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RO4003C 8 capas PCB multicapa 4 placas centrales 1.524mm RO4003C + 1.524mm RO4003C + 0.762mm RO4003C + 0.762mm RO4003C RO4450F

Productos

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Tablero de múltiples capas del PWB

RO4003C 8 capas PCB multicapa 4 placas centrales 1.524mm RO4003C + 1.524mm RO4003C + 0.762mm RO4003C + 0.762mm RO4003C RO4450F

Cuota De Producción:	1 Uds.
Precio:	0.99-99USD/PCS
Embalaje Estándar:	Embalaje
Período De Entrega:	2-10 días laborables
Método De Pago:	T/T, Paypal
Capacidad De Suministro:	50000PCS

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen

Porcelana

Nombre de la marca

Rogers

Certificación

ISO9001

Número de modelo

RO4003C

Cantidad de orden mínima:

1 Uds.

Precio:

0.99-99USD/PCS

Detalles de empaquetado:

Embalaje

Tiempo de entrega:

2-10 días laborables

Condiciones de pago:

T/T, Paypal

Capacidad de la fuente:

50000PCS

Descripción del producto

Placa de Circuito Impreso Multicapa de 8 Capas con RO4003C

Esta placa de circuito impreso diseñada a medida está diseñada para aplicaciones digitales exigentes de alta frecuencia y alta velocidad. Con una robusta pila multicapa de laminados Rogers RO4003C y bondply RO4450F, esta placa ofrece una integridad de señal, gestión térmica y estabilidad mecánica excepcionales.

Especificaciones Clave

Parámetro	Detalles
Número de Capas	8 Capas
Material	RO4003C (Laminado Rogers) + Preimpregnado RO4450F
Construcción del Núcleo	4 Placas de Núcleo: 1.524mm + 1.524mm + 0.762mm + 0.762mm
Espesor de Laminación	5.05 mm
Peso del Cobre	Exterior: 1 oz / Interior: 0.5 oz
Acabado Superficial	Oro de Inmersión (ENIG)
Máscara de Soldadura	Superior: Verde (Sin Leyenda) / Inferior: Verde con Letras Blancas
Dimensiones	91 mm x 77 mm

Ventaja del Material: RO4003C

La placa utiliza RO4003C, un laminado cerámico de hidrocarburo de Rogers Corporation. A diferencia del FR4 estándar, el RO4003C ofrece:

Constante Dieléctrica Estable (Dk): 3.38 ± 0.05 para un control preciso de la impedancia

Bajo Factor de Disipación (Df): 0.0027 @ 10 GHz minimiza la pérdida de señal

Excelente Conductividad Térmica: 0.71 W/m/K para una disipación de calor eficiente

Rendimiento Consistente: Fiable en variaciones de frecuencia y temperatura

El bondply RO4450F asegura una unión multicapa robusta y estabilidad térmica en toda la pila.

Guía de Fabricación de Placas Multicapa para RO4003C

Preparación de Capas Internas

Preparación de Superficie: Se recomienda limpieza química y micrograbado para núcleos más delgados, mientras que el cepillado mecánico es adecuado para laminados más gruesos.

Tratamiento de Óxido: Los núcleos de RO4003C se pueden procesar a través de tratamientos estándar de óxido de cobre o alternativos para prepararlos para la unión multicapa.

Directrices de Taladrado

Parámetro	Rango Recomendado
Velocidad de Superficie	300-500 SFM (90-150 m/min)
Carga de Viruta	0.002"-0.004"/rev (0.05-0.10 mm)
Tipo de Herramienta	Brocas de carburo estándar
Vida Útil de la Herramienta	2,000-3,000 impactos

Nota: Se deben evitar velocidades de taladrado superiores a 500 SFM. Rugosidad esperada de la pared del agujero: 8-25 µm.

Procesamiento de Agujeros Pasantes Metalizados (PTH)

Desbarbado: Normalmente no se requiere para placas de doble cara. Para multicapa, se pueden utilizar procesos de permanganato alcalino o plasma.

Grabado posterior: No se recomienda ya que puede aflojar las partículas de relleno.

Metalización: Compatible con procesos estándar de cobre electroless y deposición directa.

