| Cuota De Producción: | 1 Uds. |
| Precio: | 0.99-99USD/PCS |
| Embalaje Estándar: | Embalaje |
| Período De Entrega: | 2-10 días laborables |
| Método De Pago: | T/T, Paypal |
| Capacidad De Suministro: | 50000PCS |
FR408HR PCB de múltiples capas con acabado dorado por inmersión
Los PCB de múltiples capas FR408HR son placas de circuito impreso de alto rendimiento diseñadas para aplicaciones electrónicas avanzadas que requieren una integridad de señal excepcional, estabilidad térmica y fiabilidad.Construido conEl laminado FR408HR de Isola, estos PCB ofrecen excelentes propiedades eléctricas y mecánicas, lo que los hace ideales para el uso digital de alta velocidad,RF, y microondasdiseños.1 oz de cobre por capa,oro de inmersión (ENIG)acabado de la superficie, y máscara de soldadura azul con serigrafía blanca, estos PCB son una solución robusta para la electrónica moderna.
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Este producto destaca dos estudios de caso que muestran la versatilidad del material FR408HR para diseños de PCB de múltiples capas.
Estudio de caso 1: PCB de 6 capas
| Especificación | Detalles |
| Tipo de tablero | PCB de seis capas |
| Las dimensiones | 79 mm x 105 mm (1 pieza) |
| espesor de la laminación | 1.60 mm |
| espesor de cobre | 1 oz (35 μm) por capa |
| Finalización de la superficie | Ouro de inmersión (ENIG) |
| Máscara de soldadura | Azul (capas superior e inferior) |
| Peluquería | letras blancas (capas superior e inferior) |
| Estructura especial | agujeros llenos de resina (0,2 mm-0,4 mm de diámetro) |
Estudio de caso 2: PCB de 4 capas
| Especificación | Detalles |
| Tipo de tablero | PCB de cuatro capas |
| Las dimensiones | 96 mm x 115 mm (1 pieza) |
| espesor de la laminación | 1.58 mm |
| espesor de cobre | 1 oz (35 μm) por capa |
| Finalización de la superficie | Ouro de inmersión (ENIG) |
| Máscara de soldadura | Azul (capas superior e inferior) |
| Peluquería | letras blancas (capas superior e inferior) |
| Estructura especial | Las vías ciegas (L1-L3) |
FR408HR Cuadro de valores típicos
| Propiedad | Valor típico | Unidades | Prueba Método | |
| El método métrico (Inglés) | CPI-- ¿ Qué?-650 (o bien como Se ha señalado) | |||
| Temperatura de transición del vidrio (Tg) by DSC | 190 | °C | 2.4.25C | |
| Temperatura de descomposición (Td) por TGA @ 5% en peso pérdida | 360 | °C | 2.4.24.6 | |
| Es hora de Delaminado por TMA (Se ha eliminado el cobre) | A. T260 | 60 | En el acta | 2.4.24.1 |
| B. T288 | > 30 años | |||
| CTE en el eje Z | A. No. Pre-Tg | 55 | ppm/°C | 2.4.24C |
| - ¿ Qué? Después de Tg | 230 | ppm/°C % | ||
| C. de 50 a 260°C, (Total Expansión) | 2.8 | |||
| CTE del eje X/Y | Pre-Tg | 16 | ppm/°C | 2.4.24C |
| Conductividad térmica | 0.4 | El valor de las emisiones de CO | Las normas ASTM E1952 | |
| Tensión térmica 10 segundos @ 288oC - ¿Qué es eso? | A. No. Sin grabar | Pasado. | Pase visual | 2.4.13.1 |
| - ¿ Qué? En forma de grabado | ||||
| A. @ 100 frecuencia de radio | 3.72 | 2.5.5.3 | ||
| Dk, Permitencia | B. @ 1 En GHz | 3.69 | ¿Qué quieres decir? | 2.5.5.9 |
| C. @ 2 En GHz | 3.68 | La línea de rayas de la piel de Bereskin | ||
| D. ¿ Qué? @ 5 En GHz | 3.64 | La línea de rayas de la piel de Bereskin | ||
| No lo sé. 10 En GHz | 3.65 | La línea de rayas de la piel de Bereskin | ||
| A. @ 100 frecuencia de radio | 0.0072 | 2.5.5.3 | ||
| Df, tangente de pérdida | B. @ 1 En GHz | 0.0091 | ¿Qué quieres decir? | 2.5.5.9 |
| C. @ 2 En GHz | 0.0092 | La línea de rayas de la piel de Bereskin | ||
