| Cuota De Producción: | 1 Uds. |
| Precio: | 0.99-99USD/PCS |
| Embalaje Estándar: | Embalaje |
| Período De Entrega: | 2-10 días laborables |
| Método De Pago: | T/T, Paypal |
| Capacidad De Suministro: | 10000PCS |
F4BME217 Laminado revestido de cobre con pérdidas ultrabajas Descripción
El F4BME217 es un premio, glass fiber-reinforced PTFE (Polytetrafluoroethylene) copper clad laminate engineered for the most demanding microwave and millimeter-wave applications where minimal signal attenuation and superior electrical stability are paramountComo base de la serie "E" de la fábrica de materiales de aislamiento de Taizhou Wangling, este material ofrece la menor constante dieléctrica y pérdida en la familia de productos,Combinado con un rendimiento de intermodulación pasiva (PIM) líder en la industria, lo que lo convierte en una opción ideal para los sistemas de RF de alta sensibilidad y un reemplazo directo de los sustratos de alta frecuencia importados.
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Tecnología central y composición
Este laminado se fabrica utilizando una formulación de precisión de tela de fibra de vidrio tejida de alta calidad y resina PTFE, optimizada para lograr una constante dieléctrica excepcionalmente baja.La característica distintiva de la serie F4BME es su laminación con cobre de papel laminado tratado de forma inversa (RTF)Esta lámina especializada es crucial para el rendimiento del F4BME217, permitiendo excelentes características PIM (≤-159 dBc), proporcionando una definición de grabado superior para circuitos de línea ultrafinos,y minimizar la pérdida de conductores, un factor crítico a altas frecuencias donde el efecto de la piel es pronunciado..
F4BME217 Hoja de datos
| Parámetros técnicos del producto | Modelo de producto y ficha de datos | |||||||||||
| Características del producto | Condiciones de ensayo | Unidad | F4BME217 | F4BME220 | F4BME233 | Las condiciones de los requisitos de seguridad de los vehículos | Las condiciones de los requisitos de seguridad de los vehículos | F4BME265 y sus derivados | F4BME275 | F4BME294 | F4BME300 | |
| Constante dieléctrica (típica) | 10 GHz | / | 2.17 | 2.2 | 2.33 | 2.45 | 2.55 | 2.65 | 2.75 | 2.94 | 3.0 | |
| Tolerancia constante dieléctrica | / | / | ± 004 | ± 004 | ± 004 | ± 005 | ± 005 | ± 005 | ± 005 | ± 006 | ± 006 | |
| Tangente de pérdida (típico) | 10 GHz | / | 0.001 | 0.001 | 0.0011 | 0.0012 | 0.0013 | 0.0013 | 0.0015 | 0.0016 | 0.0017 | |
| 20 GHz | / | 0.0014 | 0.0014 | 0.0015 | 0.0017 | 0.0018 | 0.0019 | 0.0021 | 0.0023 | 0.0025 | ||
| Coeficiente de temperatura constante dieléctrica | -55oC a 150oC | PPM/°C | - 150 años. | -142 años | - 130 | - 120 | -110 | - 100 | - 92 años. | - 85 años. | - 80 años | |
| Fuerza de peeling | 1 OZ F4BM | N/mm | > 1.8 | > 1.8 | > 1.8 | > 1.8 | > 1.8 | > 1.8 | > 1.8 | > 1.8 | > 1.8 | |
| 1 OZ F4BME | N/mm | > 1.6 | > 1.6 | > 1.6 | > 1.6 | > 1.6 | > 1.6 | > 1.6 | > 1.6 | > 1.6 | ||
| Resistencia por volumen | Condición estándar | MΩ.cm | ≥ 6 × 10 ^ 6 | ≥ 6 × 10 ^ 6 | ≥ 6 × 10 ^ 6 | ≥ 6 × 10 ^ 6 | ≥ 6 × 10 ^ 6 | ≥ 6 × 10 ^ 6 | ≥ 6 × 10 ^ 6 | ≥ 6 × 10 ^ 6 | ≥ 6 × 10 ^ 6 | |
