| Cuota De Producción: | 1 Uds. |
| Precio: | 0.99-99USD/PCS |
| Embalaje Estándar: | embalaje |
| Período De Entrega: | 8 días hábiles |
| Método De Pago: | T/T, Paypal |
| Capacidad De Suministro: | 50000PCS |
PCB LoPro RO4350B de 2 capas | Núcleo de 4 mil | Acabado de inmersión en oro.
Descripción general del producto
Nos complace presentarles este nuevo diseño personalizado.PCB rígido de 2 capasconstruido sobreRogers RO4350B LoPro® laminado de alta frecuencia. Diseñada para aplicaciones exigentes de RF, microondas y digitales de alta velocidad, esta placa ofrece una integridad de señal excepcional con baja pérdida de conductor, gracias a la tecnología patentada de lámina con tratamiento inverso (LoPro®) de Rogers.
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La placa mide 78 mm x 101 mm (una sola pieza) con un espesor de acabado ultrafino de solo 0,2 mm (incluido un núcleo de 4 mil + 2 x 35 μm de cobre). La traza y el espacio mínimos son de 5/6 mils, con un tamaño mínimo del orificio terminado de 0,25 mm. En esta construcción no se utilizan vías ciegas.
Este diseño presenta una máscara de soldadura superior azul para protección del circuito y una serigrafía superior blanca para identificación de componentes. La parte inferior no tiene máscara de soldadura ni serigrafía, lo que optimiza el rendimiento de RF cuando es necesario. El acabado superficial Immersion Gold proporciona excelente soldabilidad, planitud para componentes de paso fino y resistencia superior a la corrosión. Cada placa se somete a pruebas 100 % eléctricas antes del envío y cumple con los estándares de calidad IPC-Clase-2. Los archivos Gerber se suministran en formato RS-274-X y se encuentran disponibles envíos a todo el mundo.
Especificaciones generales de PCB
| Parámetro | Detalle |
| Recuento de capas | Rígido de 2 capas |
| Materia prima | Rogers RO4350B LoPro® (cerámica de hidrocarburo + lámina con tratamiento inverso) |
| Dimensiones del tablero | 78 mm x 101 mm (1 PCB) ±0,15 mm |
| Espesor terminado | 0,2 mm |
| Espesor del núcleo | 4 mil (0,102 mm) ±0,0007" |
| Mín. Traza / Espacio | 5 / 6 milésimas |
| Mín. Tamaño del agujero | 0,25 mm |
| Vías ciegas | Ninguno |
| Peso Cu terminado | Capas exteriores de 1 oz (1,4 mils / 35 μm) |
| A través del espesor del revestimiento | 20 µm |
| Acabado superficial | Oro de inmersión |
| Máscara de soldadura superior | Azul |
| Máscara de soldadura inferior | Ninguno |
| Serigrafía superior | Blanco |
| Serigrafía inferior | Ninguno |
| Prueba eléctrica | 100% antes del envío |
| Formato de obra de arte | GerberRS-274-X |
| Estándar de calidad | IPC-Clase-2 |
| Disponibilidad | Mundial |
| Componentes / Pads / Vías / Redes | 24 / 49 / 26 / 2 |
Ventajas del material: RO4350B LoPro®
El laminado RO4350B LoPro® de Rogers Corporation utiliza una tecnología patentada que permite que la lámina con tratamiento inverso (LoPro®) se adhiera al dieléctrico RO4350B estándar. Esto da como resultado un laminado con baja pérdida de conductores para mejorar la pérdida de inserción y la integridad de la señal, manteniendo al mismo tiempo todos los demás atributos deseables del sistema laminado estándar RO4350B.
RO4350B es un laminado cerámico de hidrocarburo diseñado para ofrecer un rendimiento superior de alta frecuencia y una fabricación de circuitos de bajo costo. A diferencia de los materiales de alto rendimiento basados en PTFE, los laminados de la serie RO4000 no requieren procesos de preparación especializados como el grabado con sodio. Este material es un laminado rígido y termoestable que se puede procesar utilizando técnicas estándar de procesamiento de placas de circuito de epoxi/vidrio (FR-4) y es capaz de ser manipulado por sistemas automatizados.
El coeficiente de expansión térmica (CTE) del RO4350B es similar al del cobre, lo que proporciona una excelente estabilidad dimensional, una propiedad crítica para las construcciones de tableros multicapa de dieléctrico mixto. El bajo CTE del eje Z garantiza una calidad confiable del orificio pasante, incluso en aplicaciones severas de choque térmico. Con una Tg superior a 280 °C, las características de expansión permanecen estables en todo el rango de temperaturas de procesamiento del circuito, incluida la soldadura sin plomo.
