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PCB de alta frecuencia de 18 capas RO4350B + RO4450F para aplicaciones de RF/microondas

PCB de alta frecuencia de 18 capas RO4350B + RO4450F para aplicaciones de RF/microondas

Cuota De Producción: 1 piezas
Precio: 7USD/PCS
Período De Entrega: 2 a 10 días hábiles
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 10000 piezas
Información detallada
Lugar de origen
Estados Unidos
Nombre de la marca
Rogers
Número de modelo
Se aplicarán los siguientes requisitos:
Cantidad de orden mínima:
1 piezas
Precio:
7USD/PCS
Tiempo de entrega:
2 a 10 días hábiles
Condiciones de pago:
T/T
Capacidad de la fuente:
10000 piezas
Descripción del producto

PCB de alta frecuencia de 18 capas RO4350B + RO4450F para aplicaciones de RF/microondas


El recientemente enviado PCB de alta frecuencia de 18 capas está diseñado para exigentes aplicaciones de RF y microondas, utilizando laminados RO4350B y RO4450F de Rogers para lograr una integridad de señal excepcional,Estabilidad térmicaEstá destinado a sistemas de misión crítica como las estaciones base celulares, el radar automotriz y las comunicaciones por satélite.Se garantiza el cumplimiento de las normas IPC-clase 2, y se realizan rigurosas pruebas eléctricas antes del envío para garantizar la fiabilidad.

 

PCB de alta frecuencia de 18 capas RO4350B + RO4450F para aplicaciones de RF/microondas 0

 

Especificaciones clave:

  • Los materiales: Rogers RO4350B (núcleo) y RO4450F (bondply) se utilizan.
  • Número de capas: 18 capas están incorporadas.
  • Se mantienen las dimensiones de las tablas: 218 mm × 497 mm (tolerancia ± 0,15 mm).
  • espesor: se obtiene un grosor final de 3,2 mm.
  • Peso de cobre: 1 oz (35 μm) se aplica a las capas interior y exterior.
  • Traza/Espacio: 4/4 mil son soportados.
  • El tamaño mínimo del agujero: 0,4 mm se consigue con perforación mecánica.
  • Las vías ciegas: L11 L18 se implementan.
  • Se aplicará un acabado de superficie: oro de inmersión + oro duro selectivo (50 μinch).
  • Máscara de soldadura: El azul se usa en las capas superior e inferior; se imprime serigrafía blanca.
  • Tratamiento vía: Las vías están llenas de resina y cubiertas; se incluyen los orificios vía-en-pad y de prensado.
  • Pruebas: se realiza una prueba eléctrica al 100% antes del envío.

 

Los PCBEspecificaciones

Tamaño del PCB 135 x 135 mm = 1 PCS
Tipo de tablero PCB de alta frecuencia, PCB de RF
Número de capas PCB de doble cara
Componentes montados en la superficie - Sí, es cierto.
A través de componentes perforados - Sí, es cierto.
El nivel de la carga el cobre ------- 35um ((1 oz) + PLATO
Se trata de un producto que se utiliza para la fabricación de productos químicos.
el cobre ------- 35um ((1 oz) + PLATO
La tecnología  
Traza y espacio mínimos: 11 mil / 12 mil
Agujas mínimas / máximas: 0.3/2.2 mm
Número de agujeros diferentes: 5
Número de agujeros de perforación 184
Número de ranuras fresadas: 0
Número de recortes internos: 0
Control de la impedancia No
Materiales para el tablero  
Vidrio epoxi: RO4350B 60 mil, Tg 288°C
Folios finales exteriores: 1.5 onzas
En el interior de la lámina final: 0 oz.
Altura final del PCB: 1.6 mm ± 0.16
Revestimiento y revestimiento  
Finalización de la superficie El níquel sin electro sobre el oro de inmersión (ENIG) (( 2 micoinches sobre 100 microinch níquel)
Máscara de soldadura Aplicar a: No
Color de la máscara de soldadura: No
Tipo de máscara de soldadura: No incluido
Conto/corte Enrutamiento
Marcado  
Lado de la leyenda del componente No
Color de la leyenda del componente No
Nombre o logotipo del fabricante: No incluido
VIA Plastificado a través del agujero (PTH)
Clasificación de la inflamabilidad Se aplicará la norma de homologación de tipo ISOFIX.
TOLERANCIA de las dimensiones  
Dimensión del contorno: 0.0059" (0,15 mm)
El revestimiento del tablero: 0.0030" (0,076 mm)
Tolerancia del taladro: 0.002" (0,05 mm)
TEST Prueba eléctrica al 100% antes del envío
Tipo de obra de arte a suministrar archivo de correo electrónico, Gerber RS-274-X, PCBDOC, etc
Área de servicio En todo el mundo.

