Presentación del FPC de alto rendimiento de dos capas con cobre RA y máscara de soldadura verde

Desvelar el FPC de dos capas de alto rendimiento con máscara de cobre RA y soldadura verde

En el mundo acelerado de la electrónica de consumo, los sistemas de automóviles y los dispositivos médicos, la demanda de interconexiones más pequeñas, ligeras y confiables es interminable.En el centro de esta evolución se encuentra el circuito impreso flexible (FPC)Hoy examinamos un producto específico de alta fiabilidad de FPC, una placa de dos capas que combina materiales de primera calidad para ofrecer una flexibilidad mecánica y un rendimiento eléctrico excepcionales.

Este artículo explora la construcción, las opciones de materiales y las ventajas de este FPC, que cuenta con un sustrato SF202, cobre RA, acabado de superficie ENEPIG y una máscara de soldadura verde líquida.

Especificaciones clave

Estructura: FPC de dos capas (sin adhesivos)

Substrato: poliimida (SF202), de 50 μm de espesor

Cobre acabado: 0,6 oz (aproximadamente 21 μm) RA (enrollado recocido) Cobre

espesor total: 0,118 mm (con el objetivo de emparejamiento de la construcción de 0,11 ± 0,03 mm)

Finitura superficial: ENEPIG (oro de inmersión de níquel sin electro, sin electro, con paladio)

Máscara de soldadura: Máscara de soldadura verde líquido (sin letras)

Tamaño del agujero: 0,1 mm

Tamaño del panel: 100 mm x 100 mm = 1 pieza

El núcleo: SF202 Substrato sin adhesivo

Este FPC está construido sobre SF202, un laminado flexible con revestimiento de cobre sin adhesivos de dos lados de alto rendimiento (FCCL) de Shengyi.el SF202 une el cobre directamente con la película de poliimidaEste diseño "sin adhesivos" ofrece varias ventajas críticas:

Construcción más delgada: permite radios de flexión más ajustados.

Mejor estabilidad dimensional: Como se muestra en la hoja de datos, el SF202 logra una estabilidad dimensional de MD: 0,01% y TD: 0%, muy superior a los materiales a base de adhesivos.

Confiabilidad térmica superior: pasa las pruebas de resistencia térmica IPC sin delaminado, por lo que es adecuado para procesos de soldadura sin plomo.

Excelente vida útil flexible: La combinación de poliimida y construcción sin adhesivos asegura millones de ciclos flexibles.

La variante específica SF202 utilizada en este caso contiene una película de poliimida de 50 μm, que proporciona una capa aislante robusta pero flexible.

Selección de papel de cobre: ¿Por qué el cobre RA?

Una de las decisiones más críticas en el diseño de FPC es la elección del conductor.

ED Copper: Producido electrolíticamente, el ED Copper tiene una estructura de grano vertical.su grano vertical hace que sea propenso a micro-cracking bajo flexión repetidaEs más adecuado para aplicaciones estáticas donde el circuito se dobla sólo una vez durante el montaje.

Cobre RA (Rolled Annealed): Este producto utiliza cobre RA. El cobre RA se fabrica mediante la fusión, fundición, laminado en caliente y luego laminado en frío de lingotes seguidos de recocido.Este proceso crea una estructura de grano horizontal, como se muestra a continuación:

(Inserción de diagrama de rebanadas RA: estructura horizontal de los granos)

Esta orientación horizontal proporciona una excepcional ductilidad y flexibilidad para aplicaciones que implican flexibilidad dinámica, como cabezas de impresoras, teléfonos plegables, etc.o brazos robóticos √RA cobre es la única opciónLa hoja de datos del material base confirma que las variantes de cobre RA (SF202 * DR) están disponibles específicamente para aplicaciones que requieren una flexión mecánica superior.con una resistencia al plegamiento MIT superior a 21000 ciclos.

El espesor del cobre terminado es de 0.6 oz (aproximadamente 21 μm), logrando un equilibrio entre la capacidad de carga de corriente y la capacidad de patrón de línea fina.

El producto especifica ENEPIG (Níquel sin electro, paladio sin electro, oro de inmersión). Este acabado multicapa es el estándar de oro para aplicaciones de alta confiabilidad.La estructura se compone típicamente de:

El níquel:Proporciona una barrera contra la migración de cobre.

El paládio:Previene la corrosión y actúa como una barrera de difusión, evitando el síndrome de "bloqueo negro".

El oro:Proporciona una superficie plana, soldable y resistente a la corrosión.

El ENEPIG es ideal para este FPC porque admite tanto la soldadura como la unión de alambre de aluminio, ofrece una excelente resistencia ambiental y sigue siendo compatible con el fino 0.Agujas de 1 mm requeridas en el diseño.

Máscara de soldadura: Tinta verde líquida vs. cubierta

A diferencia de los PCB rígidos, los FPC requieren soluciones flexibles de máscara de soldadura.

Film Coverlay: Una película de poliimida con adhesivo que se lamina en el circuito.Ofrece un excelente aislamiento y protección mecánica, pero es más grueso y puede ser un reto para componentes de tono fino.

Tinta de máscara de soldadura líquida: este producto utiliza tinta de máscara de soldadura verde líquida.

Las ventajas de la máscara de soldadura líquida para este diseño incluyen:

Perfil más delgado: la especificación muestra un grosor de solo 0,01 mm, lo que es crítico para lograr un grosor total del tablero de 0,118 mm.

Mejor resolución: la máscara líquida puede salvar fácilmente los huecos finos de 0,1 mm entre las huellas.

Superficie lisa: sin sangrado de adhesivo, proporciona un acabado limpio perfecto para el requisito de "sin letras", lo que garantiza una apariencia elegante y profesional.

El acoplamiento

Con un grosor final de 0,118 mm (dentro de la tolerancia especificada de 0,11 ± 0,03 mm), este FPC es excepcionalmente delgado, flexible y confiable.

Conclusión

Este FPC de dos capas es un testimonio de una ingeniería cuidadosa, al combinar un sustrato de poliimida sin adhesivo SF202 para estabilidad térmica, cobre RA para una vida flexible dinámica,ENEPIG para la solderabilidad y la fiabilidad, y máscara de soldadura verde líquida para aislamiento delgado y de alta resolución, el producto está optimizado para aplicaciones exigentes.o electrónica para automóviles, este FPC ofrece la precisión y flexibilidad requeridas por la tecnología moderna.