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Fabricación de placas de circuito F4BTMS220 utilizan material PTFE de alta frecuencia laminado de cobre de doble cara para aplicaciones RF

Fabricación de placas de circuito F4BTMS220 utilizan material PTFE de alta frecuencia laminado de cobre de doble cara para aplicaciones RF

Cuota De Producción: 1 Uds.
Precio: 0.99-99USD/PCS
Embalaje Estándar: Embalaje
Período De Entrega: 5 días laborables
Método De Pago: T/T, Paypal
Capacidad De Suministro: 50000PCS
Información detallada
Lugar de origen
Porcelana
Nombre de la marca
Wangling
Certificación
ISO9001
Número de modelo
F4btms220
Cantidad de orden mínima:
1 Uds.
Precio:
0.99-99USD/PCS
Detalles de empaquetado:
Embalaje
Tiempo de entrega:
5 días laborables
Condiciones de pago:
T/T, Paypal
Capacidad de la fuente:
50000PCS
Descripción del producto

F4BTMS220 PTFE laminado de pérdida ultrabaja: rendimiento de alta frecuencia para aplicaciones aeroespaciales y RF exigentes

 

Como su proveedor especializado de materiales avanzados de circuitos de alta frecuencia, estamos orgullosos de presentar elF4BTMS220: las instrucciones de los equipos de seguridadlaminado revestido de cobre deTaizhou Wangling, también conocido comoEste compuesto de PTFE de última generación está diseñado para las aplicaciones aeroespaciales, militares y comerciales de alta frecuencia más exigentes, ofreciendo una combinación excepcional de pérdidas ultrabajas,una notable estabilidad, y de alta fiabilidad.

 

Fabricación de placas de circuito F4BTMS220 utilizan material PTFE de alta frecuencia laminado de cobre de doble cara para aplicaciones RF 0

 

Un rendimiento y una estabilidad eléctricos sin igual

El F4BTMS220 está diseñado para ofrecer una integridad de señal superior. Sus propiedades eléctricas principales incluyen una baja constante dieléctrica (Dk) de 2,2 con una tolerancia excepcionalmente estrecha de ± 0.02 y un factor de disipación (Df) muy bajo de 0Esta pérdida ultrabaja es crítica para minimizar la atenuación de la señal, lo que permite diseños de alta eficiencia para circuitos sensibles de RF y microondas.

 

 

Una ventaja clave del F4BTMS220 es su destacada estabilidad. El material presenta una excelente estabilidad de frecuencia, manteniendo valores consistentes de Dk y Df desde 0,5 GHz hasta 40 GHz.También cuenta con una estabilidad de temperatura superior, con un bajo coeficiente de temperatura constante dieléctrica (TCDk) de aproximadamente -130 ppm/°C en un rango de funcionamiento de -55°C a +150°C.Esto garantiza un rendimiento predecible en entornos con fluctuaciones de temperatura extremas, por lo que es ideal para aplicaciones sensibles a las fases, como antenas de matriz en fases y comunicaciones por satélite.

 

