PCB rígido de 2 capas construido sobre el laminado de alta frecuencia a base de resina termoestable de alto rendimiento WL-CT440 de Wangling
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Descripción de producto
Astra® MT77 Soluciones de laminado de alta frecuencia y PCB personalizadas
P: ¿Qué es Astra® MT77 y qué tipo de PCB podemos entregar basados en él?
A: Astra® MT77 es el laminado de baja pérdida, de alta resistencia térmica y el sistema de prepreg de Isola®, diseñado específicamente para aplicaciones de onda milimétrica (mmWave) y RF/microondas.Dk = 3.00, Df tan bajo como 0.0017, Tg = 200°C y Td = 360°C.
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Sobre la base de este material, ofrecemos totalmente basado en MT77, 6 capas, PCB de presión mixta con características HDI avanzadas incluyendoLas vías ciegas (L1 ̇L2, L5 ̇L6)El producto de referencia en este documento se especifica como: cobre de 6 capas, grosor final de 0,994 mm,0,5 onzas de cobre interior / 1 onza de cobre exterior, acabado plateado de inmersión, máscara de soldadura verde con leyenda blanca, panel de 131 mm × 107 mm.
Las cosas que hay que aprender
| Lo más destacado | Descripción | |
| ① | Calidad del material | Astra® MT77 construido específicamente para mmWave y más allá, superando el FR-4 convencional y muchos materiales basados en PTFE. |
| ② | Rendimiento eléctrico | Dk = 3,00 (estable a partir de 2 ¢ 10 GHz), Df = 0,0017 (@ 10 GHz) ¢ ofreciendo una excelente integridad de la señal a altas frecuencias. |
| ③ | Confiabilidad térmica | Tg = 200°C, Td = 360°C |
| ④ | Compatibilidad de los procesos | Apoya los procesos de fabricación estándar FR-4 sin necesidad de manipulación especial, lo que reduce los costos y el tiempo de entrega. |
| ⑤ | Capacidad de producción | Soporta vías ciegas (L1 L2, L5 L6), tapado de resina G12 + relleno electroplacado y otros procesos HDI avanzados. |
| ⑥ | Cumplimiento de la industria | Se cumple con las normas IPC-4103/17, UL 94 V-0 y UL RTI 130°C (documento no E41625). |
1. Resumen del material ¿Por qué Astra® MT77?
Astra® MT77 es un producto dieléctrico innovador de muy baja pérdida diseñado para frecuencias comerciales de RF, microondas y ondas milimétricas. Its unique formulation bridges the gap between high-performance PTFE laminates and conventional epoxy-based materials – delivering superior electricals while remaining fully compatible with standard PCB manufacturing lines.
Principales propiedades de los materiales (basadas en la ficha oficial de datos):
| Propiedad | Valor típico | Unidad | Método de ensayo (IPC-TM-650) |
| Temperatura de transición del vidrio (Tg) por DSC | 200 | °C | 2.4.25C |
| Temperatura de descomposición (Td) @5% de pérdida de peso | 360 | °C | 2.4.24.6 |
| T260 / T288 Deslaminado (TMA) | > 60 / | En el acta | 2.4.24.1 |
| Z-CTE (pre-Tg / después de Tg) | 50 ¢ 70 / 250 ¢ 350 | ppm/°C | 2.4.24C |
| Se aplicará el método de ensayo de la prueba de la concentración de CO2 en el agua. | 12 | ppm/°C | 2.4.24C |
| Conductividad térmica | 0.45 | El valor de las emisiones de CO | Las demás partidas |
| Absorción de humedad | 0.1 | % | 2.6.2.1A |
| Calificación de inflamabilidad | V-0 | ¿Qué quieres decir? | Sección 94 |
| Indice térmico relativo (IRT) | 130 | °C | Sección 7 |
2El rendimiento eléctrico es crítico para el diseño de alta frecuencia.
| Parámetro | Condición | Valor | Método de ensayo | |
| Dk (permitencia) | El valor de las emisiones de CO2 será el siguiente: | 3 | 2.5.5.5 | |
| Df (Tangente de pérdida) | El valor de las emisiones de CO2 será el siguiente: | 0.0017 | La línea de rayas de la piel de Bereskin | |
| Resistencia por volumen | En el caso de la Comisión: | 1.33 × 107 | MΩ-cm | 2.5.17.1 |
| Resistencia de la superficie | En el caso de la Comisión: | 1.33 × 105 | MΩ | 2.5.17.1 |
| Descomposición dieléctrica | ¿Qué quieres decir? | 45.4 | el kV | 2.5.6B |
| Resistencia al arco | ¿Qué quieres decir? | 139 | En segundos | 2.5.1B |
| Resistencia eléctrica (laminado y prepreg) | ¿Qué quieres decir? | 45 (1133) | El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero. | 2.5.6.2A |
| Indice de seguimiento comparativo (CTI) | Clasificación 3 | 175 ¢ 249 | Voltios | Se aplicarán las siguientes medidas: |
Por qué esto importa:
La Df ultrabaja minimiza la pérdida de inserción, crítica para 5G, radar automotriz (77GHz) y enlaces satelitales.
Dk estable a través de la frecuencia garantiza un control de impedancia constante, reduciendo la pérdida de retorno y la distorsión de la señal.
