PCB de alta fiabilidad de 8 capas con TU-865TM (TG180 FR-4) con 10 oz de cobre pesado

PCB de alta confiabilidad de 8 capas con TU-865™ (TG180 FR-4)

1. Descripción general del producto

Este producto es una placa de circuito impreso de alta confiabilidad de 8 capas diseñada para aplicaciones en entornos hostiles que requieren una estabilidad térmica excepcional, alta capacidad de transporte de corriente y resistencia mecánica robusta. El diseño utiliza laminado TU-865™, un sistema de resina epoxi de alta Tg (TG180) libre de halógenos reforzado con tela de vidrio E, fabricado por Taiwan Union Technology Corporation.

El tablero mide 120 mm x 120 mm y se suministra como una sola pieza. Con 10 oz (350 µm) de cobre acabado por capa y un espesor total de acabado de 4,5 mm, esta PCB está diseñada para aplicaciones de alta potencia y alto ciclo térmico, como electrónica automotriz, fuentes de alimentación de servidores y equipos de estaciones base.

La estructura incorpora vías ciegas, vías enterradas, medios orificios (bordes almenados) y todas las vías rellenas con pasta de cobre conductora para garantizar interconexiones confiables y gestión térmica. Tanto la capa superior como la inferior cuentan con máscaras de soldadura verdes con letras blancas, terminadas con oro de inmersión (ENIG) para una excelente soldabilidad y resistencia a la corrosión.

2. Especificaciones del producto

Estructura apilable (8 capas)

3. Introducción al laminado TU-865™

TU-865™ es un laminado epoxi de alta Tg (TG180) libre de halógenos reforzado con tejido de vidrio E, fabricado por Taiwan Union Technology Corporation (TUC). El material está diseñado para cumplir con los exigentes requisitos de entornos hostiles y aplicaciones de alta confiabilidad, al tiempo que ofrece un rendimiento eléctrico superior.

Según la hoja de datos TU-865:

TU-865 alcanza la clase de inflamabilidad UL94V-0 mediante la incorporación de compuestos de fósforo y nitrógeno. Esta serie de materiales ecológicos elimina el uso de resinas halogenadas con un rendimiento excelente debido a los posibles efectos peligrosos derivados de las preocupaciones medioambientales.

El material está disponible como núcleo TU-865 y preimpregnado TU-865P, lo que lo hace adecuado para aplicaciones de PCB de una o dos caras y de múltiples capas.

Características clave

Resumen de la hoja de datos TU-865™

4. Áreas de aplicación

La combinación de la alta Tg, la composición libre de halógenos y el rendimiento eléctrico de pérdida media del TU-865 hacen que este PCB de cobre de 8 capas y 10 onzas sea adecuado para una amplia gama de aplicaciones exigentes:

Electrónica automotriz: las unidades de control del motor (ECU), los sistemas de gestión de baterías (BMS), los módulos de distribución de energía y las fuentes de alimentación ADAS se benefician de la excelente resistencia a los ciclos térmicos y la capacidad anti-CAF del material.

Ambientes hostiles: los controles industriales, los inversores de potencia, los motores y los equipos de perforación de fondo de pozo requieren las sólidas propiedades mecánicas y térmicas del TU-865.

Servidores y centros de datos: los backplanes de alta corriente, las unidades de fuente de alimentación (PSU) y los controladores RAID aprovechan la alta Tg y el soporte de cobre pesado del material.

Telecomunicaciones: los amplificadores de potencia de las estaciones base, los módulos frontales de RF y las unidades de radio remotas (RRU) 5G utilizan el rendimiento eléctrico de pérdida media en frecuencia.

Sistemas de alta confiabilidad: los convertidores de energía aeroespaciales, los sistemas de tracción ferroviaria y los equipos de imágenes médicas exigen la clasificación de inflamabilidad UL94V-0 y la confiabilidad comprobada del TU-865.

5. Características especiales de fabricación

Esta PCB incluye varias funciones avanzadas para admitir diseños de alta potencia, alta densidad y alta confiabilidad:

5.1 Vías ciegas y vías enterradas

5.2 Medios agujeros (bordes almenados)

Propósito: Medios orificios chapados a lo largo del borde de la placa, que generalmente se usan para soldar el módulo a la placa base o como puntos de prueba.

Beneficio: permite que la PCB funcione como un módulo de montaje en superficie (similar a un paquete QFN) o permite conectores montados en el borde.

5.3 Pasta de cobre conductora mediante relleno

Notas de fabricación para TU-865 (cobre pesado, 10 oz)

6. Resumen

Esta PCB de cobre pesado de 8 capas aprovecha las propiedades de alta Tg, libre de halógenos y de pérdida media del laminado TU-865™ para ofrecer una confiabilidad excepcional en entornos hostiles. Con 10 oz de cobre por capa, 4,5 mm de espesor de acabado y un conjunto completo de características avanzadas (vías ciegas, vías enterradas, medios orificios y relleno de vía de pasta de cobre conductora), esta placa está diseñada específicamente para aplicaciones industriales, de servidores, de telecomunicaciones y de automoción de alta potencia.

Las máscaras de soldadura verdes con letras blancas (ambos lados) y acabado superficial de oro de inmersión (ENIG) garantizan una excelente soldabilidad, resistencia a la corrosión y claridad visual para el montaje y la inspección.

Para obtener las hojas de datos, pautas de procesamiento y notas de aplicación más recientes del TU-865, comuníquese con Taiwan Union Technology Corporation (TUC) o visite su sitio web oficial.