F4BTMS220 Hoja de datos

Parámetros técnicos del producto Modelos de producto y ficha de datos
Características del producto Condiciones de ensayo Unidad F4BTMS220: las instrucciones de los equipos de seguridad F4BTMS233 (en el caso de los vehículos de transporte de pasajeros) F4BTMS255 (incluida la descripción de las características de los vehículos) F4BTMS265: las condiciones de los servicios de seguridad F4BTMS294 (en el caso de los vehículos de transporte de pasajeros) F4BTMS300 F4BTMS350 F4BTMS430: las condiciones de los vehículos de transporte de pasajeros F4BTMS450: las condiciones de los equipos de ensayo F4BTMS615: las condiciones de los servicios de seguridad F4BTMS1000
Constante dieléctrica (típica) 10 GHz / 2.2 2.33 2.55 2.65 2.94 3.00 3.50 4.30 4.50 6.15 10.20
Tolerancia constante dieléctrica / / ± 002 ± 003 ± 004 ± 004 ± 004 ± 004 ± 005 ± 009 ± 009 ± 012 ± 02
Constante dieléctrica (diseño) 10 GHz / 2.2 2.33 2.55 2.65 2.94 3.0 3.50 4.3 4.5 6.15 10.2
Tangente de pérdida (típico) 10 GHz / 0.0009 0.0010 0.0012 0.0012 0.0012 0.0013 0.0016 0.0015 0.0015 0.0020 0.0020
20 GHz / 0.0010 0.0011 0.0013 0.0014 0.0014 0.0015 0.0019 0.0019 0.0019 0.0023 0.0023
40 GHz / 0.0013 0.0015 0.0016 0.0018 0.0018 0.0019 0.0024 0.0024 0.0024 / /
Coeficiente de temperatura constante dieléctrica -55 o ~ 150oC PPM/°C - 130 -122 años - 92 años. - 88 años. -20 años. -20 años. -39 años. - 60 años - 58 años - 96 años - 320
Fuerza de peeling 1 oz de cobre RTF N/mm > 2.4 > 2.4 > 1.8 > 1.8 > 1.2 > 1.2 > 1.2 > 1.2 > 1.2 > 1.2 > 1.2
Resistencia por volumen Condición estándar MΩ.cm ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8
Resistencia de la superficie Condición estándar ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8
Fuerza eléctrica (dirección Z) 5KW,500V/s KV/mm > 26 > 30 años > 32 > 34 > 40 años > 40 años > 42 > 44 > 45 años > 48 > 23
Voltado de ruptura (dirección XY) 5KW,500V/s KV > 35 > 38 > 40 años > 42 > 48 > 52 > 55 años > 52 > 54 > 55 años > 42
Coeficiente de expansión térmica (dirección X, Y) -55 oC hasta 288 oC ppm/oC 40, 50 35, 40 15, 20 15, 20 10, 12 10, 11 10, 12 13, 12 12, 12 10, 12 16, 18
Coeficiente de expansión térmica (dirección Z) -55 oC hasta 288 oC ppm/oC 290 220 80 72 22 22 20 47 45 40 32
Estrés térmico 260°C, 10 segundos, 3 veces / Sin delaminado Sin delaminado Sin delaminado Sin delaminado Sin delaminado Sin delaminado Sin delaminado Sin delaminado Sin delaminado Sin delaminado Sin delaminado
Absorción de agua 20 ± 2 °C, 24 horas % 0.02 0.02 0.025 0.025 0.02 0.025 0.03 0.08 0.08 0.1 0.03
Densidad Temperatura ambiente G/cm3 2.18 2.22 2.26 2.26 2.25 2.28 2.3 2.51 2.53 2.75 3.2
Temperatura de funcionamiento a largo plazo Cámara de baja y alta temperatura °C -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260
Conductividad térmica Dirección Z En el caso de las empresas de servicios de telecomunicaciones: 0.26 0.28 0.31 0.36 0.58 0.58 0.6 0.63 0.64 0.67 0.81
Flamabilidad / El número de certificado es: V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0
Composición del material / / PTFE, fibra de vidrio ultrafina y ultrafina (cuarzo). PTFE, fibra de vidrio ultrafina y ultrafina, cerámica.

 

 

Composición avanzada del material para una fiabilidad superior

Este laminado representa un avance tecnológico sobre los materiales tradicionales de PTFE.Refuerzo de tejido de fibra de vidrio ultrafina combinado con una gran carga de rellenos nanocerámicos especializados dentro de la matriz de resina PTFEEsta formulación patentada reduce significativamente el "efecto de tejido de fibra", minimiza la anisotropía en las direcciones X, Y y Z y mejora la estabilidad dimensional general y la conductividad térmica.

 

 

El material se suministra de forma estándar con RTF (Reverse Treat Foil) de cobre de bajo perfil, que reduce la pérdida de conductores a altas frecuencias al tiempo que proporciona una excelente resistencia a la cáscara (> 2,4 N/mm).Es totalmente compatible con los procesos de fabricación de PCB de PTFE estándar y es adecuado para placas complejas de múltiples capas, densos a través de diseños, y circuitos de línea fina.