3- Confiabilidad mecánica y térmica
| Propiedad | Valor (duración / dirección transversal) | Unidad | Método de ensayo |
| Resistencia al pelado (1 oz de papel EDC) | 1.0 (5.7) | N/mm (lb/in) | 2.4.8.3 |
| Fuerza de flexión | 338 (49.0) / 269 (39.0) | MPa (kpsi) | 2.4.4B |
| Resistencia a la tracción | 214 (31.0) / 165 (24.0) | MPa (kpsi) | Las demás partidas |
| Relación de Poisson | 0.183 y 0.182 | ¿Qué quieres decir? | Las demás partidas |
Implicaciones del diseño:
La alta Tg y Td permiten un funcionamiento confiable en entornos de RF de alta potencia.
El emparejamiento de CTE con cobre reduce la tensión de revestimiento a través del agujero (PTH) durante el ciclo térmico.
4. Referencia de PCB personalizada 0.994mm Tabla de 6 capas
Esta sección describe el producto que hemos fabricado, demostrando nuestra capacidad técnica con este material.
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Especificaciones básicas
| Punto de trabajo | Especificación |
| Número de capas | de cobre de 6 capas |
| Estaca de materiales | 3 × 0,127 mm núcleos MT77 + prepreg MT77 (basado completamente en MT77) |
| espesor del tablero terminado | 0.994 mm |
| Capa interior de cobre | 0.5 onzas |
| Capas exteriores de cobre | 1.0 oz |
| Finalización de la superficie | Plata de inmersión |
| Máscara de soldador / leyenda | Máscara de soldadura verde / serigrafía blanca |
| Tamaño del panel | 131 mm × 107 mm (1 pieza) |
- ¿ Por qué no?
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Características avanzadas del proceso
| Propiedad | Valor (duración / dirección transversal) | Unidad |
| Resistencia al pelado (1 oz de papel EDC) | 1.0 (5.7) | N/mm (lb/in) |
| Fuerza de flexión | 338 (49.0) / 269 (39.0) | MPa (kpsi) |
| Resistencia a la tracción | 214 (31.0) / 165 (24.0) | MPa (kpsi) |
Cuadro de comparación MT77 frente a los materiales alternativos de alta frecuencia
| Parámetro | Astra® MT77 | El estándar FR-4 (Alta Tg) | Laminado típico a base de PTFE |
| Dk @ 10GHz | 3 | - 4,2 por 4.5 | - 2,9 por 3.2 |
| Df @ 10GHz | 0.0017 | - ¿Qué es eso?020 | - ¿Por qué no lo haces?0025 |
| Tg | 200 °C | - 170°C a 180°C | - 180°C a 240°C (varía) |
| Td el tiempo | 360°C | - 340 °C | - 400 °C más |
| Absorción de humedad | 0.10% | ~ 0,3 ∼ 0,5% | < 0,1% |
| FR-4 Compatibilidad de los procesos | - ¿ Qué? | - ¿ Qué? | Limitado (requiere un manejo especial) |
| Nivel de los costes | Medio-Alto | Bajo | En alto. |
| La mejor aplicación | MmWave, 5G, radar | Generales digitales, RF de baja velocidad | Microondas de alta gama, aeroespacial |
Conclusión: MT77 ofrece un rendimiento eléctrico cercano al PTFE con fabricabilidad FR-4 una opción equilibrada para los productos comerciales de onda mm.
Áreas de aplicación
Radar de automóviles con control de crucero adaptativo de 77 GHz, detección de punto ciego, advertencia de colisión
Infraestructuras 5G Estaciones base de onda mm, células pequeñas, antenas de formación de haz
Comunicaciones por satélite ️ terminales de banda Ku/Ka, antenas de matriz en fase
Aeroespacial y Defensa Sistemas de radar, guerra electrónica, módulos RF de alta fiabilidad
Transceptores ópticos digitales de alta velocidad ¥ 400G/800G, equipos de ensayo y medición
Nuestro PCB personalizado con vías ciegas, tapón de resina,y el relleno galvanizado es particularmente adecuado para módulos de alta densidad de RF front-end y paneles de antena de matriz en fase donde la integridad de la señal y la gestión térmica son críticas.
P1: ¿Es el Astra® MT77 compatible con el procesamiento FR-4 estándar?
R: Sí. A diferencia de los materiales basados en PTFE, MT77 se puede procesar utilizando equipos y parámetros FR-4 convencionales, lo que reduce significativamente el costo de fabricación y el tiempo de entrega.
P2: ¿Qué tipos de lámina de cobre se admiten?
R: La hoja de datos hace referencia a las láminas VLP/HVLP (bajo perfil / muy bajo perfil), que están optimizadas para una baja pérdida de inserción a altas frecuencias.
P3: ¿Puede apoyar diseños controlados por impedancia con este material?
R: Absolutamente. El valor Dk estable de 3.00 permite un modelado preciso de la impedancia. Podemos adaptar los anchos de traza y el apilamiento para satisfacer sus requisitos de impedancia específicos.
P4: ¿Cuál es el número máximo de capas que puede construir con MT77?
R: Soportamos hasta 12+ capas con MT77, dependiendo de la estructura y la estructura.
P5: ¿Es la plata de inmersión el único acabado disponible?
R: No. También ofrecemos ENIG, ENEPIG, estaño de inmersión y OSP. La plata de inmersión se recomienda para aplicaciones de RF debido a su baja resistencia al contacto y la falta de una capa de barrera de níquel.
P6: ¿Cuál es el tiempo de entrega para tal PCB personalizado?
R: El tiempo de entrega típico para las placas multicapa basadas en MT77 con características HDI es de 8 a 10 días hábiles para los prototipos, con plazos de entrega más cortos disponibles a petición.
P7: ¿Proporciona soporte de diseño o recomendaciones de acumulación?
R: Sí. Nuestro equipo de ingenieros puede ayudar con el diseño de la pila, el cálculo de la impedancia y las revisiones de DFM (Diseño para la fabricabilidad).
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