F4BM265 placa de circuito RF DK 2.65 PTFE con 1 oz de cobre desnudo

F4BM265 Laminado revestido de cobre: un sustrato sintonizable y de alto rendimiento para aplicaciones RF exigentes

El F4BM265, parte de la serie F4BM/F4BME de la fábrica de materiales aislantes de Taizhou Wangling,es un laminado reforzado de PTFE (politetrafluoroetileno) y tejido de vidrio diseñado para proporcionar una base robusta y personalizable para el diseño de circuitos de alta frecuenciaAl ajustar con precisión la relación entre la resina PTFE de baja pérdida y el paño de vidrio, este material logra una constante dieléctrica estable de rango medio (Dk) de 2.65, ofreciendo a los diseñadores un equilibrio óptimo entre la velocidad de propagación de la señal, el control de la impedancia y la estabilidad física para un amplio espectro de aplicaciones de RF y microondas.

Esta serie de materiales se distingue por su doble estrategia de revestimiento.haciendo que sea una opción rentable y de alto rendimiento para aplicaciones donde la intermodulación pasiva (PIM) ultrabaja no es un requisito críticoOfrece excelentes propiedades eléctricas, incluida una baja pérdida (Df de 0,0013 @ 10 GHz) y una alta resistencia al aislamiento, lo que garantiza una transmisión eficiente y fiable de la señal.El material está formulado para una mayor estabilidad dimensional y rendimiento térmico en comparación con su predecesor, F4B, con una tasa de absorción de humedad muy baja y una clasificación de inflamabilidad UL 94 V-0 para el cumplimiento de la seguridad comercial.

El F4BM265 está diseñado específicamente para prosperar en ambientes difíciles, con excelente resistencia a la radiación y baja emisión de gases,que lo hace adecuado para aplicaciones aeroespaciales y satelitalesSu alto contenido de tejido de vidrio en este nivel de Dk contribuye a una mayor estabilidad dimensional, un menor coeficiente de expansión térmica en el plano y una mejor estabilidad térmica.apoyo a la fabricación de productos fiables, tablas multicapa de alta densidad.

Hoja de datos F4BM

Propiedades eléctricas:

• Constante dieléctrica (Dk) @ 10 GHz: 2,65 ± 0.05
• Factor de disipación (Df): 0,0013 @ 10 GHz, 0,0019 @ 20 GHz
• Coeficiente térmico de Dk (TCDk): -100 ppm/°C (-55°C a 150°C)
• Resistencia por volumen: ≥ 6 x 106 MΩ·cm
• Resistencia superficial: ≥ 1 x 106 MΩ
• Resistencia dieléctrica (dirección Z): > 25 KV/mm
• Válvula de desactivación (dirección XY): > 34 KV

Propiedades térmicas y físicas:

Coeficiente de expansión térmica (CTE):

• Dirección XY: 14-17 ppm/°C (-55°C a 288°C)
• Dirección Z: 142 ppm/°C (-55°C a 288°C)
• Conductividad térmica (dirección Z): 0,36 W/m·K
• Temperatura de funcionamiento a largo plazo: -55°C a +260°C
• Absorción de humedad: ≤ 0,08%
• Densidad: 2,25 g/cm3
• Se aplicará el procedimiento de ensayo de la prueba de combustibilidad.

Propiedades mecánicas:

Resistencia al pelado (con 1 onza de ED Cu): > 1,8 N/mm

Performance de resistencia térmica: no hay delaminación después de 3 ciclos de 10 segundos a 260°C

El revestimientoFuel de cobre electrodepositado estándar (ED).

Peso de cobre disponible:0.5 oz (18 μm), 1 oz (35 μm), 1,5 oz (50 μm), 2 oz (70 μm).

Tamaños de panel estándar:Incluye 460 x 610 mm, 500 x 600 mm, 850 x 1200 mm, 914 x 1220 mm y 1000 x 1200 mm.

El espesor estándar (núcleo dieléctrico):Un amplio rango de 0,1 mm (mínimo para Dk ≤ 2,65) hasta 12,0 mm, con las tolerancias correspondientes.

Variantes revestidas de metal:Disponible como laminados de base de aluminio (F4BM265-AL) o de base de cobre (F4BM265-CU) para una mayor disipación de calor o protección electromagnética.

En resumen, el F4BM265 se destaca como un sustrato versátil y de alto valor que ofrece un rendimiento dieléctrico constante de rango medio, una excelente confiabilidad térmica,y una importante flexibilidad de fabricaciónSu amplia disponibilidad en diversos espesores, tamaños de paneles y configuraciones especializadas como placas de núcleo metálico lo convierten en una solución adaptable y económica para divisores de potencia, acopladores,redes de alimentación, antenas de matriz en fase y sistemas de comunicación por satélite en los mercados comerciales, de defensa y aeroespaciales.