Propiedades del material RO4350B LoPro®
| Propiedad | Condición de prueba | Valor | Beneficio |
| Constante dieléctrica (εr) | 10GHz / 23°C | 3,48 ± 0,05 | Rendimiento de RF estable y predecible |
| Constante dieléctrica de diseño | 8 a 40GHz | 3.55 | Precisión del diseño de banda ancha |
| Factor de disipación (tan δ) | 10GHz / 23°C | 0.0037 | Baja pérdida en frecuencias de microondas. |
| Factor de disipación (tan δ) | 2,5GHz / 23°C | 0.0031 | Excelente para bandas de GHz más bajas |
| TCDk (Coeficiente térmico de εr) | -50°C a +150°C | +50 ppm/°C | Rendimiento estable a través de la temperatura |
| Resistividad de volumen | COND A | 1,2 × 10¹⁰ MΩ·cm | Alta resistencia de aislamiento |
| Resistividad superficial | COND A | 5,7 × 10⁹ MΩ | Integridad de la señal limpia |
| Resistencia eléctrica | 0,51 mm (0,020 pulgadas) | 31,2 kV/mm (780 V/mil) | Resistencia a alto voltaje |
| CTE (eje X) | -55°C a +288°C | 14 ppm/°C | Combinado con cobre para estabilidad dimensional. |
| CTE (eje Y) | -55°C a +288°C | 16 ppm/°C | Combinado con cobre para estabilidad dimensional. |
| CTE (eje Z) | -55°C a +288°C | 35 ppm/°C | PTH fiable bajo estrés térmico |
| Tg (TMA) | – | >280°C | Resiste el procesamiento a alta temperatura |
| Td (descomposición térmica) | – | 390°C | Excelente estabilidad térmica |
| Conductividad térmica | 80°C | 0,62 W/m·K | Buena disipación de calor |
| Resistencia al pelado de cobre | Después del flotador de soldadura, lámina TC de 1 oz | 0,88 N/mm (5,0 pli) | Adhesión confiable del cobre |
| Absorción de humedad | 48 horas de inmersión, 50°C | 0,06% | Excelente para ambientes húmedos |
| Densidad | 23ºC | 1,86 g/cm³ | Ligero |
| Estabilidad dimensional | Después del grabado + E2/150°C | <0,5 mm/m (<0,5 mils/pulgada) | Excelente precisión de fabricación |
| Clasificación de inflamabilidad | UL 94 | V-0 | Cumple con la seguridad contra incendios |
| Compatible con procesos sin plomo | – | Sí | Listo para el montaje moderno |
Apilamiento y construcción de PCB
El tablero presenta un apilamiento ultradelgado de 2 capas:
Cobre superior (Capa 1): 1 oz (35 μm): lámina con tratamiento inverso LoPro®
Núcleo dieléctrico: Rogers RO4350B LoPro® – 4 mil (0,102 mm)
Cobre inferior (Capa 2): 1 oz (35 μm): lámina con tratamiento inverso LoPro®
Grosor total del acabado: 0,2 mm
La traza y el espacio mínimos son de 5/6 mils, con un tamaño mínimo del orificio terminado de 0,25 mm. El espesor del revestimiento de la vía es de 20 μm y no se utilizan vías ciegas. El diseño admite 24 componentes, 49 pads en total (31 de orificio pasante, 18 SMT superiores), 26 vías y 2 redes.
La máscara de soldadura superior azul proporciona protección y aislamiento del circuito, mientras que la serigrafía blanca permite una identificación clara de los componentes. La parte inferior permanece sin máscara y sin serigrafía, lo que puede ser beneficioso para requisitos térmicos o de conexión a tierra de RF específicos.
Aplicaciones típicas
Antenas de estaciones base celulares y amplificadores de potencia.
Aplicaciones digitales como servidores, enrutadores y backplanes de alta velocidad.
LNB's (Convertidores reductores de bloque de bajo ruido) para satélites de transmisión directa
Etiquetas de identificación RF (RFID)
Diseños de alta frecuencia que funcionan más allá de 40 GHz
Aplicaciones de bajo PIM para antenas de estaciones base
Construcciones de PCB multicapa que requieren dieléctricos mixtos
Todos los PCB se prueban eléctricamente al 100% y se envían con un Certificado de conformidad según IPC-6012. Para una revisión de Gerber, confirmación de acumulación o precios por volumen, comuníquese con nuestro equipo técnico de ventas.
| Cuota De Producción: | 1 Uds. |
| Precio: | 0.99-99USD/PCS |
| Embalaje Estándar: | embalaje |
| Período De Entrega: | 8 días hábiles |
| Método De Pago: | T/T, Paypal |
| Capacidad De Suministro: | 50000PCS |
PCB LoPro RO4350B de 2 capas | Núcleo de 4 mil | Acabado de inmersión en oro.
