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TP960 PCB de alta frecuencia de 2 capas de peso de cobre 35um construido sobre un sustrato de 19,6 milímetros de espesor con acabado ENIG

TP960 PCB de alta frecuencia de 2 capas de peso de cobre 35um construido sobre un sustrato de 19,6 milímetros de espesor con acabado ENIG

Cuota De Producción: 1 Uds.
Precio: 0.99-99USD/PCS
Embalaje Estándar: Embalaje
Período De Entrega: 2-10 días hábiles
Método De Pago: T/T, paypal
Capacidad De Suministro: 50000 piezas
Información detallada
Lugar de origen
Porcelana
Nombre de la marca
F4B
Certificación
ISO9001
Número de modelo
TP960
Cantidad de orden mínima:
1 Uds.
Precio:
0.99-99USD/PCS
Detalles de empaquetado:
Embalaje
Tiempo de entrega:
2-10 días hábiles
Condiciones de pago:
T/T, paypal
Capacidad de la fuente:
50000 piezas
Descripción del producto

PCB TP960 personalizado de 2 capas de 19.6 mil con acabado ENIG

Introducción del PCB de 2 capas de 19,6 milímetros conLaminado TP960El material TP960, con su composición termoplástica a base de cerámica/PPO, ofrece una alta resistencia dieléctrica,baja disipaciónEl acabado ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) garantiza una excelente solderabilidad, resistencia a la corrosión y durabilidad.haciendo este PCB ideal para sistemas de navegación por satéliteFabricado según los estándares IPC-Clase-2, este PCB garantiza precisión y fiabilidad para aplicaciones críticas.

Detalles de la construcción del PCB

Parámetro Especificación
Materiales básicos TP960
Número de capas De dos capas (de dos lados)
Dimensiones del tablero Se aplicarán las siguientes medidas:
espesor terminado 0.6 mm
Peso del cobre 1 oz (1,4 ml) de capas exteriores
Traza/espacio mínimo 5/6 millas
Tamaño mínimo del agujero 0.3 mm
Por medio del espesor del revestimiento 20 μm
Finalización de la superficie ENIG (oro de inmersión en níquel sin electro)
Accesorios para la limpieza No hay
Pantalón de seda de fondo No hay
Máscara de soldadura superior No hay
Máscara de soldadura inferior No hay
Pruebas eléctricas 100% probado antes del envío

El acoplamiento de PCB

Esta pila de PCB rígidos de 2 capas está optimizada para bajas pérdidas, estabilidad de alta frecuencia y confiabilidad dimensional.

Capa El material El grosor
Capa de cobre 1 El material utilizado para la fabricación de la lámina es el cobre RTF. 35 μm (1 oz)
Materiales básicos TP960 0.5 mm (19.6 mil)
Capa de cobre 2 El material utilizado para la fabricación de la lámina es el cobre RTF. 35 μm (1 oz)

Estadísticas de los PCB

Este PCB está optimizado para aplicaciones que requieren diseños compactos y confiables:

Atributo Valor
Componentes 56
Total de almohadillas 92
Las almohadillas a través del agujero 45
Las almohadillas SMT superiores 47
Las almohadillas SMT inferiores 0
Vías 34
Las redes 2

Sobre el laminado TP960

El laminado TP960 es un material termoplástico de alta frecuencia que combina cerámica y resina de óxido de polifenileno (PPO).reducir los impactos negativos en la propagación de las ondas electromagnéticas manteniendo la estabilidad dimensional y una baja pérdida dieléctricaEste material es ideal para aplicaciones miniaturizadas de alta frecuencia que requieren una fiabilidad excepcional.

Características principales del TP960:

  • Constante dieléctrica (Dk): 9,6 ± 0,19 a 10 GHz, proporcionando un control preciso de la impedancia.
  • Factor de disipación (Df): 0,0012 a 10 GHz, lo que garantiza una pérdida mínima de señal.
  • CTE (coeficiente de expansión térmica): eje X: 40 ppm/°C, eje Y: 40 ppm/°C, eje Z: 55 ppm/°C
  • Coeficiente térmico de Dk: -40 ppm/°C, garantizando un rendimiento estable entre -55°C y 150°C.
  • Conductividad térmica: 0,65 W/mK, lo que permite una disipación de calor eficiente.
  • Absorción de humedad: 0,01%, garantizando la estabilidad en ambientes húmedos.
  • Inflabilidad: UL 94-V0, que cumple con las normas de seguridad.

