| Cuota De Producción: | 1 Uds. |
| Precio: | 0.99-99USD/PCS |
| Embalaje Estándar: | embalaje |
| Período De Entrega: | 2-10 días laborables |
| Método De Pago: | T/T, Paypal |
| Capacidad De Suministro: | 50000PCS |
Placa de Circuito Impreso (PCB) RT/duroid 5870 de 2 capas de alta frecuencia – 10 mil (0.3 mm) con acabado ENIG
Introducción del Producto
Presentamos nuestra PCB RT/duroid 5870 de 2 capas – una placa de circuito ultrafina y de alto rendimiento diseñada para aplicaciones exigentes de stripline, microstrip y ondas milimétricas. Fabricada con laminado de PTFE reforzado con microfibra de vidrio Rogers RT/duroid 5870 y acabada con oro por inmersión de níquel electroless (ENIG), esta placa de 0.3 mm (10 mil) ofrece una constante dieléctrica (Dk) excepcionalmente baja y estable (Dk 2.33 ±0.02 @ 10 GHz) y un factor de disipación (Df) ultrabajo (0.0012). Las microfibras de vidrio orientadas aleatoriamente garantizan propiedades eléctricas isotrópicas y una Dk uniforme de panel a panel – crucial para diseños sensibles a la fase hasta la banda Ku y más allá.Especificaciones ClaveParámetro
Detalles
| Constante Dieléctrica (Dk) | Rogers RT/duroid 5870 (PTFE reforzado con microfibra de vidrio) |
| Número de Capas | 2 Capas (Doble cara) |
| Espesor Acabado | 0.3 mm (10 mil) |
| Peso del Cobre | 1 oz (35 µm) en ambas capas exteriores |
| Pista/Espacio Mínimo | 5 / 6 mil |
| Tamaño Mínimo de Agujero | 0.4 mm (Perforación mecánica) |
| Espesor del Chapado de Vías | 20 µm |
| Acabado Superficial | ENIG (Oro por Inmersión de Níquel Electroless) |
| Máscara de Soldadura | Ninguna (Superior e Inferior) |
| Serigrafía | 100% antes del envío |
| Prueba Eléctrica | 100% antes del envío |
| Formato de Arte | Gerber RS-274-X |
| Estándar Aceptado | IPC-Clase-2 |
| Disponibilidad | Mundial |
| Estructura de la PCB (Rígida de 2 Capas) | Capa |
Material
| Espesor | Cobre Superior | 1 oz (35 µm) |
| – | Nota: Sin vías ciegas – todas las interconexiones son vías pasantes. La ausencia de máscara de soldadura o serigrafía garantiza una interferencia mínima de la señal para rutas de RF críticas. | Estadísticas de la PCB |
| 0.254 mm (10 mil) | Cobre Inferior | 1 oz (35 µm) |
| – | Nota: Sin vías ciegas – todas las interconexiones son vías pasantes. La ausencia de máscara de soldadura o serigrafía garantiza una interferencia mínima de la señal para rutas de RF críticas. | Estadísticas de la PCB |
Dimensiones: 85 mm × 36 mm ±0.15 mm (1 pieza)
Componentes: 36
Pads Totales: 56 (32 pasantes, 24 SMT en la parte superior, 0 en la parte inferior)
Vías: 28
Redes: 2
¿Por qué RT/duroid 5870?
RT/duroid 5870 es un compuesto de PTFE reforzado con microfibra de vidrio diseñado para circuitos de alta frecuencia exigentes. A diferencia de los materiales reforzados con vidrio tejido, las microfibras orientadas aleatoriamente eliminan la variación de Dk causada por los efectos del tejido de vidrio – ofreciendo una uniformidad excepcional de la constante dieléctrica de panel a panel y a través de la frecuencia. Con la menor pérdida eléctrica de cualquier material de PTFE reforzado, RT/duroid 5870 extiende su utilidad a las frecuencias de banda Ku, banda K y ondas milimétricas, al tiempo que sigue siendo fácilmente mecanizable utilizando métodos de fabricación de PTFE estándar.
Características Clave de RT/duroid 5870
Parámetro
Valor
| Constante Dieléctrica (Dk) | 2.33 ±0.02 @ 10 GHz |
| Factor de Disipación (Df) | 0.0012 @ 10 GHz |
| Coeficiente de Temperatura de Dk (TCDk) | -115 ppm/°C |
| Absorción de Humedad | 0.02% (ultrabaja) |
| CTE – Eje X | 22 ppm/°C |
| CTE – Eje Y | 28 ppm/°C |
| CTE – Eje Z | 173 ppm/°C |
| Isotrópico | Sí (refuerzo aleatorio de microfibra) |
| Beneficios de esta PCB RT/duroid 5870 de 10 mil | Dk Ultrabaja y Estable (2.33 ±0.02): Tolerancia ajustada que garantiza una impedancia predecible y un emparejamiento de fase – crucial para arreglos en fase y redes de formación de haz. |
PTFE Reforzado de Menor Pérdida: Df de 0.0012 a 10 GHz – extiende el rendimiento a banda Ku y ondas milimétricas (hasta 100 GHz+).
