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F4BME294 Laminado revestido de cobre de doble cara de alta frecuencia 0,5 mm, 0,762 mm, 1,0 mm, 1,524 mm sustrato para PCB de microondas RF

F4BME294 Laminado revestido de cobre de doble cara de alta frecuencia 0,5 mm, 0,762 mm, 1,0 mm, 1,524 mm sustrato para PCB de microondas RF

Cuota De Producción: 1 Uds.
Precio: 0.99-99USD/PCS
Embalaje Estándar: Embalaje
Período De Entrega: 2-10 días laborables
Método De Pago: T/T, Paypal
Capacidad De Suministro: 50000PCS
Información detallada
Lugar de origen
Porcelana
Nombre de la marca
Wangling
Certificación
ISO9001
Número de modelo
F4BME294
Cantidad de orden mínima:
1 Uds.
Precio:
0.99-99USD/PCS
Detalles de empaquetado:
Embalaje
Tiempo de entrega:
2-10 días laborables
Condiciones de pago:
T/T, Paypal
Capacidad de la fuente:
50000PCS
Descripción del producto

F4BME294 Descripción del laminado revestido de cobre de alto rendimiento

 

 

El F4BME294 es un avanzado,laminado revestido de cobre de PTFE (politetrafluoroetileno) reforzado con fibra de vidrio diseñado para aplicaciones de alta frecuencia que requieren una constante dieléctrica cercana a la unidad para una miniaturización óptima del circuito, combinado con baja pérdida de señal y rendimiento PIM superior.Este material utiliza una lámina de cobre de bajo perfil especializada para satisfacer las exigencias estrictas de los modernossistemas de microondas y RF, ofreciendo una alternativa de alto rendimiento a los equivalentes importados.

 

F4BME294 Laminado revestido de cobre de doble cara de alta frecuencia 0,5 mm, 0,762 mm, 1,0 mm, 1,524 mm sustrato para PCB de microondas RF 0

 

Composición y tecnología del producto
El laminado está construido a partir de un compuesto de fibra de vidrio tejida y resina PTFE, con una formulación precisa.con una mayor proporción de fibra de vidrio para lograr su constante dieléctrica elevada y estableEl principal diferenciador de la serie F4BME es su laminación concobre de papel laminado con tratamiento inverso (RTF).Este tipo de lámina es fundamental para el rendimiento del F4BME294, ya que ofrece características excepcionales de intermodulación pasiva (PIM) (≤-159 dBc), lo que permite un grabado ultrapreciso para circuitos de línea fina,y minimizar la pérdida de conductores en las frecuencias de onda milimétrica.

 

 

