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4 capas de PCB híbrido de alta frecuencia RO4003C + FR4 (oro de inmersión) laminados recubiertos de cobre

Productos

PCB recién enviado por Bicheng

Tablero de múltiples capas del PWB

4 capas de PCB híbrido de alta frecuencia RO4003C + FR4 (oro de inmersión) laminados recubiertos de cobre

Cuota De Producción:	1 Uds.
Precio:	1.99USD/pcs
Embalaje Estándar:	embalaje
Período De Entrega:	2-10 días laborables
Método De Pago:	T/T, Paypal
Capacidad De Suministro:	50000PCS

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen

Porcelana

Nombre de la marca

Rogers

Certificación

ISO9001

Número de modelo

RO4003C + FR4

Cantidad de orden mínima:

1 Uds.

Precio:

1.99USD/pcs

Detalles de empaquetado:

embalaje

Tiempo de entrega:

2-10 días laborables

Condiciones de pago:

T/T, Paypal

Capacidad de la fuente:

50000PCS

Descripción del producto

Placa de Circuito Impreso Híbrida de Alta Frecuencia de 4 Capas – RO4003C + FR4 (Oro de Inmersión)

Presentamos nuestra PCB Híbrida de 4 Capas RO4003C + FR4 – una solución de alto rendimiento y rentable para circuitos de RF y microondas que requieren impedancia controlada, baja pérdida y rendimiento térmico confiable. Las capas de señal superiores utilizan el laminado cerámico de hidrocarburo Rogers RO4003C (Dk 3.38 ±0.05, Df 0.0027 @ 10 GHz), mientras que las capas inferiores utilizan FR4 (TG175) para rigidez mecánica y optimización de costos. Esta construcción híbrida se termina con Oro de Inmersión (2µ"), máscara de soldadura verde y serigrafía blanca. La placa incluye ranuras de profundidad controlada y cumple con los estándares de confiabilidad IPC-6012 Clase 3, con un recubrimiento de cobre de 25µm en cada orificio.Especificaciones ClaveParámetro

Detalles

Tipo de Producto	Placa de Circuito Impreso Híbrida de Alta Frecuencia de 4 Capas
Materiales Base	RO4003C (Sección RF Superior) + FR4 TG175 (Sección Inferior)
Espesor de la Placa Terminada	1.4 mm
Dimensiones de la Placa	200 mm × 115 mm = 1 pieza
Peso del Cobre de la Capa Interior	0.5 oz (17.5 μm)
Peso del Cobre de la Capa Exterior	1 oz (35 μm) terminado
Máscara de Soldadura	Verde (Superior e Inferior)
Serigrafía	Blanca (Superior)
Acabado Superficial	Oro de Inmersión (ENIG) – 2 micro-pulgadas (0.05 μm) de espesor de oro
Espesor del Recubrimiento de Vías	Mínimo de 25 μm (1 mil) en cada orificio
Características Especiales	Ranuras de profundidad controlada (enrutamiento)
Estándar de Calidad	IPC-6012 Clase 3 (Alta confiabilidad)
Prueba Eléctrica	100% antes del envío
Formato de Arte	Gerber RS-274-X
Apilamiento de PCB (Rígida Híbrida de 4 Capas)	¿Qué es RO4003C?

RO4003C™ es un laminado cerámico de hidrocarburo de Rogers Corporation, diseñado para ofrecer un rendimiento superior en alta frecuencia con la capacidad de ser fabricado utilizando técnicas de procesamiento estándar de epoxi/vidrio FR-4. A diferencia de los materiales a base de PTFE, RO4003C es un laminado termoestable rígido que no requiere preparación especializada de vías (por ejemplo, grabado con sodio) y es compatible con sistemas de manejo automatizados.

4 capas de PCB híbrido de alta frecuencia RO4003C + FR4 (oro de inmersión) laminados recubiertos de cobre 0

RO4003C forma parte de la serie RO4000®, que incluye RO4350B™ (mayor Dk para miniaturización) y RO4835™ (resistencia a la oxidación mejorada).

