Fabricado con laminado RF-30A Dk 3.0 de 2 capas de PCB de alta frecuencia con acabado ENIG

PCB de alta frecuencia RF-30A de 2 capas 20mil (0,6 mm) con acabado ENIG

Introducción del producto

Presentamos nuestra 2 capaRF-30A PCB- una placa de circuito de perfil delgado de alto rendimiento diseñada para aplicaciones de RF y microondas exigentes.0, Df 0,003 @ 10 GHz) y acabado con oro de inmersión de níquel sin electro (ENIG), esta placa de 0,6 mm (20 mil) ofrece una excelente integridad de la señal, baja pérdida de inserción,y una estabilidad ambiental superiorEl perfil dieléctrico delgado minimiza los efectos parasitarios, por lo que es ideal para sistemas inalámbricos y de radar compactos de alta frecuencia.

Especificaciones clave

El contenido de PCB en la pila (2 capas rígidas)

Nota: No hay vías ciegas todas las interconexiones son a través de agujeros, simplificando la fabricación y reduciendo el costo.

Estadísticas de los PCB

Dimensiones: 85,6 mm × 99,8 mm (1 pieza)

Componentes: 54

Total de almohadillas: 43 (19 a través del agujero, 24 SMT en la parte superior, 0 en la parte inferior)

Vías: 36

Redes: 2 (pistas de señales RF sencillas y de alta velocidad)

¿Por qué RF-30A?

RF-30A es un laminado RF de próxima generación con un sistema de resina avanzado y refuerzo de tejido de vidrio optimizado.Procesos RF-30A como el FR4 estándar ̇ sin necesidad de manipulación especial ̇ al tiempo que ofrecen un rendimiento excepcional de alta frecuenciaCon un Tg > 180°C, soporta plenamente el montaje libre de plomo a 260°C y ofrece una resistencia térmica y química excepcional para ambientes operativos adversos.

Características clave del RF-30A

Beneficios de este PCB RF-30A de 20 mil

Pérdida ultrabaja: Df de 0,003 a 10 GHz minimiza la atenuación de la señal para largas trazas de RF.

Dk estable: la constante dieléctrica constante a través de la frecuencia y la temperatura garantiza un control de impedancia predecible.

Perfil delgado (20 mil): Reduce la capacidad y la inductancia parasitaria, ideal para módulos RF compactos y dispositivos portátiles.

El ensamblaje libre de plomo está listo: soporta el reflujo a 260 °C (T260 > 90 min, T288 > 30 min).

CTE combinado con el cobre: el CTE X/Y (913 ppm/°C) coincide estrechamente con el cobre, reduciendo la tensión en las vías revestidas y mejorando la fiabilidad de la unión de soldadura.

ENIG Finish: Proporciona una superficie plana, soldable y resistente a la oxidación para componentes SMT de tono fino (24 almohadillas SMT superiores).

Proceso amigable: no hay manipulación específica de PTFE compatible con las líneas de fabricación estándar de FR4, lo que reduce los tiempos de entrega y el costo.

Confiable en ambientes hostiles: La absorción de humedad ultrabaja (0,08%) y la excelente resistencia a los CAF/químicos aseguran un rendimiento de campo a largo plazo.

Garantizar la calidad

Prueba eléctrica al 100% antes del envío

Clasificación IPC-2 de conformidad

Aceptación completa de Gerber RS-274-X (trabajo gráfico incluido)

Producción certificada según la norma ISO 9001

Aplicaciones típicas

Dispositivos de comunicación de RF/microondas

Estaciones base y antenas 5G/6G

Sistemas de radar (automóviles, defensa, meteorología)

Equipo de comunicación por satélite

Amplificadores y transceptores de energía de RF

Electrónica aeroespacial y de defensa

Instrumentos de ensayo de alta frecuencia

Componentes de RF para automóviles (V2X, radar, telemática)

Información sobre los pedidos

Envíe sus archivos Gerber RS-274-X y dibujos de fabricación. Apoyamos el prototipo a la producción en volumen con envío global. Póngase en contacto con nosotros para los tiempos de entrega, informes de control de impedancia y precios en volumen.