 

 

Beneficios materiales avanzados:
✅ RO4350B Core:

Se consigue una pérdida muy baja (Dk = 3,48 ± 0,05 @ 10 GHz, Df = 0,0037).

Se proporciona una alta conductividad térmica (0,69 W/m/°K) y una Tg > 280°C.

El CTE se empareja con el cobre (X/Y/Z: 10/12/32 ppm/°C) para obtener orificios transparentes confiables.

 

RO4450F Bondply:

Se garantiza un dieléctrico compatible (Dk = 3,52 ± 0,05) para la estabilidad multicapa.

El flujo lateral superior está habilitado para interconexiones de alta densidad.

Se admiten múltiples ciclos de laminación secuenciales.

 

Hoja de datosde Rogers 4350B (No se incluyen en la lista.)

RO4350B Valor típico
Propiedad No se incluyen en la lista. Dirección Unidades Condición Método de ensayo
Constante dieléctrica,ε Proceso 3.48 ± 0.05 Z.   10 GHz y 23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Línea de rayas sujetada
Constante dieléctrica,εDiseño 3.66 Z.   de 8 a 40 GHz Método de longitud de fase diferencial
Factor de disipación 0.0037
0.0031
Z.   10 GHz y 23°C
2.5 GHz y 23°C
IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de ε + 50 Z. ppm/°C -50°C a 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistencia por volumen 1.2 x 1010   MΩ.cm Conde A. IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistencia de la superficie 5.7 x 109   Conde A. IPC-TM-650 2.5.17.1
Fuerza eléctrica 31.2 ((780) Z. Kv/mm(v/mil) 0.51 mm ((0.020") IPC-TM-650 2.5.6.2
Modulo de tracción 16, 767 ((2,432)
14,153 ((2,053)
X.
Y
MPa (ksi) NT1 el trabajo Las demás partidas
Resistencia a la tracción 203,29,5
El número de personas afectadas
X.
Y
MPa (ksi) NT1 el trabajo Las demás partidas
Fuerza de flexión 255
El número de personas
  MPa
- ¿ Qué pasa?
  IPC-TM-650 2.4.4
Estabilidad dimensional El valor de las emisiones5 X, Y En el caso de los vehículos de motor
(mil/pulgada)
después del grabado+E2/150°C IPC-TM-650 2.4.39A
Coeficiente de expansión térmica 10
12
32
X.
Y
Z.
ppm/°C -55°C a 288°C IPC-TM-650 2.4.41
Tg > 280   °C TMA A. No IPC-TM-650 2.4.24.3
Td el tiempo 390   °C TGA   Las demás partidas
Conductividad térmica 0.69   El número de unidades de producción 80 °C Las demás partidas
Absorción de humedad 0.06   % 48 horas de inmersión 0.060"
temperatura de la muestra 50°C
Las demás partidas
Densidad 1.86   Gm/cm3 23°C Las demás partidas
Resistencia de la cáscara de cobre 0.88
5.0
  N/mm
- ¿ Qué pasa?
después de la soldadura flotar 1 onza.
Folias de EDC
IPC-TM-650 2.4.8
Flamabilidad (3) V-0       Sección 94
Proceso libre de plomo compatible - ¿ Qué?        

 

 

Excelencia en diseño y fabricación:
Interconexiones de alta densidad:Se han integrado 632 vías y 779 pastillas (338 de agujero, 441 SMT).

Impedancia controlada:Se mantiene una tolerancia de Dk estricta para un rendimiento de RF constante.

Construcción robusta:Se incluyen vías llenas de resina y orificios para prensado para mayor durabilidad mecánica.

 

 

Aplicaciones típicas:

  • Antenas y amplificadores de potencia de estaciones base celulares
  • Radar (77 GHz) y sensores de RF para vehículos
  • LNB por satélite y sistemas aeroespaciales
  • Diseños de RF digitales de alta velocidad
  • Conformidad y documentación:
  • Formatos de ilustración: Gerber RS-274-X está suministrado.
  • Estándar de calidad: se cumple el IPC-clase 2.
  • Disponibilidad mundial: Se admite el envío a todo el mundo.

 

 

Por qué se elige este PCB
Este PCB está diseñado para sistemas de RF de alta frecuencia y alta potencia, donde los materiales avanzados de Rogers se aprovechan para minimizar la pérdida de señal, mejorar la gestión térmica,y garantizar la fiabilidad a largo plazo en condiciones operativas adversas.

 

Para la personalización o el precio de volumen, las consultas son bienvenidas.