Propiedades Clave de RO4003C

Propiedad

Valor Típico

Condición	Método de Prueba	Constante Dieléctrica (Dk) – Proceso	3.38 ±0.05
10 GHz / 23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5	Factor de Disipación (Df)	1.7 × 10¹⁰ MΩ·cm
8–40 GHz	Longitud de Fase Diferencial	Factor de Disipación (Df)	0.0027
2.5 GHz / 23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5	Factor de Disipación (Df)	1.7 × 10¹⁰ MΩ·cm
2.5 GHz / 23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5	Coeficiente de Temperatura de Dk (TCDk)	1.7 × 10¹⁰ MΩ·cm
-50°C a 150°C	IPC-TM-650 2.5.5.5	Resistividad Volumétrica	1.7 × 10¹⁰ MΩ·cm
COND A	IPC-TM-650 2.5.17.1	Rigidez Dieléctrica	31.2 KV/mm (780 V/mil)
COND A	IPC-TM-650 2.5.17.1	Rigidez Dieléctrica	31.2 KV/mm (780 V/mil)
0.51 mm (0.020")	IPC-TM-650 2.5.6.2	Módulo de Tensión (X)	19,650 MPa (2,850 ksi)
RT	ASTM D638	Resistencia a la Flexión	276 MPa (40 kpsi)
RT	ASTM D638	Resistencia a la Flexión	276 MPa (40 kpsi)
RT	ASTM D638	Resistencia a la Flexión	276 MPa (40 kpsi)
RT	ASTM D638	Resistencia a la Flexión	276 MPa (40 kpsi)
–	IPC-TM-650 2.4.4	Espesor (pulgadas)	<0.3 mm/m (
<0.3 mils/pulgada)	Después del grabado + E2/150°CIPC-TM-650 2.4.39A	CTE – Eje X	11 ppm/°C
-55 a 288°C	IPC-TM-650 2.4.41	Tg (TMA)	>280°C
-55 a 288°C	IPC-TM-650 2.4.41	Tg (TMA)	>280°C
-55 a 288°C	IPC-TM-650 2.4.41	Tg (TMA)	>280°C
A	IPC-TM-650 2.4.24.3	Td (TGA)	425°C
–	ASTM D3850	Espesor (pulgadas)	0.71 W/m/°K
80°C	ASTM C518	Absorción de Humedad	0.06%
Inmersión de 48 horas, 50°C	ASTM D570	Densidad	1.79 g/cm³
23°C	ASTM D792	Resistencia al Despegue del Cobre	1.05 N/mm (6.0 pli)
Después de flotación de soldadura, ED de 1 oz	IPC-TM-650 2.4.8	Inflamabilidad	N/A (RO4350B es UL 94 V-0)
–	UL 94	Espesor (pulgadas)	Sí
–	–	Espesor (pulgadas)	Espesor (pulgadas)

Espesor (mm)

Tolerancia	0.008"	0.203 mm
±0.0010"	0.012"	0.406 mm
±0.0010"	0.016"	0.406 mm
±0.0015"	0.020"	0.813 mm
±0.0015"	0.032"	0.813 mm
±0.0020"	0.060"	1.524 mm
±0.0040"	Ventajas Clave de RO4003C	Procesamiento Compatible con FR-4 – Se puede fabricar utilizando procesos estándar de epoxi/vidrio (FR-4). No se requiere preparación especializada de vías (grabado con sodio).

Dk Estable en Temperatura y Frecuencia – TCDk de +40 ppm/°C está entre los más bajos de cualquier material de placa de circuito. El Dk se mantiene estable de 500 MHz a 40 GHz.

Baja Pérdida Dieléctrica (Df 0.0027 @ 10 GHz) – Permite su uso en aplicaciones donde las frecuencias más altas limitan los laminados convencionales.

CTE Coincidente con el Cobre – CTE X/Y de 11–14 ppm/°C coincide estrechamente con el cobre (17 ppm/°C), proporcionando una excelente estabilidad dimensional y vías pasantes recubiertas confiables.

Alto Tg (>280°C) – Las características de expansión permanecen estables en todo el rango de temperatura de procesamiento del circuito.

Bajo CTE en el Eje Z (46 ppm/°C) – Asegura una calidad confiable de las vías pasantes incluso en aplicaciones de choque térmico severo.

Aplicaciones Típicas de RO4003C

Amplificadores de potencia y antenas de estaciones base celulares

Etiquetas de identificación por radiofrecuencia (RFID)

Antenas de radio satelital (SDARS)

Radar automotriz (ADAS)

Radios de backhaul punto a punto de microondas

Backplanes digitales de alta velocidad

Equipos de prueba y medición

¿Qué es una PCB Híbrida de Alta Frecuencia?