Los laminados TP960 permiten constantes dieléctricas que van desde 3 hasta 25, adaptadas a los requisitos del circuito, y mantienen la estabilidad en un amplio rango de frecuencia.

Ventajas de los PCB basados en TP960

El bajo factor de disipación (Df) y la constante dieléctrica estable (Dk) garantizan una distorsión mínima de la señal y una fiabilidad de alta frecuencia.

Con un bajo TCDk (-40 ppm/°C) y una alta conductividad térmica (0,65 W/mK), el PCB proporciona un rendimiento constante incluso en entornos de temperaturas extremas.

La baja absorción de humedad del material (0,01%) garantiza la estabilidad dimensional, incluso en ambientes húmedos o hostiles.

El acabado de superficie ENIG mejora la solderabilidad, la resistencia a la corrosión y la compatibilidad con la unión de alambres, lo que lo hace adecuado para aplicaciones críticas.

La capacidad de seleccionar constantes dieléctricas entre 3 y 25 hace que el TP960 sea versátil para una amplia gama de aplicaciones de alta frecuencia.

La estabilidad dimensional y la superficie lisa de los laminados TP960 simplifican la fabricación al tiempo que garantizan resultados consistentes.

Escenarios de aplicación

Sistemas de navegación por satélite

Sistemas de transporte de misiles

Tecnología de fusible

Antenas en miniatura

Aplicaciones aeroespaciales

Conclusión

El PCB TP960 de 2 capas de 19,6 milímetros con acabado ENIG es una solución de alto rendimiento para aplicaciones de alta frecuencia y alta confiabilidad que requieren estabilidad dimensional, bajas pérdidas y rendimiento térmico.Su avanzada composición cerámica/PPO, propiedades dieléctricas precisas y resistencia a la humedad lo convierten en una excelente opción para navegación por satélite, sistemas de misiles y antenas miniaturizadas.Con el respaldo de las normas IPC-Clase-2 y pruebas eléctricas al 100%, este PCB está fabricado para cumplir con los requisitos más exigentes.

Para consultas o requisitos personalizados, póngase en contacto con nosotros hoy para dar vida a sus diseños de alta frecuencia!

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DETALLES DE LOS PRODUCTOS
TP960 PCB de alta frecuencia de 2 capas de peso de cobre 35um construido sobre un sustrato de 19,6 milímetros de espesor con acabado ENIG
Cuota De Producción: 1 Uds.
Precio: 0.99-99USD/PCS
Embalaje Estándar: Embalaje
Período De Entrega: 2-10 días hábiles
Método De Pago: T/T, paypal
Capacidad De Suministro: 50000 piezas
Información detallada
Lugar de origen
Porcelana
Nombre de la marca
F4B
Certificación
ISO9001
Número de modelo
TP960
Cantidad de orden mínima:
1 Uds.
Precio:
0.99-99USD/PCS
Detalles de empaquetado:
Embalaje
Tiempo de entrega:
2-10 días hábiles
Condiciones de pago:
T/T, paypal
Capacidad de la fuente:
50000 piezas
Descripción del producto

PCB TP960 personalizado de 2 capas de 19.6 mil con acabado ENIG

Introducción del PCB de 2 capas de 19,6 milímetros conLaminado TP960El material TP960, con su composición termoplástica a base de cerámica/PPO, ofrece una alta resistencia dieléctrica,baja disipaciónEl acabado ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) garantiza una excelente solderabilidad, resistencia a la corrosión y durabilidad.haciendo este PCB ideal para sistemas de navegación por satéliteFabricado según los estándares IPC-Clase-2, este PCB garantiza precisión y fiabilidad para aplicaciones críticas.

Detalles de la construcción del PCB

Parámetro Especificación
Materiales básicos TP960
Número de capas De dos capas (de dos lados)
Dimensiones del tablero Se aplicarán las siguientes medidas:
espesor terminado 0.6 mm
Peso del cobre 1 oz (1,4 ml) de capas exteriores
Traza/espacio mínimo 5/6 millas
Tamaño mínimo del agujero 0.3 mm
Por medio del espesor del revestimiento 20 μm
Finalización de la superficie ENIG (oro de inmersión en níquel sin electro)
Accesorios para la limpieza No hay
Pantalón de seda de fondo No hay
Máscara de soldadura superior No hay
Máscara de soldadura inferior No hay
Pruebas eléctricas 100% probado antes del envío

El acoplamiento de PCB

Esta pila de PCB rígidos de 2 capas está optimizada para bajas pérdidas, estabilidad de alta frecuencia y confiabilidad dimensional.

