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Por qué más ingenieros están eligiendo el acabado OSP para los diseños de PCB de alta frecuencia F4BTMS1000

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Tablero de múltiples capas del PWB

Por qué más ingenieros están eligiendo el acabado OSP para los diseños de PCB de alta frecuencia F4BTMS1000

Información detallada

Descripción del producto

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Descripción del producto

F4BTMS1000 PCB de alta frecuencia Diseñado para aplicaciones RF y aeroespaciales

Resumen general

El F4BTMS1000 es un PCB rígido de 2 capas de alto rendimiento diseñado para aplicaciones RF, microondas y aeroespaciales exigentes.este PCB se caracteriza por una excepcional estabilidad eléctrica, pérdida ultrabaja y gestión térmica superior, por lo que es muy adecuado para antenas sensibles a las fases, sistemas de radar y comunicaciones por satélite.

Principales características y beneficios

✅ Pérdida de señal muy baja

Se logra una constante dieléctrica (Dk) de 10,2 @ 10GHz, junto con un factor de disipación (Df) de 0,0020 @ 10GHz (0,0023 @ 20GHz).
La lámina de cobre de baja rugosidad RTF se utiliza para minimizar la pérdida de conductores al tiempo que garantiza una fuerte resistencia a la cáscara.

✅ Alta estabilidad térmica y dimensional

La conductividad térmica se mide en 0,81 W/mK, lo que permite una disipación de calor eficiente.
Se mantienen bajos valores de CTE, con coeficientes X/Y/Z de 16/18/32 ppm/°C (de 55°C a 288°C), reduciendo la deformación bajo tensión térmica.
La absorción de humedad se limita a sólo el 0,03%, lo que garantiza la fiabilidad en ambientes hostiles.

✅ Material para el sector aeroespacial

El material está reforzado con nanocerámica y fibra de vidrio ultrafina, lo que minimiza la anisotropía dieléctrica y mejora la integridad de la señal.
Las propiedades dieléctricas estables se mantienen en un amplio rango de temperaturas (de 55°C a 150°C), apoyadas por un coeficiente térmico Dk de 320 ppm/°C.

✅ Fabricación de precisión

Se admiten 4/4 mil trazas/espacio, un tamaño mínimo de agujero de 0,3 mm y 20 μm mediante revestimiento para diseños de alta densidad.
El acabado de la superficie de OSP se aplica para la solderabilidad sin enmascaramiento / silkscreen (asegurando un rendimiento de RF limpio).
Se llevará a cabo un ensayo eléctrico al 100% (según las normas IPC-Clase 2).

Especificaciones técnicas

Parámetro Detalles

Materiales básicos:F4BTMS1000 (compuesto cerámico-PTFE)
Las capas: 2
Las dimensiones: El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero.
El espesor: 0.6 mm (0,508 mm de núcleo + 35 μm de capas de Cu)
El acabado de la superficie: OSP (sin máscara de soldadura/sillón de seda)
Formato de la obra de arte: El Gerber RS-274-X

Ventajas del PCB F4BTMS1000

Los sustratos importados pueden ser reemplazados: se ofrece un rendimiento comparable a los materiales RF extranjeros de alta gama a un costo competitivo.
Optimizado para alta frecuencia: se garantiza una dispersión y pérdida mínimas hasta 20 GHz +.
Se garantiza la fiabilidad: se mantiene el cumplimiento de las normas IPC-Clase-2 para aplicaciones aeroespaciales y de defensa.

Aplicaciones típicas

Las etiquetas:

PWB de alta velocidad,

diseño de circuito de alta frecuencia,

bluetooth circuit board

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