TP600 PCB de 2 capas DK 6.0 personalizado con base en material de alta frecuencia de 19,6 milímetros de espesor con ENEPIG Finalización para antena miniaturizada

PCB TP600 de 2 capas y 19.6mil con acabado ENEPIG

Presentamos un PCB de 2 capas y 19.6mil utilizando laminado TP600, diseñado para aplicaciones de alta frecuencia, térmicamente estables y resistentes a la humedad. Con su composición termoplástica a base de cerámica/PPO, el TP600 proporciona un excelente equilibrio entre rendimiento dieléctrico, baja disipación y estabilidad dimensional. El acabado superficial ENEPIG (Níquel Químico, Paladio Químico, Oro por Inmersión) ofrece una soldabilidad superior, compatibilidad con la unión por hilo y resistencia a la corrosión, lo que hace que este PCB sea ideal para la navegación por satélite, sistemas de misiles y antenas miniaturizadas. Construido según los estándares IPC-Clase-2, este PCB cumple con los estrictos requisitos de calidad y rendimiento.

Detalles de construcción del PCB

Este PCB basado en TP600 está optimizado para aplicaciones de alta frecuencia y miniaturizadas, con las siguientes especificaciones:

Apilamiento del PCB

Este apilamiento de PCB rígido de 2 capas está diseñado para baja pérdida, alta estabilidad de frecuencia y fiabilidad dimensional:

Estadísticas del PCB

Este PCB presenta un diseño compacto y optimizado para aplicaciones de alta fiabilidad:

Acerca del laminado TP600

El laminado TP600 es un material termoplástico de alta frecuencia compuesto por cerámica y resina de óxido de polifenileno (PPO), que ofrece propiedades dieléctricas de precisión y baja pérdida. A diferencia de los laminados tradicionales reforzados con fibra de vidrio, el TP600 elimina los efectos negativos de la fibra de vidrio en la propagación de ondas electromagnéticas, lo que garantiza una integridad de señal superior y estabilidad dimensional.

Características clave de TP600:

• Constante dieléctrica (Dk): 6 ± 0.12 a 10 GHz, lo que garantiza un control preciso de la impedancia.
• Factor de disipación (Df): 0.0010 a 10 GHz, lo que garantiza una pérdida de señal mínima.
• CTE (Coeficiente de expansión térmica): Eje X: 50 ppm/°C, Eje Y: 50 ppm/°C, Eje Z: 60 ppm/°C
• Coeficiente térmico de Dk: -50 ppm/°C, lo que garantiza un rendimiento estable entre -55°C y 150°C.
• Conductividad térmica: 0.55 W/mK, lo que permite una disipación de calor eficiente.
• Absorción de humedad: 0.01%, lo que garantiza la estabilidad en entornos húmedos.
• Inflamabilidad: UL-94 V0, cumpliendo con los estándares de seguridad.

Los laminados TP600 están disponibles con constantes dieléctricas que van de 3 a 25, adaptados a los requisitos del circuito, y mantienen la estabilidad en un amplio rango de frecuencias. El revestimiento de cobre RTF (Lámina tratada inversamente) minimiza la pérdida del conductor y mejora la resistencia al pelado.

Beneficios de los PCB basados en TP600

El bajo factor de disipación (Df) y la constante dieléctrica estable (Dk) garantizan una distorsión mínima de la señal a altas frecuencias.

Con un bajo TCDk (-50 ppm/°C) y una alta conductividad térmica (0.55 W/mK), el PCB garantiza un rendimiento constante en amplios rangos de temperatura.

La baja absorción de humedad del material (0.01%) garantiza la estabilidad dimensional y un rendimiento de señal fiable en entornos húmedos.

El acabado superficial ENEPIG mejora la soldabilidad, la resistencia a la corrosión y la compatibilidad con la unión por hilo, lo que lo hace adecuado para aplicaciones de misión crítica.

La superficie lisa y la estabilidad dimensional de los laminados TP600 permiten una fácil fabricación y resultados consistentes en todas las tiradas de producción.

La capacidad de seleccionar constantes dieléctricas entre 3 y 25 hace que el TP600 sea versátil para una amplia gama de aplicaciones.

Escenarios de aplicación

• Sistemas de navegación por satélite global
• Sistemas embarcados en misiles
• Tecnología de espoleta
• Antenas miniaturizadas
• Aplicaciones aeroespaciales

Conclusión

El PCB TP600 de 2 capas y 19.6mil con acabado ENEPIG es una solución de vanguardia para aplicaciones de alta frecuencia y alta fiabilidad que requieren estabilidad dimensional, baja pérdida y rendimiento térmico. Su avanzada composición de cerámica/PPO, sus precisas propiedades dieléctricas y su resistencia a la humedad lo convierten en una excelente opción para la navegación por satélite, la aeroespacial y las tecnologías embarcadas en misiles. Respaldado por los estándares IPC-Clase-2 y pruebas eléctricas al 100%, este PCB está diseñado para cumplir y superar las expectativas de la industria.

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