 

Capacidad de PCB (F4BTMS)
Material de los PCB: PTFE, fibra de vidrio ultrafina y ultrafina, cerámica.
Designación (F4BTMS) F4BTMS DK (10GHz) DF (10 GHz)
F4BTMS220: las instrucciones de los equipos de seguridad 2.2 ± 0.02 0.0009
F4BTMS233 (en el caso de los vehículos de transporte de pasajeros) 2.33 ± 0.03 0.0010
F4BTMS255 (incluida la descripción de las características de los vehículos) 2.55 ± 0.04 0.0012
F4BTMS265: las condiciones de los servicios de seguridad 2.65 ± 0.04 0.0012
F4BTMS294 (en el caso de los vehículos de transporte de pasajeros) 2.94 ± 0.04 0.0012
F4BTMS300 3.0 ± 0.04 0.0013
F4BTMS350 3.5 ± 0.05 0.0016
F4BTMS430: las condiciones de los vehículos de transporte de pasajeros 4.3 ± 0.09 0.0015
F4BTMS450: las condiciones de los equipos de ensayo 4.5 ± 0.09 0.0015
F4BTMS615: las condiciones de los servicios de seguridad 6.15 ± 0.12 0.0020
F4BTMS1000 10.2 ± 0.2 0.0020
Número de capas: PCB de un solo lado, PCB de dos lados, PCB multicapa, PCB híbrido
Peso de cobre: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
espesor dieléctrico 0.09mm (3.5mil), 0.127mm (5mil), 0.254mm ((10mil),0.508mm ((20mil), 0.635mm ((25mil), 0.762mm ((30mil), 0.787mm ((31mil), 1.016mm ((40mil), 1.27mm ((50mil), 1.5mm ((59mil), 1.524mm ((60mil), 1.575mm ((62mil), 2.03mm ((80mil), 2.54mm ((100mil), 3.175mm ((125mil), 4.6 mm ((160 mil), 5,08 mm ((200 mil), 6,35 mm ((250 mil)
Tamaño del PCB: ≤ 400 mm x 500 mm
Máscara de soldadura: Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc.
El acabado de la superficie: El cobre desnudo, el HASL, el ENIG, la plata de inmersión, el estaño de inmersión, el OSP, el oro puro, el ENEPIG, etc.

 

Características y ventajas clave para la fabricación de PCB de alta fiabilidad:

 

Pérdida ultrabaja y estable: Df tan bajo como 0.0009 garantiza la máxima integridad de la señal para diseños de alta frecuencia.

 

Estabilidad ambiental excepcional: Rendimiento estable a través de amplias frecuencias (hasta 40 GHz) y rangos de temperatura (-55°C a +260°C).

 

Alta confiabilidad: Cuenta con baja absorción de humedad (0,02%), excelente resistencia al estrés térmico (pasa el flotador de soldadura a 260 °C) y cumple con la clasificación de inflamabilidad UL94 V-0.

 

Calificado para el espacio: presenta bajas propiedades de desgasificación adecuadas para ambientes de vacío y ofrece una excelente resistencia a la radiación.

 

Flexibilidad de diseño: Disponible en tamaños de panel estándar (por ejemplo, 460x610 mm) y una amplia gama de dieléctricos delgados y gruesos (desde 0,09 mm).Las opciones de soporte de aluminio o cobre (F4BTMS220-AL/CU) están disponibles para la gestión térmica o el blindaje..

 

 

Aplicaciones típicas:

Sistemas de comunicación por satélite y aeroespacial

Antennas con matriz de fases y sensibles a las fases

Radar y sistemas de radar militares

Componentes de RF/microondas de alta frecuencia y redes de alimentación

 

 

 

Para su próximo proyecto de PCB de alto rendimiento donde la pérdida de señal, la estabilidad de fase y la fiabilidad bajo condiciones extremas no son negociables,El laminado F4BTMS220 es la solución nacional líder capaz de reemplazar las alternativas importadas.Contacte con nuestro equipo técnico de ventas para discutir sus requisitos específicos, solicitar muestras u obtener una cotización.Estamos comprometidos a proporcionar la base material para sus sistemas electrónicos más críticos.

