| Cuota De Producción: | 1 Uds. |
| Precio: | 0.99-99USD/PCS |
| Embalaje Estándar: | Embalaje |
| Período De Entrega: | 2-10 días laborables |
| Método De Pago: | T/T, Paypal |
| Capacidad De Suministro: | 50000PCS |
Placa de circuito impreso de 2 capas de 40 mil AD300D con acabado EPIG (oro de inmersión de paladio sin electrolitos)
La placa de circuito impreso de 2 capas de 40 milPlaca de circuito impreso de doble cara AD300Des una placa de circuito impreso de alto rendimiento diseñada para cumplir con los requisitos de aplicaciones avanzadas de RF y microondas. Fabricada con laminados AD300D a base de PTFE y rellenos de cerámica, esta placa de circuito impreso proporciona propiedades dieléctricas controladas, baja pérdida y un excelente rendimiento de intermodulación pasiva (PIM). Con su acabado EPIG (sin níquel), esta placa de circuito impreso ofrece una integridad de señal y soldabilidad mejoradas, lo que la hace ideal para sistemas de comunicación inalámbrica, antenas y telemática automotriz.
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Detalles de construcción de la placa de circuito impreso
| Especificación | Detalles |
| Material base | AD300D |
| Número de capas | Placa de circuito impreso rígida de 2 capas |
| Dimensiones de la placa | 67 mm x 102,6 mm ± 0,15 mm |
| Grosor acabado | 1,2 mm |
| Grosor del cobre | 1 oz (35 µm) en ambas capas |
| Acabado superficial | EPIG (oro de inmersión de paladio sin electrolitos) |
| Pista/espacio mínimo | 4/6 mils |
| Tamaño mínimo de orificio | 0,4 mm |
| Grosor del chapado de vías | 20 µm |
| Máscara antisoldadura | Ninguna |
| Serigrafía | Ninguna |
| Pruebas eléctricas | 100% antes del envío |
| Estándar de calidad | IPC-Clase-2 |
Apilamiento de la placa de circuito impreso
| Capa | Material | Grosor |
| Capa de cobre 1 | Lámina de cobre (1 oz) | 35 µm |
| Núcleo | AD300D (40 mil) | 1,016 mm |
| Capa de cobre 2 | Lámina de cobre (1 oz) | 35 µm |
Estadísticas de la placa de circuito impreso
| Parámetro | Valor |
| Componentes | 15 |
| Pads totales | 41 |
| Pads de paso | 29 |
| Pads SMT superiores | 12 |
| Pads SMT inferiores | 0 |
| Vías | 36 |
| Redes | 2 |
La placa de circuito impreso se fabrica utilizando arte Gerber RS-274-X, lo que garantiza una producción precisa y compatibilidad con los procesos de fabricación modernos.
Descripción general del material: AD300D
Los laminados AD300D son materiales a base de PTFE y rellenos de cerámica diseñados para aplicaciones de RF y microondas. Estos laminados ofrecen una constante dieléctrica de 2,94 ± 0,05 y un bajo factor de disipación de 0,0021 a 10 GHz, lo que los hace adecuados para diseños de alta frecuencia. Los materiales también exhiben una excelente estabilidad dimensional y bajo PIM, lo que garantiza un rendimiento constante en condiciones ambientales variables.
| Propiedad | Valor |
| Constante dieléctrica (Dk) | 2,94 a 10 GHz |
| Factor de disipación (Df) | 0,0021 a 10 GHz |
| Conductividad térmica | 0,4 W/mK |
| CTE (X/Y/Z) | 24 ppm/°C, 23 ppm/°C, 98 ppm/°C |
| Temperatura de funcionamiento | -55 °C a +288 °C |
| Coeficiente térmico de Dk | -73 ppm/°C |
| Inflamabilidad | UL 94 V-0 |
Características clave:
Beneficios clave:
Aplicaciones
Antenas de estaciones base de infraestructura celular
Sistemas de antenas telemáticas
Antenas de radio satelital comercial
Conclusión
La placa de circuito impreso de 2 capas AD300D de 40 mil con acabado EPIG es una solución fiable y de alto rendimiento para sistemas de comunicación RF, microondas e inalámbricos. Su combinación de laminados AD300D y acabado superficial EPIG sin níquel garantiza un rendimiento de baja pérdida, una excelente estabilidad dimensional y una integridad de señal superior. Con disponibilidad mundial y cumplimiento de los estándares IPC-Clase-2, esta placa de circuito impreso es la opción perfecta para ingenieros que diseñan circuitos de alta frecuencia para aplicaciones de telecomunicaciones, automotrices y aeroespaciales.