| Resistencia de la superficie | Condición estándar | MΩ | ≥ 1 × 10 ^ 6 | ≥ 1 × 10 ^ 6 | ≥ 1 × 10 ^ 6 | ≥ 1 × 10 ^ 6 | ≥ 1 × 10 ^ 6 | ≥ 1 × 10 ^ 6 | ≥ 1 × 10 ^ 6 | ≥ 1 × 10 ^ 6 | ≥ 1 × 10 ^ 6 | |
| Fuerza eléctrica (dirección Z) | 5KW,500V/s | KV/mm | > 23 | > 23 | > 23 | > 25 | > 25 | > 25 | > 28 | > 30 años | > 30 años | |
| Voltado de ruptura (dirección XY) | 5KW,500V/s | KV | > 30 años | > 30 años | > 32 | > 32 | > 34 | > 34 | > 35 | > 36 | > 36 | |
| Coeficiente de expansión térmica | Dirección XY | -55 oC hasta 288 oC | ppm/oC | 2,534 | 2,534 | 2,230 | 2,025 | 1,621 | 1,417 | 1,416 | 1,215 | 1,215 |
| Dirección Z | -55 oC hasta 288 oC | ppm/oC | 240 | 240 | 205 | 187 | 173 | 142 | 112 | 98 | 95 | |
| Estrés térmico | 260°C, 10 segundos, 3 veces | Sin delaminado | Sin delaminado | Sin delaminado | Sin delaminado | Sin delaminado | Sin delaminado | Sin delaminado | Sin delaminado | Sin delaminado | ||
| Absorción de agua | 20 ± 2 °C, 24 horas | % | ≤ 008 | ≤ 008 | ≤ 008 | ≤ 008 | ≤ 008 | ≤ 008 | ≤ 008 | ≤ 008 | ≤ 008 | |
| Densidad | Temperatura ambiente | G/cm3 | 2.17 | 2.18 | 2.20 | 2.22 | 2.25 | 2.25 | 2.28 | 2.29 | 2.29 | |
| Temperatura de funcionamiento a largo plazo | Cámara de baja y alta temperatura | °C | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | |
| Conductividad térmica | Dirección Z | En el caso de las empresas de servicios de telecomunicaciones: | 0.24 | 0.24 | 0.28 | 0.30 | 0.33 | 0.36 | 0.38 | 0.41 | 0.42 | |
| El PIM | Solo aplicable a las aeronaves F4BME | Dbc | ≤ 159 | ≤ 159 | ≤ 159 | ≤ 159 | ≤ 159 | ≤ 159 | ≤ 159 | ≤ 159 | ≤ 159 | |
| Flamabilidad | / | El número de certificado es: | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | |
| Composición del material | / | / | PTFE, tejido de fibra de vidrio F4BM emparejado con una lámina de cobre ED, F4BME emparejado con una lámina de cobre con tratamiento inverso (RTF). |
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Principales especificaciones eléctricas
Constante dieléctrica (Dk): un valor nominal muy bajo de 2,17 a 10 GHz, con una tolerancia excepcionalmente estrecha de ±0.04Esto facilita diseños con baja dispersión de señal y distorsión de fase mínima.
Factor de disipación (Df): presenta una tangente de pérdida ultrabaja de 0,001 a 10 GHz y 0,0014 a 20 GHz, lo que garantiza la máxima integridad y eficiencia de la señal en la transmisión de alta frecuencia.
Coeficiente de temperatura constante dieléctrica (TcDk): -150 ppm/°C en el rango de -55°C a +150°C, proporcionando un rendimiento predecible en entornos de temperaturas extremas.
Especificaciones estándar del producto
Folios de cobre: usos en la configuración estándar1 onza (0,035 mm) de papel laminado con tratamiento inverso (RTF). Un0El contenido de agua en el agua es de 0,8 g/l.Esta opción está disponible para aplicaciones de interconexión de onda milimétrica y de alta densidad.
Espesor estándar: se ofrece en una amplia gama de espesores totales o solo dieléctricos.Los espesores estándar incluyen:0.127mm, 0.254mm, 0.508mm y 0.762mm, cada uno con tolerancias de fabricación precisas (por ejemplo, 0,254 mm ± 0,02 mm).
Tamaños de panel estándar: incluye tamaños estándar de la industria como 460 mm x 610 mm, 500 mm x 600 mm y 914 mm x 1220 mm para un rendimiento óptimo de fabricación.
