Rogers TMM13i placas de circuito de alta frecuencia PCB de 2 capas construidas en 15 mil con ENIG Finish para circuitos de RF y microondas

Placa de Circuito Impreso TMM13i de 2 Capas de 15 mil con Acabado ENIG
 
 
La Placa de Circuito Impreso TMM13i es una placa de circuito impreso de alta fiabilidad y 2 capas diseñada utilizando laminado Rogers TMM13i, un compuesto de polímero termoestable cerámico que ofrece propiedades eléctricas y mecánicas superiores. Con un grosor de sustrato de 15 mil (0.381 mm), un peso de cobre de 1 oz y un acabado superficial de Oro de Inmersión (ENIG), esta PCB está optimizada para aplicaciones exigentes de RF y microondas, como sistemas de comunicación por satélite, circuitos de RF y probadores de chips.
 

 
Esta PCB cumple con los estándares IPC-Clase-2, lo que garantiza una calidad y fiabilidad excepcionales. Su constante dieléctrica isotrópica y su bajo factor de disipación la hacen ideal para operaciones de alta frecuencia, mientras que su compatibilidad con métodos de procesamiento de sustratos blandos simplifica la fabricación.
 
 
 
Detalles Clave de la Construcción de la PCB

 
 
 
Apilamiento de la PCB
La PCB TMM13i presenta un apilamiento de 2 capas simple pero altamente eficiente:

• Capa de Cobre 1: 35 µm (1 oz) para transmisión de señales de alta calidad.
• Sustrato TMM13i: Grosor de 15 mil (0.381 mm) con una alta constante dieléctrica (Dk=12.85Dk = 12.85Dk​=12.85) para diseños compactos y eficientes.
• Capa de Cobre 2: 35 µm (1 oz) para conexión a tierra e integridad de la señal.

 
 
 
Descripción General del Laminado Rogers TMM13i
El laminado Rogers TMM13i es un compuesto de polímero termoestable cerámico desarrollado específicamente para aplicaciones de microondas y RF de alta fiabilidad. Su constante dieléctrica isotrópica (Dk=12.85Dk = 12.85Dk​=12.85) y su bajo factor de disipación garantizan un rendimiento eléctrico constante y fiable. El material combina los beneficios de los sustratos cerámicos y de PTFE, al tiempo que se procesa utilizando técnicas convencionales de sustratos blandos.
 
 
Características Clave:

• Constante Dieléctrica (DkDk​Dk​): 12.85 ± 0.35
• Factor de Disipación (DF): 0.0019 a 10 GHz
• Coeficiente Térmico de DkDk​Dk​: -70 ppm/°K
• Coeficiente de Expansión Térmica (CTE): Eje X: 19 ppm/°C, Eje Y: 19 ppm/°C, Eje Z: 20 ppm/°C
• Alta Estabilidad Térmica: Opera de manera fiable en un rango de temperatura de -55 a 288 °C.
• Compatible con Procesos sin Plomo: Cumple con los estándares de fabricación modernos.
• Retardante de Fuego: Clasificación de inflamabilidad UL 94 V-0.

 
 
El laminado TMM13i también elimina la necesidad de tratamiento con naftaleno de sodio antes del chapado, simplificando el proceso de fabricación y garantizando una excelente durabilidad mecánica.
 
 
Beneficios de la PCB TMM13i
 
Alta Constante Dieléctrica para Diseño Compacto: El Dk de 12.85 permite una reducción significativa del tamaño del circuito, lo que lo hace ideal para diseños compactos y de alta densidad.
 
Baja Pérdida de Señal: El bajo factor de disipación (DF = 0.0019) garantiza una atenuación mínima de la señal, incluso a altas frecuencias.
 
Propiedades Térmicas y Mecánicas Fiables: El CTE del material coincide estrechamente con el del cobre, lo que garantiza un rendimiento estable durante los ciclos térmicos y reduce el riesgo de delaminación o fallo mecánico.
 
Facilidad de Fabricación: El material de resina termoestable no requiere tratamientos especializados, lo que simplifica la fabricación y mantiene resultados de alta calidad.
 
Durabilidad en Entornos Difíciles: La baja absorción de humedad y la resistencia a los productos químicos del proceso mejoran la fiabilidad de la PCB en condiciones desafiantes.
 
Compatible con Unión por Hilo: La resina termoestable permite una unión por hilo fiable, lo que hace que la PCB sea adecuada para aplicaciones avanzadas.
 
 
Aplicaciones
La PCB TMM13i está diseñada para aplicaciones de alta frecuencia y microondas, incluyendo:
Probadores de Chips
Polarizadores y Lentes Dieléctricos
Filtros y Acopladores
Circuitos de RF y Microondas
Sistemas de Comunicación por Satélite
 
 
 
Conclusión
La PCB TMM13i de 2 Capas de 15 mil con Acabado ENIG es una placa de circuito de alto rendimiento diseñada para aplicaciones avanzadas de RF y microondas. Construida sobre el laminado Rogers TMM13i, ofrece una combinación de alta constante dieléctrica, bajo factor de disipación y excelente estabilidad térmica. Con un grosor final de 0.5 mm, un peso de cobre de 1 oz y un acabado superficial de Oro de Inmersión, esta PCB ofrece un rendimiento eléctrico, durabilidad y facilidad de fabricación excepcionales. Es la opción perfecta para industrias como las comunicaciones por satélite, los sistemas de RF y las pruebas de chips, donde la precisión y la fiabilidad son críticas.