| Cuota De Producción: | 1 Uds. |
| Precio: | 0.99USD/PCS |
| Embalaje Estándar: | embalaje |
| Período De Entrega: | 2-10 días laborables |
| Método De Pago: | T/T, Paypal |
| Capacidad De Suministro: | 50000PCS |
PCB de alta frecuencia TMM13i de 2 capas con acabado OSP
Introducción del producto
Presentamos nuestra 2 capaEl PCB TMM13i- una placa de circuito de alto rendimiento de sustrato grueso diseñada para aplicaciones de RF y microondas exigentes que requieren una constante dieléctrica alta.Fabricado con material isotrópico de microondas Rogers TMM13i y acabado conOSP (conservante orgánico de soldadura), esta placa de 3,9 mm (150 mil) ofrece unaDk de las 12.85± 035, un factor de disipación muy bajo (Df 0,0019 @ 10 GHz) y una robustez mecánica excepcional.y no requiere ningún tratamiento con naftano de sodio antes del revestimiento sin electro simplificando la fabricación al tiempo que garantiza un rendimiento fiable de los agujeros de revestimiento (PTH) para los diseños de cartón grueso.
Especificaciones clave
| Parámetro | Detalles |
| Materiales básicos | Rogers TMM13i (compuesto de microondas termoestable isotrópico) |
| Número de capas | 2 capas (de dos lados) |
| espesor terminado | 3.9 mm (150 mil) |
| Peso del cobre | 1 oz (35 μm) en ambas capas exteriores |
| Min Trace/Espacio | 4 / 5 mils |
| Tamaño del agujero min | 0.25 mm (perforación mecánica) |
| Por medio del espesor del revestimiento | 20 μm |
| Finalización de la superficie | OSP (conservante orgánico de soldadura) |
| Máscara de soldadura | Ninguno (arriba y abajo) |
| Peluquería | Ninguno (arriba y abajo) |
| Prueba eléctrica | 100% antes del envío |
| Formato de la obra de arte | El Gerber RS-274-X |
| Estándar aceptado | Clasificación IPC-2 |
| Disponibilidad | En todo el mundo |
El contenido de PCB en la pila (2 capas rígidas)
| Capa | El material | El grosor |
| El cobre superior | 1 oz (35 μm) | ¿Qué quieres decir? |
| Substrato | El equipo de seguridad es el siguiente: | 3.81 mm (150 mil) |
| Cobre de fondo | 1 oz (35 μm) | ¿Qué quieres decir? |
Nota: No hay vías ciegas todas las interconexiones son vías de agujero.
Estadísticas de los PCB
Dimensiones: 76,8 mm × 97 mm (1 pieza)
Componentes: 29
Total de almohadillas: 47 (19 a través del agujero, 28 SMT en la parte superior, 0 en la parte inferior)
Vías: 26
Las redes: 2
¿Por qué TMM13i?
TMM13i es un compuesto de polímero cerámico termoestable que combina el rendimiento de alta frecuencia de los sustratos de cerámica y PTFE con la comodidad de procesamiento de los sustratos blandos.A diferencia de los materiales a base de PTFE, TMM13i es un sistema de resina termoestable que:
Resiste el flujo de arrastre y frío bajo tensión mecánica
Resiste a los productos químicos de proceso agresivos sin daños
No requiere tratamiento con naftano de sodio antes del recubrimiento sin electro
Permite la unión fiable de alambre para conjuntos de chips y alambre
La constante dieléctrica isotrópica (misma Dk en todas las direcciones) simplifica el diseño de estructuras electromagnéticas 3D complejas como lentes, polarizadores y resonadores dieléctricos.
Características clave del TMM13i
| Parámetro | Valor |
| Constante dieléctrica (Dk) | 12.85 ± 0,35 (isotrópico) |
| Factor de disipación (Df) | 0.0019 @ 10 GHz |
| Coeficiente térmico de Dk | -70 ppm/°K |
| Eje CTE X | 19 ppm/°C (-55 a 288°C) |
| Eje CTE y eje Y | 19 ppm/°C (-55 a 288°C) |
| Dirección CTE Z | 20 ppm/°C (-55 a 288°C) |
| Calificación de inflamabilidad | Se aplican las siguientes condiciones: |
| Proceso libre de plomo compatible | - ¿ Qué? |
Beneficios de este PCB TMM13i de 150 ml
Dk alto y estable (12,85): permite una miniaturización significativa del circuito ideal para resonadores dieléctricos, filtros y antenas compactas. ± 0,35 tolerancia garantiza un rendimiento predecible.
