F4BTMS294 PCB de sustrato de material laminado revestido de cobre de doble cara construido sobre 0,254 mm, 0,508 mm, 1,016 mm

F4BTMS294 Descripción del laminado revestido de cobre de alta fiabilidad

El F4BTMS294 es un laminado de PTFE (politetrafluoroetileno) reforzado con cerámica ultraestable diseñado para las aplicaciones de alta frecuencia y aeroespaciales más exigentes.Como parte de la serie avanzada F4BTMS de la fábrica de materiales de aislamiento de Taizhou Wangling, incorpora una alta densidad de relleno cerámico dentro de una matriz de PTFE y utiliza tejido de vidrio ultra fino para ofrecer una excepcional estabilidad eléctrica, baja expansión térmica,y confiabilidad excepcionalEste material está diseñado como un sustituto directo y de alto rendimiento de los sustratos importados para la industria aeroespacial.

Tecnología central y composición
Este material se formula mezclando resina de PTFE con una carga significativa de partículas cerámicas especializadas y un tejido de vidrio ultra delgado mínimo.Esta composición reduce drásticamente el efecto de tejido de fibraUna característica clave del F4BTMS294 es su capacidad para ser suministrado con una lámina de resistencia enterrada de 50Ω,que permite la integración de capas de resistencia de película delgada directamente en el sustrato para diseños de circuitos compactosEstá revestido de forma estándar con1 onza (0,035 mm) de RTF (folio tratado inverso)cobre de bajo perfil para garantizar un rendimiento superior de alta frecuencia, una excelente capacidad de grabado para circuitos de línea fina y una resistencia robusta a la cáscara.

F4BTMS294 Hoja de datos

Principales especificaciones eléctricas
El F4BTMS294 se caracteriza por su comportamiento eléctrico excepcionalmente estable y predecible:

Constante dieléctrica (Dk): un valor nominal de 2,94 a 10 GHz, con una tolerancia controlada de ±0.04.

Factor de disipación (Df): mantiene una pérdida muy baja en un amplio rango de frecuencias: 0,0012 a 10 GHz, 0,0014 a 20 GHz y 0,0018 a 40 GHz.

Coeficiente de temperatura constante dieléctrica (TcDk): un coeficiente muy bajo de -20 ppm/°C a -55°C a +150°C, lo que indica una estabilidad eléctrica casi perfecta a través de variaciones de temperatura extremas,que es crítico para aplicaciones sensibles a las fases.

Especificaciones estándar del producto

Folios de cobre: usos estándar de la oferta1 oz de papel de cobre RTF.

Opción especial: Puede suministrarse con50Ω de lámina de resistencia enterrada(aleación de níquel-fósforo, 50 ± 5 Ω/m2).

espesor estándar: disponible en espesores dieléctricos basados en múltiplos de 0,127 mm (5 mil), con un espesor mínimo alcanzable de 0,127 mm. Los espesores comunes incluyen 0,254 mm, 0,508 mm, 1,016 mm, etc.,con tolerancias precisas (e.g., 1,524 mm ± 0,06 mm).

Tamaños de panel estándar: Los tamaños estándar incluyen460 mm x 610 mm (18 "x 24") y 610 mm x 920 mm (24 "x 36").

Performance mecánica y térmica:

Resistencia al pelado: > 1,2 N/mm (con 1 oz de cobre RTF).

Coeficiente de expansión térmica (CTE): presenta una CTE extremadamente baja y coincidente: dirección XY: 10-12 ppm/°C; dirección Z: 22 ppm/°C (-55°C a +288°C).Esto garantiza una estabilidad dimensional sin precedentes y confiabilidad de los orificios de revestimiento en el ciclo térmico.

Conductividad térmica (dirección Z): 0,58 W/(m·K), ofreciendo una disipación de calor superior en comparación con los laminados estándar de PTFE.

Temperatura máxima de funcionamiento: -55°C a +260°C.

Calificación de inflamabilidad: UL 94 V-0.

Otras propiedades críticas:

Resistencia de volumen y superficie: ≥ 1 × 108 MΩ·cm y ≥ 1 × 108 MΩ, respectivamente.

Absorción de humedad: sólo 0,02%, lo que garantiza la estabilidad del rendimiento en ambientes húmedos o al vacío (baja desgasificación).

Confiabilidad de la tensión térmica: pasa 3 ciclos de 10 segundos a 260 °C sin delaminarse.

La fuerza eléctrica (dirección Z): > 40 kV/mm.

Válvula de desactivación (dirección XY): > 48 kV.

Densidad: 2,25 g/cm3.

Aplicaciones típicas

Antennas de matriz en fase y componentes sensibles a la fase

Sistemas de comunicación aeroespacial, por satélite y en naves espaciales

Radar de alta frecuencia y electrónica militar

Estructuras complejas de múltiples capas y de fondo

Circuitos que requieren resistencias integradas de película delgada

En resumen, el F4BTMS294 es un laminado premium de grado aeroespacial que ofrece un Dk estable de 2.94Su excelente conductividad térmica, absorción de humedad extremadamente baja,y la capacidad de resistencia enterrada opcional lo hacen indispensable, una solución de alta fiabilidad para la próxima generación de RF, microondas y electrónica espacial.