Una PCB Híbrida de Alta Frecuencia es una placa de circuito impreso multicapa que combina dos o más materiales dieléctricos diferentes en un solo apilamiento – típicamente un laminado de RF de alto rendimiento (por ejemplo, RO4003C) para las capas de señal y un material estándar o de rendimiento medio (por ejemplo, FR4) para las capas no críticas.

En este producto:

RO4003C se utiliza en las Capas 1-2 (sección RF superior) para baja pérdida, Dk estable e impedancia controlada.

FR4 TG175 se utiliza en las Capas 3-4 (sección inferior) para soporte mecánico, distribución de energía y reducción de costos.

¿Por qué usar una Construcción Híbrida?

Motor

Explicación

Optimización de Costos	Los materiales de alta frecuencia (RO4003C) son caros. El FR4 es significativamente más barato. Usar FR4 para capas no críticas reduce el costo total de la placa.
Rigidez Mecánica	El FR4 proporciona una excelente resistencia mecánica y es adecuado para placas gruesas, conectores y factores de forma grandes.
Gestión Térmica	Los apilamientos híbridos se pueden diseñar para colocar componentes generadores de calor en el lado FR4 con vías térmicas a planos de cobre.
Flexibilidad de Diseño	Permite el rendimiento de RF donde se necesita (capas superiores) y enrutamiento digital/DC estándar donde los requisitos de rendimiento son menores (capas inferiores).
Compatibilidad de Fabricación	El FR4 es universalmente entendido por los fabricantes de PCB. Las placas híbridas se pueden procesar con modificaciones en las líneas estándar de FR4.
Ventajas de las PCB Híbridas de Alta Frecuencia	Ventaja
Descripción
Rentable	Control de Registro
Excelente Rendimiento de RF	Las capas de señal críticas utilizan materiales de Dk estable y baja pérdida.
Buena Confiabilidad Térmica	RO4003C tiene Tg >280°C; FR4 TG175 soporta ensamblaje sin plomo.
Fabricación Estándar	RO4003C es compatible con el proceso FR4 – no requiere manejo específico de PTFE.
Vías Confiables	El bajo CTE en el eje Z de RO4003C (46 ppm/°C) combinado con el CTE coincidente con el cobre asegura la confiabilidad de las vías.
Colocación Mixta de Componentes	Componentes de alta frecuencia (RFICs, antenas) en el lado RO4003C; ICs digitales, pasivos, conectores en el lado FR4.
Desventajas / Desafíos de las PCB Híbridas de Alta Frecuencia	Desventaja

Descripción

Mitigación	Control de Registro	Los diferentes valores de CTE entre RO4003C (11–14 ppm/°C) y FR4 (14–18 ppm/°C) pueden causar desalineación entre capas durante la laminación.
Utilizar sistemas de preimpregnados coincidentes; optimizar el ciclo de laminación.	Desajuste del CTE en el Eje Z	CTE Z de RO4003C = 46 ppm/°C; CTE Z de FR4 = 50–60 ppm/°C. La expansión diferencial estresa las vías recubiertas que cruzan la interfaz híbrida.
Utilizar recubrimiento de cobre dúctil (mínimo 25μm); evitar vías directamente en la transición de materiales.	Confiabilidad de Unión	La adhesión entre RO4003C y FR4 requiere una cuidadosa selección de preimpregnados (por ejemplo, se utiliza 2113 RC56% aquí).
Seguir las pautas de bondply RO4400 de Rogers.	Costo del Material	Aún más alto que las placas totalmente FR4 (pero menor que las totalmente de alta frecuencia).
Compensación aceptable para el rendimiento de RF requerido.	Complejidad de Fabricación	Requiere un fabricante con experiencia en laminados híbridos; se necesitan controles de proceso adicionales.
Asociarse con proveedores calificados (IPC-6012 Clase 3).	Sensibilidad a la Humedad	RO4003C absorbe un 0.06% de humedad frente a un ~0.1–0.2% del FR4. Diferencia mínima, pero se recomienda hornear antes del ensamblaje.
Horneado estándar pre-ensamblaje (120°C durante 2–4 horas).	Cuándo Elegir una PCB Híbrida	Se requiere rendimiento de RF solo en ciertas capas

