material de bajo contenido de fibra de vidrio TSM-DS3 PCB de 2 capas con núcleo de 20 mil y acabado de oro de inmersión

Placa de Circuito Impreso (PCB) TSM-DS3 de 2 capas con núcleo de 20 mil y acabado de oro de inmersión

La PCB TSM-DS3 de 2 capasPCB TSM-DS3 es una placa de circuito impreso de alto rendimiento diseñada para aplicaciones que requieren excelente estabilidad térmica, baja pérdida y capacidades de alta frecuencia. Diseñada con TSM-DS3, un material con relleno cerámico y bajo contenido de fibra de vidrio, esta PCB garantiza una fiabilidad superior para entornos exigentes como sistemas de radar, antenas de phased array y pruebas de semiconductores. Con su grosor acabado de 0,6 mm, peso de cobre de 1 oz y acabado de oro de inmersión, esta PCB es ideal para aplicaciones de alta potencia y alta frecuencia.

Detalles de Construcción de la PCB

Pila de la PCB

Estadísticas de la PCB

El formato Gerber RS-274-X garantiza la compatibilidad con los procesos modernos de fabricación de PCB, y la placa cumple con los estándares IPC-Clase-2, asegurando alta calidad y fiabilidad para aplicaciones críticas.

Descripción General del Material: TSM-DS3

TSM-DS3 es un material reforzado con relleno cerámico y muy bajo contenido de fibra de vidrio (aproximadamente 5%). Ofrece una combinación de baja constante dieléctrica (Dk) y bajo factor de disipación (Df), lo que lo hace perfecto para aplicaciones de alta frecuencia y alta potencia. También está diseñado para funcionar excepcionalmente bien en ciclos térmicos y disipación de calor debido a su alta conductividad térmica y baja absorción de humedad.

Características Clave:

1. Constante Dieléctrica (Dk): 3,0 con una tolerancia ajustada de ±0,05 a 10 GHz.
2. Factor de Disipación (Df): 0,0014 a 10 GHz para un rendimiento de baja pérdida.
3. Alta Conductividad Térmica: 0,65 W/mK para una disipación de calor eficaz.
4. Baja Absorción de Humedad: 0,07%, lo que garantiza la fiabilidad en entornos húmedos.
5. Estabilidad Térmica: Dk estable a la temperatura (±0,25%) en un amplio rango de -30 °C a 120 °C.

Beneficios Clave:

1. Bajo Contenido de Fibra de Vidrio (~5%): Ideal para lograr una excelente estabilidad dimensional, rivalizando con las PCB a base de epoxi.
2. Facilidad de Fabricación: Permite la fabricación consistente y de alto rendimiento de PCB complejas.
3. Capacidad de Alta Potencia: Conductividad térmica superior para aplicaciones de potencia exigentes.
4. Respetuoso con el Medio Ambiente: Libre de halógenos y cumple con los estándares ecológicos.

Aplicaciones

Antenas de phased array, colectores de radar

Antenas mmWave para sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS)

Sistemas de radar, acopladores

Equipos de perforación que requieren estabilidad térmica

Pruebas de equipos de prueba automatizados (ATE)

Conclusión

La PCB TSM-DS3 de 2 capas con núcleo de 20 mil y acabado de oro de inmersión es una solución premium para aplicaciones de alta frecuencia y alta potencia. Sus propiedades de baja pérdida, estabilidad térmica y fiabilidad dimensional la hacen adecuada para diseños críticos en sistemas de radar, antenas de phased array y pruebas de semiconductores. Con su núcleo TSM-DS3, esta PCB garantiza un rendimiento consistente y fiable en condiciones térmicas y ambientales extremas. Para los ingenieros que buscan una solución robusta y eficiente, esta PCB es una opción de confianza respaldada por disponibilidad mundial y cumplimiento de los estándares IPC-Clase-2.