 

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DETALLES DE LOS PRODUCTOS
Fabricación de placas de circuito F4BTMS220 utilizan material PTFE de alta frecuencia laminado de cobre de doble cara para aplicaciones RF
Cuota De Producción: 1 Uds.
Precio: 0.99-99USD/PCS
Embalaje Estándar: Embalaje
Período De Entrega: 5 días laborables
Método De Pago: T/T, Paypal
Capacidad De Suministro: 50000PCS
Información detallada
Lugar de origen
Porcelana
Nombre de la marca
Wangling
Certificación
ISO9001
Número de modelo
F4btms220
Cantidad de orden mínima:
1 Uds.
Precio:
0.99-99USD/PCS
Detalles de empaquetado:
Embalaje
Tiempo de entrega:
5 días laborables
Condiciones de pago:
T/T, Paypal
Capacidad de la fuente:
50000PCS
Descripción del producto

F4BTMS220 PTFE laminado de pérdida ultrabaja: rendimiento de alta frecuencia para aplicaciones aeroespaciales y RF exigentes

 

Como su proveedor especializado de materiales avanzados de circuitos de alta frecuencia, estamos orgullosos de presentar elF4BTMS220: las instrucciones de los equipos de seguridadlaminado revestido de cobre deTaizhou Wangling, también conocido comoEste compuesto de PTFE de última generación está diseñado para las aplicaciones aeroespaciales, militares y comerciales de alta frecuencia más exigentes, ofreciendo una combinación excepcional de pérdidas ultrabajas,una notable estabilidad, y de alta fiabilidad.

 

Fabricación de placas de circuito F4BTMS220 utilizan material PTFE de alta frecuencia laminado de cobre de doble cara para aplicaciones RF 0

 

Un rendimiento y una estabilidad eléctricos sin igual

El F4BTMS220 está diseñado para ofrecer una integridad de señal superior. Sus propiedades eléctricas principales incluyen una baja constante dieléctrica (Dk) de 2,2 con una tolerancia excepcionalmente estrecha de ± 0.02 y un factor de disipación (Df) muy bajo de 0Esta pérdida ultrabaja es crítica para minimizar la atenuación de la señal, lo que permite diseños de alta eficiencia para circuitos sensibles de RF y microondas.

 

 

Una ventaja clave del F4BTMS220 es su destacada estabilidad. El material presenta una excelente estabilidad de frecuencia, manteniendo valores consistentes de Dk y Df desde 0,5 GHz hasta 40 GHz.También cuenta con una estabilidad de temperatura superior, con un bajo coeficiente de temperatura constante dieléctrica (TCDk) de aproximadamente -130 ppm/°C en un rango de funcionamiento de -55°C a +150°C.Esto garantiza un rendimiento predecible en entornos con fluctuaciones de temperatura extremas, por lo que es ideal para aplicaciones sensibles a las fases, como antenas de matriz en fases y comunicaciones por satélite.

 