| Cuota De Producción: | 1 Uds. |
| Precio: | 0.99-99USD/PCS |
| Embalaje Estándar: | Embalaje |
| Período De Entrega: | 2-10 días laborables |
| Método De Pago: | T/T, Paypal |
| Capacidad De Suministro: | 50000PCS |
Placa de circuito impreso de 2 capas de 40 mil AD300D con acabado EPIG (oro de inmersión de paladio sin electrolitos)
La placa de circuito impreso de 2 capas de 40 milPlaca de circuito impreso de doble cara AD300Des una placa de circuito impreso de alto rendimiento diseñada para cumplir con los requisitos de aplicaciones avanzadas de RF y microondas. Fabricada con laminados AD300D a base de PTFE y rellenos de cerámica, esta placa de circuito impreso proporciona propiedades dieléctricas controladas, baja pérdida y un excelente rendimiento de intermodulación pasiva (PIM). Con su acabado EPIG (sin níquel), esta placa de circuito impreso ofrece una integridad de señal y soldabilidad mejoradas, lo que la hace ideal para sistemas de comunicación inalámbrica, antenas y telemática automotriz.
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Detalles de construcción de la placa de circuito impreso
| Especificación | Detalles |
| Material base | AD300D |
| Número de capas | Placa de circuito impreso rígida de 2 capas |
| Dimensiones de la placa | 67 mm x 102,6 mm ± 0,15 mm |
| Grosor acabado | 1,2 mm |
| Grosor del cobre | 1 oz (35 µm) en ambas capas |
| Acabado superficial | EPIG (oro de inmersión de paladio sin electrolitos) |
| Pista/espacio mínimo | 4/6 mils |
| Tamaño mínimo de orificio | 0,4 mm |
| Grosor del chapado de vías | 20 µm |
| Máscara antisoldadura | Ninguna |
| Serigrafía | Ninguna |
| Pruebas eléctricas | 100% antes del envío |
| Estándar de calidad | IPC-Clase-2 |
Apilamiento de la placa de circuito impreso
| Capa | Material | Grosor |
| Capa de cobre 1 | Lámina de cobre (1 oz) | 35 µm |
| Núcleo | AD300D (40 mil) | 1,016 mm |
| Capa de cobre 2 | Lámina de cobre (1 oz) | 35 µm |
Estadísticas de la placa de circuito impreso
| Parámetro | Valor |
| Componentes | 15 |
| Pads totales | 41 |
| Pads de paso | 29 |
| Pads SMT superiores | 12 |
| Pads SMT inferiores | 0 |
| Vías | 36 |
| Redes | 2 |
La placa de circuito impreso se fabrica utilizando arte Gerber RS-274-X, lo que garantiza una producción precisa y compatibilidad con los procesos de fabricación modernos.
Descripción general del material: AD300D
Los laminados AD300D son materiales a base de PTFE y rellenos de cerámica diseñados para aplicaciones de RF y microondas. Estos laminados ofrecen una constante dieléctrica de 2,94 ± 0,05 y un bajo factor de disipación de 0,0021 a 10 GHz, lo que los hace adecuados para diseños de alta frecuencia. Los materiales también exhiben una excelente estabilidad dimensional y bajo PIM, lo que garantiza un rendimiento constante en condiciones ambientales variables.
| Propiedad | Valor |
| Constante dieléctrica (Dk) | 2,94 a 10 GHz |
| Factor de disipación (Df) | 0,0021 a 10 GHz |
| Conductividad térmica | 0,4 W/mK |
| CTE (X/Y/Z) | 24 ppm/°C, 23 ppm/°C, 98 ppm/°C |
| Temperatura de funcionamiento | -55 °C a +288 °C |
| Coeficiente térmico de Dk | -73 ppm/°C |
| Inflamabilidad | UL 94 V-0 |
Características clave:
Beneficios clave:
Aplicaciones
Antenas de estaciones base de infraestructura celular
Sistemas de antenas telemáticas
Antenas de radio satelital comercial
Conclusión
La placa de circuito impreso de 2 capas AD300D de 40 mil con acabado EPIG es una solución fiable y de alto rendimiento para sistemas de comunicación RF, microondas e inalámbricos. Su combinación de laminados AD300D y acabado superficial EPIG sin níquel garantiza un rendimiento de baja pérdida, una excelente estabilidad dimensional y una integridad de señal superior. Con disponibilidad mundial y cumplimiento de los estándares IPC-Clase-2, esta placa de circuito impreso es la opción perfecta para ingenieros que diseñan circuitos de alta frecuencia para aplicaciones de telecomunicaciones, automotrices y aeroespaciales.