Sustrato RF F4BM275 Laminado revestido de cobre de doble cara Cobre ED en pesos de 0.5oz 18µm, 1oz 35µm 1.5oz 50µm, 2 oz 70µm

F4BM275: un laminado RF de alto rendimiento para un diseño equilibrado

Diseñado como miembro fundamental de la versátil familia de productos F4BM/F4BME, el laminado de fibra de vidrio/PTFE F4BM275 proporciona un excelente equilibrio de propiedades eléctricas, térmicas y mecánicas,diseñados para aplicaciones avanzadas de RF y microondasCon una constante dieléctrica cuidadosamente ajustada (Dk) de 2.75, ocupa el nivel superior del espectro Dk de la serie, ofreciendo a los diseñadores una combinación única de mayor estabilidad estructural y integridad de la señal preservada.alternativa de alto valor a los laminados importados, diseñados para satisfacer las exigencias estrictas de los circuitos modernos de alta frecuencia.

Ventajas principales del material

La composición del F4BM275 aprovecha una mayor proporción de tejido de vidrio tejido en relación con la resina de PTFE para lograr su constante dieléctrica objetivo.Este mayor contenido de vidrio se traduce directamente en una estabilidad dimensional superior, un menor coeficiente de expansión térmica en plano (CTE) y un mejor rendimiento térmico.Es excepcionalmente adecuado para las construcciones y aplicaciones de placas multicapa en las que la robustez física bajo ciclo térmico es crítica..

con una capacidad de carga de más de 300 W,Esta variante está optimizada para un rendimiento rentable en aplicaciones en las que la intermodulación pasiva (PIM) ultrabaja no es una restricción principal.Ofrece un rendimiento confiable y de baja pérdida esencial para divididores de potencia, acopladores, filtros y redes de alimentación de antenas.Su excelente resistencia térmica y ambiental también lo convierte en un fuerte candidato para la industria aeroespacial., satélites y sistemas de radar.

Fichero de datos

El rendimiento eléctrico (@ 10 GHz):

• Constante dieléctrica (Dk): 2,75 ± 0.05
• Factor de disipación (Df): 0,0015 (aumenta a 0,0021 @ 20 GHz)
• Coeficiente térmico de Dk (TCDk): -92 ppm/°C (-55°C a 150°C)
• El aislamiento: Resistencia por volumen ≥ 6 × 106 MΩ·cm; Resistencia por superficie ≥ 1 × 106 MΩ

Propiedades térmicas y estructurales:

• Coeficiente de expansión térmica: Eje XY: 14-16 ppm/°C (-55°C a 288°C), Eje Z: 112 ppm/°C (-55°C a 288°C)
• Conductividad térmica (eje Z): 0,38 W/m·K
• Rango de funcionamiento: -55°C a +260°C
• Absorción de humedad: ≤ 0,08%
• Inflabilidad: certificado UL 94 V-0

Confiabilidad mecánica:

• Resistencia a la descamación del cobre: > 1,8 N/mm
• Refuerzo térmico: no hay delaminación después de 3 ciclos de 10 segundos a 260 °C

Configuraciones y disponibilidad

El F4BM275 se ofrece con una notable flexibilidad para adaptarse a diversas necesidades de fabricación:

Con un contenido de aluminio superior o igual a 0,15% en pesoDisponible con cobre ED estándar en pesos de 0,5 oz (18 μm), 1 oz (35 μm), 1,5 oz (50 μm) y 2 oz (70 μm).

Tamaños del panel:Los tamaños estándar incluyen 460x610mm, 500x600mm, 850x1200mm, 914x1220mm y 1000x1200mm, con tamaños personalizados disponibles bajo petición.

espesor del núcleo:Se ofrece una amplia gama, desde 0,2 mm (mínimo para Dk 2,75) hasta 12,0 mm, con tolerancias de fabricación especificadas.

Soluciones mejoradas:Disponible como laminados revestidos de metal (F4BM275-CU o F4BM275-AL) para aplicaciones que requieren una disipación de calor superior (base de cobre) o un blindaje efectivo (base de aluminio).

Conclusión

El F4BM275 se destaca como un sustrato de ingeniería estratégica que equilibra magistralmente una constante dieléctrica más alta y estable con los beneficios inherentes de baja pérdida de la química de PTFE.Su contenido de tejido de vidrio mejorado garantiza la estabilidad dimensional y térmica necesaria para una fiabilidad de la producción deOfreciendo amplias opciones de configuración y con el respaldo de una producción comercial de gran volumen, el F4BM275 presenta unay una solución rentable para la próxima generación de diseños de RF y microondas.