F4BME294 Hoja de datos

Parámetros técnicos del producto Modelo de producto y ficha de datos
Características del producto Condiciones de ensayo Unidad F4BME217 F4BME220 F4BME233 Las condiciones de los requisitos de seguridad de los vehículos Las condiciones de los requisitos de seguridad de los vehículos F4BME265 y sus derivados F4BME275 F4BME294 F4BME300
Constante dieléctrica (típica) 10 GHz / 2.17 2.2 2.33 2.45 2.55 2.65 2.75 2.94 3.0
Tolerancia constante dieléctrica / / ± 004 ± 004 ± 004 ± 005 ± 005 ± 005 ± 005 ± 006 ± 006
Tangente de pérdida (típico) 10 GHz / 0.001 0.001 0.0011 0.0012 0.0013 0.0013 0.0015 0.0016 0.0017
20 GHz / 0.0014 0.0014 0.0015 0.0017 0.0018 0.0019 0.0021 0.0023 0.0025
Coeficiente de temperatura constante dieléctrica -55oC a 150oC PPM/°C - 150 años. -142 años - 130 - 120 -110 - 100 - 92 años. - 85 años. - 80 años
Fuerza de peeling 1 OZ F4BM N/mm > 1.8 > 1.8 > 1.8 > 1.8 > 1.8 > 1.8 > 1.8 > 1.8 > 1.8
1 OZ F4BME N/mm > 1.6 > 1.6 > 1.6 > 1.6 > 1.6 > 1.6 > 1.6 > 1.6 > 1.6
Resistencia por volumen Condición estándar MΩ.cm ≥ 6 × 10 ^ 6 ≥ 6 × 10 ^ 6 ≥ 6 × 10 ^ 6 ≥ 6 × 10 ^ 6 ≥ 6 × 10 ^ 6 ≥ 6 × 10 ^ 6 ≥ 6 × 10 ^ 6 ≥ 6 × 10 ^ 6 ≥ 6 × 10 ^ 6
Resistencia de la superficie Condición estándar ≥ 1 × 10 ^ 6 ≥ 1 × 10 ^ 6 ≥ 1 × 10 ^ 6 ≥ 1 × 10 ^ 6 ≥ 1 × 10 ^ 6 ≥ 1 × 10 ^ 6 ≥ 1 × 10 ^ 6 ≥ 1 × 10 ^ 6 ≥ 1 × 10 ^ 6
Fuerza eléctrica (dirección Z) 5KW,500V/s KV/mm > 23 > 23 > 23 > 25 > 25 > 25 > 28 > 30 años > 30 años
Voltado de ruptura (dirección XY) 5KW,500V/s KV > 30 años > 30 años > 32 > 32 > 34 > 34 > 35 > 36 > 36
Coeficiente de expansión térmica Dirección XY -55 oC hasta 288 oC ppm/oC 2,534 2,534 2,230 2,025 1,621 1,417 1,416 1,215 1,215
Dirección Z -55 oC hasta 288 oC ppm/oC 240 240 205 187 173 142 112 98 95
Estrés térmico 260°C, 10 segundos, 3 veces Sin delaminado Sin delaminado Sin delaminado Sin delaminado Sin delaminado Sin delaminado Sin delaminado Sin delaminado Sin delaminado
Absorción de agua 20 ± 2 °C, 24 horas % ≤ 008 ≤ 008 ≤ 008 ≤ 008 ≤ 008 ≤ 008 ≤ 008 ≤ 008 ≤ 008
Densidad Temperatura ambiente G/cm3 2.17 2.18 2.20 2.22 2.25 2.25 2.28 2.29 2.29
Temperatura de funcionamiento a largo plazo Cámara de baja y alta temperatura °C -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260
Conductividad térmica Dirección Z En el caso de las empresas de servicios de telecomunicaciones: 0.24 0.24 0.28 0.30 0.33 0.36 0.38 0.41 0.42
El PIM Solo aplicable a las aeronaves F4BME Dbc ≤ 159 ≤ 159 ≤ 159 ≤ 159 ≤ 159 ≤ 159 ≤ 159 ≤ 159 ≤ 159
Flamabilidad / El número de certificado es: V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0
Composición del material / / PTFE, tejido de fibra de vidrio
F4BM emparejado con una lámina de cobre ED, F4BME emparejado con una lámina de cobre con tratamiento inverso (RTF).

 

 

Especificaciones del rendimiento eléctrico

 

Constante dieléctrica (Dk): un valor nominal de 2,94 a 10 GHz, con una tolerancia de ±0.06Este valor permite una miniaturización significativa de los elementos del circuito manteniendo una excelente contención del campo eléctrico.

 

Factor de disipación (Df): presenta una baja tangente de pérdida de 0,0016 a 10 GHz y 0,0023 a 20 GHz, lo que garantiza una atenuación mínima de la señal en circuitos compactos de alta frecuencia.

 

Coeficiente de temperatura constante dieléctrica (TcDk): -85 ppm/°C en el rango de -55°C a +150°C. Este coeficiente térmico estable garantiza un rendimiento predecible a través de amplias variaciones de temperatura,crítico para aplicaciones aeroespaciales y al aire libre.

 

 

 

Especificaciones físicas y de rendimiento estándar

 

Fuente de cobre: la configuración estándar utiliza 1 oz (0.035 mm) de Fuente de tratamiento inverso (RTF).

 

Para el F4BME294 (Dk 2.7-3.0), el espesor mínimo del núcleo dieléctrico es de 0,2 mm.Las opciones de espesor estándar incluyen 0.5 mm, 0.762 mm, 1.0 mm, 1.524 mm, etc., cada uno con tolerancias de fabricación definidas (por ejemplo, 1.0 mm ± 0.05 mm).

 

Tamaños de panel estándar: Los tamaños comercialmente eficientes incluyen 460 mm x 610 mm, 500 mm x 600 mm, 850 mm x 1200 mm y 914 mm x 1220 mm. Las dimensiones personalizadas del panel están disponibles para pedidos de volumen.