Características mecánicas y térmicas:
Resistencia al pelado: > 1,6 N/mm (con 1 oz de cobre RTF), lo que garantiza una integridad fiable de la unión.
Coeficiente de expansión térmica (CTE): dirección XY: 25-34 ppm/°C; dirección Z: 240 ppm/°C (-55°C a 288°C).
Conductividad térmica (dirección Z): 0,24 W/m·K.
Rango de temperatura de funcionamiento: -55°C a +260°C.
Calificación de inflamabilidad: UL 94 V-0.
Propiedades críticas adicionales:
Resistencia al aislamiento: resistividad del volumen ≥ 6x106 MΩ·cm; resistividad de la superficie ≥ 1x106 MΩ.
Absorción de humedad: ≤ 0,08%, garantizando la estabilidad del rendimiento.
Confiabilidad del proceso: aprueba las pruebas de resistencia térmica más estrictas (260 °C de sumersión de soldadura, 10 segundos, 3 ciclos) sin delaminación.
La potencia eléctrica: > 23 kV/mm (dirección Z) y > 30 kV de voltaje de ruptura (dirección XY).
Áreas de aplicación principales
Amplificadores de bajo ruido y receptores de alta frecuencia
Radar y sistemas de comunicación de ondas milimétricas (por ejemplo, 5G/6G, radar automotriz)
Cargas útiles de comunicación por satélite y antenas de matriz en fase
Equipo de ensayo y medición de precisión
Cualquier aplicación que requiera pérdidas muy bajas y respuesta de fase estable
Resumen de las actividades
En resumen, el laminado revestido de cobre F4BME217 representa el pináculo de los materiales basados en PTFE de baja pérdida. Proporciona una constante dieléctrica ultrabaja y estable de 2.17, características de pérdida sin igual, y rendimiento PIM garantizado ultra bajo.Su capacidad para ser producido en capas dieléctricas extremadamente delgadas lo hace indispensable para la próxima generación de diseños de alta frecuencia y ondas milimétricas en la industria aeroespacial, defensa, telecomunicaciones y investigación avanzada.
| Cuota De Producción: | 1 Uds. |
| Precio: | 0.99-99USD/PCS |
| Embalaje Estándar: | Embalaje |
| Período De Entrega: | 2-10 días laborables |
| Método De Pago: | T/T, Paypal |
| Capacidad De Suministro: | 10000PCS |
F4BME217 Laminado revestido de cobre con pérdidas ultrabajas Descripción
El F4BME217 es un premio, glass fiber-reinforced PTFE (Polytetrafluoroethylene) copper clad laminate engineered for the most demanding microwave and millimeter-wave applications where minimal signal attenuation and superior electrical stability are paramountComo base de la serie "E" de la fábrica de materiales de aislamiento de Taizhou Wangling, este material ofrece la menor constante dieléctrica y pérdida en la familia de productos,Combinado con un rendimiento de intermodulación pasiva (PIM) líder en la industria, lo que lo convierte en una opción ideal para los sistemas de RF de alta sensibilidad y un reemplazo directo de los sustratos de alta frecuencia importados.
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Tecnología central y composición
Este laminado se fabrica utilizando una formulación de precisión de tela de fibra de vidrio tejida de alta calidad y resina PTFE, optimizada para lograr una constante dieléctrica excepcionalmente baja.La característica distintiva de la serie F4BME es su laminación con cobre de papel laminado tratado de forma inversa (RTF)Esta lámina especializada es crucial para el rendimiento del F4BME217, permitiendo excelentes características PIM (≤-159 dBc), proporcionando una definición de grabado superior para circuitos de línea ultrafinos,y minimizar la pérdida de conductores, un factor crítico a altas frecuencias donde el efecto de la piel es pronunciado..