 

 

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DETALLES DE LOS PRODUCTOS
PCB de alta frecuencia de 18 capas RO4350B + RO4450F para aplicaciones de RF/microondas
Cuota De Producción: 1 piezas
Precio: 7USD/PCS
Período De Entrega: 2 a 10 días hábiles
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 10000 piezas
Información detallada
Lugar de origen
Estados Unidos
Nombre de la marca
Rogers
Número de modelo
Se aplicarán los siguientes requisitos:
Cantidad de orden mínima:
1 piezas
Precio:
7USD/PCS
Tiempo de entrega:
2 a 10 días hábiles
Condiciones de pago:
T/T
Capacidad de la fuente:
10000 piezas
Descripción del producto

PCB de alta frecuencia de 18 capas RO4350B + RO4450F para aplicaciones de RF/microondas


El recientemente enviado PCB de alta frecuencia de 18 capas está diseñado para exigentes aplicaciones de RF y microondas, utilizando laminados RO4350B y RO4450F de Rogers para lograr una integridad de señal excepcional,Estabilidad térmicaEstá destinado a sistemas de misión crítica como las estaciones base celulares, el radar automotriz y las comunicaciones por satélite.Se garantiza el cumplimiento de las normas IPC-clase 2, y se realizan rigurosas pruebas eléctricas antes del envío para garantizar la fiabilidad.

 

PCB de alta frecuencia de 18 capas RO4350B + RO4450F para aplicaciones de RF/microondas 0

 

Especificaciones clave:

  • Los materiales: Rogers RO4350B (núcleo) y RO4450F (bondply) se utilizan.
  • Número de capas: 18 capas están incorporadas.
  • Se mantienen las dimensiones de las tablas: 218 mm × 497 mm (tolerancia ± 0,15 mm).
  • espesor: se obtiene un grosor final de 3,2 mm.
  • Peso de cobre: 1 oz (35 μm) se aplica a las capas interior y exterior.
  • Traza/Espacio: 4/4 mil son soportados.
  • El tamaño mínimo del agujero: 0,4 mm se consigue con perforación mecánica.
  • Las vías ciegas: L11 L18 se implementan.
  • Se aplicará un acabado de superficie: oro de inmersión + oro duro selectivo (50 μinch).
  • Máscara de soldadura: El azul se usa en las capas superior e inferior; se imprime serigrafía blanca.
  • Tratamiento vía: Las vías están llenas de resina y cubiertas; se incluyen los orificios vía-en-pad y de prensado.
  • Pruebas: se realiza una prueba eléctrica al 100% antes del envío.

 

Los PCBEspecificaciones

Tamaño del PCB 135 x 135 mm = 1 PCS
Tipo de tablero PCB de alta frecuencia, PCB de RF
Número de capas PCB de doble cara
Componentes montados en la superficie - Sí, es cierto.
A través de componentes perforados - Sí, es cierto.
El nivel de la carga el cobre ------- 35um ((1 oz) + PLATO
Se trata de un producto que se utiliza para la fabricación de productos químicos.
el cobre ------- 35um ((1 oz) + PLATO
La tecnología  
Traza y espacio mínimos: 11 mil / 12 mil
Agujas mínimas / máximas: 0.3/2.2 mm
Número de agujeros diferentes: 5
Número de agujeros de perforación 184
Número de ranuras fresadas: 0
Número de recortes internos: 0
Control de la impedancia No
Materiales para el tablero  
Vidrio epoxi: RO4350B 60 mil, Tg 288°C
Folios finales exteriores: 1.5 onzas
En el interior de la lámina final: 0 oz.
Altura final del PCB: 1.6 mm ± 0.16
Revestimiento y revestimiento  
Finalización de la superficie El níquel sin electro sobre el oro de inmersión (ENIG) (( 2 micoinches sobre 100 microinch níquel)
Máscara de soldadura Aplicar a: No
Color de la máscara de soldadura: No
Tipo de máscara de soldadura: No incluido
Conto/corte Enrutamiento
Marcado  
Lado de la leyenda del componente No
Color de la leyenda del componente No
Nombre o logotipo del fabricante: No incluido
VIA Plastificado a través del agujero (PTH)
Clasificación de la inflamabilidad Se aplicará la norma de homologación de tipo ISOFIX.
TOLERANCIA de las dimensiones  
Dimensión del contorno: 0.0059" (0,15 mm)
El revestimiento del tablero: 0.0030" (0,076 mm)
Tolerancia del taladro: 0.002" (0,05 mm)
TEST Prueba eléctrica al 100% antes del envío
Tipo de obra de arte a suministrar archivo de correo electrónico, Gerber RS-274-X, PCBDOC, etc
Área de servicio En todo el mundo.

