Rogers RO4350B LoPro laminado materia prima Laminado revestido de cobre de doble cara para PCB híbridos de múltiples capas que se utilizan en microondas RF

Laminado de cobre de doble cara con Rogers RO4350B LoPro

Rogers RO4350B LoPro es un laminado cerámico de hidrocarburo avanzado con un perfil bajo de papel de cobre reverso-tratado.Mejorando la pérdida de inserción y la integridad de la señal para diseños de alto rendimientoEl laminado LoPro RO4350B mantiene todos los beneficios de los materiales RO4350B estándar mientras ofrece un mejor rendimiento eléctrico y térmico.,Elimina la necesidad de métodos de preparación especializados, como el grabado de sodio, lo que permite una fabricación rentable.

El laminado revestido de cobre de doble cara, hecho conRogers RO4350B material bajo perfil (LoPro)El 1.6 mm de grosor terminado, combinado con un 60.7 mil (1.542 mm) RO4350B LoPro substrato, es una solución de alto rendimiento para RF, microondas, y aplicaciones digitales de alta velocidad.Asegura una excelente integridad de señal.Compatible con los procesos de fabricación estándar FR-4, este laminado proporciona un costo-efectivo,Solución de alta frecuencia sin requerir técnicas de fabricación especializadas.

Detalles clave de la construcción

El acoplamiento de PCB

El 2-layer rigid PCB stackup presenta un 60.7mil RO4350B LoPro substrato entre dos capas de cobre, optimizado para el rendimiento de la señal de alta frecuencia y la confiabilidad térmica.

¿Por qué elegir Rogers RO4350B LoPro?

• Baja pérdida de conductor: El cobre de bajo perfil asegura una pérdida de señal mínima para diseños de alta frecuencia.
• Producción rentable: Compatible con los procesos FR-4 estándar, reduciendo los costos de fabricación.
• Confiabilidad térmica: con una alta temperatura de descomposición (Td > 390 ° C), soporta entornos de alta potencia y alta temperatura.
• Alto rendimiento de frecuencia: El factor de disipación bajo (Df = 0.0037 @ 10GHz) asegura una integridad de señal superior para aplicaciones que exceden 40GHz.

KEY Features of Rogers RO4350B LoPro Copper Clad Laminate es un producto de fabricación estadounidense diseñado por Rogers.

1. Constant Dielectric (Dk): 3.48 ± 0.05 a 10 GHz, asegurando una propagación de señal controlada y consistente en los diseños de alta frecuencia.
2. Bajo factor de disipación (Df): 0.0037 a 10 GHz, lo que permite una operación eficiente con una mínima pérdida de señal.
3. Alta temperatura de descomposición térmica (Td > 390°C) y Tg > 280°C, asegurando un rendimiento confiable bajo calor extremo.
4. CTE bajo en el eje Z: 32 ppm/°C, proporcionando una excelente estabilidad dimensional y reduciendo el riesgo de delaminación durante el ciclo térmico.
5. Alta conductividad térmica: 0.69 W/mK, asegurando una disipación de calor efectiva para diseños de alta potencia.
6. Reverso-Treated Copper Foil: Minimiza la pérdida de conductor para mejorar la integridad de la señal y el rendimiento de la pérdida de inserción.
7. Compatibilidad con procesos libres de plomo: Compatible con procesos de fabricación modernos y ecológicos.

Ventajas del procesamiento

1Compatibilidad de fabricación estándar.

El laminado soporta procesos FR-4, eliminando la necesidad de técnicas de fabricación especializadas como el grabado de sodio, reduciendo costos y complejidad.

2Procesamiento de alta temperatura.

Su alta Tg (>280°C) y Td (>390°C) lo hacen compatible con procesos de soldadura libres de plomo, asegurando la confiabilidad térmica.

3Mejorado la integridad de la señal.

El cobre tratado a la inversa minimiza la pérdida de conductores, asegurando una baja pérdida de inserción y un rendimiento de señal estable a altas frecuencias.

4Estabilidad dimensional.

El bajo eje Z CTE (32 ppm/°C) asegura la confiabilidad durante el ciclo térmico, reduciendo los riesgos de warping o delamination.

Algunas aplicaciones típicas
- Aplicaciones digitales como servidores, routers y aviones de retroceso de alta velocidad.
- Antenas de la estación base celular y amplificadores de energía.
- LNBs para satélites de transmisión directa.
- Las etiquetas de identificación RF.

Conclusión

LoPro es un material avanzado optimizado para RF de alta frecuencia, microondas y aplicaciones digitales.Confiabilidad térmica, y la compatibilidad con los procesos estándar FR-4 lo hacen una opción preferida para estaciones base celulares, sistemas satelitales y circuitos digitales de alta velocidad.Si bien su mayor costo puede limitar su uso en diseños de uso general, su rendimiento superior y cumplimiento ambiental aseguran un funcionamiento confiable para sistemas de alta frecuencia de próxima generación.