 

 

 

Características mecánicas y térmicas:

 

Resistencia al pelado: > 1,6 N/mm (con 1 oz de cobre RTF), asegurando una adhesión fiable del cobre durante el montaje.

 

Coeficiente de expansión térmica (CTE): dirección XY: 12-15 ppm/°C; dirección Z: 98 ppm/°C (-55°C a 288°C).

 

Conductividad térmica (dirección Z): 0,41 W/(m·K), proporcionando una mejor disipación de calor en comparación con las variantes de menor Dk.

 

Rango de temperatura de funcionamiento: -55°C a +260°C.

 

Calificación de inflamabilidad: UL 94 V-0.

 

 

 

Propiedades críticas adicionales:

 

Resistencia al aislamiento: resistividad del volumen ≥ 6x106 MΩ·cm; resistividad de la superficie ≥ 1x106 MΩ.

 

Absorción de humedad: ≤ 0,08%, garantizando un rendimiento estable en entornos húmedos.

 

Confiabilidad del proceso: aprueba la prueba de resistencia térmica (260 °C de sumersión de soldadura, 10 segundos, 3 ciclos) sin delaminación.

 

La potencia eléctrica: > 30 kV/mm (dirección Z) y > 36 kV de voltaje de ruptura (dirección XY).

 

 

Áreas de aplicación principales

Cambiadores de fase y atenuadores miniaturizados

Redes de alimentación de antenas de alta densidad y elementos de matriz en fases

Filtros compactos, diplexadores y multiplexadores para estaciones base y cargas útiles por satélite

Módulos de comunicación de ondas milimétricas

Componentes de bajo PIM para receptores de alta sensibilidad

 

 


En resumen, el laminado revestido de cobre F4BME294 es una solución de material de alta gama que proporciona una constante dieléctrica estable cerca de 3.0, excelentes características de baja pérdida, y un rendimiento PIM muy bajo garantizado. Su estabilidad dimensional superior, propiedades térmicas mejoradas,y la construcción robusta lo convierten en una opción óptima para los diseñadores que empujan los límites de la miniaturización y el rendimiento en la próxima generación inalámbrica, aeroespacial y electrónica de defensa.

 

 

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DETALLES DE LOS PRODUCTOS
F4BME294 Laminado revestido de cobre de doble cara de alta frecuencia 0,5 mm, 0,762 mm, 1,0 mm, 1,524 mm sustrato para PCB de microondas RF
Cuota De Producción: 1 Uds.
Precio: 0.99-99USD/PCS
Embalaje Estándar: Embalaje
Período De Entrega: 2-10 días laborables
Método De Pago: T/T, Paypal
Capacidad De Suministro: 50000PCS
Información detallada
Lugar de origen
Porcelana
Nombre de la marca
Wangling
Certificación
ISO9001
Número de modelo
F4BME294
Cantidad de orden mínima:
1 Uds.
Precio:
0.99-99USD/PCS
Detalles de empaquetado:
Embalaje
Tiempo de entrega:
2-10 días laborables
Condiciones de pago:
T/T, Paypal
Capacidad de la fuente:
50000PCS
Descripción del producto

F4BME294 Descripción del laminado revestido de cobre de alto rendimiento

 

 

El F4BME294 es un avanzado,laminado revestido de cobre de PTFE (politetrafluoroetileno) reforzado con fibra de vidrio diseñado para aplicaciones de alta frecuencia que requieren una constante dieléctrica cercana a la unidad para una miniaturización óptima del circuito, combinado con baja pérdida de señal y rendimiento PIM superior.Este material utiliza una lámina de cobre de bajo perfil especializada para satisfacer las exigencias estrictas de los modernossistemas de microondas y RF, ofreciendo una alternativa de alto rendimiento a los equivalentes importados.

 

F4BME294 Laminado revestido de cobre de doble cara de alta frecuencia 0,5 mm, 0,762 mm, 1,0 mm, 1,524 mm sustrato para PCB de microondas RF 0

 

Composición y tecnología del producto
El laminado está construido a partir de un compuesto de fibra de vidrio tejida y resina PTFE, con una formulación precisa.con una mayor proporción de fibra de vidrio para lograr su constante dieléctrica elevada y estableEl principal diferenciador de la serie F4BME es su laminación concobre de papel laminado con tratamiento inverso (RTF).Este tipo de lámina es fundamental para el rendimiento del F4BME294, ya que ofrece características excepcionales de intermodulación pasiva (PIM) (≤-159 dBc), lo que permite un grabado ultrapreciso para circuitos de línea fina,y minimizar la pérdida de conductores en las frecuencias de onda milimétrica.