Pérdida ultrabaja: Df de 0,0019 a 10 GHz minimiza la atenuación de la señal para receptores de alta sensibilidad y aplicaciones de bajo ruido.
Isotrópico Dk: misma constante dieléctrica en las direcciones X, Y y Z simplifica el diseño de estructuras electromagnéticas 3D como lentes y polarizadores.
CTE de cobre: CTE X/Y de 19 ppm/°C coincide estrechamente con el cobre, lo que garantiza una excelente confiabilidad de PTH incluso en esta placa de 150 milímetros (3,9 mm) de espesor.
Estabilidad excepcional en el eje Z: CTE en dirección Z de solo 20 ppm/°C, notablemente baja para un sustrato de 3,9 mm de espesor, se reduce al mínimo a través de la tensión del barril durante el ciclo térmico.
Robustez termoestable: Resiste el deslizamiento, el flujo de frío y los productos químicos de proceso.
OSP Finish: Proporciona una superficie plana que preserva el cobre para el ensamblaje SMT (28 almohadillas superiores).
Ready-Wire-Bond: La resina termoestable permite una unión fiable del alambre de oro para los conjuntos de chip-on-board (COB).
Garantizar la calidad
Prueba eléctrica al 100% antes del envío
Clasificación IPC-2 de conformidad
Acceptación completa del Gerber RS-274-X
Producción certificada según la norma ISO 9001
Aplicaciones típicas
Pruebas de chips e interfaces de enchufes RF (Dk alto para impedancia controlada)
Polarizadores y lentes dieléctricos (Dk isotrópica permite una respuesta de fase uniforme)
Filtros y acopladores (Dk alto miniaturiza estructuras resonantes)
Circuitos de RF y Microondas (línea de banda, micro-banda y guía de onda coplanar conectada a tierra)
Sistemas de comunicación por satélite (baja pérdida, alta estabilidad, baja emisión de gases)
Ocilladores de resonancia dieléctrica (DRO)
Antenas de parche (Dk alto reduce la huella)
Información sobre los pedidos
Envíe sus archivos Gerber RS-274-X y dibujos de fabricación.
Póngase en contacto con nosotros:
Informes de control de la impedancia
Datos del ensayo de verificación Dk/Df
Informes de ensayo de fiabilidad de la PTH (choque térmico, flotación de soldadura)
Precios de volumen y plazos de entrega
| Cuota De Producción: | 1 Uds. |
| Precio: | 0.99USD/PCS |
| Embalaje Estándar: | embalaje |
| Período De Entrega: | 2-10 días laborables |
| Método De Pago: | T/T, Paypal |
| Capacidad De Suministro: | 50000PCS |
PCB de alta frecuencia TMM13i de 2 capas con acabado OSP
Introducción del producto
Presentamos nuestra 2 capaEl PCB TMM13i- una placa de circuito de alto rendimiento de sustrato grueso diseñada para aplicaciones de RF y microondas exigentes que requieren una constante dieléctrica alta.Fabricado con material isotrópico de microondas Rogers TMM13i y acabado conOSP (conservante orgánico de soldadura), esta placa de 3,9 mm (150 mil) ofrece unaDk de las 12.85± 035, un factor de disipación muy bajo (Df 0,0019 @ 10 GHz) y una robustez mecánica excepcional.y no requiere ningún tratamiento con naftano de sodio antes del revestimiento sin electro simplificando la fabricación al tiempo que garantiza un rendimiento fiable de los agujeros de revestimiento (PTH) para los diseños de cartón grueso.
Especificaciones clave
| Parámetro | Detalles |
| Materiales básicos | Rogers TMM13i (compuesto de microondas termoestable isotrópico) |
| Número de capas | 2 capas (de dos lados) |
| espesor terminado | 3.9 mm (150 mil) |
| Peso del cobre | 1 oz (35 μm) en ambas capas exteriores |
| Min Trace/Espacio | 4 / 5 mils |
| Tamaño del agujero min | 0.25 mm (perforación mecánica) |
| Por medio del espesor del revestimiento | 20 μm |
| Finalización de la superficie | OSP (conservante orgánico de soldadura) |
| Máscara de soldadura | Ninguno (arriba y abajo) |
| Peluquería | Ninguno (arriba y abajo) |
| Prueba eléctrica | 100% antes del envío |
| Formato de la obra de arte | El Gerber RS-274-X |
| Estándar aceptado | Clasificación IPC-2 |
| Disponibilidad | En todo el mundo |
El contenido de PCB en la pila (2 capas rígidas)
| Capa | El material | El grosor |
| El cobre superior | 1 oz (35 μm) | ¿Qué quieres decir? |
| Substrato | El equipo de seguridad es el siguiente: | 3.81 mm (150 mil) |
| Cobre de fondo | 1 oz (35 μm) | ¿Qué quieres decir? |
Nota: No hay vías ciegas todas las interconexiones son vías de agujero.
