Placa de Circuito Impreso de 12 Capas con Control de Impedancias Impreso de Alta TgPlaca de CircuitoPlaca Multicapa HDI Sobre FR-4 de 2.0 mm
(Las Placas de Circuito Impreso son productos hechos a medida, la imagen y los parámetros que se muestran son solo de referencia)
1.1 Descripción general
Este es un tipo de PCB con control de impedancia construido sobre material FR-4 con Tg 175°C para la aplicación de transmisión de señal. Es una placa de 12 capas con 2.0 mm de espesor. Contiene vías HDI 2+N+2 (ver el apilamiento y las vías). Las serigrafías blancas (Taiyo) están sobre máscara de soldadura verde (Taiyo) y oro de inmersión en las almohadillas. Tanto la impedancia de la traza de señal como la impedancia de los pares diferenciales se controlan en las capas. Ver el dibujo a continuación. El material base es de ITEQ. El panel completo se suministra con una sola cara. Se fabrican según IPC 6012 Clase 2 utilizando los datos Gerber suministrados. Cada 20 placas se empaquetan para su envío.
Control de Impedancia de Traza de Señal
| Capa de Traza |
Ancho de Traza (mil) |
Impedancia de Traza (Ohm) |
Precisión |
Capa de Referencia |
| Capa Superior |
4 |
50 |
±10% |
Capa Media 1 |
| L03, Capa Media 2 |
4 |
50 |
±10% |
Capa Media 1 |
| L10, Capa Media 9 |
4 |
50 |
±10% |
Capa Media 7, Capa Media 10 |
| Capa Inferior |
4 |
50 |
±10% |
Capa Media 10 |
Control de Impedancia de Pares Diferenciales
| Capa |
Ancho de Traza / Espacio (mil) |
Impedancia de Traza (Ohm) |
Precisión |
Frecuencia (MHz) |
| Capa Superior |
3.1 / 5.5 |
100 |
±10% |
Capa Media 1 |
| Capa Superior |
4.0 / 5.1 |
90 |
±10% |
Capa Media 1 |
| L03, Capa Media 2 |
3.1 / 5.9 |
100 |
±10% |
Capa Media 1, Capa Media 4 |
| L06, Capa Media 5 |
4.0 / 7.4 |
100 |
±10% |
Capa Media 4, Capa Media 6 |
| L06, Capa Media 5 |
4.0 / 4.7 |
90 |
±10% |
Capa Media 4, Capa Media 6 |
| L07, ,Capa Media 6 |
4.0 / 7.4 |
100 |
±10% |
Capa Media 5, Capa Media 7 |
| L07, ,Capa Media 6 |
4.0 / 4.7 |
90 |
±10% |
Capa Media 5, Capa Media 7 |
| L10, Capa Media 9 |
3.1 / 5.9 |
100 |
±10% |
Capa Media 7, Capa Media 10 |
| Capa Inferior |
4.0 / 5.5 |
100 |
±10% |
Capa Media 10 |
| Capa Inferior |
4.0 / 5.1 |
90 |
±10% |
Capa Media 10 |
1.2 Características y beneficiosensamblajes sin plomo con una temperatura máxima de reflujo de 260°C.Largo tiempo de almacenamiento (Se puede almacenar por más de 1 año en bolsa de vacío)
Mejoró la velocidad de transmisión de la señal
Fabricación de PCB según especificaciones requeridas.
Entrega rápida y a tiempo
Reconocido por UL y cumple con la Directiva RoHS
Capacidad de prototipos de PCB
1.3 Aplicaciones
Módem DSL
Cargador de Batería Solar
Rastreador de Vehículos
Receptor GPS
Antena Wi Fi
Hub USB Bluetooth
Router Inalámbrico USB
Módem SMS
Antena Multiacoplador
Sistemas telefónicos
1.4 Hoja de datos y parámetros
TAMAÑO DE PCB
257 x 171.5mm=1PCS=1diseño
| TIPO DE PLACA |
PCB Multicapa |
| Número de Capas |
12 Capas |
| Componentes de Montaje Superficial |
SÍ |
| Componentes de Agujero Pasante |
cobre ------- SUPERIOR 17um(1oz)+placa 25um |
| APILAMIENTO DE CAPAS |
cobre ------- SUPERIOR 17um(1oz)+placa 25um |
| preimpregnado de 130 um 1080 x 2 |
cobre ------- L02 32um(1oz) |
| TECNOLOGÍA |
| cobre ------- L03 18um(0.5oz) |
| preimpregnado de 130 um 1080 x 2 |
| cobre ------- L04 18um(0.5oz) |
| TECNOLOGÍA |
| cobre ------- L05 18um(0.5oz) |
| preimpregnado de 130 um 1080 x 2 |
| cobre ------- L06 18um(0.5oz) |
| TECNOLOGÍA |
| cobre ------- L07 18um(0.5oz) |
| preimpregnado de 130 um 1080 x 2 |
| cobre ------- L08 18um(0.5oz) |
| TECNOLOGÍA |
| cobre ------- L09 18um(0.5oz) |
| preimpregnado de 130 um 1080 x 2 |
| cobre ------- L10 18um(0.5oz) |
| TECNOLOGÍA |
| cobre ------- L11 35um(1oz) |
