F4BME275 Laminado de cobre revestido de doble cara de alta frecuencia. Materia prima.

F4BME275 Descripción del laminado revestido de cobre de alta frecuencia

El F4BME275 es de alto rendimiento,PTFE reforzado con fibra de vidriolaminado revestido de cobre (politetrafluoroetileno) diseñado para aplicaciones avanzadas de microondas y RF donde se requiere una constante dieléctrica moderadamente más alta para la miniaturización de circuitos,junto con una excelente integridad y fiabilidad de la señalComo parte de la serie "E" mejorada de la fábrica de materiales de aislamiento de Taizhou Wangling,Este material está diseñado específicamente con papel de cobre de bajo perfil para cumplir con los estándares críticos de rendimiento de intermodulación pasiva (PIM).

Tecnología central y composición
El sustrato se fabrica utilizando una formulación controlada de tela de fibra de vidrio tejida y resina PTFE.proporciona una mayor estabilidad dimensional y una constante dieléctrica más altaLa característica distintiva de la serie F4BME es la laminación con cobre de lámina tratada de forma inversa (RTF), que es esencial para lograr unas características PIM superiores (≤-159 dBc),que permite la fabricación de, circuitos de alta densidad, y minimizando la pérdida de señal a altas frecuencias.

F4BME275 Hoja de datos

Principales especificaciones eléctricas

Constante dieléctrica (Dk): un valor nominal de 2,75 a 10 GHz, con una tolerancia controlada de ±0.05Este valor facilita una reducción significativa del tamaño del circuito en comparación con los materiales de menor Dk.

Factor de disipación (Df): mantiene una baja tangente de pérdida de 0,0015 a 10 GHz y 0,0021 a 20 GHz, lo que garantiza una buena eficiencia de la señal a pesar de la mayor Dk.

Coeficiente de temperatura constante dieléctrica (TcDk): -92 ppm/°C en un rango de -55°C a +150°C, lo que indica un rendimiento eléctrico estable a temperatura,con una sensibilidad a la temperatura reducida en comparación con las versiones de menor Dk.

Especificaciones estándar del producto

Copper Foil: la oferta estándar está con1 onza (0,035 mm) de papel laminado con tratamiento inverso (RTF). Un0El contenido de agua en el agua es de 0,8 g/l.También está disponible.

espesor estándar: disponible en varios espesores totales (cobre + dieléctrico) o solo dieléctricos.Los espesores comunes incluyen:0.508 mm, 0.762 mm, 1.524 mm. ¿Qué quieres decir con eso?, etc., con las tolerancias correspondientes (por ejemplo, 1,524 mm ± 0,06 mm).

Tamaños de panel estándar: incluye tamaños estándar eficientes como 460 mm x 610 mm, 500 mm x 600 mm y 914 mm x 1220 mm. Los tamaños personalizados están disponibles bajo petición.

Performance mecánica y térmica:

Resistencia al pelado: > 1,6 N/mm (con 1 oz de cobre RTF).

Coeficiente de expansión térmica (CTE): dirección XY: 14-16 ppm/°C; dirección Z: 112 ppm/°C (-55°C a 288°C).

Conductividad térmica (dirección Z): 0,38 W/(m·K), ofreciendo una disipación de calor ligeramente mejorada.

Temperatura máxima de funcionamiento: -55°C a +260°C.

Calificación de inflamabilidad: UL 94 V-0.

Otras propiedades críticas:

Resistencia de volumen y superficie: ≥ 6x106 MΩ.cm y ≥ 1x106 MΩ, respectivamente.

Absorción de humedad: ≤ 0,08%.

Confiabilidad de la tensión térmica: pasa 3 ciclos de 10 segundos a 260 °C sin delaminarse.

La potencia eléctrica (dirección Z): > 28 kV/mm.

Válvulas de tensión de corte (dirección XY): > 35 kV.

Aplicaciones típicas

Compartidores de energía compactos, acopladores e híbridos

Filtros y multiplexadores miniaturizados

Interconexión de alta densidad (HDI) para módulos RF

Elementos de antena de matriz en fase que requieren huellas más pequeñas

Componentes para sistemas de comunicaciones por satélite y terrestres

En resumen, el F4BME275 es un laminado de alta fiabilidad que proporciona una constante dieléctrica estable de 2.75, baja pérdida y bajo rendimiento PIM garantizado. su mayor estabilidad dimensional y propiedades térmicas, como resultado de un mayor contenido de vidrio,hacer que sea una opción robusta y comercialmente viable para los diseñadores de vehículos compactos, sistemas electrónicos de alta frecuencia.