Estadísticas de los PCB
Dimensiones: 76,8 mm × 97 mm (1 pieza)
Componentes: 29
Total de almohadillas: 47 (19 a través del agujero, 28 SMT en la parte superior, 0 en la parte inferior)
Vías: 26
Las redes: 2
¿Por qué TMM13i?
TMM13i es un compuesto de polímero cerámico termoestable que combina el rendimiento de alta frecuencia de los sustratos de cerámica y PTFE con la comodidad de procesamiento de los sustratos blandos.A diferencia de los materiales a base de PTFE, TMM13i es un sistema de resina termoestable que:
Resiste el flujo de arrastre y frío bajo tensión mecánica
Resiste a los productos químicos de proceso agresivos sin daños
No requiere tratamiento con naftano de sodio antes del recubrimiento sin electro
Permite la unión fiable de alambre para conjuntos de chips y alambre
La constante dieléctrica isotrópica (misma Dk en todas las direcciones) simplifica el diseño de estructuras electromagnéticas 3D complejas como lentes, polarizadores y resonadores dieléctricos.
Características clave del TMM13i
| Parámetro | Valor |
| Constante dieléctrica (Dk) | 12.85 ± 0,35 (isotrópico) |
| Factor de disipación (Df) | 0.0019 @ 10 GHz |
| Coeficiente térmico de Dk | -70 ppm/°K |
| Eje CTE X | 19 ppm/°C (-55 a 288°C) |
| Eje CTE y eje Y | 19 ppm/°C (-55 a 288°C) |
| Dirección CTE Z | 20 ppm/°C (-55 a 288°C) |
| Calificación de inflamabilidad | Se aplican las siguientes condiciones: |
| Proceso libre de plomo compatible | - ¿ Qué? |
Beneficios de este PCB TMM13i de 150 ml
Dk alto y estable (12,85): permite una miniaturización significativa del circuito ideal para resonadores dieléctricos, filtros y antenas compactas. ± 0,35 tolerancia garantiza un rendimiento predecible.
Pérdida ultrabaja: Df de 0,0019 a 10 GHz minimiza la atenuación de la señal para receptores de alta sensibilidad y aplicaciones de bajo ruido.
Isotrópico Dk: misma constante dieléctrica en las direcciones X, Y y Z simplifica el diseño de estructuras electromagnéticas 3D como lentes y polarizadores.
CTE de cobre: CTE X/Y de 19 ppm/°C coincide estrechamente con el cobre, lo que garantiza una excelente confiabilidad de PTH incluso en esta placa de 150 milímetros (3,9 mm) de espesor.
Estabilidad excepcional en el eje Z: CTE en dirección Z de solo 20 ppm/°C, notablemente baja para un sustrato de 3,9 mm de espesor, se reduce al mínimo a través de la tensión del barril durante el ciclo térmico.
Robustez termoestable: Resiste el deslizamiento, el flujo de frío y los productos químicos de proceso.
OSP Finish: Proporciona una superficie plana que preserva el cobre para el ensamblaje SMT (28 almohadillas superiores).
Ready-Wire-Bond: La resina termoestable permite una unión fiable del alambre de oro para los conjuntos de chip-on-board (COB).
Garantizar la calidad
Prueba eléctrica al 100% antes del envío
Clasificación IPC-2 de conformidad
Acceptación completa del Gerber RS-274-X
Producción certificada según la norma ISO 9001
Aplicaciones típicas
Pruebas de chips e interfaces de enchufes RF (Dk alto para impedancia controlada)
Polarizadores y lentes dieléctricos (Dk isotrópica permite una respuesta de fase uniforme)
Filtros y acopladores (Dk alto miniaturiza estructuras resonantes)
Circuitos de RF y Microondas (línea de banda, micro-banda y guía de onda coplanar conectada a tierra)
Sistemas de comunicación por satélite (baja pérdida, alta estabilidad, baja emisión de gases)
Ocilladores de resonancia dieléctrica (DRO)
Antenas de parche (Dk alto reduce la huella)
Información sobre los pedidos
Envíe sus archivos Gerber RS-274-X y dibujos de fabricación.
Póngase en contacto con nosotros:
Informes de control de la impedancia
Datos del ensayo de verificación Dk/Df
Informes de ensayo de fiabilidad de la PTH (choque térmico, flotación de soldadura)
Precios de volumen y plazos de entrega