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RO4360G2 32mil sustrato laminado revestido de cobre de doble cara construido para PCB híbrido de múltiples capas de microondas RF

RO4360G2 32mil sustrato laminado revestido de cobre de doble cara construido para PCB híbrido de múltiples capas de microondas RF

Cuota De Producción: 1 Uds.
Precio: 0.99-99USD/PCS
Embalaje Estándar: Embalaje
Período De Entrega: 2-10 días hábiles
Método De Pago: T/t, PayPal
Capacidad De Suministro: 50000 piezas
Información detallada
Lugar de origen
Porcelana
Nombre de la marca
Rogers
Certificación
ISO9001
Número de modelo
RO4360G2
Cantidad de orden mínima:
1 Uds.
Precio:
0.99-99USD/PCS
Detalles de empaquetado:
Embalaje
Tiempo de entrega:
2-10 días hábiles
Condiciones de pago:
T/t, PayPal
Capacidad de la fuente:
50000 piezas
Descripción del producto

Laminado revestido de cobre de doble cara con Rogers RO4360G2

El laminado revestido de cobre de doble cara construido con Rogers RO4360G2 está diseñado para aplicaciones de RF y microondas de alta frecuencia.y 1 onza de capas de cobre, este laminado ofrece un alto rendimiento dieléctrico, bajas pérdidas y fiabilidad térmica.lo que lo convierte en una solución rentable y eficiente tanto para diseños de circuitos de una sola capa como de múltiples capas.

RO4360G2 32mil sustrato laminado revestido de cobre de doble cara construido para PCB híbrido de múltiples capas de microondas RF 0

Detalles clave de la construcción

Parámetro Especificación
Materiales básicos Los demás elementos de la lista se incluirán en el anexo II.
Número de capas 2 Capas
Dimensiones del tablero 73.12 mm x 44.71 mm
espesor terminado 0.9 mm
espesor de cobre 1 oz (35 μm) en ambas capas
espesor dieléctrico 32 milímetros (0,813 mm)
Traza/espacio mínimo 5/6 millas
Tamaño mínimo del agujero 0.30 mm
Por medio del espesor del revestimiento 20 μm
Finalización de la superficie Oro de inmersión
Máscara de soldadura Por encima: verde, por debajo: ninguno
Peluquería Por encima: Blanco, por debajo: Ninguno
Descomposición térmica (Td) > 407 °C
Pruebas eléctricas 100% probado antes del envío

Rogers RO4360G2 ofrece una constante dieléctrica alta (Dk = 6,15 ± 0,15 @ 10GHz) y un factor de disipación bajo (Df = 0,0038 @ 10GHz), lo que garantiza una integridad superior de la señal y una estabilidad de alta frecuencia.

El acoplamiento de PCB

La pila de PCB rígidos de 2 capas está diseñada para un rendimiento de alta frecuencia y alta potencia con un sustrato RO4360G2 de 32 milímetros (0,813 mm) entrelazado entre dos capas de cobre.

Introducción a Rogers RO4360G2

Rogers RO4360G2 es un laminado termoestable de alto rendimiento que combina cerámica de hidrocarburos reforzada con vidrio con compatibilidad de proceso FR-4.Ofrece una alta constante dieléctrica (Dk) y propiedades de baja pérdidaEl material es rígido y adecuado para diseños de orificios revestidos manteniendo bajos costos de material y fabricación.Su compatibilidad libre de plomo y su cumplimiento medioambiental lo hacen adecuado para las normas de fabricación modernas.

¿Por qué elegir Rogers RO4360G2?

  1. Alta constante dieléctrica (Dk): a 6,15 ± 0,15 @ 10GHz, este material permite diseños compactos de alta frecuencia con una mayor densidad de circuito.
  2. Rendimiento de baja pérdida: con una Df de 0,0038 @ 10GHz, admite una transmisión de señal eficiente y una pérdida mínima de inserción.
  3. Procesamiento rentable: Compatible con las técnicas estándar FR-4, reduciendo los costos de fabricación sin sacrificar el rendimiento.
  4. Confiabilidad térmica: presenta una alta temperatura de descomposición (Td > 407 °C) y una conductividad térmica de 0,75 W/mK, lo que garantiza una durabilidad en aplicaciones de alta potencia.

