F4BM265 PTFE/Laminado revestido de cobre de doble cara de fibra de vidrio para PCB de alta frecuencia

Laminado revestido de cobre de fibra de vidrio/PTFE F4BM265: Una solución de alta frecuencia rentable

El F4BM265 es un laminado revestido de cobre reforzado con fibra de vidrio tejida y PTFE (politetrafluoroetileno) de alto rendimiento desarrollado por Taizhou Wangling Insulation Material Factory. Está diseñado como una alternativa de alto valor producida internamente a los materiales de circuito de alta frecuencia internacionales, ofreciendo una combinación equilibrada de propiedades eléctricas estables, buena resistencia mecánica y excelente fiabilidad térmica para una amplia gama de aplicaciones de RF y microondas.

Una característica clave de la serie F4BM es su constante dieléctrica (Dk) ajustable, lograda mediante el ajuste preciso de la proporción de resina PTFE a tejido de vidrio. La variante F4BM265 ofrece un Dk de rango medio de 2.65, lo que la posiciona como una opción óptima para diseños que requieren un equilibrio entre la velocidad de propagación de la señal, el control de la impedancia y la estabilidad dimensional. Como miembro de la línea F4BM, utiliza lámina de cobre electrodepositada (ED) estándar, lo que la hace adecuada para aplicaciones sin requisitos estrictos de Intermodulación Pasiva (PIM), como varios componentes y subsistemas pasivos.

Este material está diseñado para la estabilidad y la durabilidad. Exhibe baja pérdida dieléctrica, buena resistencia térmica capaz de soportar procesos de soldadura sin plomo y una tasa de absorción de humedad muy baja. Su clasificación de inflamabilidad UL 94 V-0 garantiza la seguridad para uso comercial. El laminado es adecuado para circuitos de microondas, componentes de RF, antenas de estaciones base y equipos de comunicación por satélite, proporcionando una solución de sustrato confiable y rentable.

Hoja de datos

Especificaciones estándar del laminado F4BM265:

Propiedades eléctricas:

Constante dieléctrica (Dk) @ 10 GHz: 2.65 ±0.05

Factor de disipación (Df): 0.0013 @ 10 GHz, 0.0019 @ 20 GHz

Coeficiente térmico de Dk: -100 ppm/°C (-55°C a 150°C)

Resistividad de volumen: ≥ 6 x 10⁶ MΩ·cm

Resistividad superficial: ≥ 1 x 10⁶ MΩ

Resistencia dieléctrica (dirección Z): > 25 KV/mm

Tensión de ruptura (dirección XY): > 34 KV

Coeficiente de expansión térmica (CTE):

• Dirección XY: 14 - 17 ppm/°C (-55°C a 288°C)
• Dirección Z: 142 ppm/°C (-55°C a 288°C)
• Conductividad térmica (dirección Z): 0.36 W/(m·K)
• Temperatura de funcionamiento a largo plazo: -55°C a +260°C
• Absorción de humedad: ≤ 0.08%
• Densidad: 2.25 g/cm³
• Inflamabilidad: UL 94 V-0

Propiedades mecánicas:

Resistencia al pelado (con 1 oz. ED Cu): > 1.8 N/mm

Rendimiento de estrés térmico: Sin delaminación después de 3 ciclos de 10 s a 260°C

Ofertas de productos estándar:

Revestimiento:Lámina de cobre electrodepositada (ED) estándar.

Pesos de cobre disponibles:0.5 oz (18µm), 1 oz (35µm), 1.5 oz (50µm), 2 oz (70µm).

Tamaños de panel estándar:Incluye 460 x 610 mm, 500 x 600 mm, 850 x 1200 mm, 914 x 1220 mm y 1000 x 1200 mm.

Espesor estándar (núcleo dieléctrico):Hay una amplia gama disponible a partir de 0.1 mm. Para Dk≤2.65, el espesor mínimo del núcleo es de 0.1 mm.

Variantes revestidas de metal:Disponible como laminados de base de aluminio (F4BM265-AL) o de base de cobre (F4BM265-CU) para una mayor protección o disipación de calor.

En resumen, el laminado F4BM265 ofrece una combinación convincente de propiedades dieléctricas de rango medio estables, versatilidad de fabricación y rendimiento robusto. Su amplia gama de espesores, tamaños de panel y opciones de revestimiento disponibles, incluidas las versiones con núcleo de metal, lo convierte en una opción muy adaptable y económica para diseñadores y fabricantes de las industrias de telecomunicaciones, aeroespacial y de defensa.