| D. ¿ Qué? @ 5 En GHz | 0.0098 | La línea de rayas de la piel de Bereskin | ||
| No lo sé. 10 En GHz | 0.0095 | La línea de rayas de la piel de Bereskin | ||
| Resistencia por volumen | A. Después de la humedadexistencia | 4.4 x 107 | M ̊-cm | 2.5.17.1 |
| B. A temperaturas elevadas | 9.4 x 107 | |||
| Resistencia de la superficie | A. Después de la humedadexistencia | 2.6 x 106 | M | 2.5.17.1 |
| B. A temperaturas elevadas | 2.1 x 108 | |||
| Descomposición dieléctrica | > 50 años | el kV | 2.5.6B | |
| Resistencia al arco | 137 | En segundos | 2.5.1B | |
| Resistencia eléctrica (laminado y laminado) Prepreg) | 70 (1741) | El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero. | 2.5.6.2A | |
| Seguimiento comparativo Indice (CTI) | 2 (250 a 399) | Clase (voltios) | Se aplican las siguientes condiciones: | |
| Las normas ASTM D3638 | ||||
| A. No. Folias de cobre de perfil bajod muy bajo el perfil papel de cobre todas las láminas de cobre > 17 ¥m [0.669 mil] | 1.14 (6.5) | 2.4.8C | ||
| Fuerza de peeling | B. Cobre de perfil estándar | 0.96 5.5) | N/mm (lb/pulgada) | 2.4.8.2A 2.4.8.3 |
| 1Después del estrés térmico | 0.90 5.1) | |||
| 2Después del proceso asílas luciones | ||||
| Fuerza de flexión | A. No. Dirección de longitud | 72.5 | KSI | 2.4.4B |
| B. Dirección transversal | 58 | |||
| Resistencia a la tracción | A. No. Dirección de longitud | 54.5 | KSI | Las normas ASTM D3039 |
| B. Dirección transversal | 38.7 | |||
| El módulo de Young | A. No. Dirección de longitud | 3695 | KSI | Se aplicarán los siguientes requisitos: |
| B. Dirección transversal | 3315 | |||
| La proporción de Poisson | A. No. Dirección de longitud | 0.137 | ¿Qué quieres decir? | Las normas ASTM D3039 |
| B. Dirección transversal | 0.133 | |||
| Absorción de humedad | 0.061 | % | 2.6.2.1A | |
| Flamabilidad (Laminado y laminado) Preparaciónpor ejemplo) | V-0 | Calificación | El número de 94 | |
| Temperatura relativa Indice (IRR) | 130 | °C | Sección 7 | |
Características principales del FR408HR:
Material de baja pérdida para la integridad de la señal de alta velocidad.
Excelente fiabilidad térmica para soldadura sin plomo.
Baja absorción de humedad para un mejor rendimiento en ambientes húmedos.
Valores altos de Tg y Td para la estabilidad térmica.
CTE que coincide con el cobre, minimizando el riesgo de delaminación.
Ventajas de los PCB multicapa FR408HR
Alta integridad de la señal:Los bajos DkD_kDk y DF aseguran un rendimiento constante para aplicaciones de alta velocidad y alta frecuencia.
Durabilidad excepcional:Los agujeros llenos de resina y las vías ciegas mejoran la estabilidad mecánica y apoyan diseños compactos y de alta densidad.
Confiabilidad térmica:Con una alta Tg y una excelente resistencia al estrés térmico, los PCB mantienen la integridad estructural durante la fabricación y el funcionamiento.
Resistencia a la corrosión:El acabado de superficie ENIG protege contra la oxidación y garantiza la fiabilidad a largo plazo.
Personalizabilidad:FR408HR admite estructuras complejas y configuraciones multicapa, lo que permite diseños a medida.
Aplicaciones
Los PCB multicapa FR408HR son adecuados para una amplia gama de aplicaciones, incluyendo:
Equipo de telecomunicaciones: Routers, switches y estaciones base.
Aeroespacial y Defensa: sistemas de radar y aviónica.
Electrónica de consumo: teléfonos inteligentes, tabletas y dispositivos IoT.
Sistemas digitales de alta velocidad: servidores, centros de datos e infraestructura de red.
Aplicaciones de RF y Microondas: Antenas, filtros y amplificadores.
