| Cuota De Producción: | 1 Uds. |
| Precio: | 0.99-99USD/PCS |
| Embalaje Estándar: | Embalaje |
| Período De Entrega: | 2-10 días hábiles |
| Método De Pago: | T/T, paypal |
| Capacidad De Suministro: | 50000 piezas |
PCB TP960 personalizado de 2 capas de 19.6 mil con acabado ENIG
Introducción del PCB de 2 capas de 19,6 milímetros conLaminado TP960El material TP960, con su composición termoplástica a base de cerámica/PPO, ofrece una alta resistencia dieléctrica,baja disipaciónEl acabado ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) garantiza una excelente solderabilidad, resistencia a la corrosión y durabilidad.haciendo este PCB ideal para sistemas de navegación por satéliteFabricado según los estándares IPC-Clase-2, este PCB garantiza precisión y fiabilidad para aplicaciones críticas.
Detalles de la construcción del PCB
| Parámetro | Especificación |
| Materiales básicos | TP960 |
| Número de capas | De dos capas (de dos lados) |
| Dimensiones del tablero | Se aplicarán las siguientes medidas: |
| espesor terminado | 0.6 mm |
| Peso del cobre | 1 oz (1,4 ml) de capas exteriores |
| Traza/espacio mínimo | 5/6 millas |
| Tamaño mínimo del agujero | 0.3 mm |
| Por medio del espesor del revestimiento | 20 μm |
| Finalización de la superficie | ENIG (oro de inmersión en níquel sin electro) |
| Accesorios para la limpieza | No hay |
| Pantalón de seda de fondo | No hay |
| Máscara de soldadura superior | No hay |
| Máscara de soldadura inferior | No hay |
| Pruebas eléctricas | 100% probado antes del envío |
El acoplamiento de PCB
Esta pila de PCB rígidos de 2 capas está optimizada para bajas pérdidas, estabilidad de alta frecuencia y confiabilidad dimensional.
| Capa | El material | El grosor |
| Capa de cobre 1 | El material utilizado para la fabricación de la lámina es el cobre RTF. | 35 μm (1 oz) |
| Materiales básicos | TP960 | 0.5 mm (19.6 mil) |
| Capa de cobre 2 | El material utilizado para la fabricación de la lámina es el cobre RTF. | 35 μm (1 oz) |
Estadísticas de los PCB
Este PCB está optimizado para aplicaciones que requieren diseños compactos y confiables:
| Atributo | Valor |
| Componentes | 56 |
| Total de almohadillas | 92 |
| Las almohadillas a través del agujero | 45 |
| Las almohadillas SMT superiores | 47 |
| Las almohadillas SMT inferiores | 0 |
| Vías | 34 |
| Las redes | 2 |
Sobre el laminado TP960
El laminado TP960 es un material termoplástico de alta frecuencia que combina cerámica y resina de óxido de polifenileno (PPO).reducir los impactos negativos en la propagación de las ondas electromagnéticas manteniendo la estabilidad dimensional y una baja pérdida dieléctricaEste material es ideal para aplicaciones miniaturizadas de alta frecuencia que requieren una fiabilidad excepcional.
Características principales del TP960:
Los laminados TP960 permiten constantes dieléctricas que van desde 3 hasta 25, adaptadas a los requisitos del circuito, y mantienen la estabilidad en un amplio rango de frecuencia.
Ventajas de los PCB basados en TP960
El bajo factor de disipación (Df) y la constante dieléctrica estable (Dk) garantizan una distorsión mínima de la señal y una fiabilidad de alta frecuencia.
Con un bajo TCDk (-40 ppm/°C) y una alta conductividad térmica (0,65 W/mK), el PCB proporciona un rendimiento constante incluso en entornos de temperaturas extremas.
La baja absorción de humedad del material (0,01%) garantiza la estabilidad dimensional, incluso en ambientes húmedos o hostiles.
El acabado de superficie ENIG mejora la solderabilidad, la resistencia a la corrosión y la compatibilidad con la unión de alambres, lo que lo hace adecuado para aplicaciones críticas.
La capacidad de seleccionar constantes dieléctricas entre 3 y 25 hace que el TP960 sea versátil para una amplia gama de aplicaciones de alta frecuencia.
La estabilidad dimensional y la superficie lisa de los laminados TP960 simplifican la fabricación al tiempo que garantizan resultados consistentes.
Escenarios de aplicación
Sistemas de navegación por satélite
Sistemas de transporte de misiles
Tecnología de fusible
Antenas en miniatura
Aplicaciones aeroespaciales
Conclusión
El PCB TP960 de 2 capas de 19,6 milímetros con acabado ENIG es una solución de alto rendimiento para aplicaciones de alta frecuencia y alta confiabilidad que requieren estabilidad dimensional, bajas pérdidas y rendimiento térmico.Su avanzada composición cerámica/PPO, propiedades dieléctricas precisas y resistencia a la humedad lo convierten en una excelente opción para navegación por satélite, sistemas de misiles y antenas miniaturizadas.Con el respaldo de las normas IPC-Clase-2 y pruebas eléctricas al 100%, este PCB está fabricado para cumplir con los requisitos más exigentes.