Sin Efecto de Tejido de Vidrio: Las microfibras orientadas aleatoriamente eliminan la variación de Dk asociada con el PTFE de vidrio tejido – ideal para pares diferenciales largos y circuitos sensibles a la fase.
Uniforme de Panel a Panel: Propiedades eléctricas consistentes que simplifican la producción de alto volumen sin ajuste por panel.
Perfil Ultrafino de 10 mil: Permite diseños compactos y de bajo perfil, y una impedancia controlada con anchos de pista estrechos.
Amigable con el Proceso: Fácil de cortar, cizallar y mecanizar para dar forma. Resistente a todos los disolventes y reactivos utilizados en el grabado o chapado de bordes y agujeros.
Acabado ENIG: Proporciona una superficie plana, soldable y resistente a la oxidación para componentes SMT de paso fino (24 pads superiores). La ausencia de máscara de soldadura preserva el rendimiento de RF en las pistas expuestas.
Alta Resistencia a la Humedad: La absorción de humedad del 0.02% garantiza un rendimiento eléctrico estable en entornos húmedos.
Garantía de Calidad
Pruebas eléctricas al 100% antes del envío
Cumplimiento IPC-Clase-2
Aceptación completa de Gerber RS-274-X
Producción certificada ISO 9001
Aplicaciones Típicas
Antenas de Banda Ancha para Aerolíneas Comerciales (Conectividad en Vuelo)
Circuitos Microstrip y Stripline (Filtros de alta frecuencia, acopladores, divisores de potencia)
Aplicaciones de Ondas Milimétricas (5G NR FR2, Banda E, Banda V)
Sistemas de Radar (Automotriz, defensa, meteorología)
Sistemas de Guiado (Misiles, drones, navegación)
Antenas de Radio Digital Punto a Punto (Backhaul, enlaces de microondas)
Downconverters de Comunicación Satelital
Dispositivos de Prueba y Medición (Hasta 100 GHz)
| Cuota De Producción: | 1 Uds. |
| Precio: | 0.99-99USD/PCS |
| Embalaje Estándar: | embalaje |
| Período De Entrega: | 2-10 días laborables |
| Método De Pago: | T/T, Paypal |
| Capacidad De Suministro: | 50000PCS |
Placa de Circuito Impreso (PCB) RT/duroid 5870 de 2 capas de alta frecuencia – 10 mil (0.3 mm) con acabado ENIG
Introducción del Producto
Presentamos nuestra PCB RT/duroid 5870 de 2 capas – una placa de circuito ultrafina y de alto rendimiento diseñada para aplicaciones exigentes de stripline, microstrip y ondas milimétricas. Fabricada con laminado de PTFE reforzado con microfibra de vidrio Rogers RT/duroid 5870 y acabada con oro por inmersión de níquel electroless (ENIG), esta placa de 0.3 mm (10 mil) ofrece una constante dieléctrica (Dk) excepcionalmente baja y estable (Dk 2.33 ±0.02 @ 10 GHz) y un factor de disipación (Df) ultrabajo (0.0012). Las microfibras de vidrio orientadas aleatoriamente garantizan propiedades eléctricas isotrópicas y una Dk uniforme de panel a panel – crucial para diseños sensibles a la fase hasta la banda Ku y más allá.Especificaciones ClaveParámetro
Detalles
| Constante Dieléctrica (Dk) | Rogers RT/duroid 5870 (PTFE reforzado con microfibra de vidrio) |
| Número de Capas | 2 Capas (Doble cara) |
| Espesor Acabado | 0.3 mm (10 mil) |
| Peso del Cobre | 1 oz (35 µm) en ambas capas exteriores |
| Pista/Espacio Mínimo | 5 / 6 mil |
| Tamaño Mínimo de Agujero | 0.4 mm (Perforación mecánica) |
| Espesor del Chapado de Vías | 20 µm |
| Acabado Superficial | ENIG (Oro por Inmersión de Níquel Electroless) |
| Máscara de Soldadura | Ninguna (Superior e Inferior) |
| Serigrafía | 100% antes del envío |
| Prueba Eléctrica | 100% antes del envío |
| Formato de Arte | Gerber RS-274-X |
| Estándar Aceptado | IPC-Clase-2 |
| Disponibilidad | Mundial |
| Estructura de la PCB (Rígida de 2 Capas) | Capa |
Material
| Espesor | Cobre Superior | 1 oz (35 µm) |
| – | Nota: Sin vías ciegas – todas las interconexiones son vías pasantes. La ausencia de máscara de soldadura o serigrafía garantiza una interferencia mínima de la señal para rutas de RF críticas. | Estadísticas de la PCB |
| 0.254 mm (10 mil) | Cobre Inferior | 1 oz (35 µm) |
| – | Nota: Sin vías ciegas – todas las interconexiones son vías pasantes. La ausencia de máscara de soldadura o serigrafía garantiza una interferencia mínima de la señal para rutas de RF críticas. | Estadísticas de la PCB |
Dimensiones: 85 mm × 36 mm ±0.15 mm (1 pieza)
Componentes: 36
Pads Totales: 56 (32 pasantes, 24 SMT en la parte superior, 0 en la parte inferior)
Vías: 28
Redes: 2
¿Por qué RT/duroid 5870?
