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Laminado grueso TMM10 de 5.08 mm (200 mil) para aplicaciones de RF y antenas de alto Dk 9.2

September 22, 2026

último caso de la compañía sobre Laminado grueso TMM10 de 5.08 mm (200 mil) para aplicaciones de RF y antenas de alto Dk 9.2

 

Hola, soy Sally.PCB personalizado construido en Rogers TMM10- un material de microondas termoestable con una constante dieléctrica alta de 9,20 y un núcleo de 5,08 mm de espesor inusual.

 

 

Este PCB personalizado fue fabricado utilizando Rogers TMM10, un material de microondas termoestable lleno de cerámica con unconstante dieléctrica de 9.20Un inusualmente grueso5.08 milímetros (200 mil)El alto Dk admite geometrías de circuito compactas, lo que hace que este diseño sea adecuado para comunicaciones por satélite, antenas GPS,y probadores de chips.

 

 

Las cosas que hay que aprender

  1. Material: Rogers TMM10
  2. Beneficio clave: Dk alto para miniaturización de circuitos, estabilidad termoestable, opción de núcleo grueso
  3. Tamaño del tablero: 63.9mm x 48mm. espesor terminado: 5.1mm.
  4. Construcción: de doble cara, sin máscara de soldadura en ambos lados, sin serigrafía
  5. Diseño: 26 componentes, 13 vías, 2 redes ‡ un circuito de RF enfocado
  6. Calidad: se ha cumplido la norma IPC-Clase 2 y se ha realizado el 100% de las pruebas eléctricas

 

 

El desafío: un diseño de alta densidad con un grosor excepcional

Nuestro cliente requería una placa de RF que combinara una constante dieléctrica alta con un sustrato inusualmente grueso.El núcleo de 08 mm era necesario para alcanzar objetivos mecánicos o eléctricos específicos, ya sea para la rigidez mecánicaLos laminados delgados estándar no podían cumplir con estos requisitos.

 

Se eligió TMM10, un material de microondas termoestable que combina las ventajas de los sustratos de PTFE y cerámica.

 

Constante dieléctrica alta (Dk = 9,20 ± 0,230 a 10 GHz)
Las geometrías de circuitos compactos fueron habilitadas por la alta ventaja significativa de Dk?? a para los diseños de RF con espacio limitado.

 

Baja pérdida (Df = 0,0022 a 10 GHz)
Se garantizó una atenuación mínima de la señal, crítica para los circuitos sensibles de RF y microondas.

 

Disponibilidad de núcleo grueso (5.08 mm / 200 mil)
Se especificó y entregó un núcleo de espesor inusual. TMM10 está disponible en espesores que van desde 0,0015 a 0,500 pulgadas, proporcionando una flexibilidad de diseño excepcional.

 

Estabilidad termostática
La resistencia al deslizamiento y al flujo de frío fue proporcionada, a diferencia de los materiales de PTFE.y el CTE se ajustó al cobre (21 ppm/K en los ejes X/Y) para orificios transparentes confiables.

 

Ventajas del procesamiento
No se requería tratamiento con naftano de sodio antes del revestimiento sin electro, lo que simplificaba la fabricación.

 

Enlace de alambre confiable
La resina termoestable permite una unión fiable de alambre, una capacidad valiosa para los probadores de chips y los conjuntos de RF especializados.

 

Especificaciones del tablero

Características Especificación
Las dimensiones 63.9 mm x 48 mm (± 0,15 mm)
El acoplamiento Se aplicarán las siguientes medidas:
espesor terminado 5.1 mm
Rastreamiento/espacio 4/7 de mil
Tamaño del agujero min 0.25 mm
Finalización de la superficie Enig
Máscara de soldadura Ninguno (ambos lados)
Peluquería No hay
Pruebas 100% eléctrico
Estándar Clasificación IPC-2
Estadísticas de diseño  
El método métrico Valor
Componentes 26
Total de almohadillas 38 (21 agujeros a través, 17 SMT)
Vías 13
Las redes 2

 

El diseño de 2 redes indica un subcircuito de RF enfocado, probablemente un filtro, acoplador o red de alimentación de antena.El espesor de 1 mm es muy inusual para una placa de 2 capas y sugiere requisitos mecánicos o eléctricos específicos.

 

Propiedades materiales: Los números detrás del TMM10

Propiedad Valor
Dk @ 10 GHz 9.20 ± 0.230
Df @ 10 GHz 0.0022
TCDk -38 ppm/°K
En el caso de los vehículos de motor, el número de unidades de carga de los vehículos de motor 21/21/20 ppm/K
Conductividad térmica 0.76 W/mK
Temperatura de descomposición 425°C (TGA)
Rango de espesor 0.0015 ¥0.500 pulgadas

 

El TMM10 ofrece un alto Dk en un material termo resistente, lo que permite la miniaturización del circuito y la estabilidad mecánica.El núcleo de 08 mm utilizado aquí proporciona una flexibilidad de diseño excepcional.

 

TMM10 y TMM10i están estrechamente relacionados, con TMM10i ofreciendo un Dk ligeramente mayor. Ambos proporcionan estabilidad termoestable y están disponibles en núcleos gruesos.

 

 

Aplicaciones ideales

  1. Pruebas de chips que requieren una unión fiable del alambre y un rendimiento constante
  2. Polarizadores dieléctricos que se benefician de sustratos de alto Dk y gruesos
  3. Sistemas de comunicación por satélite en los que son esenciales circuitos de RF compactos y fiables
  4. Antenas GPS y antenas de parche que requieren un control preciso de la impedancia

 

 

P: ¿Por qué se especificó un núcleo tan grueso (5.08 mm)?
R: El grosor del núcleo puede haber sido especificado para la rigidez mecánica, las características de impedancia específicas o el rendimiento de la antena.proporcionando una flexibilidad de diseño excepcional.

 

P: ¿Qué hace que TMM10 sea diferente de los materiales de PTFE?
R: TMM10 es un material termo resistente, por lo que resiste el flujo de flujo y el frío a diferencia del PTFE. También no requiere tratamiento con naftano de sodio antes de la chapa, lo que simplifica la fabricación.

 

P: ¿Por qué no se aplicó una máscara de soldadura o serigrafía?
R: Ambos fueron eliminados para evitar cualquier pérdida dieléctrica potencial o interferencia con el rendimiento de la RF, crítico para los circuitos de microondas sensibles.

 

P: ¿Cuál es el significado del diseño de dos redes?
R: Un diseño de 2 redes indica un subcircuito de RF enfocado, como un filtro, un acoplador o una red de alimentación de antena.

 

P: ¿Es el TMM10 adecuado para la unión de alambre?
R: Sí. La resina termoestable permite una unión fiable de alambres, lo que la hace valiosa para los probadores de chips y los conjuntos de RF especializados.

 

P: ¿Cómo maneja el TMM10 las altas temperaturas?
R: Se soporta una temperatura de descomposición de 425 °C (TGA) y el CTE se combina con cobre para perforar confiablemente los agujeros mediante el ciclo térmico.

 

 

Pensamientos finales

Rogers TMM10 ofrece alta Dk, baja pérdida y estabilidad termoestable en un material que se puede especificar en núcleos inusualmente gruesos.Cuando su diseño de RF requiere geometrías compactas y robustez mecánica, este material ofrece.

¿Tienes un proyecto de alto Dk o de sustrato grueso en mente?

 

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