RT/duroide 6002 Laminado revestido de cobre 0.508mm 1.524mm El estándar para diseños de microondas de alta confiabilidad

RT/duroid® 6002 Laminado revestido de cobre: el estándar para los diseños de microondas de alta fiabilidad

RT/duroid® 6002 es un laminado de microondas pionero de baja pérdida y baja constante dieléctrica que ha establecido el punto de referencia para la estabilidad eléctrica y la fiabilidad mecánica en circuitos complejos de alta frecuencia.Como uno de los primeros materiales de su tipo, sigue siendo una opción preferida para los ingenieros que diseñan estructuras de microondas exigentes donde el rendimiento eléctrico constante y las propiedades físicas robustas no son negociables.Su formulación única proporciona un equilibrio excepcional que apoya tanto la funcionalidad eléctrica compleja y durabilidad a largo plazo en ambientes hostiles.

Una piedra angular del rendimiento de RT/duroid 6002 es su coeficiente térmico extremadamente bajo de constante dieléctrica (+12 ppm/°C desde 0-100°C a 10 GHz).Esto se traduce en una excelente estabilidad eléctrica en un amplio rango de temperaturas (-55 °C a +150 °C), lo que lo hace ideal para componentes sensibles térmicamente, como filtros, osciladores y líneas de retraso.su bajo coeficiente de expansión térmica en el eje Z (24 ppm/°C) garantiza una confiabilidad excepcional de los orificios perforados (PTH), probado por soportar más de 5000 ciclos de temperatura sin fallas.

El material está diseñado para una estabilidad dimensional superior (0,2 a 0,5 mils/pulgada) haciendo coincidir su CTE del eje X y Y (16 ppm/°C) con la del cobre.Esto minimiza los problemas de registro relacionados con el grabado y reduce la tensión en las juntas de soldaduraRT/duroid 6002 es intrínsecamente compatible con los procesos de montaje sin plomo y tiene una clasificación de inflamabilidad UL 94 V-0.cumplimiento de estrictas normas de seguridad y medio ambiente.

Fichero de datos

Especificaciones estándar del laminado RT/duroid® 6002:

Propiedades eléctricas (@ 10 GHz, 23°C):

Constante dieléctrica (Dk): 2,94 ± 0,04 (Proceso y diseño)

Factor de disipación (Df): 0.0012

Coeficiente térmico de Dk: +12 ppm/°C (0-100°C @ 10 GHz)

Resistencia por volumen: 106 MΩ·cm

Resistencia superficial: 107 MΩ

Propiedades térmicas y físicas:

Coeficiente de expansión térmica (CTE): eje X y Y: 16 ppm/°C, eje Z: 24 ppm/°C

Temperatura de descomposición (Td): 500°C

Conductividad térmica: 0,60 W/m·K

Absorción de humedad: 0,02%

Densidad: 2,1 g/cm3

Propiedades mecánicas:

Resistencia de la cáscara de cobre: 1,6 N/mm (8,9 lbs/in)

Modulo de tracción (X, Y): 828 MPa (120 kpsi)

Modulo de compresión (Z): 2482 MPa (360 kpsi)

Estabilidad dimensional: 0,2 - 0,5 mils/pulgada

espesores y tolerancias comunes:

• 0.010" (0,252 mm) ±0.0007"
• 0.020" (0,508 mm) ±0,0010"
• 0.030" (0,762 mm) ±0,0010"
• 0.060" (1.524 mm) ±0.0020"

Rango extendido:Disponible desde 0,005" a 0,250" en incrementos de 0,005".

Tamaños de panel estándar:Las dimensiones de las placas de ensamblaje deberán ser de 18" × 12" (457 × 305 mm) y 18" × 24" (457 × 610 mm).

Los revestimientos de cobre estándar:

Fuellas de cobre depositadas por electrodo: 1⁄2 oz (18 μm) y 1 oz (35 μm).

Folios de cobre laminados: 1⁄2 oz (18 μm) y 1 oz (35 μm).

Opciones especiales: También disponible revestido con aluminio, latón, placas de cobre y láminas resistivas.

RT/duroid 6002 es excepcionalmente adecuado para circuitos complejos de múltiples capas, sistemas aeroespaciales, antenas (planas y no planas),y cualquier aplicación que requiera un rendimiento constante bajo tensión térmica y mecánicaSu historia comprobada, combinada con una destacada estabilidad eléctrica y confiabilidad, solidifica su posición como material fundamental para diseños de alta frecuencia de misión crítica.