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RT/Duroid 5880 y RO4450F PCB híbrido de 4 capas con sustratos de espesor de 3,0 mm y acabado OSP para circuitos de microstrips y stripline

RT/Duroid 5880 y RO4450F PCB híbrido de 4 capas con sustratos de espesor de 3,0 mm y acabado OSP para circuitos de microstrips y stripline

Cuota De Producción: 1PCS
Precio: 2.99USD/pcs
Embalaje Estándar: Packing
Período De Entrega: 2-10 working days
Método De Pago: T/T, Paypal
Capacidad De Suministro: 50000pcs
Información detallada
Place of Origin
China
Nombre de la marca
Rogers
Certificación
ISO9001
Model Number
RT/duroid 5880
Board Dimensions:
500mmx500mm
Silkscreen Color:
No
Payment Method:
PayPal, T/T
Board Material:
RT/duroid 5880
Silkscreen:
No
Foil Thickness:
0.12mm
Surface Cu Thickness:
280 um (8 oz)
Customer Support:
24/7 customer support
Layers:
2
Testing Method:
Flying Probe
Structure:
Stencil foils with aluminum frame
Board Type:
4-layer PCB
Minimum Order Quantity:
1PCS
Precio:
2.99USD/pcs
Packaging Details:
Packing
Delivery Time:
2-10 working days
Payment Terms:
T/T, Paypal
Supply Ability:
50000pcs
Descripción del producto

PCB de 4 capas con RT/Duroid 5880 y RO4450F, espesor de 3,0 mm y acabado OSP

(Todos los PCB se fabrican a medida. Las imágenes de referencia y los parámetros pueden variar según sus requisitos de diseño.)

 

 

1. Resumen del PCB de 4 capas

Este PCB de 4 capas combina materiales RT/duroid 5880 y RO4450F para ofrecer un rendimiento excepcional en circuitos de alta frecuencia.bajo factor de disipación, y excelente resistencia a la humedad, mientras que la capa de unión RO4450F garantiza la estabilidad mecánica y la durabilidad.,Este PCB garantiza una excelente integridad de la señal.

 

El acabado OSP es ideal para proteger las superficies de cobre y garantizar la solderabilidad durante el montaje.este PCB está construido para la fiabilidad y el rendimiento en aplicaciones críticas.

 

RT/Duroid 5880 y RO4450F PCB híbrido de 4 capas con sustratos de espesor de 3,0 mm y acabado OSP para circuitos de microstrips y stripline 0

 

2Detalles de la construcción del PCB

Parámetro Especificación
Materiales básicos NT1capacidad de producción
Número de capas 4 capas
Dimensiones del tablero Se aplicarán las siguientes medidas:
Traza/espacio mínimo 5/7 mils
Tamaño mínimo del agujero 0.45 mm
Por tipo Las vías ciegas (de la capa superior a la interior 3)
espesor del tablero terminado 3.0 mm
Peso de cobre acabado 1 oz (1.4 ml) capas exteriores e interiores
Por medio del espesor del revestimiento 20 μm
Finalización de la superficie Conservante orgánico de soldadura (OSP)
Máscara de soldadura superior No hay
Máscara de soldadura inferior No hay
Accesorios para la limpieza No hay
Pantalón de seda de fondo No hay
Pruebas eléctricas 100% probado de acuerdo con las normas IPC-clase 2

 

 

3- El acoplamiento de PCB

La pila de PCB rígidos de 4 capas está cuidadosamente diseñada para equilibrar el rendimiento de baja pérdida y la durabilidad mecánica.

Capa El material El grosor
Capa de cobre 1 Cobre (1 oz) 35 μm
Materiales básicos NT1cambio de información 1.575 mm (62 mil)
Capa de cobre 2 Cobre (1 oz) 35 μm
Capa de unión RO4450F Plí de unión 0.102 mm (4 mil)
Materiales básicos NT1cambio de información 0.787 mm (31 mil)
Capa de unión RO4450F Plí de unión 0.102 mm (4 mil)
Capa de cobre 3 Cobre (1 oz) 35 μm
Materiales básicos NT1cambio de información 0.254 mm (10 mil)
Capa de cobre 4 Cobre (1 oz) 35 μm

 

 

4Características del RT/Duroid 5880

  • Constante dieléctrica(Dk): 2,2 ± 0,02 a 10 GHz y 23°C, garantizando una propagación estable de la señal.
  • Factor de disipación(Df): 0,0009 a 10 GHz,Minimizando la pérdida de señal.
  • Coeficiente de temperatura de la constante dieléctrica(TCDk): -125 ppm/°C.
  • CTE (coeficiente de expansión térmica):El eje X: 31 ppm/°C. El eje Y: 48 ppm/°C. El eje Z: 237 ppm/°C.Asegura la estabilidad dimensional y fiableagujero revestidoel rendimiento.
  • Absorción de humedad: 0,02%,garantizar un rendimiento constante en entornos húmedos.
  • Propiedades isotrópicas: garantiza un rendimiento eléctrico y mecánico uniforme.