F4BME217 Hoja de datos
| Parámetros técnicos del producto | Modelo de producto y ficha de datos | |||||||||||
| Características del producto | Condiciones de ensayo | Unidad | F4BME217 | F4BME220 | F4BME233 | Las condiciones de los requisitos de seguridad de los vehículos | Las condiciones de los requisitos de seguridad de los vehículos | F4BME265 y sus derivados | F4BME275 | F4BME294 | F4BME300 | |
| Constante dieléctrica (típica) | 10 GHz | / | 2.17 | 2.2 | 2.33 | 2.45 | 2.55 | 2.65 | 2.75 | 2.94 | 3.0 | |
| Tolerancia constante dieléctrica | / | / | ± 004 | ± 004 | ± 004 | ± 005 | ± 005 | ± 005 | ± 005 | ± 006 | ± 006 | |
| Tangente de pérdida (típico) | 10 GHz | / | 0.001 | 0.001 | 0.0011 | 0.0012 | 0.0013 | 0.0013 | 0.0015 | 0.0016 | 0.0017 | |
| 20 GHz | / | 0.0014 | 0.0014 | 0.0015 | 0.0017 | 0.0018 | 0.0019 | 0.0021 | 0.0023 | 0.0025 | ||
| Coeficiente de temperatura constante dieléctrica | -55oC a 150oC | PPM/°C | - 150 años. | -142 años | - 130 | - 120 | -110 | - 100 | - 92 años. | - 85 años. | - 80 años | |
| Fuerza de peeling | 1 OZ F4BM | N/mm | > 1.8 | > 1.8 | > 1.8 | > 1.8 | > 1.8 | > 1.8 | > 1.8 | > 1.8 | > 1.8 | |
| 1 OZ F4BME | N/mm | > 1.6 | > 1.6 | > 1.6 | > 1.6 | > 1.6 | > 1.6 | > 1.6 | > 1.6 | > 1.6 | ||
| Resistencia por volumen | Condición estándar | MΩ.cm | ≥ 6 × 10 ^ 6 | ≥ 6 × 10 ^ 6 | ≥ 6 × 10 ^ 6 | ≥ 6 × 10 ^ 6 | ≥ 6 × 10 ^ 6 | ≥ 6 × 10 ^ 6 | ≥ 6 × 10 ^ 6 | ≥ 6 × 10 ^ 6 | ≥ 6 × 10 ^ 6 | |
| Resistencia de la superficie | Condición estándar | MΩ | ≥ 1 × 10 ^ 6 | ≥ 1 × 10 ^ 6 | ≥ 1 × 10 ^ 6 | ≥ 1 × 10 ^ 6 | ≥ 1 × 10 ^ 6 | ≥ 1 × 10 ^ 6 | ≥ 1 × 10 ^ 6 | ≥ 1 × 10 ^ 6 | ≥ 1 × 10 ^ 6 | |
| Fuerza eléctrica (dirección Z) | 5KW,500V/s | KV/mm | > 23 | > 23 | > 23 | > 25 | > 25 | > 25 | > 28 | > 30 años | > 30 años | |
| Voltado de ruptura (dirección XY) | 5KW,500V/s | KV | > 30 años | > 30 años | > 32 | > 32 | > 34 | > 34 | > 35 | > 36 | > 36 | |
| Coeficiente de expansión térmica | Dirección XY | -55 oC hasta 288 oC | ppm/oC | 2,534 | 2,534 | 2,230 | 2,025 | 1,621 | 1,417 | 1,416 | 1,215 | 1,215 |
| Dirección Z | -55 oC hasta 288 oC | ppm/oC | 240 | 240 | 205 | 187 | 173 | 142 | 112 | 98 | 95 | |
| Estrés térmico | 260°C, 10 segundos, 3 veces | Sin delaminado | Sin delaminado | Sin delaminado | Sin delaminado | Sin delaminado | Sin delaminado | Sin delaminado | Sin delaminado | Sin delaminado | ||
| Absorción de agua | 20 ± 2 °C, 24 horas | % | ≤ 008 | ≤ 008 | ≤ 008 | ≤ 008 | ≤ 008 | ≤ 008 | ≤ 008 | ≤ 008 | ≤ 008 | |
| Densidad | Temperatura ambiente | G/cm3 | 2.17 | 2.18 | 2.20 | 2.22 | 2.25 | 2.25 | 2.28 | 2.29 | 2.29 | |
| Temperatura de funcionamiento a largo plazo | Cámara de baja y alta temperatura | °C | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | |
| Conductividad térmica | Dirección Z | En el caso de las empresas de servicios de telecomunicaciones: | 0.24 | 0.24 | 0.28 | 0.30 | 0.33 | 0.36 | 0.38 | 0.41 | 0.42 | |
| El PIM | Solo aplicable a las aeronaves F4BME | Dbc | ≤ 159 | ≤ 159 | ≤ 159 | ≤ 159 | ≤ 159 | ≤ 159 | ≤ 159 | ≤ 159 | ≤ 159 | |
| Flamabilidad | / | El número de certificado es: | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | |
| Composición del material | / | / | PTFE, tejido de fibra de vidrio F4BM emparejado con una lámina de cobre ED, F4BME emparejado con una lámina de cobre con tratamiento inverso (RTF). |
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Principales especificaciones eléctricas
Constante dieléctrica (Dk): un valor nominal muy bajo de 2,17 a 10 GHz, con una tolerancia excepcionalmente estrecha de ±0.04Esto facilita diseños con baja dispersión de señal y distorsión de fase mínima.
