobre superior | 1 oz (35 μm) | ¿Qué quieres decir? |
| Substrato | TF600 (PTFE modificado lleno de cerámica) | 0.635 mm (25 mil) |
| Cobre de fondo | 1 oz (35 μm) | ¿Qué quieres decir? |
Estadísticas de los PCB
Dimensiones: 78 mm × 65 mm ±0,15 mm (1 pieza)
Componentes: 43
Total de almohadillas: 61 (32 a través del agujero, 29 SMT en la parte superior, 0 en la parte inferior)
Vías: 34
Las redes: 2
Características principales del TF600
| Parámetro | Valor |
| Constante dieléctrica (Dk) | 6.0 ± 0,15 @ 10 GHz |
| Factor de disipación (Df) | 0.0025 @ 10 GHz |
| Tg (DSC) | > 280°C |
| Resistencia térmica (T260) | > 60 minutos |
| Resistencia térmica (T288) | > 20 minutos |
| Resistencia al peeling (1 oz ED de cobre) | Se aplican las siguientes medidas: |
| Eje CTE X | 14·16 ppm/°C |
| Eje CTE y eje Y | 12 ∼ 14 ppm/°C |
| Eje CTE Z | 40-45 ppm/°C |
| Absorción de humedad (máximo) | 0.06% |
| Conductividad térmica | 0.60 W/m·K |
| Calificación de inflamabilidad | Se aplican los siguientes requisitos: |
| Resistencia de las CAF | En alto. |
| Tejido de fibra de vidrio | No hay |
Garantizar la calidad
Prueba eléctrica al 100% antes del envío
Vias llenas de cobre en pastillas IC designadas para un mejor rendimiento térmico/eléctrico
Clasificación IPC-2 de conformidad
Acceptación completa del Gerber RS-274-X
Aplicaciones típicas
Transmisores de microondas y RF
Antennas MIMO masivas 5G/6G
Sistemas de radar (ADAS para automóviles, aeroespacial)
Cargas útiles de comunicación por satélite
Amplificadores de RF de alta potencia
Equipo de ensayo y medición (analíticos de redes vectoriales)
Explicación del sustrato TF600
¿Qué es el TF600?
TF600 es un laminado de alta frecuencia termoestable compuesto de resina PTFE modificada combinada con rellenos cerámicos de tamaño micron.A diferencia de los materiales RF tradicionales basados en PTFE (como la serie Rogers RT/duroide), TF600 utiliza un sistema de resina termoestable modificado con PTFE, que ofrece un equilibrio único de rendimiento de alta frecuencia y fabricabilidad.
Características clave que definen el TF600
1. Relleno de cerámica, sin tejido de fibra de vidrio
La mayoría de los laminados RF (por ejemplo, PTFE estándar / vidrio tejido) utilizan tela de fibra de vidrio para el refuerzo.Esto elimina los efectos de tejido de vidrio una causa común de variación de Dk y desajuste de impedancia en pares diferenciales largos o circuitos sensibles a las fasesEl resultado es propiedades eléctricas uniformes en todo el panel.
2. Termoestable (no termoplástico)
El PTFE tradicional (por ejemplo, RT/duroide 5870/5880) es un termoplástico ∙ se ablanda con el calor y requiere un tratamiento especializado a base de sodio para el recubrimiento.TF600 es un termófilo que se cura permanentemente y no vuelve a ablandarse bajo el calor.Esto proporciona:
3Dk alto (6,0) para miniaturización
Con una Dk de 6,0 ± 0.15, TF600 se encuentra en el rango de Dk medio a alto (en comparación con ~ 2,2 ∼ 3,5 para materiales RF de bajo Dk).
4Pérdida muy baja (Df 0,0025)
Un factor de disipación de 0,0025 a 10 GHz es excepcionalmente bajo para un material termoestable.
5. Alta estabilidad térmica (Tg > 280°C)
Con una temperatura de transición de vidrio superior a 280°C, el TF600 soporta:
6ETE asociada con cobre
El CTE X/Y (14 ‰16 / 12 ‰14 ppm/°C) está bien adaptado al cobre (~ 17 ppm/°C), lo que garantiza:
7Baja absorción de humedad (0,06%)
A diferencia de algunos materiales de PTFE que pueden absorber la humedad y desplazar Dk, la absorción del 0,06% del TF600 garantiza un rendimiento eléctrico estable en ambientes húmedos.y aplicaciones satelitales.
8. Procesamiento compatible con FR4
| Proceso | PTFE tradicional (por ejemplo, RT/duroide) | TF600 |
| Perforación | Requiere partes afiladas, parámetros especiales | Parámetros estándar del FR4 |
| El revestimiento | Requiere tratamiento con natrionaftano | No se requiere tratamiento especial |
| Laminado | Proceso especializado de alta temperatura | Laminación FR4 estándar |
| Manejo | Blanda, fácilmente dañada | Rígido, robusto |
Esto significa que el TF600 puede fabricarse en líneas de producción estándar de FR4 reduciendo los tiempos de entrega y el coste en comparación con los materiales PTFE exóticos.
Cómo TF600 se compara con otros materiales
| Propiedad | TF600 | Los demás elementos de la lista | Los datos de las pruebas de seguridad deben estar disponibles en el sitio web de la autoridad competente. | Norma FR4 |
| Dk @ 10 GHz | 6 | 3.48 | 2.94 | ~ 4,2 (no estable) |
| Df @ 10 GHz | 0.0025 | 0.0037 | 0.0012 | 0.02+ |
| Tg | > 280°C | > 280°C | 500°C (Td) | 135 ̊170°C |
| Procesamiento | Compatible con el FR4 | Compatible con el FR4 | Especializados en PTFE | Estándar |
| Sin vidrio | - ¿ Qué? | No (vidrio tejido) | Sí (PTFE lleno de cerámica) | - No, no lo sé. |
| El coste | En el rango medio | En el rango medio | En alto. | Bajo |
Cuándo elegir el TF600
Elige TF600 cuando necesites:
Un Dk estable alrededor de 6.0 para la miniaturización de circuitos
Pérdida ultrabaja (Df 0,0025) sin pasar al PTFE costoso
Procesamiento compatible con FR4 para reducir los costes y los plazos
Alta fiabilidad térmica (Tg > 280°C) para el montaje libre de plomo y RF de alta potencia
No hay efectos de tejido de vidrio, ideal para matrices sensibles a las fases
Baja absorción de humedad en ambientes exteriores o hostiles
Considere alternativas cuando:
Necesita Dk < 3,0 (consulte RT/duroide 5870/5880 o RO3003)
Necesita Df < 0,0015 (consulte RT/duroide 5880 o materiales a base de teflón)
Su diseño es extremadamente sensible a los costes y las frecuencias son bajas (< 1 GHz) ¢ el estándar FR4 puede ser suficiente
Resumen de las actividades
TF600 es un laminado RF moderno, termoestable y lleno de cerámica que cierra la brecha entre los materiales de PTFE de alto costo y el FR4 con pérdidas.0, muy baja pérdida de 0.0025La ausencia de tela de fibra de vidrio elimina la variación de Dk, lo que la hace ideal para antenas 5G/6G.Radar para automóviles, comunicaciones por satélite y amplificadores de alta potencia de RF donde la integridad de la señal, la miniaturización y la fabricabilidad son igualmente críticas.