 

 

F4BME294 Hoja de datos

Parámetros técnicos del producto Modelo de producto y ficha de datos
Características del producto Condiciones de ensayo Unidad F4BME217 F4BME220 F4BME233 Las condiciones de los requisitos de seguridad de los vehículos Las condiciones de los requisitos de seguridad de los vehículos F4BME265 y sus derivados F4BME275 F4BME294 F4BME300
Constante dieléctrica (típica) 10 GHz / 2.17 2.2 2.33 2.45 2.55 2.65 2.75 2.94 3.0
Tolerancia constante dieléctrica / / ± 004 ± 004 ± 004 ± 005 ± 005 ± 005 ± 005 ± 006 ± 006
Tangente de pérdida (típico) 10 GHz / 0.001 0.001 0.0011 0.0012 0.0013 0.0013 0.0015 0.0016 0.0017
20 GHz / 0.0014 0.0014 0.0015 0.0017 0.0018 0.0019 0.0021 0.0023 0.0025
Coeficiente de temperatura constante dieléctrica -55oC a 150oC PPM/°C - 150 años. -142 años - 130 - 120 -110 - 100 - 92 años. - 85 años. - 80 años
Fuerza de peeling 1 OZ F4BM N/mm > 1.8 > 1.8 > 1.8 > 1.8 > 1.8 > 1.8 > 1.8 > 1.8 > 1.8
1 OZ F4BME N/mm > 1.6 > 1.6 > 1.6 > 1.6 > 1.6 > 1.6 > 1.6 > 1.6 > 1.6
Resistencia por volumen Condición estándar MΩ.cm ≥ 6 × 10 ^ 6 ≥ 6 × 10 ^ 6 ≥ 6 × 10 ^ 6 ≥ 6 × 10 ^ 6 ≥ 6 × 10 ^ 6 ≥ 6 × 10 ^ 6 ≥ 6 × 10 ^ 6 ≥ 6 × 10 ^ 6 ≥ 6 × 10 ^ 6
Resistencia de la superficie Condición estándar ≥ 1 × 10 ^ 6 ≥ 1 × 10 ^ 6 ≥ 1 × 10 ^ 6 ≥ 1 × 10 ^ 6 ≥ 1 × 10 ^ 6 ≥ 1 × 10 ^ 6 ≥ 1 × 10 ^ 6 ≥ 1 × 10 ^ 6 ≥ 1 × 10 ^ 6
Fuerza eléctrica (dirección Z) 5KW,500V/s KV/mm > 23 > 23 > 23 > 25 > 25 > 25 > 28 > 30 años > 30 años
Voltado de ruptura (dirección XY) 5KW,500V/s KV > 30 años > 30 años > 32 > 32 > 34 > 34 > 35 > 36 > 36
Coeficiente de expansión térmica Dirección XY -55 oC hasta 288 oC ppm/oC 2,534 2,534 2,230 2,025 1,621 1,417 1,416 1,215 1,215
Dirección Z -55 oC hasta 288 oC ppm/oC 240 240 205 187 173 142 112 98 95
Estrés térmico 260°C, 10 segundos, 3 veces Sin delaminado Sin delaminado Sin delaminado Sin delaminado Sin delaminado Sin delaminado Sin delaminado Sin delaminado Sin delaminado
Absorción de agua 20 ± 2 °C, 24 horas % ≤ 008 ≤ 008 ≤ 008 ≤ 008 ≤ 008 ≤ 008 ≤ 008 ≤ 008 ≤ 008
Densidad Temperatura ambiente G/cm3 2.17 2.18 2.20 2.22 2.25 2.25 2.28 2.29 2.29
Temperatura de funcionamiento a largo plazo Cámara de baja y alta temperatura °C -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260
Conductividad térmica Dirección Z En el caso de las empresas de servicios de telecomunicaciones: 0.24 0.24 0.28 0.30 0.33 0.36 0.38 0.41 0.42
El PIM Solo aplicable a las aeronaves F4BME Dbc ≤ 159 ≤ 159 ≤ 159 ≤ 159 ≤ 159 ≤ 159 ≤ 159 ≤ 159 ≤ 159
Flamabilidad / El número de certificado es: V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0
Composición del material / / PTFE, tejido de fibra de vidrio
F4BM emparejado con una lámina de cobre ED, F4BME emparejado con una lámina de cobre con tratamiento inverso (RTF).