Directrices de Enrutamiento

Diámetro de la Herramienta	Velocidad del Husillo	Velocidad de Avance
1/32"	40k RPM	50 IPM
1/16"	25k RPM	31 IPM
1/8"	15k RPM	25 IPM

Utilizar enrutadores espirales de carburo multicanal

Retirar el cobre de la ruta de enrutamiento para evitar rebabas

Altura máxima de la pila: 70% de la longitud de la flauta

Aplicaciones

Esta PCB RO4003C de 8 capas es ideal para:

Telecomunicaciones: Estaciones base 5G, equipos de backhaul

Circuitos de RF/Microondas: Amplificadores de potencia, filtros, amplificadores de bajo ruido

Digital de Alta Velocidad: Canales SerDes, backplanes de alto número de capas

Aeroespacial y Defensa: Sistemas de radar, comunicaciones de alta fiabilidad

Las etiquetas:

PWB de alta velocidad,

diseño de circuito de alta frecuencia,

bluetooth circuit board

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Cuota De Producción:	1 Uds.
Precio:	0.99-99USD/PCS
Embalaje Estándar:	Embalaje
Período De Entrega:	2-10 días laborables
Método De Pago:	T/T, Paypal
Capacidad De Suministro:	50000PCS

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen

Porcelana

Nombre de la marca

Rogers

Certificación

ISO9001

Número de modelo

RO4003C

Cantidad de orden mínima:

1 Uds.

Precio:

0.99-99USD/PCS

Detalles de empaquetado:

Embalaje

Tiempo de entrega:

2-10 días laborables

Condiciones de pago:

T/T, Paypal

Capacidad de la fuente:

50000PCS

Descripción del producto

Placa de Circuito Impreso Multicapa de 8 Capas con RO4003C

Especificaciones Clave

Parámetro	Detalles
Número de Capas	8 Capas
Material	RO4003C (Laminado Rogers) + Preimpregnado RO4450F
Construcción del Núcleo	4 Placas de Núcleo: 1.524mm + 1.524mm + 0.762mm + 0.762mm
Espesor de Laminación	5.05 mm
Peso del Cobre	Exterior: 1 oz / Interior: 0.5 oz
Acabado Superficial	Oro de Inmersión (ENIG)
Máscara de Soldadura	Superior: Verde (Sin Leyenda) / Inferior: Verde con Letras Blancas
Dimensiones	91 mm x 77 mm

Ventaja del Material: RO4003C

La placa utiliza RO4003C, un laminado cerámico de hidrocarburo de Rogers Corporation. A diferencia del FR4 estándar, el RO4003C ofrece:

Constante Dieléctrica Estable (Dk): 3.38 ± 0.05 para un control preciso de la impedancia

Bajo Factor de Disipación (Df): 0.0027 @ 10 GHz minimiza la pérdida de señal

Excelente Conductividad Térmica: 0.71 W/m/K para una disipación de calor eficiente

Rendimiento Consistente: Fiable en variaciones de frecuencia y temperatura

El bondply RO4450F asegura una unión multicapa robusta y estabilidad térmica en toda la pila.

Guía de Fabricación de Placas Multicapa para RO4003C

Preparación de Capas Internas

Preparación de Superficie: Se recomienda limpieza química y micrograbado para núcleos más delgados, mientras que el cepillado mecánico es adecuado para laminados más gruesos.

Tratamiento de Óxido: Los núcleos de RO4003C se pueden procesar a través de tratamientos estándar de óxido de cobre o alternativos para prepararlos para la unión multicapa.

Directrices de Taladrado

Parámetro	Rango Recomendado
Velocidad de Superficie	300-500 SFM (90-150 m/min)
Carga de Viruta	0.002"-0.004"/rev (0.05-0.10 mm)
Tipo de Herramienta	Brocas de carburo estándar
Vida Útil de la Herramienta	2,000-3,000 impactos

Nota: Se deben evitar velocidades de taladrado superiores a 500 SFM. Rugosidad esperada de la pared del agujero: 8-25 µm.

Procesamiento de Agujeros Pasantes Metalizados (PTH)

Desbarbado: Normalmente no se requiere para placas de doble cara. Para multicapa, se pueden utilizar procesos de permanganato alcalino o plasma.

Grabado posterior: No se recomienda ya que puede aflojar las partículas de relleno.

Metalización: Compatible con procesos estándar de cobre electroless y deposición directa.

Directrices de Enrutamiento

Diámetro de la Herramienta	Velocidad del Husillo	Velocidad de Avance
1/32"	40k RPM	50 IPM
1/16"	25k RPM	31 IPM
1/8"	15k RPM	25 IPM

Utilizar enrutadores espirales de carburo multicanal

Retirar el cobre de la ruta de enrutamiento para evitar rebabas

Altura máxima de la pila: 70% de la longitud de la flauta

Aplicaciones

Esta PCB RO4003C de 8 capas es ideal para:

Telecomunicaciones: Estaciones base 5G, equipos de backhaul

Circuitos de RF/Microondas: Amplificadores de potencia, filtros, amplificadores de bajo ruido

Digital de Alta Velocidad: Canales SerDes, backplanes de alto número de capas

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