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PCB LoPro RO4350B de 2 capas construida sobre sustrato de 4 mil con acabado Immersion Gold para RF, microondas y aplicaciones digitales de alta velocidad

PCB LoPro RO4350B de 2 capas construida sobre sustrato de 4 mil con acabado Immersion Gold para RF, microondas y aplicaciones digitales de alta velocidad

Cuota De Producción: 1 Uds.
Precio: 0.99-99USD/PCS
Embalaje Estándar: embalaje
Período De Entrega: 8 días hábiles
Método De Pago: T/T, Paypal
Capacidad De Suministro: 50000PCS
Información detallada
Lugar de origen
Porcelana
Nombre de la marca
Rogers
Certificación
ISO9001
Número de modelo
RO4350B LoPro
Cantidad de orden mínima:
1 Uds.
Precio:
0.99-99USD/PCS
Detalles de empaquetado:
embalaje
Tiempo de entrega:
8 días hábiles
Condiciones de pago:
T/T, Paypal
Capacidad de la fuente:
50000PCS
Descripción del producto

PCB LoPro RO4350B de 2 capas | Núcleo de 4 mil | Acabado de inmersión en oro.

 

 

Descripción general del producto

Nos complace presentarles este nuevo diseño personalizado.PCB rígido de 2 capasconstruido sobreRogers RO4350B LoPro® laminado de alta frecuencia. Diseñada para aplicaciones exigentes de RF, microondas y digitales de alta velocidad, esta placa ofrece una integridad de señal excepcional con baja pérdida de conductor, gracias a la tecnología patentada de lámina con tratamiento inverso (LoPro®) de Rogers.

 

PCB LoPro RO4350B de 2 capas construida sobre sustrato de 4 mil con acabado Immersion Gold para RF, microondas y aplicaciones digitales de alta velocidad 0

 

La placa mide 78 mm x 101 mm (una sola pieza) con un espesor de acabado ultrafino de solo 0,2 mm (incluido un núcleo de 4 mil + 2 x 35 μm de cobre). La traza y el espacio mínimos son de 5/6 mils, con un tamaño mínimo del orificio terminado de 0,25 mm. En esta construcción no se utilizan vías ciegas.

 

Este diseño presenta una máscara de soldadura superior azul para protección del circuito y una serigrafía superior blanca para identificación de componentes. La parte inferior no tiene máscara de soldadura ni serigrafía, lo que optimiza el rendimiento de RF cuando es necesario. El acabado superficial Immersion Gold proporciona excelente soldabilidad, planitud para componentes de paso fino y resistencia superior a la corrosión. Cada placa se somete a pruebas 100 % eléctricas antes del envío y cumple con los estándares de calidad IPC-Clase-2. Los archivos Gerber se suministran en formato RS-274-X y se encuentran disponibles envíos a todo el mundo.

 

 

Especificaciones generales de PCB

Parámetro Detalle
Recuento de capas Rígido de 2 capas
Materia prima Rogers RO4350B LoPro® (cerámica de hidrocarburo + lámina con tratamiento inverso)
Dimensiones del tablero 78 mm x 101 mm (1 PCB) ±0,15 mm
Espesor terminado 0,2 mm
Espesor del núcleo 4 mil (0,102 mm) ±0,0007"
Mín. Traza / Espacio 5 / 6 milésimas
Mín. Tamaño del agujero 0,25 mm
Vías ciegas Ninguno
Peso Cu terminado Capas exteriores de 1 oz (1,4 mils / 35 μm)
A través del espesor del revestimiento 20 µm
Acabado superficial Oro de inmersión
Máscara de soldadura superior Azul
Máscara de soldadura inferior Ninguno
Serigrafía superior Blanco
Serigrafía inferior Ninguno
Prueba eléctrica 100% antes del envío
Formato de obra de arte GerberRS-274-X
Estándar de calidad IPC-Clase-2
Disponibilidad Mundial
Componentes / Pads / Vías / Redes 24 / 49 / 26 / 2

 

 

Ventajas del material: RO4350B LoPro®

El laminado RO4350B LoPro® de Rogers Corporation utiliza una tecnología patentada que permite que la lámina con tratamiento inverso (LoPro®) se adhiera al dieléctrico RO4350B estándar. Esto da como resultado un laminado con baja pérdida de conductores para mejorar la pérdida de inserción y la integridad de la señal, manteniendo al mismo tiempo todos los demás atributos deseables del sistema laminado estándar RO4350B.