 

 

5Beneficios del material RT/Duroid 5880

 

Propiedades eléctricas uniformes: Asegura un rendimiento estable en una amplia gama de frecuencias.

 

Baja pérdida eléctrica:Ideal para aplicaciones de alta frecuencia, incluida la banda Ku y superior.

 

Estabilidad dimensional:El refuerzo de microfibra de vidrio mejora la estabilidad y reduce la deformación.

 

Resistencia a la humedad: Mantenimiento del rendimiento en entornos húmedos o marinos.

 

La capacidad de mecanización: Se puede cortar, perforar o mecanizar fácilmente, reduciendo la complejidad de fabricación.

 

RT/Duroid 5880 y RO4450F PCB híbrido de 4 capas con sustratos de espesor de 3,0 mm y acabado OSP para circuitos de microstrips y stripline 1

 

6. Aplicaciones del PCB de 4 capas

 

Antennas de banda ancha para aerolíneas comerciales

Circuitos de micro-tiras y de líneas

Aplicaciones de las ondas milimétricas

Sistemas de radar y guía

Antennas de radio digital punto a punto

 

 

¿Por qué elegir Bicheng Technologies?

En Bicheng Technologies Limited, nos especializamos en la fabricación de PCB de alta calidad para aplicaciones de RF y microondas.Nuestro PCB de 4 capas con materiales RT/duroid 5880 y RO4450F combina materiales avanzados con fabricación precisa para ofrecer soluciones confiables y de alto rendimiento para sus proyectos.

 

 

¿Por qué trabajar con nosotros?

Alcance global:Entregamos en todo el mundo y brindamos un excelente servicio al cliente.

Estándares elevados:Todos los PCB se prueban de acuerdo con las normas IPC-Clase 2, garantizando la calidad y fiabilidad.

Soluciones personalizadas:Trabajamos estrechamente con usted para satisfacer sus requisitos específicos.

 

Si está buscando un socio de confianza para su próximo proyecto de alta frecuencia, no dude en ponerse en contacto conmigo enLas acciones de la Comisión se basan en los siguientes elementos:Trabajemos juntos para dar vida a sus diseños innovadores.

 

RT/Duroid 5880 y RO4450F PCB híbrido de 4 capas con sustratos de espesor de 3,0 mm y acabado OSP para circuitos de microstrips y stripline 2

 

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RT/Duroid 5880 y RO4450F PCB híbrido de 4 capas con sustratos de espesor de 3,0 mm y acabado OSP para circuitos de microstrips y stripline
Cuota De Producción: 1PCS
Precio: 2.99USD/pcs
Embalaje Estándar: Packing
Período De Entrega: 2-10 working days
Método De Pago: T/T, Paypal
Capacidad De Suministro: 50000pcs
Información detallada
Place of Origin
China
Nombre de la marca
Rogers
Certificación
ISO9001
Model Number
RT/duroid 5880
Board Dimensions:
500mmx500mm
Silkscreen Color:
No
Payment Method:
PayPal, T/T
Board Material:
RT/duroid 5880
Silkscreen:
No
Foil Thickness:
0.12mm
Surface Cu Thickness:
280 um (8 oz)
Customer Support:
24/7 customer support
Layers:
2
Testing Method:
Flying Probe
Structure:
Stencil foils with aluminum frame
Board Type:
4-layer PCB
Minimum Order Quantity:
1PCS
Precio:
2.99USD/pcs
Packaging Details:
Packing
Delivery Time:
2-10 working days
Payment Terms:
T/T, Paypal
Supply Ability:
50000pcs
Descripción del producto

PCB de 4 capas con RT/Duroid 5880 y RO4450F, espesor de 3,0 mm y acabado OSP

(Todos los PCB se fabrican a medida. Las imágenes de referencia y los parámetros pueden variar según sus requisitos de diseño.)

 

 

1. Resumen del PCB de 4 capas

Este PCB de 4 capas combina materiales RT/duroid 5880 y RO4450F para ofrecer un rendimiento excepcional en circuitos de alta frecuencia.bajo factor de disipación, y excelente resistencia a la humedad, mientras que la capa de unión RO4450F garantiza la estabilidad mecánica y la durabilidad.,Este PCB garantiza una excelente integridad de la señal.