Capa El material El grosor
Capa de cobre 1 El material utilizado para la fabricación de la lámina es el cobre RTF. 35 μm (1 oz)
Materiales básicos TP960 0.5 mm (19.6 mil)
Capa de cobre 2 El material utilizado para la fabricación de la lámina es el cobre RTF. 35 μm (1 oz)

Estadísticas de los PCB

Este PCB está optimizado para aplicaciones que requieren diseños compactos y confiables:

Atributo Valor
Componentes 56
Total de almohadillas 92
Las almohadillas a través del agujero 45
Las almohadillas SMT superiores 47
Las almohadillas SMT inferiores 0
Vías 34
Las redes 2

Sobre el laminado TP960

El laminado TP960 es un material termoplástico de alta frecuencia que combina cerámica y resina de óxido de polifenileno (PPO).reducir los impactos negativos en la propagación de las ondas electromagnéticas manteniendo la estabilidad dimensional y una baja pérdida dieléctricaEste material es ideal para aplicaciones miniaturizadas de alta frecuencia que requieren una fiabilidad excepcional.

Características principales del TP960:

  • Constante dieléctrica (Dk): 9,6 ± 0,19 a 10 GHz, proporcionando un control preciso de la impedancia.
  • Factor de disipación (Df): 0,0012 a 10 GHz, lo que garantiza una pérdida mínima de señal.
  • CTE (coeficiente de expansión térmica): eje X: 40 ppm/°C, eje Y: 40 ppm/°C, eje Z: 55 ppm/°C
  • Coeficiente térmico de Dk: -40 ppm/°C, garantizando un rendimiento estable entre -55°C y 150°C.
  • Conductividad térmica: 0,65 W/mK, lo que permite una disipación de calor eficiente.
  • Absorción de humedad: 0,01%, garantizando la estabilidad en ambientes húmedos.
  • Inflabilidad: UL 94-V0, que cumple con las normas de seguridad.

Los laminados TP960 permiten constantes dieléctricas que van desde 3 hasta 25, adaptadas a los requisitos del circuito, y mantienen la estabilidad en un amplio rango de frecuencia.

Ventajas de los PCB basados en TP960

El bajo factor de disipación (Df) y la constante dieléctrica estable (Dk) garantizan una distorsión mínima de la señal y una fiabilidad de alta frecuencia.

Con un bajo TCDk (-40 ppm/°C) y una alta conductividad térmica (0,65 W/mK), el PCB proporciona un rendimiento constante incluso en entornos de temperaturas extremas.

La baja absorción de humedad del material (0,01%) garantiza la estabilidad dimensional, incluso en ambientes húmedos o hostiles.

El acabado de superficie ENIG mejora la solderabilidad, la resistencia a la corrosión y la compatibilidad con la unión de alambres, lo que lo hace adecuado para aplicaciones críticas.

La capacidad de seleccionar constantes dieléctricas entre 3 y 25 hace que el TP960 sea versátil para una amplia gama de aplicaciones de alta frecuencia.

La estabilidad dimensional y la superficie lisa de los laminados TP960 simplifican la fabricación al tiempo que garantizan resultados consistentes.

Escenarios de aplicación

Sistemas de navegación por satélite

Sistemas de transporte de misiles

Tecnología de fusible

Antenas en miniatura

Aplicaciones aeroespaciales

Conclusión

El PCB TP960 de 2 capas de 19,6 milímetros con acabado ENIG es una solución de alto rendimiento para aplicaciones de alta frecuencia y alta confiabilidad que requieren estabilidad dimensional, bajas pérdidas y rendimiento térmico.Su avanzada composición cerámica/PPO, propiedades dieléctricas precisas y resistencia a la humedad lo convierten en una excelente opción para navegación por satélite, sistemas de misiles y antenas miniaturizadas.Con el respaldo de las normas IPC-Clase-2 y pruebas eléctricas al 100%, este PCB está fabricado para cumplir con los requisitos más exigentes.

Para consultas o requisitos personalizados, póngase en contacto con nosotros hoy para dar vida a sus diseños de alta frecuencia!

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