 

 

RO4350B es un laminado cerámico de hidrocarburo diseñado para ofrecer un rendimiento superior de alta frecuencia y una fabricación de circuitos de bajo costo. A diferencia de los materiales de alto rendimiento basados ​​en PTFE, los laminados de la serie RO4000 no requieren procesos de preparación especializados como el grabado con sodio. Este material es un laminado rígido y termoestable que se puede procesar utilizando técnicas estándar de procesamiento de placas de circuito de epoxi/vidrio (FR-4) y es capaz de ser manipulado por sistemas automatizados.

 

 

El coeficiente de expansión térmica (CTE) del RO4350B es similar al del cobre, lo que proporciona una excelente estabilidad dimensional, una propiedad crítica para las construcciones de tableros multicapa de dieléctrico mixto. El bajo CTE del eje Z garantiza una calidad confiable del orificio pasante, incluso en aplicaciones severas de choque térmico. Con una Tg superior a 280 °C, las características de expansión permanecen estables en todo el rango de temperaturas de procesamiento del circuito, incluida la soldadura sin plomo.

 

 

Propiedades del material RO4350B LoPro®

Propiedad Condición de prueba Valor Beneficio
Constante dieléctrica (εr) 10GHz / 23°C 3,48 ± 0,05 Rendimiento de RF estable y predecible
Constante dieléctrica de diseño 8 a 40GHz 3.55 Precisión del diseño de banda ancha
Factor de disipación (tan δ) 10GHz / 23°C 0.0037 Baja pérdida en frecuencias de microondas.
Factor de disipación (tan δ) 2,5GHz / 23°C 0.0031 Excelente para bandas de GHz más bajas
TCDk (Coeficiente térmico de εr) -50°C a +150°C +50 ppm/°C Rendimiento estable a través de la temperatura
Resistividad de volumen COND A 1,2 × 10¹⁰ MΩ·cm Alta resistencia de aislamiento
Resistividad superficial COND A 5,7 × 10⁹ MΩ Integridad de la señal limpia
Resistencia eléctrica 0,51 mm (0,020 pulgadas) 31,2 kV/mm (780 V/mil) Resistencia a alto voltaje
CTE (eje X) -55°C a +288°C 14 ppm/°C Combinado con cobre para estabilidad dimensional.
CTE (eje Y) -55°C a +288°C 16 ppm/°C Combinado con cobre para estabilidad dimensional.
CTE (eje Z) -55°C a +288°C 35 ppm/°C PTH fiable bajo estrés térmico
Tg (TMA) >280°C Resiste el procesamiento a alta temperatura
Td (descomposición térmica) 390°C Excelente estabilidad térmica
Conductividad térmica 80°C 0,62 W/m·K Buena disipación de calor
Resistencia al pelado de cobre Después del flotador de soldadura, lámina TC de 1 oz 0,88 N/mm (5,0 pli) Adhesión confiable del cobre
Absorción de humedad 48 horas de inmersión, 50°C 0,06% Excelente para ambientes húmedos
Densidad 23ºC 1,86 g/cm³ Ligero
Estabilidad dimensional Después del grabado + E2/150°C <0,5 mm/m (<0,5 mils/pulgada) Excelente precisión de fabricación
Clasificación de inflamabilidad UL 94 V-0 Cumple con la seguridad contra incendios
Compatible con procesos sin plomo Listo para el montaje moderno