Para consultas o requisitos personalizados, póngase en contacto con nosotros hoy para dar vida a sus diseños de alta frecuencia!
| Cuota De Producción: | 1 Uds. |
| Precio: | 0.99-99USD/PCS |
| Embalaje Estándar: | Embalaje |
| Período De Entrega: | 2-10 días hábiles |
| Método De Pago: | T/T, paypal |
| Capacidad De Suministro: | 50000 piezas |
PCB TP960 personalizado de 2 capas de 19.6 mil con acabado ENIG
Introducción del PCB de 2 capas de 19,6 milímetros conLaminado TP960El material TP960, con su composición termoplástica a base de cerámica/PPO, ofrece una alta resistencia dieléctrica,baja disipaciónEl acabado ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) garantiza una excelente solderabilidad, resistencia a la corrosión y durabilidad.haciendo este PCB ideal para sistemas de navegación por satéliteFabricado según los estándares IPC-Clase-2, este PCB garantiza precisión y fiabilidad para aplicaciones críticas.
Detalles de la construcción del PCB
| Parámetro | Especificación |
| Materiales básicos | TP960 |
| Número de capas | De dos capas (de dos lados) |
| Dimensiones del tablero | Se aplicarán las siguientes medidas: |
| espesor terminado | 0.6 mm |
| Peso del cobre | 1 oz (1,4 ml) de capas exteriores |
| Traza/espacio mínimo | 5/6 millas |
| Tamaño mínimo del agujero | 0.3 mm |
| Por medio del espesor del revestimiento | 20 μm |
| Finalización de la superficie | ENIG (oro de inmersión en níquel sin electro) |
| Accesorios para la limpieza | No hay |
| Pantalón de seda de fondo | No hay |
| Máscara de soldadura superior | No hay |
| Máscara de soldadura inferior | No hay |
| Pruebas eléctricas | 100% probado antes del envío |
El acoplamiento de PCB
Esta pila de PCB rígidos de 2 capas está optimizada para bajas pérdidas, estabilidad de alta frecuencia y confiabilidad dimensional.
| Capa | El material | El grosor |
| Capa de cobre 1 | El material utilizado para la fabricación de la lámina es el cobre RTF. | 35 μm (1 oz) |
| Materiales básicos | TP960 | 0.5 mm (19.6 mil) |
| Capa de cobre 2 | El material utilizado para la fabricación de la lámina es el cobre RTF. | 35 μm (1 oz) |
Estadísticas de los PCB
Este PCB está optimizado para aplicaciones que requieren diseños compactos y confiables:
| Atributo | Valor |
| Componentes | 56 |
| Total de almohadillas | 92 |
| Las almohadillas a través del agujero | 45 |
| Las almohadillas SMT superiores | 47 |
| Las almohadillas SMT inferiores | 0 |
| Vías | 34 |
| Las redes | 2 |
Sobre el laminado TP960
El laminado TP960 es un material termoplástico de alta frecuencia que combina cerámica y resina de óxido de polifenileno (PPO).reducir los impactos negativos en la propagación de las ondas electromagnéticas manteniendo la estabilidad dimensional y una baja pérdida dieléctricaEste material es ideal para aplicaciones miniaturizadas de alta frecuencia que requieren una fiabilidad excepcional.
Características principales del TP960:
Los laminados TP960 permiten constantes dieléctricas que van desde 3 hasta 25, adaptadas a los requisitos del circuito, y mantienen la estabilidad en un amplio rango de frecuencia.
Ventajas de los PCB basados en TP960
El bajo factor de disipación (Df) y la constante dieléctrica estable (Dk) garantizan una distorsión mínima de la señal y una fiabilidad de alta frecuencia.
Con un bajo TCDk (-40 ppm/°C) y una alta conductividad térmica (0,65 W/mK), el PCB proporciona un rendimiento constante incluso en entornos de temperaturas extremas.
La baja absorción de humedad del material (0,01%) garantiza la estabilidad dimensional, incluso en ambientes húmedos o hostiles.
El acabado de superficie ENIG mejora la solderabilidad, la resistencia a la corrosión y la compatibilidad con la unión de alambres, lo que lo hace adecuado para aplicaciones críticas.
La capacidad de seleccionar constantes dieléctricas entre 3 y 25 hace que el TP960 sea versátil para una amplia gama de aplicaciones de alta frecuencia.
La estabilidad dimensional y la superficie lisa de los laminados TP960 simplifican la fabricación al tiempo que garantizan resultados consistentes.
Escenarios de aplicación
Sistemas de navegación por satélite
Sistemas de transporte de misiles
Tecnología de fusible
Antenas en miniatura
Aplicaciones aeroespaciales
Conclusión
El PCB TP960 de 2 capas de 19,6 milímetros con acabado ENIG es una solución de alto rendimiento para aplicaciones de alta frecuencia y alta confiabilidad que requieren estabilidad dimensional, bajas pérdidas y rendimiento térmico.Su avanzada composición cerámica/PPO, propiedades dieléctricas precisas y resistencia a la humedad lo convierten en una excelente opción para navegación por satélite, sistemas de misiles y antenas miniaturizadas.Con el respaldo de las normas IPC-Clase-2 y pruebas eléctricas al 100%, este PCB está fabricado para cumplir con los requisitos más exigentes.
Para consultas o requisitos personalizados, póngase en contacto con nosotros hoy para dar vida a sus diseños de alta frecuencia!