 

 

Especificaciones del rendimiento eléctrico

 

Constante dieléctrica (Dk): un valor nominal de 2,94 a 10 GHz, con una tolerancia de ±0.06Este valor permite una miniaturización significativa de los elementos del circuito manteniendo una excelente contención del campo eléctrico.

 

Factor de disipación (Df): presenta una baja tangente de pérdida de 0,0016 a 10 GHz y 0,0023 a 20 GHz, lo que garantiza una atenuación mínima de la señal en circuitos compactos de alta frecuencia.

 

Coeficiente de temperatura constante dieléctrica (TcDk): -85 ppm/°C en el rango de -55°C a +150°C. Este coeficiente térmico estable garantiza un rendimiento predecible a través de amplias variaciones de temperatura,crítico para aplicaciones aeroespaciales y al aire libre.

 

 

 

Especificaciones físicas y de rendimiento estándar

 

Fuente de cobre: la configuración estándar utiliza 1 oz (0.035 mm) de Fuente de tratamiento inverso (RTF).

 

Para el F4BME294 (Dk 2.7-3.0), el espesor mínimo del núcleo dieléctrico es de 0,2 mm.Las opciones de espesor estándar incluyen 0.5 mm, 0.762 mm, 1.0 mm, 1.524 mm, etc., cada uno con tolerancias de fabricación definidas (por ejemplo, 1.0 mm ± 0.05 mm).

 

Tamaños de panel estándar: Los tamaños comercialmente eficientes incluyen 460 mm x 610 mm, 500 mm x 600 mm, 850 mm x 1200 mm y 914 mm x 1220 mm. Las dimensiones personalizadas del panel están disponibles para pedidos de volumen.

 

 

 

Características mecánicas y térmicas:

 

Resistencia al pelado: > 1,6 N/mm (con 1 oz de cobre RTF), asegurando una adhesión fiable del cobre durante el montaje.

 

Coeficiente de expansión térmica (CTE): dirección XY: 12-15 ppm/°C; dirección Z: 98 ppm/°C (-55°C a 288°C).

 

Conductividad térmica (dirección Z): 0,41 W/(m·K), proporcionando una mejor disipación de calor en comparación con las variantes de menor Dk.

 

Rango de temperatura de funcionamiento: -55°C a +260°C.

 

Calificación de inflamabilidad: UL 94 V-0.

 

 

 

Propiedades críticas adicionales:

 

Resistencia al aislamiento: resistividad del volumen ≥ 6x106 MΩ·cm; resistividad de la superficie ≥ 1x106 MΩ.

 

Absorción de humedad: ≤ 0,08%, garantizando un rendimiento estable en entornos húmedos.

 

Confiabilidad del proceso: aprueba la prueba de resistencia térmica (260 °C de sumersión de soldadura, 10 segundos, 3 ciclos) sin delaminación.

 

La potencia eléctrica: > 30 kV/mm (dirección Z) y > 36 kV de voltaje de ruptura (dirección XY).

 

 

Áreas de aplicación principales

Cambiadores de fase y atenuadores miniaturizados

Redes de alimentación de antenas de alta densidad y elementos de matriz en fases

Filtros compactos, diplexadores y multiplexadores para estaciones base y cargas útiles por satélite

Módulos de comunicación de ondas milimétricas

Componentes de bajo PIM para receptores de alta sensibilidad

 

 


En resumen, el laminado revestido de cobre F4BME294 es una solución de material de alta gama que proporciona una constante dieléctrica estable cerca de 3.0, excelentes características de baja pérdida, y un rendimiento PIM muy bajo garantizado. Su estabilidad dimensional superior, propiedades térmicas mejoradas,y la construcción robusta lo convierten en una opción óptima para los diseñadores que empujan los límites de la miniaturización y el rendimiento en la próxima generación inalámbrica, aeroespacial y electrónica de defensa.

 

 

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