 

 

Apilamiento y construcción de PCB

El tablero presenta un apilamiento ultradelgado de 2 capas:

 

Cobre superior (Capa 1): 1 oz (35 μm): lámina con tratamiento inverso LoPro®

 

Núcleo dieléctrico: Rogers RO4350B LoPro® – 4 mil (0,102 mm)

 

Cobre inferior (Capa 2): 1 oz (35 μm): lámina con tratamiento inverso LoPro®

 

Grosor total del acabado: 0,2 mm

 

La traza y el espacio mínimos son de 5/6 mils, con un tamaño mínimo del orificio terminado de 0,25 mm. El espesor del revestimiento de la vía es de 20 μm y no se utilizan vías ciegas. El diseño admite 24 componentes, 49 pads en total (31 de orificio pasante, 18 SMT superiores), 26 vías y 2 redes.

 

La máscara de soldadura superior azul proporciona protección y aislamiento del circuito, mientras que la serigrafía blanca permite una identificación clara de los componentes. La parte inferior permanece sin máscara y sin serigrafía, lo que puede ser beneficioso para requisitos térmicos o de conexión a tierra de RF específicos.

 

 

Aplicaciones típicas

Antenas de estaciones base celulares y amplificadores de potencia.

Aplicaciones digitales como servidores, enrutadores y backplanes de alta velocidad.

LNB's (Convertidores reductores de bloque de bajo ruido) para satélites de transmisión directa

Etiquetas de identificación RF (RFID)

Diseños de alta frecuencia que funcionan más allá de 40 GHz

Aplicaciones de bajo PIM para antenas de estaciones base

Construcciones de PCB multicapa que requieren dieléctricos mixtos

 

 

Todos los PCB se prueban eléctricamente al 100% y se envían con un Certificado de conformidad según IPC-6012. Para una revisión de Gerber, confirmación de acumulación o precios por volumen, comuníquese con nuestro equipo técnico de ventas.

 

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DETALLES DE LOS PRODUCTOS
PCB LoPro RO4350B de 2 capas construida sobre sustrato de 4 mil con acabado Immersion Gold para RF, microondas y aplicaciones digitales de alta velocidad
Cuota De Producción: 1 Uds.
Precio: 0.99-99USD/PCS
Embalaje Estándar: embalaje
Período De Entrega: 8 días hábiles
Método De Pago: T/T, Paypal
Capacidad De Suministro: 50000PCS
Información detallada
Lugar de origen
Porcelana
Nombre de la marca
Rogers
Certificación
ISO9001
Número de modelo
RO4350B LoPro
Cantidad de orden mínima:
1 Uds.
Precio:
0.99-99USD/PCS
Detalles de empaquetado:
embalaje
Tiempo de entrega:
8 días hábiles
Condiciones de pago:
T/T, Paypal
Capacidad de la fuente:
50000PCS
Descripción del producto

PCB LoPro RO4350B de 2 capas | Núcleo de 4 mil | Acabado de inmersión en oro.

 

 

Descripción general del producto

Nos complace presentarles este nuevo diseño personalizado.PCB rígido de 2 capasconstruido sobreRogers RO4350B LoPro® laminado de alta frecuencia. Diseñada para aplicaciones exigentes de RF, microondas y digitales de alta velocidad, esta placa ofrece una integridad de señal excepcional con baja pérdida de conductor, gracias a la tecnología patentada de lámina con tratamiento inverso (LoPro®) de Rogers.

 

PCB LoPro RO4350B de 2 capas construida sobre sustrato de 4 mil con acabado Immersion Gold para RF, microondas y aplicaciones digitales de alta velocidad 0

 

La placa mide 78 mm x 101 mm (una sola pieza) con un espesor de acabado ultrafino de solo 0,2 mm (incluido un núcleo de 4 mil + 2 x 35 μm de cobre). La traza y el espacio mínimos son de 5/6 mils, con un tamaño mínimo del orificio terminado de 0,25 mm. En esta construcción no se utilizan vías ciegas.