El tamaño de la placa es grande – una placa totalmente de alta frecuencia sería prohibitiva en costo

Se necesita resistencia mecánica (conectores, orificios de montaje)

Diseño de señal mixta (RF + digital de alta velocidad + potencia DC)

Producción en volumen – el híbrido equilibra rendimiento y costo

Elija totalmente de alta frecuencia cuando:

Todas las capas de señal requieren baja pérdida y Dk estable

El presupuesto permite material premium

El diseño es muy sensible al desajuste de CTE (por ejemplo, interconexiones de alta densidad)

Información de Pedido

Envíe sus archivos Gerber RS-274-X y dibujos de fabricación con indicación clara de:

Ubicaciones y profundidades de las ranuras de profundidad controlada

Requisitos de control de impedancia (si los hay)

Lista de redes para prueba eléctrica al 100%

Soportamos desde prototipos hasta producción en volumen con envío global.

Las etiquetas:

PWB de alta velocidad,

diseño de circuito de alta frecuencia,

bluetooth circuit board

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4 capas de PCB híbrido de alta frecuencia RO4003C + FR4 (oro de inmersión) laminados recubiertos de cobre

Cuota De Producción:	1 Uds.
Precio:	1.99USD/pcs
Embalaje Estándar:	embalaje
Período De Entrega:	2-10 días laborables
Método De Pago:	T/T, Paypal
Capacidad De Suministro:	50000PCS

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen

Porcelana

Nombre de la marca

Rogers

Certificación

ISO9001

Número de modelo

RO4003C + FR4

Cantidad de orden mínima:

1 Uds.

Precio:

1.99USD/pcs

Detalles de empaquetado:

embalaje

Tiempo de entrega:

2-10 días laborables

Condiciones de pago:

T/T, Paypal

Capacidad de la fuente:

50000PCS

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Placa de Circuito Impreso Híbrida de Alta Frecuencia de 4 Capas – RO4003C + FR4 (Oro de Inmersión)

Detalles

Tipo de Producto	Placa de Circuito Impreso Híbrida de Alta Frecuencia de 4 Capas
Materiales Base	RO4003C (Sección RF Superior) + FR4 TG175 (Sección Inferior)
Espesor de la Placa Terminada	1.4 mm
Dimensiones de la Placa	200 mm × 115 mm = 1 pieza
Peso del Cobre de la Capa Interior	0.5 oz (17.5 μm)
Peso del Cobre de la Capa Exterior	1 oz (35 μm) terminado
Máscara de Soldadura	Verde (Superior e Inferior)
Serigrafía	Blanca (Superior)
Acabado Superficial	Oro de Inmersión (ENIG) – 2 micro-pulgadas (0.05 μm) de espesor de oro
Espesor del Recubrimiento de Vías	Mínimo de 25 μm (1 mil) en cada orificio
Características Especiales	Ranuras de profundidad controlada (enrutamiento)
Estándar de Calidad	IPC-6012 Clase 3 (Alta confiabilidad)
Prueba Eléctrica	100% antes del envío
Formato de Arte	Gerber RS-274-X
Apilamiento de PCB (Rígida Híbrida de 4 Capas)	¿Qué es RO4003C?

4 capas de PCB híbrido de alta frecuencia RO4003C + FR4 (oro de inmersión) laminados recubiertos de cobre 0

RO4003C forma parte de la serie RO4000®, que incluye RO4350B™ (mayor Dk para miniaturización) y RO4835™ (resistencia a la oxidación mejorada).

