AL 5052 laminado PCB de sustrato de aluminio de doble capa con 2 oz de cobre y HASL que se utiliza en la iluminación LED de energía electrónica

Características clave de la PCB de sustrato de aluminio de doble capa

Esta pCB de doble capa está diseñada específicamente para aplicaciones que requieren una excelente gestión térmica y alto rendimiento. La PCB integra sustrato de aluminio de 2W/MK, lo que garantiza una disipación de calor eficiente, y está construida con 2oz de cobre acabado. Su 3,2 mm de grosor de placa acabada, combinado con materiales avanzados y una construcción precisa, la hace ideal para la fiabilidad térmica y mecánica.

Especificaciones

¿Por qué utilizar un sustrato de aluminio?

Los sustratos de aluminio se utilizan ampliamente en las PCB por sus propiedades de gestión térmica, resistencia mecánica y rentabilidad. La base de aluminio es particularmente adecuada para aplicaciones de alta potencia o alta temperatura, donde las PCB FR4 tradicionales son insuficientes.

Ventajas de los sustratos de aluminio:

Los sustratos de aluminio transfieren eficazmente el calor lejos de los componentes que generan calor, reduciendo la acumulación térmica y evitando fallos del sistema.

La conductividad térmica de 2 W/MK garantiza una transferencia de calor eficiente.

La aleación AL 5052 utilizada en esta PCB proporciona una excelente estabilidad mecánica, resistencia a la corrosión y alta resistencia a la flexión.

El aluminio es más ligero y menos costoso que otros metales como el cobre, a la vez que proporciona una alta conductividad térmica.

Las temperaturas de funcionamiento más bajas mejoran la vida útil y el rendimiento de los componentes y reducen las tasas de fallo debido al sobrecalentamiento.

Tecnología clave para la disipación de calor: Prepreg

La capa de prepreg desempeña un papel fundamental en la gestión del calor dentro de las PCB de aluminio. Actúa como una capa dieléctrica entre el cobre conductor y la base de aluminio, proporcionando tanto aislamiento eléctrico como conductividad térmica.

Características del prepreg en las PCB de aluminio:

El espesor dieléctrico de 120 μm garantiza una transferencia térmica eficiente de la capa de cobre al sustrato de aluminio, manteniendo el aislamiento eléctrico.

Los materiales de prepreg con una conductividad térmica de 2 W/MK garantizan una resistencia térmica mínima, lo que permite que el calor se disipe rápidamente.

La capa de prepreg proporciona una alta resistencia dieléctrica, manteniendo el aislamiento eléctrico entre el circuito de cobre y el núcleo de aluminio.

El prepreg une de forma segura la capa de cobre al sustrato de aluminio, garantizando la estabilidad mecánica durante los ciclos térmicos y el funcionamiento.

Aplicaciones de las PCB de sustrato de aluminio

Las PCB de sustrato de aluminio son ideales para aplicaciones que requieren una gestión térmica eficiente y una alta fiabilidad, incluyendo:

1. Iluminación LED

2. Electrónica de potencia

3. Industria automotriz

4. Electrónica de consumo

5. Energía renovable

Conclusión

Esta PCB de sustrato de aluminio de doble capa combina la eficiencia térmica de AL 5052, la máscara de soldadura Lanbang W-8 y el marcado de componentes Lanbang Thermasetting-08 para ofrecer un rendimiento excepcional en aplicaciones de alta potencia y sensibles al calor. La conductividad térmica de 2W/MK, el grosor de 3,2 mm y el acabado HASL sin plomo hacen de esta PCB una excelente opción para la iluminación LED, la electrónica de potencia y otras aplicaciones industriales que requieren una disipación de calor y durabilidad fiables.