Características clave del laminado recubierto de cobre Rogers RO4360G2

  • Constante dieléctrica (Dk): 6,15 ± 0,15 a 10 GHz, optimizado para diseños de circuitos miniaturizados de alta densidad.
  • Factor de disipación bajo (Df): 0,0038 a 10 GHz, lo que garantiza una pérdida mínima de señal para aplicaciones de alta frecuencia.
  • Estabilidad térmica: alta Td (> 407 °C) y Tg > 280 °C, lo que garantiza un rendimiento fiable en entornos adversos.
  • CTE bajo en el eje Z: 28 ppm/°C, proporcionando estabilidad dimensional y reduciendo el riesgo de delaminación durante el ciclo térmico.
  • Alta conductividad térmica: 0,75 W/mK, ofreciendo una excelente disipación de calor para diseños de alta potencia.
  • Confiabilidad de agujero revestido: la rigidez mejorada garantiza diseños de PTH robustos con una mayor fiabilidad.
  • Compatibilidad de procesos sin plomo: Compatible con los procesos de fabricación modernos y respetuosos con el medio ambiente.
  • Calificación de inflamabilidad UL 94-V0: Cumple con estrictas normas de seguridad y medioambientales.

Conclusión

El laminado revestido de cobre de doble cara con Rogers RO4360G2 es un material de alto rendimiento optimizado para diseños de RF y microondas de alta frecuencia.y un rendimiento térmico superior lo hacen ideal para amplificadores de estaciones baseSi bien su mayor costo puede limitar su uso en diseños de uso general, el uso de la tecnología de alta frecuencia puede ser un factor importante en la mejora de la eficiencia de los sistemas de circuitos de alta frecuencia.su excepcional integridad de la señal y el cumplimiento ambiental garantizan un funcionamiento confiable para los sistemas electrónicos de próxima generación.

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RO4360G2 32mil sustrato laminado revestido de cobre de doble cara construido para PCB híbrido de múltiples capas de microondas RF
Cuota De Producción: 1 Uds.
Precio: 0.99-99USD/PCS
Embalaje Estándar: Embalaje
Período De Entrega: 2-10 días hábiles
Método De Pago: T/t, PayPal
Capacidad De Suministro: 50000 piezas
Información detallada
Lugar de origen
Porcelana
Nombre de la marca
Rogers
Certificación
ISO9001
Número de modelo
RO4360G2
Cantidad de orden mínima:
1 Uds.
Precio:
0.99-99USD/PCS
Detalles de empaquetado:
Embalaje
Tiempo de entrega:
2-10 días hábiles
Condiciones de pago:
T/t, PayPal
Capacidad de la fuente:
50000 piezas
Descripción del producto

Laminado revestido de cobre de doble cara con Rogers RO4360G2

El laminado revestido de cobre de doble cara construido con Rogers RO4360G2 está diseñado para aplicaciones de RF y microondas de alta frecuencia.y 1 onza de capas de cobre, este laminado ofrece un alto rendimiento dieléctrico, bajas pérdidas y fiabilidad térmica.lo que lo convierte en una solución rentable y eficiente tanto para diseños de circuitos de una sola capa como de múltiples capas.

RO4360G2 32mil sustrato laminado revestido de cobre de doble cara construido para PCB híbrido de múltiples capas de microondas RF 0

Detalles clave de la construcción

Parámetro Especificación
Materiales básicos Los demás elementos de la lista se incluirán en el anexo II.
Número de capas 2 Capas
Dimensiones del tablero 73.12 mm x 44.71 mm
espesor terminado 0.9 mm
espesor de cobre 1 oz (35 μm) en ambas capas
espesor dieléctrico 32 milímetros (0,813 mm)
Traza/espacio mínimo 5/6 millas
Tamaño mínimo del agujero 0.30 mm
Por medio del espesor del revestimiento 20 μm
Finalización de la superficie Oro de inmersión
Máscara de soldadura Por encima: verde, por debajo: ninguno
Peluquería Por encima: Blanco, por debajo: Ninguno
Descomposición térmica (Td) > 407 °C
Pruebas eléctricas 100% probado antes del envío