 

Este diseño presenta una máscara de soldadura superior azul para protección del circuito y una serigrafía superior blanca para identificación de componentes. La parte inferior no tiene máscara de soldadura ni serigrafía, lo que optimiza el rendimiento de RF cuando es necesario. El acabado superficial Immersion Gold proporciona excelente soldabilidad, planitud para componentes de paso fino y resistencia superior a la corrosión. Cada placa se somete a pruebas 100 % eléctricas antes del envío y cumple con los estándares de calidad IPC-Clase-2. Los archivos Gerber se suministran en formato RS-274-X y se encuentran disponibles envíos a todo el mundo.

 

 

Especificaciones generales de PCB

Parámetro Detalle
Recuento de capas Rígido de 2 capas
Materia prima Rogers RO4350B LoPro® (cerámica de hidrocarburo + lámina con tratamiento inverso)
Dimensiones del tablero 78 mm x 101 mm (1 PCB) ±0,15 mm
Espesor terminado 0,2 mm
Espesor del núcleo 4 mil (0,102 mm) ±0,0007"
Mín. Traza / Espacio 5 / 6 milésimas
Mín. Tamaño del agujero 0,25 mm
Vías ciegas Ninguno
Peso Cu terminado Capas exteriores de 1 oz (1,4 mils / 35 μm)
A través del espesor del revestimiento 20 µm
Acabado superficial Oro de inmersión
Máscara de soldadura superior Azul
Máscara de soldadura inferior Ninguno
Serigrafía superior Blanco
Serigrafía inferior Ninguno
Prueba eléctrica 100% antes del envío
Formato de obra de arte GerberRS-274-X
Estándar de calidad IPC-Clase-2
Disponibilidad Mundial
Componentes / Pads / Vías / Redes 24 / 49 / 26 / 2

 

 

Ventajas del material: RO4350B LoPro®

El laminado RO4350B LoPro® de Rogers Corporation utiliza una tecnología patentada que permite que la lámina con tratamiento inverso (LoPro®) se adhiera al dieléctrico RO4350B estándar. Esto da como resultado un laminado con baja pérdida de conductores para mejorar la pérdida de inserción y la integridad de la señal, manteniendo al mismo tiempo todos los demás atributos deseables del sistema laminado estándar RO4350B.

 

 

RO4350B es un laminado cerámico de hidrocarburo diseñado para ofrecer un rendimiento superior de alta frecuencia y una fabricación de circuitos de bajo costo. A diferencia de los materiales de alto rendimiento basados ​​en PTFE, los laminados de la serie RO4000 no requieren procesos de preparación especializados como el grabado con sodio. Este material es un laminado rígido y termoestable que se puede procesar utilizando técnicas estándar de procesamiento de placas de circuito de epoxi/vidrio (FR-4) y es capaz de ser manipulado por sistemas automatizados.

 

 

El coeficiente de expansión térmica (CTE) del RO4350B es similar al del cobre, lo que proporciona una excelente estabilidad dimensional, una propiedad crítica para las construcciones de tableros multicapa de dieléctrico mixto. El bajo CTE del eje Z garantiza una calidad confiable del orificio pasante, incluso en aplicaciones severas de choque térmico. Con una Tg superior a 280 °C, las características de expansión permanecen estables en todo el rango de temperaturas de procesamiento del circuito, incluida la soldadura sin plomo.