Descripción general del producto
Nos complace presentarles este nuevo diseño personalizado.PCB rígido de 2 capasconstruido sobreRogers RO4350B LoPro® laminado de alta frecuencia. Diseñada para aplicaciones exigentes de RF, microondas y digitales de alta velocidad, esta placa ofrece una integridad de señal excepcional con baja pérdida de conductor, gracias a la tecnología patentada de lámina con tratamiento inverso (LoPro®) de Rogers.
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La placa mide 78 mm x 101 mm (una sola pieza) con un espesor de acabado ultrafino de solo 0,2 mm (incluido un núcleo de 4 mil + 2 x 35 μm de cobre). La traza y el espacio mínimos son de 5/6 mils, con un tamaño mínimo del orificio terminado de 0,25 mm. En esta construcción no se utilizan vías ciegas.
Este diseño presenta una máscara de soldadura superior azul para protección del circuito y una serigrafía superior blanca para identificación de componentes. La parte inferior no tiene máscara de soldadura ni serigrafía, lo que optimiza el rendimiento de RF cuando es necesario. El acabado superficial Immersion Gold proporciona excelente soldabilidad, planitud para componentes de paso fino y resistencia superior a la corrosión. Cada placa se somete a pruebas 100 % eléctricas antes del envío y cumple con los estándares de calidad IPC-Clase-2. Los archivos Gerber se suministran en formato RS-274-X y se encuentran disponibles envíos a todo el mundo.
Especificaciones generales de PCB
| Parámetro | Detalle |
| Recuento de capas | Rígido de 2 capas |
| Materia prima | Rogers RO4350B LoPro® (cerámica de hidrocarburo + lámina con tratamiento inverso) |
| Dimensiones del tablero | 78 mm x 101 mm (1 PCB) ±0,15 mm |
| Espesor terminado | 0,2 mm |
| Espesor del núcleo | 4 mil (0,102 mm) ±0,0007" |
| Mín. Traza / Espacio | 5 / 6 milésimas |
| Mín. Tamaño del agujero | 0,25 mm |
| Vías ciegas | Ninguno |
| Peso Cu terminado | Capas exteriores de 1 oz (1,4 mils / 35 μm) |
| A través del espesor del revestimiento | 20 µm |
| Acabado superficial | Oro de inmersión |
| Máscara de soldadura superior | Azul |
| Máscara de soldadura inferior | Ninguno |
| Serigrafía superior | Blanco |
| Serigrafía inferior | Ninguno |
| Prueba eléctrica | 100% antes del envío |
| Formato de obra de arte | GerberRS-274-X |
| Estándar de calidad | IPC-Clase-2 |
| Disponibilidad | Mundial |
| Componentes / Pads / Vías / Redes | 24 / 49 / 26 / 2 |
Ventajas del material: RO4350B LoPro®
El laminado RO4350B LoPro® de Rogers Corporation utiliza una tecnología patentada que permite que la lámina con tratamiento inverso (LoPro®) se adhiera al dieléctrico RO4350B estándar. Esto da como resultado un laminado con baja pérdida de conductores para mejorar la pérdida de inserción y la integridad de la señal, manteniendo al mismo tiempo todos los demás atributos deseables del sistema laminado estándar RO4350B.
RO4350B es un laminado cerámico de hidrocarburo diseñado para ofrecer un rendimiento superior de alta frecuencia y una fabricación de circuitos de bajo costo. A diferencia de los materiales de alto rendimiento basados en PTFE, los laminados de la serie RO4000 no requieren procesos de preparación especializados como el grabado con sodio. Este material es un laminado rígido y termoestable que se puede procesar utilizando técnicas estándar de procesamiento de placas de circuito de epoxi/vidrio (FR-4) y es capaz de ser manipulado por sistemas automatizados.
El coeficiente de expansión térmica (CTE) del RO4350B es similar al del cobre, lo que proporciona una excelente estabilidad dimensional, una propiedad crítica para las construcciones de tableros multicapa de dieléctrico mixto. El bajo CTE del eje Z garantiza una calidad confiable del orificio pasante, incluso en aplicaciones severas de choque térmico. Con una Tg superior a 280 °C, las características de expansión permanecen estables en todo el rango de temperaturas de procesamiento del circuito, incluida la soldadura sin plomo.