RT/duroid 5870 es un compuesto de PTFE reforzado con microfibra de vidrio diseñado para circuitos de alta frecuencia exigentes. A diferencia de los materiales reforzados con vidrio tejido, las microfibras orientadas aleatoriamente eliminan la variación de Dk causada por los efectos del tejido de vidrio – ofreciendo una uniformidad excepcional de la constante dieléctrica de panel a panel y a través de la frecuencia. Con la menor pérdida eléctrica de cualquier material de PTFE reforzado, RT/duroid 5870 extiende su utilidad a las frecuencias de banda Ku, banda K y ondas milimétricas, al tiempo que sigue siendo fácilmente mecanizable utilizando métodos de fabricación de PTFE estándar.
Características Clave de RT/duroid 5870
Parámetro
Valor
| Constante Dieléctrica (Dk) | 2.33 ±0.02 @ 10 GHz |
| Factor de Disipación (Df) | 0.0012 @ 10 GHz |
| Coeficiente de Temperatura de Dk (TCDk) | -115 ppm/°C |
| Absorción de Humedad | 0.02% (ultrabaja) |
| CTE – Eje X | 22 ppm/°C |
| CTE – Eje Y | 28 ppm/°C |
| CTE – Eje Z | 173 ppm/°C |
| Isotrópico | Sí (refuerzo aleatorio de microfibra) |
| Beneficios de esta PCB RT/duroid 5870 de 10 mil | Dk Ultrabaja y Estable (2.33 ±0.02): Tolerancia ajustada que garantiza una impedancia predecible y un emparejamiento de fase – crucial para arreglos en fase y redes de formación de haz. |
PTFE Reforzado de Menor Pérdida: Df de 0.0012 a 10 GHz – extiende el rendimiento a banda Ku y ondas milimétricas (hasta 100 GHz+).
Sin Efecto de Tejido de Vidrio: Las microfibras orientadas aleatoriamente eliminan la variación de Dk asociada con el PTFE de vidrio tejido – ideal para pares diferenciales largos y circuitos sensibles a la fase.
Uniforme de Panel a Panel: Propiedades eléctricas consistentes que simplifican la producción de alto volumen sin ajuste por panel.
Perfil Ultrafino de 10 mil: Permite diseños compactos y de bajo perfil, y una impedancia controlada con anchos de pista estrechos.
Amigable con el Proceso: Fácil de cortar, cizallar y mecanizar para dar forma. Resistente a todos los disolventes y reactivos utilizados en el grabado o chapado de bordes y agujeros.
Acabado ENIG: Proporciona una superficie plana, soldable y resistente a la oxidación para componentes SMT de paso fino (24 pads superiores). La ausencia de máscara de soldadura preserva el rendimiento de RF en las pistas expuestas.
Alta Resistencia a la Humedad: La absorción de humedad del 0.02% garantiza un rendimiento eléctrico estable en entornos húmedos.
Garantía de Calidad
Pruebas eléctricas al 100% antes del envío
Cumplimiento IPC-Clase-2
Aceptación completa de Gerber RS-274-X
Producción certificada ISO 9001
Aplicaciones Típicas
Antenas de Banda Ancha para Aerolíneas Comerciales (Conectividad en Vuelo)
Circuitos Microstrip y Stripline (Filtros de alta frecuencia, acopladores, divisores de potencia)
Aplicaciones de Ondas Milimétricas (5G NR FR2, Banda E, Banda V)
Sistemas de Radar (Automotriz, defensa, meteorología)
Sistemas de Guiado (Misiles, drones, navegación)
Antenas de Radio Digital Punto a Punto (Backhaul, enlaces de microondas)
Downconverters de Comunicación Satelital
Dispositivos de Prueba y Medición (Hasta 100 GHz)