 

El acabado OSP es ideal para proteger las superficies de cobre y garantizar la solderabilidad durante el montaje.este PCB está construido para la fiabilidad y el rendimiento en aplicaciones críticas.

 

RT/Duroid 5880 y RO4450F PCB híbrido de 4 capas con sustratos de espesor de 3,0 mm y acabado OSP para circuitos de microstrips y stripline 0

 

2Detalles de la construcción del PCB

Parámetro Especificación
Materiales básicos NT1capacidad de producción
Número de capas 4 capas
Dimensiones del tablero Se aplicarán las siguientes medidas:
Traza/espacio mínimo 5/7 mils
Tamaño mínimo del agujero 0.45 mm
Por tipo Las vías ciegas (de la capa superior a la interior 3)
espesor del tablero terminado 3.0 mm
Peso de cobre acabado 1 oz (1.4 ml) capas exteriores e interiores
Por medio del espesor del revestimiento 20 μm
Finalización de la superficie Conservante orgánico de soldadura (OSP)
Máscara de soldadura superior No hay
Máscara de soldadura inferior No hay
Accesorios para la limpieza No hay
Pantalón de seda de fondo No hay
Pruebas eléctricas 100% probado de acuerdo con las normas IPC-clase 2

 

 

3- El acoplamiento de PCB

La pila de PCB rígidos de 4 capas está cuidadosamente diseñada para equilibrar el rendimiento de baja pérdida y la durabilidad mecánica.

Capa El material El grosor
Capa de cobre 1 Cobre (1 oz) 35 μm
Materiales básicos NT1cambio de información 1.575 mm (62 mil)
Capa de cobre 2 Cobre (1 oz) 35 μm
Capa de unión RO4450F Plí de unión 0.102 mm (4 mil)
Materiales básicos NT1cambio de información 0.787 mm (31 mil)
Capa de unión RO4450F Plí de unión 0.102 mm (4 mil)
Capa de cobre 3 Cobre (1 oz) 35 μm
Materiales básicos NT1cambio de información 0.254 mm (10 mil)
Capa de cobre 4 Cobre (1 oz) 35 μm

 

 

4Características del RT/Duroid 5880

  • Constante dieléctrica(Dk): 2,2 ± 0,02 a 10 GHz y 23°C, garantizando una propagación estable de la señal.
  • Factor de disipación(Df): 0,0009 a 10 GHz,Minimizando la pérdida de señal.
  • Coeficiente de temperatura de la constante dieléctrica(TCDk): -125 ppm/°C.
  • CTE (coeficiente de expansión térmica):El eje X: 31 ppm/°C. El eje Y: 48 ppm/°C. El eje Z: 237 ppm/°C.Asegura la estabilidad dimensional y fiableagujero revestidoel rendimiento.
  • Absorción de humedad: 0,02%,garantizar un rendimiento constante en entornos húmedos.
  • Propiedades isotrópicas: garantiza un rendimiento eléctrico y mecánico uniforme.

 

 

5Beneficios del material RT/Duroid 5880

 

Propiedades eléctricas uniformes: Asegura un rendimiento estable en una amplia gama de frecuencias.

 

Baja pérdida eléctrica:Ideal para aplicaciones de alta frecuencia, incluida la banda Ku y superior.

 

Estabilidad dimensional:El refuerzo de microfibra de vidrio mejora la estabilidad y reduce la deformación.

 

Resistencia a la humedad: Mantenimiento del rendimiento en entornos húmedos o marinos.

 

La capacidad de mecanización: Se puede cortar, perforar o mecanizar fácilmente, reduciendo la complejidad de fabricación.

 

RT/Duroid 5880 y RO4450F PCB híbrido de 4 capas con sustratos de espesor de 3,0 mm y acabado OSP para circuitos de microstrips y stripline 1

 

6. Aplicaciones del PCB de 4 capas

 

Antennas de banda ancha para aerolíneas comerciales

Circuitos de micro-tiras y de líneas

Aplicaciones de las ondas milimétricas

Sistemas de radar y guía

Antennas de radio digital punto a punto

 

 

¿Por qué elegir Bicheng Technologies?

En Bicheng Technologies Limited, nos especializamos en la fabricación de PCB de alta calidad para aplicaciones de RF y microondas.Nuestro PCB de 4 capas con materiales RT/duroid 5880 y RO4450F combina materiales avanzados con fabricación precisa para ofrecer soluciones confiables y de alto rendimiento para sus proyectos.

 

 

¿Por qué trabajar con nosotros?

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RT/Duroid 5880 y RO4450F PCB híbrido de 4 capas con sustratos de espesor de 3,0 mm y acabado OSP para circuitos de microstrips y stripline 2

 

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