 

 

Beneficios materiales avanzados:
✅ RO4350B Core:

Se consigue una pérdida muy baja (Dk = 3,48 ± 0,05 @ 10 GHz, Df = 0,0037).

Se proporciona una alta conductividad térmica (0,69 W/m/°K) y una Tg > 280°C.

El CTE se empareja con el cobre (X/Y/Z: 10/12/32 ppm/°C) para obtener orificios transparentes confiables.

 

RO4450F Bondply:

Se garantiza un dieléctrico compatible (Dk = 3,52 ± 0,05) para la estabilidad multicapa.

El flujo lateral superior está habilitado para interconexiones de alta densidad.

Se admiten múltiples ciclos de laminación secuenciales.

 

Hoja de datosde Rogers 4350B (No se incluyen en la lista.)

RO4350B Valor típico
Propiedad No se incluyen en la lista. Dirección Unidades Condición Método de ensayo
Constante dieléctrica,ε Proceso 3.48 ± 0.05 Z.   10 GHz y 23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Línea de rayas sujetada
Constante dieléctrica,εDiseño 3.66 Z.   de 8 a 40 GHz Método de longitud de fase diferencial
Factor de disipación 0.0037
0.0031
Z.   10 GHz y 23°C
2.5 GHz y 23°C
IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de ε + 50 Z. ppm/°C -50°C a 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistencia por volumen 1.2 x 1010   MΩ.cm Conde A. IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistencia de la superficie 5.7 x 109   Conde A. IPC-TM-650 2.5.17.1
Fuerza eléctrica 31.2 ((780) Z. Kv/mm(v/mil) 0.51 mm ((0.020") IPC-TM-650 2.5.6.2
Modulo de tracción 16, 767 ((2,432)
14,153 ((2,053)
X.
Y
MPa (ksi) NT1 el trabajo Las demás partidas
Resistencia a la tracción 203,29,5
El número de personas afectadas
X.
Y
MPa (ksi) NT1 el trabajo Las demás partidas
Fuerza de flexión 255
El número de personas
  MPa
- ¿ Qué pasa?
  IPC-TM-650 2.4.4
Estabilidad dimensional El valor de las emisiones5 X, Y En el caso de los vehículos de motor
(mil/pulgada)
después del grabado+E2/150°C IPC-TM-650 2.4.39A
Coeficiente de expansión térmica 10
12
32
X.
Y
Z.
ppm/°C -55°C a 288°C IPC-TM-650 2.4.41
Tg > 280   °C TMA A. No IPC-TM-650 2.4.24.3
Td el tiempo 390   °C TGA   Las demás partidas
Conductividad térmica 0.69   El número de unidades de producción 80 °C Las demás partidas
Absorción de humedad 0.06   % 48 horas de inmersión 0.060"
temperatura de la muestra 50°C
Las demás partidas
Densidad 1.86   Gm/cm3 23°C Las demás partidas
Resistencia de la cáscara de cobre 0.88
5.0
  N/mm
- ¿ Qué pasa?
después de la soldadura flotar 1 onza.
Folias de EDC
IPC-TM-650 2.4.8
Flamabilidad (3) V-0       Sección 94
Proceso libre de plomo compatible - ¿ Qué?        

 

 

Excelencia en diseño y fabricación:
Interconexiones de alta densidad:Se han integrado 632 vías y 779 pastillas (338 de agujero, 441 SMT).

Impedancia controlada:Se mantiene una tolerancia de Dk estricta para un rendimiento de RF constante.

Construcción robusta:Se incluyen vías llenas de resina y orificios para prensado para mayor durabilidad mecánica.

 

 

Aplicaciones típicas:

  • Antenas y amplificadores de potencia de estaciones base celulares
  • Radar (77 GHz) y sensores de RF para vehículos
  • LNB por satélite y sistemas aeroespaciales
  • Diseños de RF digitales de alta velocidad
  • Conformidad y documentación:
  • Formatos de ilustración: Gerber RS-274-X está suministrado.
  • Estándar de calidad: se cumple el IPC-clase 2.
  • Disponibilidad mundial: Se admite el envío a todo el mundo.

 

 

Por qué se elige este PCB
Este PCB está diseñado para sistemas de RF de alta frecuencia y alta potencia, donde los materiales avanzados de Rogers se aprovechan para minimizar la pérdida de señal, mejorar la gestión térmica,y garantizar la fiabilidad a largo plazo en condiciones operativas adversas.

 

Para la personalización o el precio de volumen, las consultas son bienvenidas.

 

 

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