PCB de 4 capas con 0.254 mm RT5880 + TG170 FR-4 PP PCB híbrido capa externa 1OZ capa interna 0.5OZ con acabado plateado de inmersión

PCB de 4 capas con apilamiento híbrido RT5880 + TG170 FR-4

Diseñada con precisión y materiales de alto rendimiento, esta PCB de 4 capas combina el laminado de alta frecuencia RT5880 y el prepreg TG170 FR-4 para un rendimiento eléctrico excepcional, estabilidad mecánica y rentabilidad. Con un diseño compacto y una construcción robusta, esta PCB es ideal para aplicaciones en las industrias de RF, microondas, telecomunicaciones y aeroespacial, donde el rendimiento de alta frecuencia y la fiabilidad son esenciales.

Especificaciones de la PCB

Esta PCB está diseñada para cumplir con estrictos requisitos técnicos, garantizando un rendimiento óptimo. A continuación se detallan las especificaciones:

Apilamiento de la PCB

Esta PCB presenta un apilamiento híbrido especializado que combina RT5880 y TG170 FR-4 PP, proporcionando el equilibrio perfecto entre rendimiento de alta frecuencia e integridad estructural:

Propiedades del material

RT5880 (Laminado de alta frecuencia):

• Constante dieléctrica (Dk): 2.2 ± 0.02 a 10 GHz, lo que garantiza una integridad de señal precisa.
• Factor de disipación (Df): 0.0009 a 10 GHz, que proporciona una pérdida de señal ultrabaja.
• Absorción de humedad: <0.02%, lo que garantiza la estabilidad en entornos húmedos.
• Conductividad térmica: Alta, lo que permite una disipación de calor eficiente.
• Aplicaciones: Ideal para diseños de RF y microondas que requieren baja pérdida y alta precisión.

Prepreg TG170 FR-4:

• Temperatura de transición vítrea (Tg): 170°C, lo que garantiza una excelente estabilidad térmica.
• Resistencia mecánica: Alta, lo que proporciona un soporte robusto para la estructura de la PCB.
• Compatibilidad: Funciona a la perfección con RT5880 para crear un apilamiento híbrido con propiedades mecánicas y eléctricas mejoradas.
• Aplicaciones: Adecuado para diseños sensibles a los costos que requieren estabilidad estructural.

Características y beneficios clave

El laminado RT5880 garantiza una baja pérdida dieléctrica y una excelente integridad de la señal, lo que permite un funcionamiento fiable a altas frecuencias.

La inclusión de TG170 FR-4 PP proporciona un soporte estructural excepcional y fiabilidad térmica, lo que permite que la PCB gestione altas temperaturas de funcionamiento.

Con un ancho/espacio de línea mínimo de 5mil/5mil y orificios de vía de 0.2 mm, esta PCB es ideal para diseños compactos y de alta densidad.

El acabado de plata por inmersión proporciona una excelente soldabilidad, resistencia a la corrosión y fiabilidad a largo plazo.

La combinación de RT5880 y TG170 FR-4 garantiza el equilibrio perfecto entre rendimiento eléctrico y resistencia mecánica, lo que hace que esta PCB sea rentable y de alto rendimiento.

La baja absorción de humedad de RT5880 garantiza un rendimiento estable en condiciones ambientales difíciles, como alta humedad o temperaturas extremas.

Escenarios de aplicación

Esta PCB, con su apilamiento híbrido avanzado y capacidades de alta frecuencia, es adecuada para una amplia gama de aplicaciones, que incluyen:

1. Aplicaciones de RF y microondas
2. Telecomunicaciones
3. Aeroespacial y defensa
4. Sistemas de radar automotriz
5. Electrónica médica

Conclusión

La PCB de 4 capas con apilamiento híbrido RT5880 y TG170 FR-4 ofrece una combinación inmejorable de rendimiento de alta frecuencia, estabilidad térmica y fabricación rentable. Sus propiedades superiores de los materiales y su construcción precisa la convierten en la elección perfecta para aplicaciones de RF y microondas de alta frecuencia, así como para entornos exigentes.

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