Propiedades del material RO4350B LoPro®
| Propiedad | Condición de prueba | Valor | Beneficio |
| Constante dieléctrica (εr) | 10GHz / 23°C | 3,48 ± 0,05 | Rendimiento de RF estable y predecible |
| Constante dieléctrica de diseño | 8 a 40GHz | 3.55 | Precisión del diseño de banda ancha |
| Factor de disipación (tan δ) | 10GHz / 23°C | 0.0037 | Baja pérdida en frecuencias de microondas. |
| Factor de disipación (tan δ) | 2,5GHz / 23°C | 0.0031 | Excelente para bandas de GHz más bajas |
| TCDk (Coeficiente térmico de εr) | -50°C a +150°C | +50 ppm/°C | Rendimiento estable a través de la temperatura |
| Resistividad de volumen | COND A | 1,2 × 10¹⁰ MΩ·cm | Alta resistencia de aislamiento |
| Resistividad superficial | COND A | 5,7 × 10⁹ MΩ | Integridad de la señal limpia |
| Resistencia eléctrica | 0,51 mm (0,020 pulgadas) | 31,2 kV/mm (780 V/mil) | Resistencia a alto voltaje |
| CTE (eje X) | -55°C a +288°C | 14 ppm/°C | Combinado con cobre para estabilidad dimensional. |
| CTE (eje Y) | -55°C a +288°C | 16 ppm/°C | Combinado con cobre para estabilidad dimensional. |
| CTE (eje Z) | -55°C a +288°C | 35 ppm/°C | PTH fiable bajo estrés térmico |
| Tg (TMA) | – | >280°C | Resiste el procesamiento a alta temperatura |
| Td (descomposición térmica) | – | 390°C | Excelente estabilidad térmica |
| Conductividad térmica | 80°C | 0,62 W/m·K | Buena disipación de calor |
| Resistencia al pelado de cobre | Después del flotador de soldadura, lámina TC de 1 oz | 0,88 N/mm (5,0 pli) | Adhesión confiable del cobre |
| Absorción de humedad | 48 horas de inmersión, 50°C | 0,06% | Excelente para ambientes húmedos |
| Densidad | 23ºC | 1,86 g/cm³ | Ligero |
| Estabilidad dimensional | Después del grabado + E2/150°C | <0,5 mm/m (<0,5 mils/pulgada) | Excelente precisión de fabricación |
| Clasificación de inflamabilidad | UL 94 | V-0 | Cumple con la seguridad contra incendios |
| Compatible con procesos sin plomo | – | Sí | Listo para el montaje moderno |
Apilamiento y construcción de PCB
El tablero presenta un apilamiento ultradelgado de 2 capas:
Cobre superior (Capa 1): 1 oz (35 μm): lámina con tratamiento inverso LoPro®
Núcleo dieléctrico: Rogers RO4350B LoPro® – 4 mil (0,102 mm)
Cobre inferior (Capa 2): 1 oz (35 μm): lámina con tratamiento inverso LoPro®
Grosor total del acabado: 0,2 mm
La traza y el espacio mínimos son de 5/6 mils, con un tamaño mínimo del orificio terminado de 0,25 mm. El espesor del revestimiento de la vía es de 20 μm y no se utilizan vías ciegas. El diseño admite 24 componentes, 49 pads en total (31 de orificio pasante, 18 SMT superiores), 26 vías y 2 redes.
La máscara de soldadura superior azul proporciona protección y aislamiento del circuito, mientras que la serigrafía blanca permite una identificación clara de los componentes. La parte inferior permanece sin máscara y sin serigrafía, lo que puede ser beneficioso para requisitos térmicos o de conexión a tierra de RF específicos.
Aplicaciones típicas
Antenas de estaciones base celulares y amplificadores de potencia.
Aplicaciones digitales como servidores, enrutadores y backplanes de alta velocidad.
LNB's (Convertidores reductores de bloque de bajo ruido) para satélites de transmisión directa
Etiquetas de identificación RF (RFID)
Diseños de alta frecuencia que funcionan más allá de 40 GHz
Aplicaciones de bajo PIM para antenas de estaciones base
Construcciones de PCB multicapa que requieren dieléctricos mixtos
Todos los PCB se prueban eléctricamente al 100% y se envían con un Certificado de conformidad según IPC-6012. Para una revisión de Gerber, confirmación de acumulación o precios por volumen, comuníquese con nuestro equipo técnico de ventas.