F4BTMS220 Hoja de datos

Parámetros técnicos del producto Modelos de producto y ficha de datos
Características del producto Condiciones de ensayo Unidad F4BTMS220: las instrucciones de los equipos de seguridad F4BTMS233 (en el caso de los vehículos de transporte de pasajeros) F4BTMS255 (incluida la descripción de las características de los vehículos) F4BTMS265: las condiciones de los servicios de seguridad F4BTMS294 (en el caso de los vehículos de transporte de pasajeros) F4BTMS300 F4BTMS350 F4BTMS430: las condiciones de los vehículos de transporte de pasajeros F4BTMS450: las condiciones de los equipos de ensayo F4BTMS615: las condiciones de los servicios de seguridad F4BTMS1000
Constante dieléctrica (típica) 10 GHz / 2.2 2.33 2.55 2.65 2.94 3.00 3.50 4.30 4.50 6.15 10.20
Tolerancia constante dieléctrica / / ± 002 ± 003 ± 004 ± 004 ± 004 ± 004 ± 005 ± 009 ± 009 ± 012 ± 02
Constante dieléctrica (diseño) 10 GHz / 2.2 2.33 2.55 2.65 2.94 3.0 3.50 4.3 4.5 6.15 10.2
Tangente de pérdida (típico) 10 GHz / 0.0009 0.0010 0.0012 0.0012 0.0012 0.0013 0.0016 0.0015 0.0015 0.0020 0.0020
20 GHz / 0.0010 0.0011 0.0013 0.0014 0.0014 0.0015 0.0019 0.0019 0.0019 0.0023 0.0023
40 GHz / 0.0013 0.0015 0.0016 0.0018 0.0018 0.0019 0.0024 0.0024 0.0024 / /
Coeficiente de temperatura constante dieléctrica -55 o ~ 150oC PPM/°C - 130 -122 años - 92 años. - 88 años. -20 años. -20 años. -39 años. - 60 años - 58 años - 96 años - 320
Fuerza de peeling 1 oz de cobre RTF N/mm > 2.4 > 2.4 > 1.8 > 1.8 > 1.2 > 1.2 > 1.2 > 1.2 > 1.2 > 1.2 > 1.2
Resistencia por volumen Condición estándar MΩ.cm ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8
Resistencia de la superficie Condición estándar ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8
Fuerza eléctrica (dirección Z) 5KW,500V/s KV/mm > 26 > 30 años > 32 > 34 > 40 años > 40 años > 42 > 44 > 45 años > 48 > 23
Voltado de ruptura (dirección XY) 5KW,500V/s KV > 35 > 38 > 40 años > 42 > 48 > 52 > 55 años > 52 > 54 > 55 años > 42
Coeficiente de expansión térmica (dirección X, Y) -55 oC hasta 288 oC ppm/oC 40, 50 35, 40 15, 20 15, 20 10, 12 10, 11 10, 12 13, 12 12, 12 10, 12 16, 18
Coeficiente de expansión térmica (dirección Z) -55 oC hasta 288 oC ppm/oC 290 220 80 72 22 22 20 47 45 40 32
Estrés térmico 260°C, 10 segundos, 3 veces / Sin delaminado Sin delaminado Sin delaminado Sin delaminado Sin delaminado Sin delaminado Sin delaminado Sin delaminado Sin delaminado Sin delaminado Sin delaminado
Absorción de agua 20 ± 2 °C, 24 horas % 0.02 0.02 0.025 0.025 0.02 0.025 0.03 0.08 0.08 0.1 0.03
Densidad Temperatura ambiente G/cm3 2.18 2.22 2.26 2.26 2.25 2.28 2.3 2.51 2.53 2.75 3.2
Temperatura de funcionamiento a largo plazo Cámara de baja y alta temperatura °C -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260
Conductividad térmica Dirección Z En el caso de las empresas de servicios de telecomunicaciones: 0.26 0.28 0.31 0.36 0.58 0.58 0.6 0.63 0.64 0.67 0.81
Flamabilidad / El número de certificado es: V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0
Composición del material / / PTFE, fibra de vidrio ultrafina y ultrafina (cuarzo). PTFE, fibra de vidrio ultrafina y ultrafina, cerámica.

 

 

Composición avanzada del material para una fiabilidad superior

Este laminado representa un avance tecnológico sobre los materiales tradicionales de PTFE.Refuerzo de tejido de fibra de vidrio ultrafina combinado con una gran carga de rellenos nanocerámicos especializados dentro de la matriz de resina PTFEEsta formulación patentada reduce significativamente el "efecto de tejido de fibra", minimiza la anisotropía en las direcciones X, Y y Z y mejora la estabilidad dimensional general y la conductividad térmica.

 

 

El material se suministra de forma estándar con RTF (Reverse Treat Foil) de cobre de bajo perfil, que reduce la pérdida de conductores a altas frecuencias al tiempo que proporciona una excelente resistencia a la cáscara (> 2,4 N/mm).Es totalmente compatible con los procesos de fabricación de PCB de PTFE estándar y es adecuado para placas complejas de múltiples capas, densos a través de diseños, y circuitos de línea fina.

