PCB de 2 capas F4BTM350, 3.048mm, laminado con núcleo de sustrato de 120mil, peso de cobre de 35um, utilizado en sistemas de microondas y RF

F4BTM350 PCB de 2 capas de 3,048 mm de 120 millas de espesor

Estamos encantados de presentar nuestro PCB de 2 capas, construido con laminado F4BTM350, un material diseñado para aplicaciones de microondas, RF y sistemas de radar exigentes.baja pérdidaA continuación se muestra un desglose detallado de su construcción, características y aplicaciones.



Detalles de la construcción del PCB

El acoplamiento de PCB
El núcleo F4BTM350, con su grosor de 3.048 mm (120 mil), asegura bajas pérdidas y alta estabilidad térmica, lo que lo hace adecuado para aplicaciones de alta frecuencia.

Estadísticas de los PCB
Este PCB está diseñado para diseños compactos y de alto rendimiento con las siguientes especificaciones:

Sobre el material F4BTM350
El laminado F4BTM350, desarrollado por Wangling, es un material de alto rendimiento hecho de tela de fibra de vidrio, relleno nanocerámico y resina de politetrafluoroetileno (PTFE).Esta formulación avanzada ofrece propiedades dieléctricas superiores, baja pérdida y estabilidad térmica, lo que lo hace ideal para aplicaciones de alta frecuencia en telecomunicaciones, aeroespacial y defensa.

Características clave del F4BTM350:

• Constante dieléctrica (Dk): 3,5 ± 0,07 a 10 GHz, garantizando un control preciso de la impedancia.
• Factor de disipación (Df): 0,0025 a 10 GHz, lo que permite una pérdida mínima de señal.
• Coeficiente térmico de Dk: -60 ppm/°C (de -55°C a 150°C), lo que garantiza la estabilidad en todos los rangos de temperatura.
• Coeficiente de expansión térmica (CTE): eje X: 10 ppm/°C. eje Y: 12 ppm/°C. eje Z: 51 ppm/°C.
• Absorción de humedad: ≤ 0,05%, proporcionando un rendimiento fiable en entornos húmedos.
• Conductividad térmica: mejorada debido al relleno de nanocerámica, lo que garantiza una disipación de calor eficiente.
• Inflabilidad: UL-94 V0 calificado para la seguridad.
• Indice de seguimiento comparativo (CTI): > 600V, grado 0.

Aplicaciones

1. Sistemas de microondas y RF
2. Cambiadores de fase
3. Divididores de energía, acopladores y combinadores
4. Redes de alimentación
5. Antenas sensibles a las fases y antenas de matriz en fase
6. Comunicaciones por satélite
7. Antenas de las estaciones base

Conclusión
El PCB de 2 capas con núcleo F4BTM350 es una solución robusta y rentable para aplicaciones de alta frecuencia.Las propiedades mecánicas y de excelente calidad lo convierten en una opción ideal para industrias como las de telecomunicaciones., aeroespacial y de defensa.

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