Rogers RO4360G2 ofrece una constante dieléctrica alta (Dk = 6,15 ± 0,15 @ 10GHz) y un factor de disipación bajo (Df = 0,0038 @ 10GHz), lo que garantiza una integridad superior de la señal y una estabilidad de alta frecuencia.

El acoplamiento de PCB

La pila de PCB rígidos de 2 capas está diseñada para un rendimiento de alta frecuencia y alta potencia con un sustrato RO4360G2 de 32 milímetros (0,813 mm) entrelazado entre dos capas de cobre.

Introducción a Rogers RO4360G2

Rogers RO4360G2 es un laminado termoestable de alto rendimiento que combina cerámica de hidrocarburos reforzada con vidrio con compatibilidad de proceso FR-4.Ofrece una alta constante dieléctrica (Dk) y propiedades de baja pérdidaEl material es rígido y adecuado para diseños de orificios revestidos manteniendo bajos costos de material y fabricación.Su compatibilidad libre de plomo y su cumplimiento medioambiental lo hacen adecuado para las normas de fabricación modernas.

¿Por qué elegir Rogers RO4360G2?

  1. Alta constante dieléctrica (Dk): a 6,15 ± 0,15 @ 10GHz, este material permite diseños compactos de alta frecuencia con una mayor densidad de circuito.
  2. Rendimiento de baja pérdida: con una Df de 0,0038 @ 10GHz, admite una transmisión de señal eficiente y una pérdida mínima de inserción.
  3. Procesamiento rentable: Compatible con las técnicas estándar FR-4, reduciendo los costos de fabricación sin sacrificar el rendimiento.
  4. Confiabilidad térmica: presenta una alta temperatura de descomposición (Td > 407 °C) y una conductividad térmica de 0,75 W/mK, lo que garantiza una durabilidad en aplicaciones de alta potencia.

Características clave del laminado recubierto de cobre Rogers RO4360G2

  • Constante dieléctrica (Dk): 6,15 ± 0,15 a 10 GHz, optimizado para diseños de circuitos miniaturizados de alta densidad.
  • Factor de disipación bajo (Df): 0,0038 a 10 GHz, lo que garantiza una pérdida mínima de señal para aplicaciones de alta frecuencia.
  • Estabilidad térmica: alta Td (> 407 °C) y Tg > 280 °C, lo que garantiza un rendimiento fiable en entornos adversos.
  • CTE bajo en el eje Z: 28 ppm/°C, proporcionando estabilidad dimensional y reduciendo el riesgo de delaminación durante el ciclo térmico.
  • Alta conductividad térmica: 0,75 W/mK, ofreciendo una excelente disipación de calor para diseños de alta potencia.
  • Confiabilidad de agujero revestido: la rigidez mejorada garantiza diseños de PTH robustos con una mayor fiabilidad.
  • Compatibilidad de procesos sin plomo: Compatible con los procesos de fabricación modernos y respetuosos con el medio ambiente.
  • Calificación de inflamabilidad UL 94-V0: Cumple con estrictas normas de seguridad y medioambientales.

Conclusión

El laminado revestido de cobre de doble cara con Rogers RO4360G2 es un material de alto rendimiento optimizado para diseños de RF y microondas de alta frecuencia.y un rendimiento térmico superior lo hacen ideal para amplificadores de estaciones baseSi bien su mayor costo puede limitar su uso en diseños de uso general, el uso de la tecnología de alta frecuencia puede ser un factor importante en la mejora de la eficiencia de los sistemas de circuitos de alta frecuencia.su excepcional integridad de la señal y el cumplimiento ambiental garantizan un funcionamiento confiable para los sistemas electrónicos de próxima generación.

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