 

Capacidad de PCB (F4BTMS)
Material de los PCB: PTFE, fibra de vidrio ultrafina y ultrafina, cerámica.
Designación (F4BTMS) F4BTMS DK (10GHz) DF (10 GHz)
F4BTMS220: las instrucciones de los equipos de seguridad 2.2 ± 0.02 0.0009
F4BTMS233 (en el caso de los vehículos de transporte de pasajeros) 2.33 ± 0.03 0.0010
F4BTMS255 (incluida la descripción de las características de los vehículos) 2.55 ± 0.04 0.0012
F4BTMS265: las condiciones de los servicios de seguridad 2.65 ± 0.04 0.0012
F4BTMS294 (en el caso de los vehículos de transporte de pasajeros) 2.94 ± 0.04 0.0012
F4BTMS300 3.0 ± 0.04 0.0013
F4BTMS350 3.5 ± 0.05 0.0016
F4BTMS430: las condiciones de los vehículos de transporte de pasajeros 4.3 ± 0.09 0.0015
F4BTMS450: las condiciones de los equipos de ensayo 4.5 ± 0.09 0.0015
F4BTMS615: las condiciones de los servicios de seguridad 6.15 ± 0.12 0.0020
F4BTMS1000 10.2 ± 0.2 0.0020
Número de capas: PCB de un solo lado, PCB de dos lados, PCB multicapa, PCB híbrido
Peso de cobre: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
espesor dieléctrico 0.09mm (3.5mil), 0.127mm (5mil), 0.254mm ((10mil),0.508mm ((20mil), 0.635mm ((25mil), 0.762mm ((30mil), 0.787mm ((31mil), 1.016mm ((40mil), 1.27mm ((50mil), 1.5mm ((59mil), 1.524mm ((60mil), 1.575mm ((62mil), 2.03mm ((80mil), 2.54mm ((100mil), 3.175mm ((125mil), 4.6 mm ((160 mil), 5,08 mm ((200 mil), 6,35 mm ((250 mil)
Tamaño del PCB: ≤ 400 mm x 500 mm
Máscara de soldadura: Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc.
El acabado de la superficie: El cobre desnudo, el HASL, el ENIG, la plata de inmersión, el estaño de inmersión, el OSP, el oro puro, el ENEPIG, etc.

 

Características y ventajas clave para la fabricación de PCB de alta fiabilidad:

 

Pérdida ultrabaja y estable: Df tan bajo como 0.0009 garantiza la máxima integridad de la señal para diseños de alta frecuencia.

 

Estabilidad ambiental excepcional: Rendimiento estable a través de amplias frecuencias (hasta 40 GHz) y rangos de temperatura (-55°C a +260°C).

 

Alta confiabilidad: Cuenta con baja absorción de humedad (0,02%), excelente resistencia al estrés térmico (pasa el flotador de soldadura a 260 °C) y cumple con la clasificación de inflamabilidad UL94 V-0.

 

Calificado para el espacio: presenta bajas propiedades de desgasificación adecuadas para ambientes de vacío y ofrece una excelente resistencia a la radiación.

 

Flexibilidad de diseño: Disponible en tamaños de panel estándar (por ejemplo, 460x610 mm) y una amplia gama de dieléctricos delgados y gruesos (desde 0,09 mm).Las opciones de soporte de aluminio o cobre (F4BTMS220-AL/CU) están disponibles para la gestión térmica o el blindaje..

 

 

Aplicaciones típicas:

Sistemas de comunicación por satélite y aeroespacial

Antennas con matriz de fases y sensibles a las fases

Radar y sistemas de radar militares

Componentes de RF/microondas de alta frecuencia y redes de alimentación

 

 

 

Para su próximo proyecto de PCB de alto rendimiento donde la pérdida de señal, la estabilidad de fase y la fiabilidad bajo condiciones extremas no son negociables,El laminado F4BTMS220 es la solución nacional líder capaz de reemplazar las alternativas importadas.Contacte con nuestro equipo técnico de ventas para discutir sus requisitos específicos, solicitar muestras u obtener una cotización.Estamos comprometidos a proporcionar la base material para sus sistemas electrónicos más críticos.

 

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