Propiedades Clave de RO4003C

Propiedad

Valor Típico

Condición	Método de Prueba	Constante Dieléctrica (Dk) – Proceso	3.38 ±0.05
10 GHz / 23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5	Factor de Disipación (Df)	1.7 × 10¹⁰ MΩ·cm
8–40 GHz	Longitud de Fase Diferencial	Factor de Disipación (Df)	0.0027
2.5 GHz / 23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5	Factor de Disipación (Df)	1.7 × 10¹⁰ MΩ·cm
2.5 GHz / 23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5	Coeficiente de Temperatura de Dk (TCDk)	1.7 × 10¹⁰ MΩ·cm
-50°C a 150°C	IPC-TM-650 2.5.5.5	Resistividad Volumétrica	1.7 × 10¹⁰ MΩ·cm
COND A	IPC-TM-650 2.5.17.1	Rigidez Dieléctrica	31.2 KV/mm (780 V/mil)
COND A	IPC-TM-650 2.5.17.1	Rigidez Dieléctrica	31.2 KV/mm (780 V/mil)
0.51 mm (0.020")	IPC-TM-650 2.5.6.2	Módulo de Tensión (X)	19,650 MPa (2,850 ksi)
RT	ASTM D638	Resistencia a la Flexión	276 MPa (40 kpsi)
RT	ASTM D638	Resistencia a la Flexión	276 MPa (40 kpsi)
RT	ASTM D638	Resistencia a la Flexión	276 MPa (40 kpsi)
RT	ASTM D638	Resistencia a la Flexión	276 MPa (40 kpsi)
–	IPC-TM-650 2.4.4	Espesor (pulgadas)	<0.3 mm/m (
<0.3 mils/pulgada)	Después del grabado + E2/150°CIPC-TM-650 2.4.39A	CTE – Eje X	11 ppm/°C
-55 a 288°C	IPC-TM-650 2.4.41	Tg (TMA)	>280°C
-55 a 288°C	IPC-TM-650 2.4.41	Tg (TMA)	>280°C
-55 a 288°C	IPC-TM-650 2.4.41	Tg (TMA)	>280°C
A	IPC-TM-650 2.4.24.3	Td (TGA)	425°C
–	ASTM D3850	Espesor (pulgadas)	0.71 W/m/°K
80°C	ASTM C518	Absorción de Humedad	0.06%
Inmersión de 48 horas, 50°C	ASTM D570	Densidad	1.79 g/cm³
23°C	ASTM D792	Resistencia al Despegue del Cobre	1.05 N/mm (6.0 pli)
Después de flotación de soldadura, ED de 1 oz	IPC-TM-650 2.4.8	Inflamabilidad	N/A (RO4350B es UL 94 V-0)
–	UL 94	Espesor (pulgadas)	Sí
–	–	Espesor (pulgadas)	Espesor (pulgadas)

Espesor (mm)

Tolerancia	0.008"	0.203 mm
±0.0010"	0.012"	0.406 mm
±0.0010"	0.016"	0.406 mm
±0.0015"	0.020"	0.813 mm
±0.0015"	0.032"	0.813 mm
±0.0020"	0.060"	1.524 mm
±0.0040"	Ventajas Clave de RO4003C	Procesamiento Compatible con FR-4 – Se puede fabricar utilizando procesos estándar de epoxi/vidrio (FR-4). No se requiere preparación especializada de vías (grabado con sodio).

Dk Estable en Temperatura y Frecuencia – TCDk de +40 ppm/°C está entre los más bajos de cualquier material de placa de circuito. El Dk se mantiene estable de 500 MHz a 40 GHz.

Baja Pérdida Dieléctrica (Df 0.0027 @ 10 GHz) – Permite su uso en aplicaciones donde las frecuencias más altas limitan los laminados convencionales.

Alto Tg (>280°C) – Las características de expansión permanecen estables en todo el rango de temperatura de procesamiento del circuito.

Bajo CTE en el Eje Z (46 ppm/°C) – Asegura una calidad confiable de las vías pasantes incluso en aplicaciones de choque térmico severo.

Aplicaciones Típicas de RO4003C

Amplificadores de potencia y antenas de estaciones base celulares

Etiquetas de identificación por radiofrecuencia (RFID)

Antenas de radio satelital (SDARS)

Radar automotriz (ADAS)

Radios de backhaul punto a punto de microondas

Backplanes digitales de alta velocidad

Equipos de prueba y medición

¿Qué es una PCB Híbrida de Alta Frecuencia?

En este producto:

RO4003C se utiliza en las Capas 1-2 (sección RF superior) para baja pérdida, Dk estable e impedancia controlada.

FR4 TG175 se utiliza en las Capas 3-4 (sección inferior) para soporte mecánico, distribución de energía y reducción de costos.

¿Por qué usar una Construcción Híbrida?