Conclusión
Los PCB multicapa FR408HR están diseñados para ofrecer un rendimiento y una fiabilidad excepcionales para sistemas electrónicos avanzados.Ya sea el PCB de seis capas con agujeros llenos de resina o el PCB de cuatro capas con vías ciegas, estas placas aprovechan las propiedades superiores del laminado FR408HR para satisfacer las demandas de industrias como telecomunicaciones, aeroespacial y electrónica de consumo.diseños personalizables, y alto rendimiento eléctrico, estos PCB son la solución ideal para aplicaciones que requieren precisión y durabilidad.
| Cuota De Producción: | 1 Uds. |
| Precio: | 0.99-99USD/PCS |
| Embalaje Estándar: | Embalaje |
| Período De Entrega: | 2-10 días laborables |
| Método De Pago: | T/T, Paypal |
| Capacidad De Suministro: | 50000PCS |
FR408HR PCB de múltiples capas con acabado dorado por inmersión
Los PCB de múltiples capas FR408HR son placas de circuito impreso de alto rendimiento diseñadas para aplicaciones electrónicas avanzadas que requieren una integridad de señal excepcional, estabilidad térmica y fiabilidad.Construido conEl laminado FR408HR de Isola, estos PCB ofrecen excelentes propiedades eléctricas y mecánicas, lo que los hace ideales para el uso digital de alta velocidad,RF, y microondasdiseños.1 oz de cobre por capa,oro de inmersión (ENIG)acabado de la superficie, y máscara de soldadura azul con serigrafía blanca, estos PCB son una solución robusta para la electrónica moderna.
![]()
Este producto destaca dos estudios de caso que muestran la versatilidad del material FR408HR para diseños de PCB de múltiples capas.
Estudio de caso 1: PCB de 6 capas
| Especificación | Detalles |
| Tipo de tablero | PCB de seis capas |
| Las dimensiones | 79 mm x 105 mm (1 pieza) |
| espesor de la laminación | 1.60 mm |
| espesor de cobre | 1 oz (35 μm) por capa |
| Finalización de la superficie | Ouro de inmersión (ENIG) |
| Máscara de soldadura | Azul (capas superior e inferior) |
| Peluquería | letras blancas (capas superior e inferior) |
| Estructura especial | agujeros llenos de resina (0,2 mm-0,4 mm de diámetro) |
Estudio de caso 2: PCB de 4 capas
| Especificación | Detalles |
| Tipo de tablero | PCB de cuatro capas |
| Las dimensiones | 96 mm x 115 mm (1 pieza) |
| espesor de la laminación | 1.58 mm |
| espesor de cobre | 1 oz (35 μm) por capa |
| Finalización de la superficie | Ouro de inmersión (ENIG) |
| Máscara de soldadura | Azul (capas superior e inferior) |
| Peluquería | letras blancas (capas superior e inferior) |
| Estructura especial | Las vías ciegas (L1-L3) |
FR408HR Cuadro de valores típicos
| Propiedad | Valor típico | Unidades | Prueba Método | |
| El método métrico (Inglés) | CPI-- ¿ Qué?-650 (o bien como Se ha señalado) | |||
| Temperatura de transición del vidrio (Tg) by DSC | 190 | °C | 2.4.25C | |
| Temperatura de descomposición (Td) por TGA @ 5% en peso pérdida | 360 | °C | 2.4.24.6 | |
| Es hora de Delaminado por TMA (Se ha eliminado el cobre) | A. T260 | 60 | En el acta | 2.4.24.1 |
| B. T288 | > 30 años | |||
| CTE en el eje Z | A. No. Pre-Tg | 55 | ppm/°C | 2.4.24C |
| - ¿ Qué? Después de Tg | 230 | ppm/°C % | ||
| C. de 50 a 260°C, (Total Expansión) | 2.8 | |||
| CTE del eje X/Y | Pre-Tg | 16 | ppm/°C | 2.4.24C |
| Conductividad térmica | 0.4 | El valor de las emisiones de CO | Las normas ASTM E1952 | |
| Tensión térmica 10 segundos @ 288oC - ¿Qué es eso? | A. No. Sin grabar | Pasado. | Pase visual | 2.4.13.1 |
| - ¿ Qué? En forma de grabado | ||||
| A. @ 100 frecuencia de radio | 3.72 | 2.5.5.3 | ||
| Dk, Permitencia | B. @ 1 En GHz | 3.69 | ¿Qué quieres decir? | 2.5.5.9 |
| C. @ 2 En GHz | 3.68 | La línea de rayas de la piel de Bereskin | ||
| D. ¿ Qué? @ 5 En GHz | 3.64 | La línea de rayas de la piel de Bereskin | ||
| No lo sé. 10 En GHz | 3.65 | La línea de rayas de la piel de Bereskin | ||
| A. @ 100 frecuencia de radio | 0.0072 | 2.5.5.3 | ||
| Df, tangente de pérdida | B. @ 1 En GHz | 0.0091 | ¿Qué quieres decir? | 2.5.5.9 |
| C. @ 2 En GHz | 0.0092 | La línea de rayas de la piel de Bereskin | ||