Factor de disipación (Df): presenta una tangente de pérdida ultrabaja de 0,001 a 10 GHz y 0,0014 a 20 GHz, lo que garantiza la máxima integridad y eficiencia de la señal en la transmisión de alta frecuencia.
Coeficiente de temperatura constante dieléctrica (TcDk): -150 ppm/°C en el rango de -55°C a +150°C, proporcionando un rendimiento predecible en entornos de temperaturas extremas.
Especificaciones estándar del producto
Folios de cobre: usos en la configuración estándar1 onza (0,035 mm) de papel laminado con tratamiento inverso (RTF). Un0El contenido de agua en el agua es de 0,8 g/l.Esta opción está disponible para aplicaciones de interconexión de onda milimétrica y de alta densidad.
Espesor estándar: se ofrece en una amplia gama de espesores totales o solo dieléctricos.Los espesores estándar incluyen:0.127mm, 0.254mm, 0.508mm y 0.762mm, cada uno con tolerancias de fabricación precisas (por ejemplo, 0,254 mm ± 0,02 mm).
Tamaños de panel estándar: incluye tamaños estándar de la industria como 460 mm x 610 mm, 500 mm x 600 mm y 914 mm x 1220 mm para un rendimiento óptimo de fabricación.
Características mecánicas y térmicas:
Resistencia al pelado: > 1,6 N/mm (con 1 oz de cobre RTF), lo que garantiza una integridad fiable de la unión.
Coeficiente de expansión térmica (CTE): dirección XY: 25-34 ppm/°C; dirección Z: 240 ppm/°C (-55°C a 288°C).
Conductividad térmica (dirección Z): 0,24 W/m·K.
Rango de temperatura de funcionamiento: -55°C a +260°C.
Calificación de inflamabilidad: UL 94 V-0.
Propiedades críticas adicionales:
Resistencia al aislamiento: resistividad del volumen ≥ 6x106 MΩ·cm; resistividad de la superficie ≥ 1x106 MΩ.
Absorción de humedad: ≤ 0,08%, garantizando la estabilidad del rendimiento.
Confiabilidad del proceso: aprueba las pruebas de resistencia térmica más estrictas (260 °C de sumersión de soldadura, 10 segundos, 3 ciclos) sin delaminación.
La potencia eléctrica: > 23 kV/mm (dirección Z) y > 30 kV de voltaje de ruptura (dirección XY).
Áreas de aplicación principales
Amplificadores de bajo ruido y receptores de alta frecuencia
Radar y sistemas de comunicación de ondas milimétricas (por ejemplo, 5G/6G, radar automotriz)
Cargas útiles de comunicación por satélite y antenas de matriz en fase
Equipo de ensayo y medición de precisión
Cualquier aplicación que requiera pérdidas muy bajas y respuesta de fase estable
Resumen de las actividades
En resumen, el laminado revestido de cobre F4BME217 representa el pináculo de los materiales basados en PTFE de baja pérdida. Proporciona una constante dieléctrica ultrabaja y estable de 2.17, características de pérdida sin igual, y rendimiento PIM garantizado ultra bajo.Su capacidad para ser producido en capas dieléctricas extremadamente delgadas lo hace indispensable para la próxima generación de diseños de alta frecuencia y ondas milimétricas en la industria aeroespacial, defensa, telecomunicaciones y investigación avanzada.