| preimpregnado de 130 um 1080 x 2 |
| cobre ------- INFERIOR 17um(0.5oz)+placa 25um |
| TECNOLOGÍA |
| Traza y Espacio Mínimos: |
| 4 mil / 4 mil |
|
| Agujeros Mínimos / Máximos: |
0.25 mm / 3.0 mm |
| Número de Agujeros Diferentes: |
26 |
| Número de Agujeros de Taladro: |
4013 |
| Número de Ranuras Fresadas: |
0 |
| Número de Recortes Internos: |
Impedancia de Señal Única e Impedancia de Pares Diferenciales |
| Control de Impedancia |
Impedancia de Señal Única e Impedancia de Pares Diferenciales |
| MATERIAL DE LA PLACA |
Epoxi de Vidrio: |
| FR-4, ITEQ IT-180, Tg>175 |
|
| °C |
, er<5.4Foil final externo:1oz |
| Foil final interno: |
2.0mm ±10% |
| Altura final de la PCB: |
2.0mm ±10% |
| CHAPADO Y RECUBRIMIENTO |
Acabado Superficial |
| Oro de Inmersión (ENIG)( 2 µ" sobre 100 µ" de níquel) |
|
| Máscara de Soldadura Aplicada a: |
Superior e Inferior, 12 micras Mínimo. |
| Color de Máscara de Soldadura: |
Verde, PSR-2000GT600D, Suministrado por Taiyo. |
| Tipo de Máscara de Soldadura: |
LPSM |
| CONTORNO/CORTE |
Enrutamiento |
| MARCADO |
Lado de la Leyenda de Componentes |
| SUPERIOR |
|
| Color de la Leyenda de Componentes |
Blanco, IJR-4000 MW300, Suministrado por Taiyo. |
| Nombre o Logo del Fabricante: |
Marcado en la placa en un área conductora y libre. |
| VÍA |
Agujero Pasante Metalizado (PTH), vía tapada. Vía en almohadilla debajo del paquete BGA |
| CLASIFICACIÓN DE INFLAMABILIDAD |
UL 94-V0 Aprobación MÍN. |
| TOLERANCIA DE DIMENSIÓN |
Dimensión del contorno: |
| 0.0059" (0.15mm) |
|
| Chapado de la placa: |
0.0030" (0.076mm) |
| Tolerancia de taladro: |
0.002" (0.05mm) |
| PRUEBA |
Prueba Eléctrica al 100% antes del envío |
| TIPO DE ARTE A SUMINISTRAR |
archivo de correo electrónico, Gerber RS-274-X, PCBDOC, etc. |
| ÁREA DE SERVICIO |
Mundial, Global. |
| 1.5 PCB de Impedancia y Adaptación de Impedancia |
La impedancia característica del conductor en la placa de circuito impreso es un indicador importante del diseño del circuito, especialmente en el diseño de PCB de circuitos de alta frecuencia. Se debe tener en cuenta si la impedancia característica del conductor es consistente y se adapta a la impedancia característica requerida por el dispositivo o la señal. Por lo tanto, estos dos conceptos en el diseño de fiabilidad del diseño de PCB deben ser tenidos en cuenta. |
Habrá una variedad de transmisión de señales en el conductor de la placa de circuito. Para aumentar la tasa de transmisión, se debe aumentar su frecuencia. Debido a los factores del propio circuito, como el grabado, el grosor de la pila, el ancho de la pista, etc., son diferentes, causarán cambios en el valor de la impedancia, lo que resultará en la distorsión de la señal. Por lo tanto, el valor de impedancia del conductor en la placa de circuito de alta velocidad debe controlarse dentro de un cierto rango, conocido como "control de impedancia". Los factores que afectan la impedancia del cableado de la PCB son principalmente el ancho de la pista de cobre, el grosor de la pista de cobre, la constante dieléctrica del dieléctrico, el grosor del dieléctrico, el grosor de la almohadilla, la ruta de la capa de tierra, los cables alrededor del cableado, etc. Por lo tanto, la impedancia del cableado en la placa debe controlarse en el diseño de la PCB para evitar la reflexión de la señal y otras interferencias electromagnéticas y problemas de integridad de la señal en la medida de lo posible, para garantizar la estabilidad del uso real de la placa de PCB. Puede consultar la fórmula empírica correspondiente para el método de cálculo de la impedancia de la línea microstrip y la línea de tira en la placa de PCB.
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