| D. ¿ Qué? @ 5 En GHz | 0.0098 | La línea de rayas de la piel de Bereskin | ||
| No lo sé. 10 En GHz | 0.0095 | La línea de rayas de la piel de Bereskin | ||
| Resistencia por volumen | A. Después de la humedadexistencia | 4.4 x 107 | M ̊-cm | 2.5.17.1 |
| B. A temperaturas elevadas | 9.4 x 107 | |||
| Resistencia de la superficie | A. Después de la humedadexistencia | 2.6 x 106 | M | 2.5.17.1 |
| B. A temperaturas elevadas | 2.1 x 108 | |||
| Descomposición dieléctrica | > 50 años | el kV | 2.5.6B | |
| Resistencia al arco | 137 | En segundos | 2.5.1B | |
| Resistencia eléctrica (laminado y laminado) Prepreg) | 70 (1741) | El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero. | 2.5.6.2A | |
| Seguimiento comparativo Indice (CTI) | 2 (250 a 399) | Clase (voltios) | Se aplican las siguientes condiciones: | |
| Las normas ASTM D3638 | ||||
| A. No. Folias de cobre de perfil bajod muy bajo el perfil papel de cobre todas las láminas de cobre > 17 ¥m [0.669 mil] | 1.14 (6.5) | 2.4.8C | ||
| Fuerza de peeling | B. Cobre de perfil estándar | 0.96 5.5) | N/mm (lb/pulgada) | 2.4.8.2A 2.4.8.3 |
| 1Después del estrés térmico | 0.90 5.1) | |||
| 2Después del proceso asílas luciones | ||||
| Fuerza de flexión | A. No. Dirección de longitud | 72.5 | KSI | 2.4.4B |
| B. Dirección transversal | 58 | |||
| Resistencia a la tracción | A. No. Dirección de longitud | 54.5 | KSI | Las normas ASTM D3039 |
| B. Dirección transversal | 38.7 | |||
| El módulo de Young | A. No. Dirección de longitud | 3695 | KSI | Se aplicarán los siguientes requisitos: |
| B. Dirección transversal | 3315 | |||
| La proporción de Poisson | A. No. Dirección de longitud | 0.137 | ¿Qué quieres decir? | Las normas ASTM D3039 |
| B. Dirección transversal | 0.133 | |||
| Absorción de humedad | 0.061 | % | 2.6.2.1A | |
| Flamabilidad (Laminado y laminado) Preparaciónpor ejemplo) | V-0 | Calificación | El número de 94 | |
| Temperatura relativa Indice (IRR) | 130 | °C | Sección 7 | |
Características principales del FR408HR:
Material de baja pérdida para la integridad de la señal de alta velocidad.
Excelente fiabilidad térmica para soldadura sin plomo.
Baja absorción de humedad para un mejor rendimiento en ambientes húmedos.
Valores altos de Tg y Td para la estabilidad térmica.
CTE que coincide con el cobre, minimizando el riesgo de delaminación.
Ventajas de los PCB multicapa FR408HR
Alta integridad de la señal:Los bajos DkD_kDk y DF aseguran un rendimiento constante para aplicaciones de alta velocidad y alta frecuencia.
Durabilidad excepcional:Los agujeros llenos de resina y las vías ciegas mejoran la estabilidad mecánica y apoyan diseños compactos y de alta densidad.
Confiabilidad térmica:Con una alta Tg y una excelente resistencia al estrés térmico, los PCB mantienen la integridad estructural durante la fabricación y el funcionamiento.
Resistencia a la corrosión:El acabado de superficie ENIG protege contra la oxidación y garantiza la fiabilidad a largo plazo.
Personalizabilidad:FR408HR admite estructuras complejas y configuraciones multicapa, lo que permite diseños a medida.
Aplicaciones
Los PCB multicapa FR408HR son adecuados para una amplia gama de aplicaciones, incluyendo:
Equipo de telecomunicaciones: Routers, switches y estaciones base.
Aeroespacial y Defensa: sistemas de radar y aviónica.
Electrónica de consumo: teléfonos inteligentes, tabletas y dispositivos IoT.
Sistemas digitales de alta velocidad: servidores, centros de datos e infraestructura de red.
Aplicaciones de RF y Microondas: Antenas, filtros y amplificadores.
Conclusión
Los PCB multicapa FR408HR están diseñados para ofrecer un rendimiento y una fiabilidad excepcionales para sistemas electrónicos avanzados.Ya sea el PCB de seis capas con agujeros llenos de resina o el PCB de cuatro capas con vías ciegas, estas placas aprovechan las propiedades superiores del laminado FR408HR para satisfacer las demandas de industrias como telecomunicaciones, aeroespacial y electrónica de consumo.diseños personalizables, y alto rendimiento eléctrico, estos PCB son la solución ideal para aplicaciones que requieren precisión y durabilidad.