Motor

Explicación

Optimización de Costos	Los materiales de alta frecuencia (RO4003C) son caros. El FR4 es significativamente más barato. Usar FR4 para capas no críticas reduce el costo total de la placa.
Rigidez Mecánica	El FR4 proporciona una excelente resistencia mecánica y es adecuado para placas gruesas, conectores y factores de forma grandes.
Gestión Térmica	Los apilamientos híbridos se pueden diseñar para colocar componentes generadores de calor en el lado FR4 con vías térmicas a planos de cobre.
Flexibilidad de Diseño	Permite el rendimiento de RF donde se necesita (capas superiores) y enrutamiento digital/DC estándar donde los requisitos de rendimiento son menores (capas inferiores).
Compatibilidad de Fabricación	El FR4 es universalmente entendido por los fabricantes de PCB. Las placas híbridas se pueden procesar con modificaciones en las líneas estándar de FR4.
Ventajas de las PCB Híbridas de Alta Frecuencia	Ventaja
Descripción
Rentable	Control de Registro
Excelente Rendimiento de RF	Las capas de señal críticas utilizan materiales de Dk estable y baja pérdida.
Buena Confiabilidad Térmica	RO4003C tiene Tg >280°C; FR4 TG175 soporta ensamblaje sin plomo.
Fabricación Estándar	RO4003C es compatible con el proceso FR4 – no requiere manejo específico de PTFE.
Vías Confiables	El bajo CTE en el eje Z de RO4003C (46 ppm/°C) combinado con el CTE coincidente con el cobre asegura la confiabilidad de las vías.
Colocación Mixta de Componentes	Componentes de alta frecuencia (RFICs, antenas) en el lado RO4003C; ICs digitales, pasivos, conectores en el lado FR4.
Desventajas / Desafíos de las PCB Híbridas de Alta Frecuencia	Desventaja

Descripción

Mitigación	Control de Registro	Los diferentes valores de CTE entre RO4003C (11–14 ppm/°C) y FR4 (14–18 ppm/°C) pueden causar desalineación entre capas durante la laminación.
Utilizar sistemas de preimpregnados coincidentes; optimizar el ciclo de laminación.	Desajuste del CTE en el Eje Z	CTE Z de RO4003C = 46 ppm/°C; CTE Z de FR4 = 50–60 ppm/°C. La expansión diferencial estresa las vías recubiertas que cruzan la interfaz híbrida.
Utilizar recubrimiento de cobre dúctil (mínimo 25μm); evitar vías directamente en la transición de materiales.	Confiabilidad de Unión	La adhesión entre RO4003C y FR4 requiere una cuidadosa selección de preimpregnados (por ejemplo, se utiliza 2113 RC56% aquí).
Seguir las pautas de bondply RO4400 de Rogers.	Costo del Material	Aún más alto que las placas totalmente FR4 (pero menor que las totalmente de alta frecuencia).
Compensación aceptable para el rendimiento de RF requerido.	Complejidad de Fabricación	Requiere un fabricante con experiencia en laminados híbridos; se necesitan controles de proceso adicionales.
Asociarse con proveedores calificados (IPC-6012 Clase 3).	Sensibilidad a la Humedad	RO4003C absorbe un 0.06% de humedad frente a un ~0.1–0.2% del FR4. Diferencia mínima, pero se recomienda hornear antes del ensamblaje.
Horneado estándar pre-ensamblaje (120°C durante 2–4 horas).	Cuándo Elegir una PCB Híbrida	Se requiere rendimiento de RF solo en ciertas capas

El tamaño de la placa es grande – una placa totalmente de alta frecuencia sería prohibitiva en costo

Se necesita resistencia mecánica (conectores, orificios de montaje)

Diseño de señal mixta (RF + digital de alta velocidad + potencia DC)

Producción en volumen – el híbrido equilibra rendimiento y costo

Elija totalmente de alta frecuencia cuando:

Todas las capas de señal requieren baja pérdida y Dk estable

El presupuesto permite material premium

El diseño es muy sensible al desajuste de CTE (por ejemplo, interconexiones de alta densidad)

Información de Pedido

Envíe sus archivos Gerber RS-274-X y dibujos de fabricación con indicación clara de:

Ubicaciones y profundidades de las ranuras de profundidad controlada

Requisitos de control de impedancia (si los hay)

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Soportamos desde prototipos hasta producción en volumen con envío global.

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