RT/duroid® 6202 Tubo laminado revestido de cobre (18 μm) y 1 oz (35 μm) construido sobre 0,127 mm 0,508 mm 0,762 mm

RT/duroid® 6202 laminado revestido de cobre: diseñado para una estabilidad eléctrica y mecánica excepcional

RT/duroid® 6202 es un dispositivo de alto rendimiento,laminado compuesto de PTFE lleno de cerámica diseñado para ofrecer una excelente estabilidad eléctrica y propiedades mecánicas robustas para aplicaciones de microondas y RF exigentesSe basa en el legado de la serie RT/duroid 6000, ofreciendo a los diseñadores un material con una constante dieléctrica muy controlada y baja, pérdida de señal mínima,El uso de la tecnología de la información y la seguridad térmica es una de las principales características de la tecnología de la información y la seguridad térmica., circuitos de alta frecuencia que deben funcionar de manera constante en entornos difíciles.

Una característica del RT/duroide 6202 es su coeficiente térmico excepcionalmente bajo y estable de constante dieléctrica (+5 ppm/°C desde -50°C hasta +150°C a 10 GHz).Esta excepcional estabilidad térmica garantiza que los parámetros eléctricos críticos como la fase y la frecuencia en los filtrosLos cambios en la velocidad de los osciladores y las líneas de retraso siguen siendo predecibles a través de grandes oscilaciones de temperatura, un requisito crucial para los sistemas aeroespaciales, de defensa y de telecomunicaciones.Se aplicará el método siguiente:, el material permite diseños de circuitos de alta eficiencia y baja pérdida.

El laminado está diseñado para una estabilidad dimensional superior (0,07 mm/m) y presenta un coeficiente de expansión térmica equilibrado (15 ppm/°C en X/Y, 30 ppm/°C en Z),que reduce al mínimo la tensión en los orificios atravesados y las juntas de soldadura durante el ciclo térmicoEsto, combinado con una alta conductividad térmica (0,68 W/m/K) para una disipación de calor eficaz y una excelente adhesión del cobre, garantiza la fiabilidad a largo plazo en ensambles multicapa y de montaje superficial.El material es totalmente compatible con los procesos de montaje libres de plomo y tiene una clasificación de inflamabilidad UL 94 V-0..

Hoja de datos

Especificaciones estándar del laminado RT/duroid® 6202:

Propiedades eléctricas (@ 10 GHz, 23°C):

Constante dieléctrica (Dk):

El valor de la prueba de ensayo se calculará en función de la frecuencia de ensayo.04

0.010"/0.015": 3,02 ± 0.04

0.005": 3,06 ± 0.04

Factor de disipación (Df): 0.0015

Coeficiente térmico de Dk (TCDk): +5 ppm/°C (-50°C a +150°C)

Resistencia por volumen: 106 MΩ·cm

Resistencia superficial: 109 MΩ

Propiedades térmicas y físicas:

Coeficiente de expansión térmica (CTE): eje X y Y: 15 ppm/°C, eje Z: 30 ppm/°C

Temperatura de descomposición (Td): 500°C

Conductividad térmica: 0,68 W/m·K

Absorción de humedad: 0,04%

Densidad: 2,1 g/cm3

Propiedades mecánicas:

Resistencia de la cáscara de cobre: 1,6 N/mm (9,1 lbs/in)

Estabilidad dimensional: 0,07 mm/m (X, Y)

Modulo de tracción (X, Y): 1007 MPa (146 kpsi)

Modulo de compresión (Z): 1035 MPa (150 kpsi)

Se aplicará el procedimiento de ensayo de la prueba de combustibilidad.

Proceso libre de plomo Compatible: Sí

espesores y tolerancias comunes:

0Se aplicarán las siguientes medidas:

0.020" (0,508 mm) ±0,0010"

0.030" (0,762 mm) ±0,0010"

Alcance extendido: disponible desde 0,005" hasta 0,060" en incrementos variables.

Tamaños de los paneles estándar: 12" × 18" (305 × 457 mm) y 24" × 18" (610 × 457 mm).

Fuellas de cobre depositadas por electrodo: 1⁄2 oz (18 μm) y 1 oz (35 μm).

Folios de cobre laminados: 1⁄2 oz (18 μm) y 1 oz (35 μm).

Opciones especiales: También están disponibles el papel de aluminio ED tratado de forma inversa y los revestimientos de papel resistivo.

RT/duroid 6202 es ideal para aplicaciones que requieren una estabilidad eléctrica inmutable e integridad mecánica, como circuitos complejos de múltiples capas, filtros de precisión, amplificadores de bajo ruido,y antenas para ambientes hostilesSu combinación de baja pérdida, excelente gestión térmica y fiabilidad comprobada lo convierte en un sustrato confiable para diseños de alta frecuencia de misión crítica en aeroespacial, defensa,y mercados comerciales avanzados.