PCB rígido de doble cara TRF-45 construido sobre sustratos de 32 mil con acabado ENIG

PCB de doble cara con TRF-45, 0.9 mm de grosor y acabado ENIG
(Todas las PCB se fabrican a medida. Las imágenes y los parámetros de referencia pueden variar según los requisitos de su diseño).
 
 
 
1. Descripción general de la PCB de doble cara
Esta PCB de doble cara está construida con TRF-45, un laminado de PTFE relleno de cerámica reforzado con fibra de vidrio tejida. Ofrece un rendimiento de baja pérdida, propiedades dieléctricas estables y estabilidad dimensional, lo que la hace ideal para aplicaciones de RF de alta frecuencia. El acabado superficial ENIG proporciona una excelente soldabilidad y resistencia a la corrosión, lo que garantiza una fiabilidad a largo plazo.
 
Con capas de cobre de 1 oz, tolerancias precisas de trazo/espacio y sin máscara de soldadura ni serigrafía, esta PCB está diseñada para una transmisión de señal eficiente y consistencia de alta frecuencia. Cada placa se prueba según los estándares IPC-Class-2, lo que garantiza la calidad y la fiabilidad para aplicaciones críticas.
 

 
2. Detalles de construcción de la PCB

 
 
 
3. Apilamiento de la PCB
Este apilamiento de PCB rígida de 2 capas está optimizado para aplicaciones de RF de alta frecuencia. Aquí está la estructura del apilamiento:

 
 
 
4. Características de TRF-45

• Constante dieléctrica (Dk): 4.5 ± 0.15 a 10 GHz, lo que proporciona una propagación de señal estable en rangos de temperatura y frecuencia.
• Factor de disipación (Df):0.0035 a 10 GHz para una pérdida de señal mínima.
• CTE (Coeficiente de expansión térmica): Eje X: 9 ppm/°C. Eje Y: 9 ppm/°C. Eje Z: 40 ppm/°C.
• Conductividad térmica:0.43 W/mK, proporcionando una disipación de calor efectiva.
• Absorción de humedad:0.06%, lo que garantiza un rendimiento constante en entornos húmedos.
• Clasificación de inflamabilidad:UL 94 V-0 para mayor seguridad.

 
 
 
5. Beneficios del material TRF-45
El material TRF-45 ofrece varias ventajas para diseños de alta frecuencia y RF:
 
Baja pérdida de señal: Garantiza la integridad de la señal de alta frecuencia para aplicaciones RFID y GPS.
 
Fiabilidad térmica y mecánica: Con excelente conductividad térmica y bajo CTE, funciona de manera confiable en condiciones extremas.
 
Propiedades dieléctricas estables: Dk y Df se mantienen constantes en una amplia gama de temperaturas y frecuencias.
 
Estabilidad dimensional: El refuerzo de vidrio tejido mejora la rigidez y garantiza un manejo más fácil durante el montaje.
 
Fabricación rentable: Compatible con el procesamiento estándar de PTFE, lo que reduce los costos de fabricación.
 

 
6. Aplicaciones de la PCB de doble cara
 
Antenas de radio satelital: Proporciona una transmisión de señal fiable para sistemas de comunicación por satélite.
 
Antenas RFID: Garantiza una captura y transmisión de señal eficientes para sistemas de identificación por radiofrecuencia.
 
Antenas GPS: Ideal para sistemas de posicionamiento global de alta precisión.
 
 
 
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