 

 

Propiedades del material RO4350B LoPro®

Propiedad Condición de prueba Valor Beneficio
Constante dieléctrica (εr) 10GHz / 23°C 3,48 ± 0,05 Rendimiento de RF estable y predecible
Constante dieléctrica de diseño 8 a 40GHz 3.55 Precisión del diseño de banda ancha
Factor de disipación (tan δ) 10GHz / 23°C 0.0037 Baja pérdida en frecuencias de microondas.
Factor de disipación (tan δ) 2,5GHz / 23°C 0.0031 Excelente para bandas de GHz más bajas
TCDk (Coeficiente térmico de εr) -50°C a +150°C +50 ppm/°C Rendimiento estable a través de la temperatura
Resistividad de volumen COND A 1,2 × 10¹⁰ MΩ·cm Alta resistencia de aislamiento
Resistividad superficial COND A 5,7 × 10⁹ MΩ Integridad de la señal limpia
Resistencia eléctrica 0,51 mm (0,020 pulgadas) 31,2 kV/mm (780 V/mil) Resistencia a alto voltaje
CTE (eje X) -55°C a +288°C 14 ppm/°C Combinado con cobre para estabilidad dimensional.
CTE (eje Y) -55°C a +288°C 16 ppm/°C Combinado con cobre para estabilidad dimensional.
CTE (eje Z) -55°C a +288°C 35 ppm/°C PTH fiable bajo estrés térmico
Tg (TMA) >280°C Resiste el procesamiento a alta temperatura
Td (descomposición térmica) 390°C Excelente estabilidad térmica
Conductividad térmica 80°C 0,62 W/m·K Buena disipación de calor
Resistencia al pelado de cobre Después del flotador de soldadura, lámina TC de 1 oz 0,88 N/mm (5,0 pli) Adhesión confiable del cobre
Absorción de humedad 48 horas de inmersión, 50°C 0,06% Excelente para ambientes húmedos
Densidad 23ºC 1,86 g/cm³ Ligero
Estabilidad dimensional Después del grabado + E2/150°C <0,5 mm/m (<0,5 mils/pulgada) Excelente precisión de fabricación
Clasificación de inflamabilidad UL 94 V-0 Cumple con la seguridad contra incendios
Compatible con procesos sin plomo Listo para el montaje moderno

 

 

Apilamiento y construcción de PCB

El tablero presenta un apilamiento ultradelgado de 2 capas:

 

Cobre superior (Capa 1): 1 oz (35 μm): lámina con tratamiento inverso LoPro®

 

Núcleo dieléctrico: Rogers RO4350B LoPro® – 4 mil (0,102 mm)

 

Cobre inferior (Capa 2): 1 oz (35 μm): lámina con tratamiento inverso LoPro®

 

Grosor total del acabado: 0,2 mm

 

La traza y el espacio mínimos son de 5/6 mils, con un tamaño mínimo del orificio terminado de 0,25 mm. El espesor del revestimiento de la vía es de 20 μm y no se utilizan vías ciegas. El diseño admite 24 componentes, 49 pads en total (31 de orificio pasante, 18 SMT superiores), 26 vías y 2 redes.

 

La máscara de soldadura superior azul proporciona protección y aislamiento del circuito, mientras que la serigrafía blanca permite una identificación clara de los componentes. La parte inferior permanece sin máscara y sin serigrafía, lo que puede ser beneficioso para requisitos térmicos o de conexión a tierra de RF específicos.

 

 

Aplicaciones típicas

Antenas de estaciones base celulares y amplificadores de potencia.

Aplicaciones digitales como servidores, enrutadores y backplanes de alta velocidad.

LNB's (Convertidores reductores de bloque de bajo ruido) para satélites de transmisión directa

Etiquetas de identificación RF (RFID)

Diseños de alta frecuencia que funcionan más allá de 40 GHz

Aplicaciones de bajo PIM para antenas de estaciones base

Construcciones de PCB multicapa que requieren dieléctricos mixtos

 

 

Todos los PCB se prueban eléctricamente al 100% y se envían con un Certificado de conformidad según IPC-6012. Para una revisión de Gerber, confirmación de acumulación o precios por volumen, comuníquese con nuestro equipo técnico de ventas.

 

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